加工面の均一化とは？課題と対策・製品を解説

電子部品業界では、製品の小型化が進み、それに伴い部品の精密加工が不可欠です。複雑な形状や微細な加工が求められる中、加工技術が製品の性能を左右します。電気加工/放電加工技術は、通電性の材質であれば、複雑な形状の加工を可能にし、小型化のニーズに応えます。 【活用シーン】 ・小型電子部品の製造 ・複雑な形状の部品加工 ・微細加工が必要な部品の製造 【導入の効果】 ・小型化された電子部品の製造を可能にする ・複雑な形状の部品加工に対応 ・高い加工精度を実現

半導体モールド金型用セルテスXコーティングは、先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。PBS（プラズマブースタースパッタリング）プロセスにより成膜された２～５μｍの窒化クロム被膜（CrxNy）はビッカース硬さ1800以上で、シリカ粒子によるアブレシブ摩耗に対してすぐれた耐摩耗性を示します。また鋼母材では、放電加工面上の被膜の脱膜再コーティング加工も可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

『パリレンコーティング』は、金属、樹脂、エラストマー、プラスチック、 セラミック、ガラスなど、真空環境下で安定した物質であればさまざまな基材 の表面に適用可能なコーティング剤です。 基材の角部や隙間、多層構造のエレクトロニクスパッケージの内部など、 さまざまな表面上で均一な被膜を形成します。 極薄なので、コーティングによる寸法変化や重量増もほとんど無視でき、 重さが問題になる部材にも問題がありません。 【特長】 ■優れた絶縁性 ■薬品および水に対する優れたバリア性 ■生体適合性および生物学的安定性に優れた保護特性 ■全ての表面を覆う極薄のコンフォーマルコーティング ■優れた隙間浸透力と層間浸透性 ■短時間使用で最高450°Cにも耐える耐熱性 ■優れた紫外線耐性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高精度に加工、清浄化したアパーチャープレートにオスミウムを成膜することで、アパーチャープレートのチャージアップを防止することが可能です。 オスミウムは高硬度、高融点であり、導電性の薄膜です。プラズマCVD法にて成膜するため、微細な穴の内部まで均一でなめらかな膜を形成することが出来ます。 【特徴】 ○膜厚 50nm ○良導電性 ○すぐれた耐熱性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。