微細・精密加工向け｜166社の製品一覧

レーザー微細加工では、わずかな位置ズレや姿勢誤差が加工品質を大きく左右します。
H-815 ヘキサポッドは、6軸同時制御によるサブミクロン精度の位置決めと高い再現性により、
加工点・焦点位置・ワーク姿勢を常に最適な状態に保持。安定した加工品質を実現します。

【活用シーン】
・加工ばらつきの低減
・半導体製造装置への組み込み
・高精度な検査工程

【導入の効果】
・製造プロセスの安定化
・微細パターンの再現性向上
・24時間365日の安定稼働

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の精密な加工が求められます。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、部品の精度が製品の品質を左右します。高精度なプレス加工は、部品の小型化と同時に、製品の信頼性向上にも貢献します。

【活用シーン】
・小型電子機器の部品製造
・精密な形状が求められる部品の製造
・省スペース化を実現する部品の製造

【導入の効果】
・部品の小型化と高精度化を実現
・歩留まりの向上
・コスト削減

電子部品業界の基板検査や部品検査では、高い位置決め精度と高速なスキャン動作が求められます。特に、微細化が進む電子部品の検査においては、安定した繰り返し精度と滑らかな走行性能が、検査品質や処理能力に大きく影響します。

PIglide IS A-311 は、エアベアリングによる非接触支持とリニアモータ駆動を採用した高精度XYステージです。機械的摩耗やスティックスリップを排除することで、高速かつ滑らかなスキャン動作を実現し、基板検査やウェハ検査における検査時間の短縮と精度の安定化に貢献します。

【活用シーン】
・基板検査
・ウェハ検査・電子部品検査
・レーザー加工・マーキング工程

【導入の効果】
・高速スキャンによる検査時間の短縮
・安定した位置決めによる検査精度の向上
・検査プロセスの効率化・再現性向上

レーザー加工分野では、焦点位置の精密な制御が加工品質を大きく左右します。特に微細加工や高精度マーキングにおいては、Z軸方向のわずかな焦点変動が加工幅やエネルギー密度に影響を及ぼします。

V-308 Voice Coil PIFOCは、最小10 nm分解能と最大7 mmの移動範囲を備えたZ軸フォーカスドライブです。ダイレクトドライブ方式により滑らかで高速な応答を実現し、レーザー加工ヘッドや光学系の精密なフォーカス制御をサポートします。さらに、最大1 kgまでの重力補償機能により、重量のある光学モジュールにも対応可能です。

【活用シーン】
・レーザーマーキング装置のフォーカス制御
・レーザー微細加工装置のZ軸位置決め
・ガルバノスキャナ光学系の焦点補正
・研究開発用レーザー加工システム

【導入の効果】
・焦点制御精度の向上による加工品質安定化
・高速応答による加工プロセスの最適化
・重量補償機能による安定した光学系制御
・微細加工における再現性向上

レーザー加工業界では、高品質な切断を実現するために、ワークの位置決め精度が重要です。特に、微細加工や高精度な切断が求められる場合、位置決め誤差は製品の品質に直接影響します。A-143 小型リニアエアベアリングステージは、±0.2 µmの位置精度により、レーザー加工における位置決め精度を格段に向上させ、高品質な切断を可能にします。

【活用シーン】
・レーザーカッター
・レーザーマーキング


【導入の効果】
・高精度な切断による製品品質の向上
・歩留まりの向上
・加工時間の短縮

精密測定の分野では、ナノレベルの精度が求められる測定や、過酷な環境下での測定が不可欠です。温度変化や振動、真空環境下など、様々な外的要因が測定精度に影響を与えるため、安定した動作と高い耐久性が重要になります。PICMA(R)多層ピエゾアクチュエータ P-882・P-888は、これらの課題に対し、高い剛性と耐環境性能で応えます。

