被削性の改善技術開発とは？課題と対策・製品を解説

株式会社後島精工は、電子部品業界向けの特殊治具の製造販売を 展開しています。 耐摩耗性、耐腐食性、軽量化などにお応えする「高機能性トレイ」や、 お客様の生産設備に応じたトレイの設計・製造を行う コーティング製品「PVDコーティング」などをご提供。 【事業内容】 ■金属・セラミック・プラスチックの加工及び表面処理加工 ■特に非鉄素材を使用した特殊治具・装置製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

純銅電気部品の鋳物​を鋳造した事例を紹介します。 【課題】 電気伝導度（IACS）を維持したい 【提案】 ロストフォーム鋳造で純銅鋳物の作成を提案 【解決】 電気伝導率80％以上のCAC103に対応した純銅鋳物を納品し、 喜んで頂き、さらに追加で依頼を頂いている。 『ロストフォーム鋳造法』は、複雑な形状の設計も対応可能！ 型費はアルミ型なのでダイカストの1/5程度でコストが抑えられます。 鋳物化で加工時間を短縮し、納期は通常1～1.5ヵ月と短納期で対応可能。 また周辺部品との一体化も可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

テクニスコは、200μm□～数ミリ□レベルまでの微細チップ加工を 得意としております。 エッジ部分はシャープに、またバリは数μm以下レベルに仕上げることが できるほか、CuW／Kv／Ag／Mo／Cu等、難切削材と言われる特殊金属への 複雑な切削加工が自由自在に行えます。 加えて、Ni／Auめっき、AuSn蒸着、部分めっき、パターンメタライズへの 対応も可能です。 【特長】 ■金属材へのセラミックコーティング処理を実現 ■各部品の半田接合が可能 ■各種ヒートシンク(セラミック・金属部品・組立部品)へのAuSn､AuGe蒸着対応 ■バリ＜5Llm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

金型設計・金型製作から部品完成まですべて内作のため短納期可能です。 こちらではその製品事例をご紹介します。 【事例詳細】 ＜高精細部品＞ ■用途：携帯電話用ジョイント ■材質：SUS630（析出硬化型ステンレス鋼）（Hv400） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

金型設計・金型製作から部品完成まですべて内作のため短納期可能です。 こちらではその製品事例をご紹介します。 【事例詳細】 ＜高精細部品＞ ■用途：携帯電話用ジョイント ■材質：SUS630（析出硬化型ステンレス鋼）（Hv400） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。