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切断・穴あけのバリレス化とは？課題と対策・製品を解説
レーザー加工における切断・穴あけのバリレス化とは？
微細・精密加工業界において、レーザー加工で生じる切断面や穴開け箇所のバリ（突起物）を極力なくす、あるいは完全に除去する技術のことです。これにより、後工程の負担軽減、製品の機能性向上、外観品質の改善などが期待されます。
各社の製品
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【ゲームコントローラー向け】フォトエッチング加工スペーサー
【家電向け】フィルム抜・曲げ加工
【スマートフォン部品向け】LTC6050
【電子部品向け】LTC6050 超精密レーザー加工機
電子部品業界では、小型化・高密度化が進み、微細加工技術の重要性が増しています。特に、精密な形状や微細な穴あけ加工は、製品の性能や信頼性を左右する重要な要素です。従来の加工方法では、精度や効率に限界があり、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性がありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、電子部品の高品質化に貢献します。
【活用シーン】
・シム、パッキン、バネなどの微細金属部品加工
・エッチング材の加工
・極薄素材から薄板までの加工
【導入の効果】
・高精度な加工による製品品質の向上
・加工時間の短縮による生産性向上
・多様な材料への対応による製品開発の可能性拡大
【ディスプレイ向け】薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工
ディスプレイ業界、特に光学分野では、製品の小型化、軽量化、高精度化が進んでおり、それに伴い、薄物プラスチックや樹脂フィルムの精密な加工が求められています。光学特性を損なわない正確な抜き加工や、曲げ加工、両面テープ貼りといった複合的な加工技術が、製品の品質を左右する重要な要素となります。第一商工の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、これらのニーズに応え、お客様の製品開発をサポートします。
【活用シーン】
・ディスプレイの保護フィルム
・光学レンズの固定部品
・タッチパネル関連部品
・バックライトユニット部品
・各種センサー部品
【導入の効果】
・高品質な製品の提供
・製品の信頼性向上
・設計自由度の向上
・コスト削減
・短納期対応
薄膜フィルムの打ち抜き・積層加工
スマートフォン等のマイク・スピーカー部の防塵・防水のための
部品を加工しています。
防塵・防水メッシュや樹脂・クッション・両面テープ等の材料を
打ち抜き・貼り合わせ工程等を組み合わせ、微細加工品を何層も
積層している製品となります。
製品本体の小型化に合わせ、各部品も小型化・薄型化が進んでいます。
そのためには機能性フィルムのように薄く加工の難しい材料の精度の
良い加工が必要になってまいります。
弊社ではプレス機や金型・治具の内製を行っており、機器の
カスタマイズが行えるため、様々な加工条件に柔軟に対応ができます。
また機能性素材など1万種 類を超える材料の取り扱い経験が
ありますのでフィルムや、薄い素材の加工、異種材料の接合や
積層・複合化にお困りでしたら是非オーティスまで
お問い合わせください。
ITO膜の剥離加工事例 「レーザ微細加工の受託加工」
基板打抜金型
【金属エッチング事例】バスバー（ブスバー）
フォトエッチング加工
『フォトエッチング加工』は、フォトリソグラフィー加工ともいわれる
微細加工です。
金属膜(クロムCr、アルミニウムAl、銅Cuなど)はもちろんARコートや
IRカットコートなどの誘電体膜のパターン化も可能。
校正用チャート、レチクル、メモり、解像チャート、写真撮影用の
ソフトフォーカスフィルタやクロスフィルタなどを製造しています。
【特長】
■最大□200mmまで対応可能
■加工精度において不利なウェットエッチングで在りながら高精度の
パターニングを提供
■優れたコストパフォーマンスと短納期に対応
■誘電体膜のパターン加工やフィルム基板にもパターン形成も対応可能
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
小型ウォータージェットカッターWAZER PRO／WAZER
小型ウォータージェットカッターWAZERのラインナップに、
新たに高出力・高生産性を実現した「WAZER PRO」が新登場。