【活用シーン】
・走査型プローブ顕微鏡（SPM）
・半導体製造装置
・光学素子の精密位置決め

【導入の効果】
・サブナノメートルの分解能による高精度な位置決め
・過酷な環境下での安定した動作
・長寿命化によるメンテナンスコスト削減

精密機器業界では、製品の品質を維持するために、部品の徹底的な洗浄が求められます。特に、微細な部品や複雑な形状の部品においては、細部まで確実に汚れを除去することが重要です。不十分な洗浄は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。電解超音波洗浄機クリピカエースVは、金型の隅々まで洗浄液が浸透し、手作業では難しい汚れを短時間で除去します。

【活用シーン】
・精密機器部品の洗浄
・金型のガス焼け、樹脂汚れ、ゴムや離型剤のこびりつき、薄錆の除去

【導入の効果】
・洗浄品質の向上
・洗浄時間の短縮
・作業効率の改善

半導体業界では、マスクの微細な穴加工が、製品の品質と性能を左右する重要な要素です。特に、高密度化が進む半導体集積回路においては、マスクの正確な穴径と位置精度が求められます。穴径が不正確な場合、回路の形成に問題が生じ、製品の歩留まり低下につながる可能性があります。三和クリエーションのφ0.02穴あけ加工は、半導体マスクの製造において、高品質な製品を提供します。

【活用シーン】
・半導体マスクの微細穴加工
・プローブカード向け
・微細穴加工を求められるお客様

【導入の効果】
・高精度な穴加工による製品品質の向上
・歩留まりの向上
・多様な材質への対応

微細・精密加工装置では、加工精度や再現性が装置性能に直結します。特に、加工対象が小さく、振動や誤差が許されない工程では、機構部品の精度と安定動作が品質を左右します。
ステンレス製リニアガイドウェイは、高剛性・高耐久設計により振動やずれを抑え、精密な直線運動と位置決め精度を実現します。精密加工装置や精密測定機器の機構部品として、安定した加工性能と信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・微細加工・精密加工装置の直線駆動部
・半導体・電子部品加工装置
・精密測定機器の案内部・ガイド部
・研究用試作装置の微細動作部

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる加工精度向上
・振動・ブレを抑えた安定稼働
・高耐久・長寿命設計による保守性向上
・微細・精密工程の信頼性強化

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・加工ヘッド
・ステージ位置制御

【導入の効果】
・高精度な位置決め
・滑らかな動作
・製品の品質向上

電子部品業界では、小型化・高密度化が進み、微細加工技術の重要性が増しています。特に、精密な形状や微細な穴あけ加工は、製品の性能や信頼性を左右する重要な要素です。従来の加工方法では、精度や効率に限界があり、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性がありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、電子部品の高品質化に貢献します。

【活用シーン】
・シム、パッキン、バネなどの微細金属部品加工
・エッチング材の加工
・極薄素材から薄板までの加工

【導入の効果】
・高精度な加工による製品品質の向上
・加工時間の短縮による生産性向上
・多様な材料への対応による製品開発の可能性拡大

微細・精密加工分野では、わずかな位置ズレや振動が、加工精度や製品品質に大きな影響を与えます。特に、微細穴加工や超精密切削、微小部品の位置決め工程では、安定した直線動作と高い再現性が不可欠です。位置決め精度が不十分な場合、寸法ばらつきや加工面の乱れ、歩留まり低下といった課題につながります。
HIWINの精密／転造ボールねじは、滑らかな直線動作と高精度な位置決め性能を両立し、微細加工に求められる安定性と再現性を実現。微細・精密加工工程における品質向上と生産性向上に貢献します。

【活用シーン】
・微細穴加工・微小溝加工装置
・半導体・電子部品の精密加工工程
・精密金型・微細金属部品の切削加工
・微細加工用位置決めステージ
・高精度検査・測定装置の直線駆動部

【導入の効果】
・微細加工における位置決め精度の安定化
・加工ばらつきの低減による品質の均一化
・振動抑制による加工面品位の向上
・再現性向上による歩留まり改善
・高精度制御による微細形状加工の信頼性向上

