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非接触での寸法測定とは？課題と対策・製品を解説
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検査・評価における非接触での寸法測定とは？
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電子部品業界の基板検査や部品検査では、高い位置決め精度と高速なスキャン動作が求められます。特に、微細化が進む電子部品の検査においては、安定した繰り返し精度と滑らかな走行性能が、検査品質や処理能力に大きく影響します。
PIglide IS A-311 は、エアベアリングによる非接触支持とリニアモータ駆動を採用した高精度XYステージです。機械的摩耗やスティックスリップを排除することで、高速かつ滑らかなスキャン動作を実現し、基板検査やウェハ検査における検査時間の短縮と精度の安定化に貢献します。
【活用シーン】
・基板検査
・ウェハ検査・電子部品検査
・レーザー加工・マーキング工程
【導入の効果】
・高速スキャンによる検査時間の短縮
・安定した位置決めによる検査精度の向上
・検査プロセスの効率化・再現性向上
レーザー加工業界では、高品質な切断を実現するために、ワークの位置決め精度が重要です。特に、微細加工や高精度な切断が求められる場合、位置決め誤差は製品の品質に直接影響します。A-143 小型リニアエアベアリングステージは、±0.2 µmの位置精度により、レーザー加工における位置決め精度を格段に向上させ、高品質な切断を可能にします。
【活用シーン】
・レーザーカッター
・レーザーマーキング
【導入の効果】
・高精度な切断による製品品質の向上
・歩留まりの向上
・加工時間の短縮
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検査・評価における非接触での寸法測定
検査・評価における非接触での寸法測定とは？
微細・精密加工業界における検査・評価の非接触での寸法測定は、製品に物理的な接触をせずに、その形状やサイズを正確に計測する技術です。これにより、デリケートな部品の損傷を防ぎ、高速かつ高精度な品質管理を実現します。特に、半導体、医療機器、光学部品などの分野で不可欠な技術となっています。
課題
微細構造の変形リスク
接触式測定では、微細で脆弱な部品に力が加わり、意図しない変形や損傷を引き起こす可能性があります。
測定速度の限界
手作業や一部の接触式測定は時間がかかり、大量生産ラインでのリアルタイムな品質管理に追いつかない場合があります。
複雑形状への対応困難
入り組んだ形状や内部構造を持つ部品は、接触式では全方位からの測定が難しく、死角が生じやすいです。
測定データのばらつき
測定者による技量の差や、環境要因（温度、振動など）による影響で、測定結果にばらつきが生じやすいです。
対策
光学式計測技術の活用
レーザーやカメラを用いた光学的計測により、非接触で高精度な三次元形状データを取得します。
自動化・高速化システムの導入
AIやロボット技術と組み合わせることで、測定プロセスを自動化し、スループットを大幅に向上させます。
多角的なアプローチによる網羅的測定
複数のセンサーや計測方法を組み合わせ、あらゆる角度から部品をスキャンし、複雑形状も正確に捉えます。
標準化された計測プロトコルとデータ解析
統一された計測基準と高度なデータ解析ソフトウェアにより、客観的で信頼性の高い測定結果を得ます。
対策に役立つ製品例
三次元レーザープロファイラー
レーザー光を対象物に照射し、その反射光を捉えることで、高精度な三次元形状を非接触で計測します。微細な凹凸や輪郭の測定に適しています。
光学式三次元測定機
複数のカメラや特殊なレンズを用いて、対象物の表面情報を取得し、三次元モデルを生成します。複雑な形状や質感の評価にも対応可能です。
自動画像処理検査システム
高解像度カメラと画像解析ソフトウェアを組み合わせ、製品の外観や寸法を自動で検査します。微小な欠陥や寸法のずれを迅速に検出します。
インライン寸法計測センサー
生産ラインに組み込み、製品が通過する際にリアルタイムで寸法を計測します。製造工程での即時的な品質フィードバックを可能にします。
