複雑形状の加工対応とは？課題と対策・製品を解説

■リフトオフ・有機剥離プロセスで豊富な導入実績 ■種々の基板状態に応じたプロセスマージンの広いシステムを構築可能 ■多種の剥離/リフトオフツールの同時搭載可能 　基板状態（品種/工程等）で、ツールの選択/併用使用可能 　◎ ■低ダメージ・汎用基板の超音波処理として、＜BLT型超音波＞を搭載 　◎BLT型超音波：周波数=38KHz、振動振幅＝1μ以下(P-P) ■強固なレジスト剥離/リフトオフに好適な超高振幅型＜ホーン型超音波＞を搭載可能 　◎ホーン型超音波：周波数＝38KHz、振動振幅＝Max20μ(P-P) ■均一性の高い超音波処理を実施 　◎定在波ムラ…原理上あり得ません（直接波だけでの超音波処理） 　◎超音波振動面内のムラ…素子直上部（強）と素子間部（弱）の強/弱ムラは、 ＜基板回転＞と超音波の＜スキャン最適化＞で解消 ■バリ除去や研磨後洗浄にも応用展開実施済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。