微細・精密加工向け｜173社の製品一覧

レーザー微細加工では、わずかな位置ズレや姿勢誤差が加工品質を大きく左右します。 H-815 ヘキサポッドは、6軸同時制御によるサブミクロン精度の位置決めと高い再現性により、 加工点・焦点位置・ワーク姿勢を常に最適な状態に保持。安定した加工品質を実現します。 【活用シーン】 ・加工ばらつきの低減 ・半導体製造装置への組み込み ・高精度な検査工程 【導入の効果】 ・製造プロセスの安定化 ・微細パターンの再現性向上 ・24時間365日の安定稼働

ディスプレイ業界、特に光学分野では、製品の小型化、軽量化、高精度化が進んでおり、それに伴い、薄物プラスチックや樹脂フィルムの精密な加工が求められています。光学特性を損なわない正確な抜き加工や、曲げ加工、両面テープ貼りといった複合的な加工技術が、製品の品質を左右する重要な要素となります。第一商工の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、これらのニーズに応え、お客様の製品開発をサポートします。 【活用シーン】 ・ディスプレイの保護フィルム ・光学レンズの固定部品 ・タッチパネル関連部品 ・バックライトユニット部品 ・各種センサー部品 【導入の効果】 ・高品質な製品の提供 ・製品の信頼性向上 ・設計自由度の向上 ・コスト削減 ・短納期対応

ナノテクノロジー分野における合成プロセスでは、不純物の混入が製品の品質を大きく左右します。特に、金属不純物は反応の阻害や製品の性能劣化を引き起こす可能性があります。高純度溶剤は、これらの問題を解決し、高品質なナノ材料の合成を可能にします。当社の高純度溶剤は、pptレベルの金属管理を実現し、お客様の合成プロセスを強力にサポートします。 【活用シーン】 ・ナノ材料合成 ・ナノ粒子分散 ・薄膜作製 【導入の効果】 ・高純度溶剤の使用により、合成反応の効率が向上し、高品質なナノ材料が得られます。 ・金属不純物による悪影響を抑制し、製品の信頼性を向上させます。 ・pptレベルの金属管理により、高度な品質管理が可能です。

精密測定の分野では、ナノレベルの精度が求められる測定や、過酷な環境下での測定が不可欠です。温度変化や振動、真空環境下など、様々な外的要因が測定精度に影響を与えるため、安定した動作と高い耐久性が重要になります。PICMA(R)多層ピエゾアクチュエータ P-882・P-888は、これらの課題に対し、高い剛性と耐環境性能で応えます。 【活用シーン】 ・走査型プローブ顕微鏡（SPM） ・半導体製造装置 ・光学素子の精密位置決め 【導入の効果】 ・サブナノメートルの分解能による高精度な位置決め ・過酷な環境下での安定した動作 ・長寿命化によるメンテナンスコスト削減

電子部品業界では、小型化・高密度化が進み、微細加工技術の重要性が増しています。特に、精密な形状や微細な穴あけ加工は、製品の性能や信頼性を左右する重要な要素です。従来の加工方法では、精度や効率に限界があり、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性がありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、電子部品の高品質化に貢献します。 【活用シーン】 ・シム、パッキン、バネなどの微細金属部品加工 ・エッチング材の加工 ・極薄素材から薄板までの加工 【導入の効果】 ・高精度な加工による製品品質の向上 ・加工時間の短縮による生産性向上 ・多様な材料への対応による製品開発の可能性拡大

レーザー加工分野では、焦点位置の精密な制御が加工品質を大きく左右します。特に微細加工や高精度マーキングにおいては、Z軸方向のわずかな焦点変動が加工幅やエネルギー密度に影響を及ぼします。 V-308 Voice Coil PIFOCは、最小10 nm分解能と最大7 mmの移動範囲を備えたZ軸フォーカスドライブです。ダイレクトドライブ方式により滑らかで高速な応答を実現し、レーザー加工ヘッドや光学系の精密なフォーカス制御をサポートします。さらに、最大1 kgまでの重力補償機能により、重量のある光学モジュールにも対応可能です。 【活用シーン】 ・レーザーマーキング装置のフォーカス制御 ・レーザー微細加工装置のZ軸位置決め ・ガルバノスキャナ光学系の焦点補正 ・研究開発用レーザー加工システム 【導入の効果】 ・焦点制御精度の向上による加工品質安定化 ・高速応答による加工プロセスの最適化 ・重量補償機能による安定した光学系制御 ・微細加工における再現性向上