産業用ウォータージェットカッターとは違い、導入費用を約10分の1に抑えられる製品です。
【こんな方におすすめです】
■試験片やテストピース/試作、小ロット生産で活用したい方
■コストを抑えてウォータージェット加工を導入したい方
■研究開発（R&D）や教育機関、Fab施設など、コンパクト&静音設計 の加工機を導入したい方
■すべてのエンジニア、デザイナー、アーティスト
【カットできる材料】
■金属（スチール、アルミニウム、チタンなど）
■CFRP（カーボンファイバー）などの複合材料
■セラミック、大理石、花崗岩などのタイル
■アートや工業用途のガラス
■プラスチック、ゴム、発泡体などの軟質材料
詳細は、PDF資料をDLいただくか直接お問合せ下さい。
■製品カタログ
■よくわかるガイドブック
■業界別の活用事例
オフィシャルWEBからの無料相談お申込で、資料２点を無料進呈中
■ 素材別カット時間早見表の冊子
■スペック比較表
微細加工用ポジ型フォトレジスト電着処理剤『ハニレジストAP』
他社技術との組合せ
【抜き加工製品紹介】携帯電話のカメラパネル
電子部品のバリ取り【ブラスト加工事例】
高品質な加工が要求されるコンデンサ、ダイオード、LED、トランジスタ、インダクター、フォトカプラ、などの電子部品からのバリ取りを一番の得意としております。
主に国産の厳選された材料を使用しており、研磨材の品質は常に均一のため、ワークダメージなく安定した加工が可能となります。
端子部分に研磨材が挟まってしまった場合は、材質や粒子サイズを変更することで、継続してご使用いただけます。
是非一度U.S.T.F.E.のPOLYMEDIAをお試しください。
※取れるバリの種類（薄バリ、ダムバリ、サイドバリ、ゲートバリ、レジンフラッシュなど）
ドライブラスト用、ウェットブラスト用（液体ホーニング用）を用意しております。
研磨材のサンプル提供可能です。
基板エッチング、貼り合わせ加工
【資料進呈中！】マイクロマシンに挑むLIGAプロセス
【レザリッジ実用化事例】量産展開アイテム
【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】
【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】
【材質】
ポリイミド
【業界・使用用途】
半導体
電子部品
【材寸】
板厚：25μm
残し：10μm
【加工】
超短パルスレーザー加工
【特徴】
こちらの製品は、材質がポリイミドになります。
素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。
残し幅10μmです。
本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非 常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。
◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。
加工～設備化まで引き受けます。
株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/
電子部材（積層板）【樹脂・フィルム穴加工事例】
液晶保護フィルム 成型加工
【加工事例】ASF材のプレス加工
レーザーバリ取り装置
【ガラスエッチング技術】微細掘り込み加工
株式会社フォアサイトが行う、ガラスエッチング技術の『微細掘り込み加工』
をご紹介します。
時計文字盤、コ ップ、お皿、ウェルカムボード、ガラス装飾絵画等
これまで電子部品業界で培った微細加工技術を活かしたデザイン性豊かな
装飾品に導入されています。
また、従来の平面構造(2D)の電極配線だけではなく、立体構造(3D)での
電極配線を実現する材料開発への導入事例もあります。
当社ではレーザー加工との組み合わせにより、これまで以上の微細領域の
加工対応も可能ですので、是非ご相談ください。
【特長】
■対応サイズは100×100～400×500程度
■微細領域の加工対応も可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【抜き加工製品紹介】デジタルカメラのボタン
エッチング受託加工
【微細 コバルト酸リチウム 厚み：15μｍ リチウムイオン電池】
【微細 コバルト酸リチウム 厚み：15μｍ リチウムイオン電池】
【材質】
コバルト酸リチウム
【業界・使用用途】
リチウムイオン電池
【材寸】
厚さ15ミクロン
径 φ１～５mm
【加工】
超短パルスレーザー加工
【特徴】
