表面粗さの改善とは？課題と対策・製品を解説

■リフトオフ・有機剥離プロセスで豊富な導入実績
■種々の基板状態に応じたプロセスマージンの広いシステムを構築可能
■多種の剥離/リフトオフツールの同時搭載可能
　基板状態（品種/工程等）で、ツールの選択/併用使用可能
　◎<BLT型超音波><ホーン型超音波><高圧Jet><ケミカル2流体><マルチスプレー>
■低ダメージ・汎用基板の超音波処理として、＜BLT型超音波＞を搭載
　◎BLT型超音波：周波数=38KHz、振動振幅＝1μ以下(P-P)
■強固なレジスト剥離/リフトオフに好適な超高振幅型＜ホーン型超音波＞を搭載可能
　◎ホーン型超音波：周波数＝38KHz、振動振幅＝Max20μ(P-P)
■均一性の高い超音波処理を実施
　◎定在波ムラ…原理上あり得ません（直接波だけでの超音波処理）
　◎超音波振動面内のムラ…素子直上部（強）と素子間部（弱）の強/弱ムラは、
＜基板回転＞と超音波の＜スキャン最適化＞で解消
■バリ除去や研磨後洗浄にも応用展開実施済み

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、半導体関連部品や電子部品などに用いられる脆性材料（ガラス・セラミックス・シリコンウエハ・カーボン等）への微細加工に適したマイクロブラスト加工を行っております。

マイクロブラストとは、紫外線硬化性樹脂フィルムをラミネートしたワークを露光・現像によりフォトリソ処理した後、微細研磨材を制御しながら吹き付けて加工する技術です。

加工をご希望の方は、可能な範囲でご希望の加工内容についてご相談ください。

【特長】
■自社オリジナルブラストノズル
■直圧式(加圧式)
■サイクロン式 研磨材循環機構
■スクリューフィーダー式 研磨材供給機構

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、微細パターンをフォトリソ処理したワークに微細研磨剤を吹き付けて加工する『マイクロブラスト加工』を行っています。

マイクロブラスト加工は、ガラス、ファインセラミック、シリコン、カーボンなどの脆性材料に対しても均一で精密な微細加工が可能で、半導体関連部品や電子部品の製作に好適です。

また、当社では各種マシニング、研磨、レーザー加工等の加工技術も持ち合わせておりひとつの製品で多くの工程（工法）を必要とする部品の加工も一貫して行うことが可能です。
充実の設備を有する自社工場にて、試作から量産まで幅広いご要望を承ります。

★「PDFダウンロード」より、加工事例を掲載した資料をご覧いただけます。

【掲載事例（抜粋）】
◎Siウエハ　微細加工
形状：ザグリ溝、穴混在
形状サイズ：溝幅0.05mm、穴径0.2mm
ワークサイズ：φ100

◎セラミック　微細加工
形状：ピン、穴混在
形状サイズ：上段ピン0.2mm、下段ピン0.5mm
ワークサイズ：φ300

※お問い合わせもお気軽にどうぞ。