微細な精密加工を行う装置においては、外部からの振動が実験結果に大きな影響を与える可能性があります。
超精密加工機や製造プロセスにおいては、高精度な測定や加工が求められ、わずかな振動も測定誤差や品質の低下につながる可能性があります。
パッシブ除振台は、これらの課題に対し、振動を効果的に抑制し、安定した環境を提供することで、研究開発の精度向上に貢献します。

【活用シーン】
・ナノレベルの精密加工装置
・走査型プローブ顕微鏡（SPM）

【導入の効果】
・プロセス制御の信頼性向上
・加工の再現性向上
・高品質なナノレベルの加工精度向上

電子機器業界では、製品の小型化が進み、精密な部品加工が求められています。バリの発生は、部品の寸法精度を損ない、組み立てや性能に悪影響を及ぼす可能性があります。特に、小型化された電子機器においては、わずかなバリが原因で機能不良を引き起こすこともあります。本動画では、バリの発生メカニズムと抑制方法を解説し、高品質な製品作りに貢献します。

【活用シーン】
・電子機器部品の製造
・精密加工が必要な部品の製造
・小型化された電子機器の製造

【導入の効果】
・バリ取り工数の削減
・製品品質の向上
・歩留まりの改善

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・加工ヘッド
・ステージ位置制御

【導入の効果】
・高精度な位置決め
・滑らかな動作
・製品の品質向上

ディスプレイ業界、特に光学分野では、製品の小型化、軽量化、高精度化が進んでおり、それに伴い、薄物プラスチックや樹脂フィルムの精密な加工が求められています。光学特性を損なわない正確な抜き加工や、曲げ加工、両面テープ貼りといった複合的な加工技術が、製品の品質を左右する重要な要素となります。第一商工の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、これらのニーズに応え、お客様の製品開発をサポートします。

【活用シーン】
・ディスプレイの保護フィルム
・光学レンズの固定部品
・タッチパネル関連部品
・バックライトユニット部品
・各種センサー部品

【導入の効果】
・高品質な製品の提供
・製品の信頼性向上
・設計自由度の向上
・コスト削減
・短納期対応

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。特に、薄型化を実現するためには、精密な部品加工技術が不可欠です。ミクナスファインエンジニアリングは、創業70年の経験と、時計部品で培った微細加工技術を活かし、超精密な電子部品の量産を可能にしています。これにより、お客様の製品の薄型化と高性能化に貢献します。

【活用シーン】
・スマートフォン
・ウェアラブルデバイス
・薄型テレビ

【導入の効果】
・製品の小型化
・高性能化
・信頼性の向上

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・加工ヘッド
・ステージ位置制御

【導入の効果】
・高精度な位置決め
・滑らかな動作
・製品の品質向上

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・加工ヘッド
・ステージ位置制御

【導入の効果】
・高精度な位置決め
・滑らかな動作
・製品の品質向上

ゲームコントローラー業界では、製品の小型化、高機能化に伴い、内部構造の精密さが求められます。特に、操作性や耐久性に影響する部品間の隙間調整は重要です。スペーサーの精度が低いと、操作性の低下や故障の原因となる可能性があります。フォトエッチング加工によるスペーサーは、バリのない精密な加工を実現し、コントローラーの品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・ゲームコントローラーの内部構造
・ボタンやスティックの配置調整
・基板と筐体の隙間調整

【導入の効果】
・コントローラーの操作性向上
・製品の耐久性向上
・設計の自由度向上

家電業界の筐体部品においては、絶縁性や耐久性が求められます。製品の小型化が進む中で、部品の精度も重要です。絶縁不良や形状の不備は、製品の安全性や性能に影響を与える可能性があります。当社フィルム抜・曲げ加工は、お客様のニーズに合わせた最適な加工方法をご提案します。