微細な精密加工を行う装置においては、外部からの振動が実験結果に大きな影響を与える可能性があります。 超精密加工機や製造プロセスにおいては、高精度な測定や加工が求められ、わずかな振動も測定誤差や品質の低下につながる可能性があります。 パッシブ除振台は、これらの課題に対し、振動を効果的に抑制し、安定した環境を提供することで、研究開発の精度向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ナノレベルの精密加工装置 ・走査型プローブ顕微鏡（SPM） 【導入の効果】 ・プロセス制御の信頼性向上 ・加工の再現性向上 ・高品質なナノレベルの加工精度向上

精密機器業界では、製品の品質を維持するために、部品の徹底的な洗浄が求められます。特に、微細な部品や複雑な形状の部品においては、細部まで確実に汚れを除去することが重要です。不十分な洗浄は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。電解超音波洗浄機クリピカエースVは、金型の隅々まで洗浄液が浸透し、手作業では難しい汚れを短時間で除去します。 【活用シーン】 ・精密機器部品の洗浄 ・金型のガス焼け、樹脂汚れ、ゴムや離型剤のこびりつき、薄錆の除去 【導入の効果】 ・洗浄品質の向上 ・洗浄時間の短縮 ・作業効率の改善

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。特に、薄型化を実現するためには、精密な部品加工技術が不可欠です。ミクナスファインエンジニアリングは、創業70年の経験と、時計部品で培った微細加工技術を活かし、超精密な電子部品の量産を可能にしています。これにより、お客様の製品の薄型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン ・ウェアラブルデバイス ・薄型テレビ 【導入の効果】 ・製品の小型化 ・高性能化 ・信頼性の向上

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・加工ヘッド ・ステージ位置制御 【導入の効果】 ・高精度な位置決め ・滑らかな動作 ・製品の品質向上

ゲームコントローラー業界では、製品の小型化、高機能化に伴い、内部構造の精密さが求められます。特に、操作性や耐久性に影響する部品間の隙間調整は重要です。スペーサーの精度が低いと、操作性の低下や故障の原因となる可能性があります。フォトエッチング加工によるスペーサーは、バリのない精密な加工を実現し、コントローラーの品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ゲームコントローラーの内部構造 ・ボタンやスティックの配置調整 ・基板と筐体の隙間調整 【導入の効果】 ・コントローラーの操作性向上 ・製品の耐久性向上 ・設計の自由度向上

レーザー加工業界では、高品質な切断を実現するために、ワークの位置決め精度が重要です。特に、微細加工や高精度な切断が求められる場合、位置決め誤差は製品の品質に直接影響します。A-143 小型リニアエアベアリングステージは、±0.2 µmの位置精度により、レーザー加工における位置決め精度を格段に向上させ、高品質な切断を可能にします。 【活用シーン】 ・レーザーカッター ・レーザーマーキング 【導入の効果】 ・高精度な切断による製品品質の向上 ・歩留まりの向上 ・加工時間の短縮

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・加工ヘッド ・ステージ位置制御 【導入の効果】 ・高精度な位置決め ・滑らかな動作 ・製品の品質向上

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の精密な加工が求められます。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、部品の精度が製品の品質を左右します。高精度なプレス加工は、部品の小型化と同時に、製品の信頼性向上にも貢献します。 【活用シーン】 ・小型電子機器の部品製造 ・精密な形状が求められる部品の製造 ・省スペース化を実現する部品の製造 【導入の効果】 ・部品の小型化と高精度化を実現 ・歩留まりの向上 ・コスト削減

微細・精密加工装置では、加工精度や再現性が装置性能に直結します。特に、加工対象が小さく、振動や誤差が許されない工程では、機構部品の精度と安定動作が品質を左右します。 ステンレス製リニアガイドウェイは、高剛性・高耐久設計により振動やずれを抑え、精密な直線運動と位置決め精度を実現します。精密加工装置や精密測定機器の機構部品として、安定した加工性能と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・微細加工・精密加工装置の直線駆動部 ・半導体・電子部品加工装置 ・精密測定機器の案内部・ガイド部 ・研究用試作装置の微細動作部 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる加工精度向上 ・振動・ブレを抑えた安定稼働 ・高耐久・長寿命設計による保守性向上 ・微細・精密工程の信頼性強化