こちらの製品は、コバルト酸リチウムを超短パルスレーザーで高品質にカッティングしました。
リチウムイオン電池の陽極材料でもバリが発生せずする事が出来 ます。
本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。
株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/
ファイバーレーザー切断機『MERCURY FIBER』
最大速度120m/min！ 距離精度0.05mm！
加工速度がダントツに早く、加工精度も最高レベルの薄板金属切断用ファイバーレーザー切断機 SEIシリーズ MERCURY FIBER。
新コンセプト＆コンパクトデザインで開発した、
金属用レーザー加工機/産業用ファイバーレーザー切断機です。
◆スペック情報
最大速度：120m/min
距離精度：±0.05mm/m
最大加速度：2G
駆動方式：リニアモーター
◆製品の特長
・コンパクトデザイン
・リニアモ ーター採用
・省エネ
・薄板金属を高品質に高速にカットしたいお客様にとって好適
・フレキシブルな使いやすさ
・安全設計
★無料サンプル進呈をご希望の方は【お問い合わせ】からご連絡下さい。
お問い合わせ内容へ「サンプル希望」とご明記をお願いいたします。
※競合他社/同業者へのサンプル発送はご遠慮頂いております。
プレス技術（製品）
【治具製作事例】穴加工治具
「穴加工治具」を製作した事例をご紹介いたします。
薄板に穴を開ける治具。加工可能な材質は、板厚0.5mm位までの銅板や
SUS板等、カット位置はX軸(35mm以下)、Y軸(18mm以下)です。
当社は、設計から製造まで一貫して行う電子部品メーカーです。
オーディオジャックをベースとしたAV機器用の接続端子の生産を中心に、
お客様のご要望に合わせた特注治工具の製造も承っております。
【加工可能仕様】
■材質：板厚0.5mm位までの銅板、SUS板等
■カット位置：X軸(35mm以下)、Y軸(18mm以下)
【活用シーン】
■新製品開発における試作プロトタイプの製作
■生産ライン用の専用治具や検査用カスタム部品の製作
■多品種少量生産の産業機械やロボット向け精密部品
【導入の効果】
■開発サイクルの加速と市場投入までのリードタイム短縮
■材料選定の柔軟化による製品性能の最適化とコストダウン
■調達管理の簡素化と品質の安定化
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
フィルム プレス加工 東レルミラーH10#500
『東レルミラーH10#500』は、フィルムのプレス抜き加工品です。
絶縁部材や工程材用途として、多くの出荷実績があります。
厚みが増すとカールが発生する頻度が多くなりますが、アニール処理を
行う事で、材料をフラットに保つ事が出来ます。
当社で材料を調達する事もでき、小ロットでも対応できます。
【プレス加工の特長】
■小さいモノから大きなモノまで、薄いモノから厚いモノまで対応
対応サイズ：max 700mm×1200mm 厚み 0.025mm～ 1.5mm
■色んな材料をプレス加工します
粘着テープ・PETフィルム・PP・PE・ポリカ・ポリイミド・塩ビなど
■内製による装置設計
社内で設計・製作し、コスト・スピードに対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【受託加工】ブラストによる「微粉末（ファインパウダー）加工」
レーザー微細加工：化学強化ガラスの切断加工
フィルムや銅箔などの微細打ち抜き加工 ※FPC配線やRFIDに！
「少量でオーダーメイドできる会社を探している」、「厳しい精度が求められており、できる会社がないか探している」などご相談を頂くことが増えております。
弊社は独自の加工技術により、ただでさえプレス加工が難しい細さの
製品幅0.5mm、線間0.2mmの微細加工を実現！
FPC配線やRFID、放熱等に用いられる厚み0.01～0.2mm程度の銅箔も
微細打ち抜き加工にて実施を行っております。
【特長】
■1個～の少量 対応可能
■エッチングで加工するような微細加工も対応可
■金型を起工する前段階の試作としても利用可能
他材料との貼り合わせ品の、プレス加工も得意としております。
現在、プレス加工の型や加工方法を解説した
「プレス加工の基礎知識」に関する資料を進呈中！
※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接問い合わせ下さい。
複合加工（微細貫通穴、掘り込み等）
当社で行う「複合加工（微細貫通穴、掘り込み等）」についてご紹介します。
フォトレジストを配線保護の目的で使用することが可能。すでに配線の
