複雑形状の加工対応とは？課題と対策・製品を解説

■リフトオフ・有機剥離プロセスで豊富な導入実績
■種々の基板状態に応じたプロセスマージンの広いシステムを構築可能
■多種の剥離/リフトオフツールの同時搭載可能
　基板状態（品種/工程等）で、ツールの選択/併用使用可能
　◎<BLT型超音波><ホーン型超音波><高圧Jet><ケミカル2流体><マルチスプレー>
■低ダメージ・汎用基板の超音波処理として、＜BLT型超音波＞を搭載
　◎BLT型超音波：周波数=38KHz、振動振幅＝1μ以下(P-P)
■強固なレジスト剥離/リフトオフに好適な超高振幅型＜ホーン型超音波＞を搭載可能
　◎ホーン型超音波：周波数＝38KHz、振動振幅＝Max20μ(P-P)
■均一性の高い超音波処理を実施
　◎定在波ムラ…原理上あり得ません（直接波だけでの超音波処理）
　◎超音波振動面内のムラ…素子直上部（強）と素子間部（弱）の強/弱ムラは、
＜基板回転＞と超音波の＜スキャン最適化＞で解消
■バリ除去や研磨後洗浄にも応用展開実施済み

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、「加工受託サービス」を行っております。

対応材料は、樹脂材料・アルミ・ステンレスなど。多様な原材料加工も
対応可能で、迅速な見積もり対応と低コスト、短納期に貢献いたします。

また、通常量産品の加工と精密部品のスポット加工対応も可能です。
ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。

【対応材料】
■樹脂材料
■アルミ
■鉄
■ステンレス
■銅

【活用シーン】
■新製品開発における試作プロトタイプの製作
■生産ライン用の専用治具や検査用カスタム部品の製作
■多品種少量生産の産業機械やロボット向け精密部品

【導入の効果】
■開発サイクルの加速と市場投入までのリードタイム短縮
■材料選定の柔軟化による製品性能の最適化とコストダウン
■調達管理の簡素化と品質の安定化

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『IMLシリーズ』は、カセットtoカセットで処理する
枚葉式イオンビームミリング装置です。

エッチング高レートと低レート制御が可能。
また、処理室が2室の装置もできます。

お客様の用途に合わせたサンプル処理を初回無償で提供します。
ウェーハサイズ、処理枚数などについては当社までお問い合わせください。

【特長】
■エッチング高レートと低レート制御が可能
■フィラメントレスμ波ニュートラライザ（オプション）
■EPD（終点検知器）取付（オプション）
■反応性ガス対応（オプション）
■フィラメントレスRFバケット型イオン源（オプション）

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当社で行っている、『微細プレス加工』についてご紹介します。

端子幅0.4mm(板厚0.2)の微細部分、プレスにて"お椀状"への加工可能。
プレス品の接点形状を"ドーム状"にする事で、接点範囲の縮小化や、
低接触圧下での安定化に繋がります。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【メリット】
■接触エリア縮小
■低接触圧でも安定化
■異物挟み込みのリスク低減

【活用シーン】
■微弱電流を扱う精密センサーやウェアラブル端末の内部接点
■高密度実装が求められる小型通信モジュール（5G/IoT関連）
■粉塵や油分が想定される環境下の車載・産業用スイッチ

【導入の効果】
■低接触圧下における導通信頼性の劇的な向上
■異物挟み込みによる接触不良リスクの低減
■製品の長寿命化と省電力設計への貢献

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、微細な切削加工を行うことが出来ます。ガラス基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成し、サンドブラストにて溝形成や穴加工を行います。また3次元測定機での計測・評価も可能です。一枚からの試作に対応いたします。高アスペクト比のパターニングが実現しました。ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能です。また、深さ制御も対応可能です。ブラストされた面のケミカル処理や貫通孔への導通処理も対応いたします。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。