電子機器業界では、製品の小型化が進み、精密な部品加工が求められています。バリの発生は、部品の寸法精度を損ない、組み立てや性能に悪影響を及ぼす可能性があります。特に、小型化された電子機器においては、わずかなバリが原因で機能不良を引き起こすこともあります。本動画では、バリの発生メカニズムと抑制方法を解説し、高品質な製品作りに貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器部品の製造 ・精密加工が必要な部品の製造 ・小型化された電子機器の製造 【導入の効果】 ・バリ取り工数の削減 ・製品品質の向上 ・歩留まりの改善

スマートフォン部品業界では、小型化と高機能化が進み、精密な金属部品の加工が不可欠です。特に、限られたスペースの中で高い精度が求められる部品においては、微細加工技術が製品の性能を左右します。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、スマートフォン部品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 * スマートフォン内部の精密部品加工 * 小型コネクタ、シールドケースなどの加工 * 薄型・軽量化を実現する部品の製造 【導入の効果】 * 高精度な部品加工による製品品質の向上 * 歩留まりの向上 * 設計自由度の向上

セキュリティシステム業界では、システムの安定稼働と長期的な信頼性が最重要課題です。特に、誤作動や故障は、情報漏洩やシステム停止といった重大な事態を引き起こす可能性があります。当社の超小物および接点部品は、高精度な金型技術によって製造され、厳しい環境下でも安定した性能を発揮します。これにより、セキュリティシステムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・監視カメラ ・入退室管理システム ・セキュリティゲート ・各種センサー 【導入の効果】 ・システムの誤作動リスク低減 ・長期的な安定稼働の実現 ・メンテナンスコストの削減 ・顧客からの信頼獲得

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・加工ヘッド ・ステージ位置制御 【導入の効果】 ・高精度な位置決め ・滑らかな動作 ・製品の品質向上

電子部品業界の基板検査や部品検査では、高い位置決め精度と高速なスキャン動作が求められます。特に、微細化が進む電子部品の検査においては、安定した繰り返し精度と滑らかな走行性能が、検査品質や処理能力に大きく影響します。 PIglide IS A-311 は、エアベアリングによる非接触支持とリニアモータ駆動を採用した高精度XYステージです。機械的摩耗やスティックスリップを排除することで、高速かつ滑らかなスキャン動作を実現し、基板検査やウェハ検査における検査時間の短縮と精度の安定化に貢献します。 【活用シーン】 ・基板検査 ・ウェハ検査・電子部品検査 ・レーザー加工・マーキング工程 【導入の効果】 ・高速スキャンによる検査時間の短縮 ・安定した位置決めによる検査精度の向上 ・検査プロセスの効率化・再現性向上

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・加工ヘッド ・ステージ位置制御 【導入の効果】 ・高精度な位置決め ・滑らかな動作 ・製品の品質向上

家電業界の筐体部品においては、絶縁性や耐久性が求められます。製品の小型化が進む中で、部品の精度も重要です。絶縁不良や形状の不備は、製品の安全性や性能に影響を与える可能性があります。当社フィルム抜・曲げ加工は、お客様のニーズに合わせた最適な加工方法をご提案します。 【活用シーン】 ・家電製品の筐体内部の絶縁対策 ・電子部品の保護カバー ・操作パネルや表示部の保護フィルム 【導入の効果】 ・絶縁性、耐久性の向上 ・部品の精度向上による製品品質の安定化 ・短納期対応による開発期間の短縮

微細加工分野では、高度な安全性と信頼性が求められ、過酷な温度環境下でも精密な動作が可能な部品が不可欠です。 特に、μレベルの微細加工には、耐熱性と精密な制御が両立するエアシリンダの需要が高まっています。 当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用できる配合を施したダイヤフラムを採用し、過酷な環境下でも安定した動作を実現します。 【活用シーン】 ・微細加工装置 ・精密加工ヘッド ・高温環境下の産業用ロボット ・耐熱試験装置 【導入の効果】 ・過酷な温度環境下での安定した動作 ・製品寿命の向上 ・精密な位置決めと制御 ・高い信頼性と安全性