完了した基板にフォトレジストで保護層をパターニングし、掘り込みや
貫通穴加工を行えます。
また、レーザー改質＋エッチングで加工した貫通穴は、エッジ部が
ほぼ垂直になり、部品を挿入する穴の場合、部品を入れやすくする為に
貫通加工後にザグリ加工することができます。
【加工例（一部）】
■配線保護での加工
・フォトレジストを配線保護の目的で使用可能
・すでに配線の完了した基板にフォトレジストで保護層をパターニングし、
掘り込みや貫通穴加工を行える
・フォトレジストは、無機または有機アルカリで剥離することが可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ファイバーレーザー加工機FMC280の加工サンプル無料進呈中
【金属加工サンプルを無料進呈中！】
ファイバーレーザー加工機のコンパクトモデル GCCシリーズ『 FMC280』で加工した薄板金属の切断加工の品質をお確かめいただくために、加工サンプルと製品のご提案書を無料進呈しております。
『FMC280』は、コンパクトサイズで美しいカッティングエッジを生み出すファイバーレーザー加工機です。
優れたコストパフォーマンスに加え、卓越した出力クオリティを実現。
GCCの長年にわたり培った経験から、金属加工の業界で使いやすいシステムとなっています。
【この提案書でわかること】
■加工可能な材料
■金属刃物との加工品質の違い
■レーザー加工機に必要な周辺機器
■必要なソフトウェア
■お客様導入事例
■金属加工サンプルギャラリー
※『PDFダウンロード』ボタンより、FMC280のご提案書をお申し込みいただいた方に加工サンプルを無料進呈いたします。
【液晶構成部材など】特殊光学フィルム打ち抜きプレス加工
スマートフォンやカーナビなどのディスプレイに使用されている液晶バックライトユニットの構成部材である拡散・遮光・反射等の機能を持った特殊光学フィルムや両面テープのプレス加工を行っております。
弊社では生産現場はすべてクラス１0，０００～１０0，０００のクリーンルームとなっており、光学フィルムのプレス加工に対する精度・クリーン度の要求にお答えできます。
バリの発生といった不 具合にも、様々な機能性材料の加工経験と分析、刃物の条件出しにより最適な加工条件を導き出すことで不具合を抑え、品質の良い、歩留まりの高い加工が行えます。
中国、マレーシアの工場にも日本と同じ設備を導入しており、日本と同様の品質で量産が可能となっています。
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レーザー加工における切断・穴あけのバリレス化
レーザー加工における切断・穴あけのバリレス化とは？
微細・精密加工業界に おいて、レーザー加工で生じる切断面や穴開け箇所のバリ（突起物）を極力なくす、あるいは完全に除去する技術のことです。これにより、後工程の負担軽減、製品の機能性向上、外観品質の改善などが期待されます。
課題
微細バリの発生
特に薄板や高硬度材の加工時、微細なバリが不可避的に発生し、除去に手間がかかる。
加工精度への影響
バリが残存すると、部品同士の嵌合不良や機能不全を引き起こす可能性がある。
後処理コストの増大
バリ取り工程が別途必要となり、時間的・コスト的な負担が増加する。
材料特性によるバリのばらつき
材料の種類や厚みによってバリの発生しやすさが異なり、安定した加工が難しい。
対策
加工条件の最適化
レーザー出力、加工速度、焦点位置、ガスアシストなどを精密に調整し、バリの発生を抑制する。
特殊加工ヘッドの活用
バリ抑制に特化した設計の加工ヘッドを使用し、加工品質を向上させる。
後処理技術の導入
電解研磨や精密研磨などの後処理技術を組み合わせ、バリを効果的に除去する。
シミュレーションによる事前検討
加工シミュレーションを活用し、バリ発生のリスクを事前に評価し、最適な加工条件を見出す。
対策に役立つ製品例
高精度レーザー加工装置
微細なレーザービーム制御と最適化された加工ヘッドにより、バリの発生を最小限に抑える加工を実現する。
インテリジェント加工制御システム
材料特性や加工状況をリアルタイムで検知し、加工条件を自動で最適化することで、バリレス加工を安定的に行う。
特殊ガスアシストユニット
加工時に適切なガスを供給することで、溶融物の飛散を抑制し、切断面の平滑性を高めバリを低減する。
オンラインバリ検出・除去システム
加工と同時にバリの有無を検出し、必要に応じて微細な後処理を行うことで、完全なバリレス化を目指す。
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