【活用シーン】
・家電製品の筐体内部の絶縁対策
・電子部品の保護カバー
・操作パネルや表示部の保護フィルム

【導入の効果】
・絶縁性、耐久性の向上
・部品の精度向上による製品品質の安定化
・短納期対応による開発期間の短縮

電子機器業界では、高密度化に伴い、部品の微細加工が不可欠です。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、高精度な加工技術が求められます。しかし、従来の加工方法では、形状的な制約や加工精度の限界から、設計通りの製品を実現することが難しい場合があります。萬代の「ふるさと加工ネットワーク」が誇る微細加工専門パートナーのワイヤーカット放電加工技術は、これらの課題を解決します。研磨が難しい形状や、曲面の面粗度、極細溝加工など、お客様の多様なニーズに応えます。この技術により、電子機器の高密度化、高性能化に貢献します。

【活用シーン】
・高密度実装基板
・小型電子デバイス
・精密電子部品

【導入の効果】
・設計自由度の向上
・製品の小型化、高性能化
・試作期間の短縮

『ミネマルシリーズ』は、界面活性剤、アミン、グリコールエーテルをもとに、
対象洗浄物・基材や汚れなどに合わせてオリジナルの配合を行う、カスタマイズ型の工業用洗浄剤です。

「洗浄時間が長くかかっている」「ワークが腐食・変色しやすい」など
お客様が抱える課題解決に向けた提案にも対応可能です。

【特長】
■剥離、分解、溶解、再付着防止などの特性の組み合わせ、
　貴社の洗浄工程に合った洗浄剤をご提案
■超音波槽、リーナッツ試験機、簡易スプレー洗浄機のほか、
　FT-IR、マイクロスコープ、接触角計、表面張力計をラボに保有
■洗浄工程の改良、洗浄の時短化など数々の実績を保有
■洗浄剤成分の合成、洗浄剤の配合 を当社にて一貫しておこなっています

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

株式会社旺電舎は、電気鋳造(エレクトロフォーミング)技術の総合メーカー
として事業を展開している会社です。

当社の製品は、カメラ付き携帯電話のレンズリング部品として数多くご採用頂いています。
表面のマット感と、側面の光沢仕上げとの組み合わせが生み出すコントラストが特長です。

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『圧電スピーカー用振動板プレス加工』は、オイルレスプレスを使用することで、
次工程である洗浄工程をなくすことができ、コスト削減が可能な技術です。

小ロット対応も可能で、製品サイズに応じて、金型を作成します。最短2週間～
で作ります。オイルプレスでもプレス生産効率を落とすことなく、多数個取りも
対応。月産250万個以上対応可能です。

【特長】
■コスト削減
■小ロット対応可能
■多数個取りも対応

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

ASF材のプレス加工の加工事例をご紹介します。

カーナビやスマートフォンのガラスパネルに貼られる3H～4Hの
ハードコートフィルムを、独自のノウハウにより、プレス時のクラックや
打痕を無くした加工が可能。

ガラスパネルの急速な普及前からハードコートフィルムのプレス開発を
進めており、その蓄積したノウハウを、様々な機能を備えたハードコート
フィルムのプレス加工に展開しております。

また、貼り合わせ装置や加圧脱法装置も備えており、各種検証や
アッセンブリーの対応も可能です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、微細加工の受託サービスとして「電子ビーム(EB)描画加工」を
行っております。

EB描画はその名の通り、フォトマスクを用いることなく、
デバイスパターンを直接描画するマスクレス露光技術です。

BE描画に精通したエンジニアが丁寧にヒアリングし、
必要に応じて前後のプロセスも含めて提案させていただきます。

【特長】
■フォトマスクが不要
■デバイスパターンの変更が容易
■100nm以下の超微細パターンの形成が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アステックの細穴放電加工機は「バリレス」「小径深穴」「難削材」「自動化」をテーマに、様々な業界で使用されています。

穴を開けたいと思った時、一般的にはドリル加工を思い浮かべるのではないでしょうか。
細穴放電加工機では、ドリルでは難しい特殊な加工や高精度な加工を行うことが出来ます。

バリレス加工ってなに？
→熱エネルギーで金属を溶融・蒸発させて除去するため、切削加工の課題である『突起物（バリ）の発生を抑えた加工＝バリレス加工』ができます。

なぜ難しい加工ができるの？
→強力な電気の熱エネルギーを利用するため電気が通る材質であれば『焼入鋼・超硬などの難削材』にも加工できます。

ドリル加工との違いは？
→非接触加工なので『曲面や斜面に対してもスムーズに加工』でき、ドリル折れの心配もないため厚み1,500mmほどの『深物加工』も可能にします。