電子機器業界では、高密度化に伴い、部品の微細加工が不可欠です。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、高精度な加工技術が求められます。しかし、従来の加工方法では、形状的な制約や加工精度の限界から、設計通りの製品を実現することが難しい場合があります。萬代の「ふるさと加工ネットワーク」が誇る微細加工専門パートナーのワイヤーカット放電加工技術は、これらの課題を解決します。研磨が難しい形状や、曲面の面粗度、極細溝加工など、お客様の多様なニーズに応えます。この技術により、電子機器の高密度化、高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・高密度実装基板 ・小型電子デバイス ・精密電子部品 【導入の効果】 ・設計自由度の向上 ・製品の小型化、高性能化 ・試作期間の短縮

微細・精密加工分野では、わずかな位置ズレや振動が、加工精度や製品品質に大きな影響を与えます。特に、微細穴加工や超精密切削、微小部品の位置決め工程では、安定した直線動作と高い再現性が不可欠です。位置決め精度が不十分な場合、寸法ばらつきや加工面の乱れ、歩留まり低下といった課題につながります。 HIWINの精密／転造ボールねじは、滑らかな直線動作と高精度な位置決め性能を両立し、微細加工に求められる安定性と再現性を実現。微細・精密加工工程における品質向上と生産性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・微細穴加工・微小溝加工装置 ・半導体・電子部品の精密加工工程 ・精密金型・微細金属部品の切削加工 ・微細加工用位置決めステージ ・高精度検査・測定装置の直線駆動部 【導入の効果】 ・微細加工における位置決め精度の安定化 ・加工ばらつきの低減による品質の均一化 ・振動抑制による加工面品位の向上 ・再現性向上による歩留まり改善 ・高精度制御による微細形状加工の信頼性向上

半導体業界では、マスクの微細な穴加工が、製品の品質と性能を左右する重要な要素です。特に、高密度化が進む半導体集積回路においては、マスクの正確な穴径と位置精度が求められます。穴径が不正確な場合、回路の形成に問題が生じ、製品の歩留まり低下につながる可能性があります。三和クリエーションのφ0.02穴あけ加工は、半導体マスクの製造において、高品質な製品を提供します。 【活用シーン】 ・半導体マスクの微細穴加工 ・プローブカード向け ・微細穴加工を求められるお客様 【導入の効果】 ・高精度な穴加工による製品品質の向上 ・歩留まりの向上 ・多様な材質への対応

ナムテクノの「TABテープ用金型製作」は、打ち抜き・パンチング・プレスに適したTABテープ・フィルム・グリーンシート用の金型です。 電気・電子部品向け金型の製作実績で培ったノウハウと、ワイヤーカット放電加工・細穴放電加工を駆使して微細で精密なTABテープ用金型を製作します。 【カタログ掲載内容】 ■極小、加工について ■製品紹介と加工事例 ■ナムテクノのアイデア ■ナムテクノの設備 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『Falcon2 Pro 60W』は、最大60Wのハイパワーレーザーを搭載し、多様な素材に対応しています。独自の防炎カバー構造や安全機能も充実し、オフィスや工房でも安心してご使用可能です。 [特徴] ■切断と彫刻両方をカバー 出力の調整が可能なため、厚物素材の力強い切断から、繊細な彫刻加工まで幅広く対応しています。 用途に応じて柔軟に使い分けることができます。 ■高出力・高精度レーザーヘッドを搭載 レーザーヘッドにはFACスポット圧縮技術を採用し、12個の5.5Wレーザーダイオードを1点に集光させています。最大出力60Wのパワーで、厚物の切断でもきれいな断面を実現します。 ■広く、使いやすいワークスペース 400mm x 400mmの広い加工エリアで、A3サイズ相当の素材も余裕をもって設置可能です。高解像度カメラによってリアルタイムで正確な位置決めが行えるため、複数素材の同時配置や効率的な量産加工にも適しています。 ※詳細は下記ダウンロードボタンよりPDFデータをご覧ください。

