高硬度材の効率的加工とは？課題と対策・製品を解説

ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化と高密度実装が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、部品の小型化と高い信頼性が重要です。不適切な接合は、デバイスの故障や性能劣化につながる可能性があります。当社「微細・極小・精密かしめ加工」は、製品の小型化を実現し、長期間の使用に耐えうる高い接合信頼性を提供します。 【活用シーン】 ・スマートフォンやスマートウォッチの内部スイッチ・接点部品 【導入の効果】 ・製品の極限までの小型化と高密度実装の実現 ・長期間の使用に耐えうる高い接合信頼性と強度安定

当社の『フォーミングリード(成型リード)』は、通常のプレス加工では できない細線材の極微細プレス加工を、自社開発したマイクロフォーミング マシンにより高精度かつ安定した生産を可能にしました。 水晶振動子のサポーターの長年の生産実績により、顧客から高い評価を いただいており、極小生産の先端技術として新しい分野での応用に 提案させていただいております。 【特長】 ■3次元形状を自由に高精度で加工可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

・高精度要求品の大量生産化 ・加工困難な特殊形状プレス化 ・板厚以下の隙間加工形状の製品 ・メッキ材、バネ材、多種用途の材質の生産が可能 ・製品単体及び短冊での回収が可能 ★　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　★ ※製品についてのご質問・ご相談がある方は、下記連絡先にお気軽にお問い合わせください。 【お問い合わせ連絡先】 株式会社伸和精工　営業部 　(代)TEL：0265-79-8546 　 E-mail：mail@shinwaseiko.co.jp ★　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　★

協栄プリント技研株式会社は、1967年の創業以来、プリント基板製造の大半を手掛けて参りました。 現在、エレクトロニクス業界の製品はますます便利になり、プリント基板はいっそうの高密度、高性能化が要求されております。 私たちは、このようなエレクトロニクス業界に貢献するために日々、技術の進歩と、他社にないオリジナリティーな製品開発に取り組み、お客様のご発展のお役に立ちたいと願っております。 【事業内容】 ○海外工場製、金型・部品の販売 ○金型及び治工具の設計・製造・販売 ○微細加工部品の製造・販売 ○航空、宇宙、防衛産業用部品の製造・販売 ○医療機器の製造・販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

金型設計・金型製作から部品完成まですべて内作のため短納期可能です。 こちらではその製品事例をご紹介します。 【事例詳細】 ＜高精細部品＞ ■用途：携帯電話用ジョイント ■材質：SUS630（析出硬化型ステンレス鋼）（Hv400） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

金型設計・金型製作から部品完成まですべて内作のため短納期可能です。 こちらではその製品事例をご紹介します。 【事例詳細】 ＜高精細部品＞ ■用途：携帯電話用ジョイント ■材質：SUS630（析出硬化型ステンレス鋼）（Hv400） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。