放電加工って遅くないの？
→工具であるパイプ電極の内部から加工液を噴射させ、加工屑の排出を行うことで『高速な穴加工を実現』させます。

創業40年で培った「穴開け・外形加工」を通し、
当社がもつ世界標準の技術を活かして
他にはない新しい価値・機能性をもった商品のご提案をいたします。

【特徴】
・穴加工による様々な機能性の向上
　（※吸音性・透過性・通気性・軽量化・デザイン性・放熱性）
・コストメリット
・生産コントロールによる短納期
・グローバルチェーンでのサービス提供

※詳細はお問い合わせ、もしくはカタログをご覧下さい。

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】
【材質】
ポリイミド

【業界・使用用途】
半導体
電子部品

【材寸】
板厚：25μm
残し：10μm

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
こちらの製品は、材質がポリイミドになります。
素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。
残し幅10μmです。
本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。
加工～設備化まで引き受けます。

株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

アルペックが行ったプラスチック金型の設計・製作実績をご紹介します。

当事例は、端子の誘い込み形状がない微細製品で、さらに製品公差も
厳しく、金型製作不可と数社で断られ、客先の紹介で当社に巡ってきました。

そこで、当社実績による高精度金型を製作。端子挿入は金型構造で
対応しました。

その結果、スムーズに端子挿入でき、問題なく量産成形ができました。

この他にも、上記部品(ケース)のフタをセットで製作した実績や、ランナー、
ゲートの形状を工夫し流動性を確保した半導体部品の実績もございます。

【実績概要(一部)】
■材質：LCP
■サイズ：1.5×2.4×0.5
■用途：電子部品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「薄い、小さい、細い」板バネなどのプレス加工。
携帯電話･パソコン･コネクター部品などのコンタクトや板バネなどの試作から金型製作による量産加工まで。

【特徴】
板厚は0.03から、可能です。

※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

当社では、「加工受託サービス」を行っております。

対応材料は、樹脂材料・アルミ・ステンレスなど。多様な原材料加工も
対応可能で、迅速な見積もり対応と低コスト、短納期に貢献いたします。

また、通常量産品の加工と精密部品のスポット加工対応も可能です。
ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。

【対応材料】
■樹脂材料
■アルミ
■鉄
■ステンレス
■銅

【活用シーン】
■新製品開発における試作プロトタイプの製作
■生産ライン用の専用治具や検査用カスタム部品の製作
■多品種少量生産の産業機械やロボット向け精密部品

【導入の効果】
■開発サイクルの加速と市場投入までのリードタイム短縮
■材料選定の柔軟化による製品性能の最適化とコストダウン
■調達管理の簡素化と品質の安定化

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

・業界
弱電・家電
IT・携帯
電子部品

・仕様
素材：樹脂
ロット：1～上限なし
精度：その他

※詳細はお問い合わせ、もしくはPDFをダウンロードしてください。

精密プレス加工の一種であるファインブランキング加工を用いた、非鉄金属材料の加工事例です。

ファインブランキング加工は、「精密せん断」が特長であり、平面精度、平滑性に優れたせん断面を実現し、機械加工等の仕上げ工程を不要にします。それにより、高効率な大量生産を最適なコストでの実現を可能とします。

銅、アルミ等、比較的高価な素材の加工においては、材料歩留りに優れていることから、有効な加工手段になります。

ファインツールは、お客様の新製品開発または既存製品の改良において、デザインインを通じて最適な製品・工程設計をご提案致します。また、開発から量産に至るまでの全てのプロセスを最高の品質基準で提供致します。

