工具寿命の延長とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造の微細加工においては、精密な部品の品質維持が求められます。微細な加工プロセスでは、意図しないバリの発生が製品の性能や信頼性に影響を与える可能性があります。特に、微細な箇所に発生するバリは除去が難しく、不良の原因となり得ます。バリキラーは、プレートの交換により様々なワーク材質に対応し、2次バリの発生を抑えながら効率的なバリ取りを実現します。 ## 活用シーン * 微細な半導体部品のバリ取り * 多様な材質のワークに対応 * 精密機器の製造ライン ## 導入の効果 * 微細加工におけるバリの低減 * 製品品質の向上 * 作業効率の改善

電子機器業界では、製品の小型化に伴い、精密な部品加工とバリ取りが求められます。特に、微細な部品の組み立てや機能性を損なわないためには、正確かつ効率的なバリ取り作業が不可欠です。不十分なバリ取りは、接触不良やショートの原因となり、製品の信頼性低下につながる可能性があります。バリ取り工具 i-TOOL ブライト900 クラフトタイプは、目詰まりしにくくシャープな切れ味が持続するため、精密な作業でもストレスなく、安定した品質を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品の端面処理 ・基板の切断面のバリ取り ・コネクタ部分の仕上げ ・小型筐体の加工 【導入の効果】 ・作業効率の向上 ・製品の信頼性向上 ・不良率の低減

株式会社テクニスコより、「クロスエッジ微細加工【マイクロチャンネルクーラー】」のご案内です。

『VTS SF-45 Compact』は、限られたマシン内のスペースに適応する CNCマシン用非接触撮像式カメラツールセッターです。 これまでの測定性能を維持しながら大幅な小型化を実現しました。 エアシャッターが光学式レンズを覆って保護、過酷なマシン環境を想定した 設計となっています。 当カメラツールセッターは、新たに工具表面摩耗検査機能を追加し、他のツールセッターでは 計測が難しかった複雑な形状の工具の計測にもご利用いただけます。 品質や加工精度を要求され、これまで自動化（無人化）が難しかった工具の計測や管理を実現し、 生産の効率化や省人化に貢献します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体の部品に使用される封止金型の事例をご紹介します。 【課題】 あるメーカー様からの相談で、半導体の部品に使用される封止金型をできるだけ薄く高硬度な表面処理を行ってほしい、また母材を長持ちさせたいというご要望を頂いた 【提案】 弊社の「クロアモール」をご紹介 　 【結果】 精度面と耐摩耗性を評価頂き、樹脂流路部の金型まで一式ご依頼頂いた。摩耗しづらく母材の寿命も延びた。

岳石電気は、性質を抑えたいが材質や形状の変更が許されないなどといった お客様の声を受け、材料の表面処理・改質の方法を検討する中で、 コーティング技術開発に取り組んできました。 電子源となるフィラメントに対しては、仕事関数の低い物質を コーティングすることによって効率良く電子を放出させることが 可能となり、結果的にフィラメントの長寿命化の実現につながります。 医療用X線をはじめ、非破壊検査用装置や質量分析装置など、 お困りのことがありましたらご相談ください。 【実例】 ■イットリアのコーティング技術 ・フィラメントにイットリア(Y203)をコーティング ■アルミナコーティング技術 ・タングステンコイルにアルミナをコーティング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

0.7幅に0.45幅のビートをつけて強度をアップさせました。 製品の材質はベリウム銅、板厚は0.1、形状は細い足の幅0.75、用途は接点バネになります。 キョーワハーツは 手作り試作から、精密順送金型による精密プレス加工まで、 「薄い、小さい、細い」板バネ加工を得意としています。 携帯電話・パソコン・コネクター部品などのコンパクトな板バネなどの製作は特に得意な部分です。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。