独scia Systems GmbH（スキアシステムズ社）は、独Roth&Rau AG, MicroSystems GmbHのイオンビームトリミング（トリミング加工、IBF）装置IonScan装置のソフトウエア、ハードウエハを開発した主要なスタッフにて設立されました。スキアシステムズ社はユニークで且つ独自の最先端のイオンビームやプラズマ技術を開発し、研究開発装置から量産向け装置を取り扱っております。

当社で製作した、材質がMIRO2の「カメラ部品」の事例を
ご紹介いたします。

厚板はt＝0.2～0.3で、サイズはL＝10.0mm～35.0mm。
ロットは1000個/月～です。

金型製作(順送)、プレス加工、最終検査を実施します。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【事例概要(一部)】
■材質：MIRO2
■厚板：t＝0.2～0.3
■サイズ：L＝10.0mm～35.0mm
■ロット：1000個/月～

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハードディスク装置の飛躍的な性能向上を図るためスライダーヘッド保護膜の極薄膜化が検討されて来ました。
ヘッド／ディスクのナノスペーシング化に伴いヘッドのディスク面への接触による摩損を最小化するために、より硬く弾力性に富んだ炭素膜が必要となり、耐食性に優れたピンポールの無い緻密な膜が要求されてきました。
これらの要求性能を満足しパーティクルフリーで生産性の優れた炭素膜として、『FCVAコーティング方式によるta-C膜』が業界標準的に使用されています。

【アプリケーション事例】
○従来のDLC膜では4nm以下の薄膜領域では実用上問題となった
⇒ta-C膜使用で1.5nmの薄膜が実用化された
○垂直磁気記録方式ではディスク面保護膜としてもta-C膜適用が検討されている
⇒課題：スライダーと比較してより短時間にコーティングする必要性がある

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社の「基板エッチング、貼り合わせ加工」は、
片面加工約2.0mmまで対応可能となっております。

複合加工では、断面のテーパーを抑制。異形条も再現可能。

材質の厚みをより増すことができます。（要相談）

【加工能力】
■片面エッチング
■両面エッチング
■複合加工エッチング＋α

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、精密⾦型の豊富な経験と加⼯技術により、ユーザー様の
ご要求される製品に対して、⾦型設計からサンプル出し、型図支給から
トライ・サンプル出しといった幅広いニーズにお応えしております。

部品製造に⽋かせない⾦型技術は創業時からのコア技術でございます。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【営業品目】
■金型製作
■射出成形
■エンボス成形
■精密部品
■成形品 組立

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

協同インターナショナルの微細（ナノ・マイクロ）加工に関する設備情報とナノインプリントへの応用事例を
ハンドブックにまとめました！

微細加工プロセスを単一工程から全工程までのご希望に合わせたプロセスを受託することができ、半導体や電子デバイス等の分野で活用されるナノインプリントプロセスについて金型作製~インプリントまでワンストップで提供可能です。
また、セラミックス（アルミナ、イットリア等）や樹脂などの新素材のプラズマ耐性を評価するサービスも実施しております。

微細加工設備紹介とナノインプリントへの応用事例をまとめたハンドブックを進呈中です！

【掲載内容】
■設備・対応プロセス紹介
■微細加工技術試作例
■ナノインプリントとは
■アプリケーション
■モールド作製　など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電鋳ブレード『ＰＢ２０』は、砥粒分散性の向上による加工品位の安定化を実現する新たなブレードです。剛性も高め、カットラインの蛇行や倒れを抑制します。

『プリデュースボード』は、シリコンや化合物半導体などウェーハ切断時のブレード立上げ工程の高能率化を図る、特殊ドレスボードです。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている「他社技術との組合せ」についてご紹介いたします。

レーザー、貼付け、接合、溶着などの技術を、自社技術と組合せて
ご提案することが可能。

「ドーナツ基板と円盤を接合」や「微細なインクジェットノズル(レーザーと
組み合わせ)」などの対応ができます。

【対応例】
■ドーナツ基板と円盤を接合
■微細なインクジェットノズル(レーザーと組み合わせ)
■マイクロレンズアレイ位置合わせピン用穴加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【微細　コバルト酸リチウム　厚み：15μｍ　リチウムイオン電池】
【材質】
コバルト酸リチウム

【業界・使用用途】
リチウムイオン電池

【材寸】
厚さ15ミクロン
径　φ１～５mm

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
こちらの製品は、コバルト酸リチウムを超短パルスレーザーで高品質にカッティングしました。
リチウムイオン電池の陽極材料でもバリが発生せずする事が出来ます。

本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

半導体モールド金型用セルテスXコーティングは、先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。PBS（プラズマブースタースパッタリング）プロセスにより成膜された２～５μｍの窒化クロム被膜（CrxNy）はビッカース硬さ1800以上で、シリカ粒子によるアブレシブ摩耗に対してすぐれた耐摩耗性を示します。また鋼母材では、放電加工面上の被膜の脱膜再コーティング加工も可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

アステックは夢のある技術、夢のある製品、そして夢のある会社づくりを行っています。

技術革新のスピードは驚異的な速度で進化していますが、その中でわたしたちは日々の積み重ねを大切に、堅実な歩みでお客さまの声をよく聞き、利便性・完成度の高い優れた製品の開発と物造りで真にお客さまのお役に立てる専門メーカーとして邁進する所存です。

【事業内容】
■放電加工機の開発製造および販売
■周辺機器の開発製造および販売
■その他の関連機器に関する付帯業務

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『東レルミラーH10#500』は、フィルムのプレス抜き加工品です。
絶縁部材や工程材用途として、多くの出荷実績があります。

厚みが増すとカールが発生する頻度が多くなりますが、アニール処理を
行う事で、材料をフラットに保つ事が出来ます。

当社で材料を調達する事もでき、小ロットでも対応できます。

【プレス加工の特長】
■小さいモノから大きなモノまで、薄いモノから厚いモノまで対応
　対応サイズ：max 700mm×1200mm　厚み 0.025mm～ 1.5mm
■色んな材料をプレス加工します
　粘着テープ・PETフィルム・PP・PE・ポリカ・ポリイミド・塩ビなど
■内製による装置設計
　社内で設計・製作し、コスト・スピードに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行う「複合加工（微細貫通穴、掘り込み等）」についてご紹介します。

フォトレジストを配線保護の目的で使用することが可能。すでに配線の
完了した基板にフォトレジストで保護層をパターニングし、掘り込みや
貫通穴加工を行えます。

また、レーザー改質＋エッチングで加工した貫通穴は、エッジ部が
ほぼ垂直になり、部品を挿入する穴の場合、部品を入れやすくする為に
貫通加工後にザグリ加工することができます。

【加工例（一部）】
■配線保護での加工
・フォトレジストを配線保護の目的で使用可能
・すでに配線の完了した基板にフォトレジストで保護層をパターニングし、
　掘り込みや貫通穴加工を行える
・フォトレジストは、無機または有機アルカリで剥離することが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『銅貼りセラミック基板用回路基材プレス加工』は窒化ケイ素を使用した、
銅貼りセラミック基盤の回路側になる板の打ち抜きをオイルレスプレスで
加工する技術です。

オイルレスプレスを使用することで、次工程である洗浄工程をなくすことができ、
品質が劇的に向上しました。オイルレスプレスでもプレス生産効率を落とすことなく、
月産200万個以上対応可能です。

【特長】
■小ロット対応可能
■品質向上（銅貼り基板外観基準で不良率0.8％以下）

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

株式会社エレック北上は、金型の設計・製作からプレス・めっき計測・
成形加工に至る迄トータルな技術力で、主に電子部品を生産しています。

金型製作においては、プレス順送超硬金や、熱可塑性、熱硬化性のインク
ジェクション成形金型及びトランスファー成形金型まで、お客様の要望や
要求を的確に捉え、固有の厚みのある技術力でお応えしています。

豊富な経験とノウハウをもとに、お客様にとってクオリティの高い製品を
生産し、お届けしています。

【生産品目】
■金型設計製作（プレス型・モールド型）
■プレス加工
■プラスチック成形加工
■電子部品製造（セラミック電子部品）

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。