『IMLシリーズ』は、カセットtoカセットで処理する 枚葉式イオンビームミリング装置です。 エッチング高レートと低レート制御が可能。 また、処理室が2室の装置もできます。 お客様の用途に合わせたサンプル処理を初回無償で提供します。 ウェーハサイズ、処理枚数などについては当社までお問い合わせください。 【特長】 ■エッチング高レートと低レート制御が可能 ■フィラメントレスμ波ニュートラライザ（オプション） ■EPD（終点検知器）取付（オプション） ■反応性ガス対応（オプション） ■フィラメントレスRFバケット型イオン源（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体、一般電子部品生産用プレス金型や１個からの部品など柔軟に対応し製作します。

フォトファブリケーションとは フォトファブリケーションは、光学技術と化学技術の組み合わせにより、金型を使わないで、複雑、微細な形状をミクロンレベルの精度で短時間に製作することができる精密加工技術です。 物理的加工方法と異なり、この化学的あるいは電気化学的加工方法は加工による変質やバリの発生がなく、加工部も接近させることができるので、精密、微細性が要求される電機部品、電子部品、精密機械部品、医療機器部品などの製造に多用されています。 【※フォトファブリケーション協会_技術解説より】

当社の「抜き加工製品」についてご紹介します。 抜き加工の種類には、テープ抜き、フィルム抜き、クッション抜き、 厚物抜きがあります。 フィルム系抜き加工で作製している「デジタルカメラのボタン」をはじめ、 両面テープを貼り合せ、抜き加工で作製している「アルミ抜き加工品」などを ラインアップしています。 【抜き加工製品例】 ■厚物抜き加工品 ■デジタルカメラのボタン ■フィルム系抜き加工品 ■アルミ抜き加工品 ■パソコン内部部品留めテープ ■デジタルカメラのレンズ部品 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

金型設計・金型製作から部品完成まですべて内作のため短納期可能です。 こちらではその製品事例をご紹介します。 【事例詳細】 ＜高精細部品＞ ■用途：センサー用 ■材質： SUS316L（オーステナイト系ステンレス鋼） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社開発の耐熱性アルマイト処理(アルミニウム部材の陽極酸化処理) 『ウェルマイト』の導入事例をご紹介します。 とあるお客様から「半導体製造装置熱処理モジュールにて処理室内の 各種パーツ（アルマイト加工品）が溶剤や現像液などの揮発により 腐食してしまう。」などのご依頼を頂きました。 そこで当社はお客様の課題を解決する為『ウェルマイト』を開発。 採用後は、パーツの寿命が大幅に伸び、半導体の歩留まりも向上しました。 【事例】 ■半導体製造装置熱処理モジュールにて処理室内の各種パーツが 　溶剤や現像液などの揮発により腐食してしまう ■半導体の歩留まり悪化を防ぐ為、頻繁にパーツ交換する必要があり 　ランニングコストに悩んでいる ■パーツの寿命が大幅に伸び、半導体の歩留まりも向上した ■ユーザーに感謝されるだけでなく装置の付加価値と競争力向上にもつながった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、「微細・極小 ・精密かしめ加工」を行っております。 プレス加工の技術だけでなく、コネクタ生産で培った生産技術を活用し、 独創的なアイディアで製品の小型化、一般的な加工に比べて生産性の 向上やコストダウンに貢献することが可能。 かしめ工法・設備製作・量産、各種対応できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■強度安定保証 ■高耐久保証 ■高いデザイン性 【活用シーン】 ■スマートフォンやスマートウォッチの内部スイッチ・接点部品 ■医療用マイクロデバイス（カテーテルや低侵襲手術器具） ■高級筆記具や眼鏡、宝飾品などの精密意匠部品 【導入の効果】 ■製品の極限までの小型化と高密度実装の実現 ■長期間の使用に耐えうる高い接合信頼性と強度安定 ■生産リードタイムの短縮と製造コストの最適化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『マイクロ・パーツ・ハンドリングシステム』は、超微細部品の組立や 搬送を容易に行うことができる超微細部品組立装置です。 従来は手作業に頼っていた微細部品のハンドリング能力を大幅に向上し、 高い量産性や仕上げ工程の大幅な効率化を実現。 高精密な部品による正確な動作と高い作業性、優れたコストパフォーマンスが お客様の新たな可能性をサポートします。 【特長】 ■左右対称の2個のグリップを操作して、微細部品をハンドリング ■グリップ1個あたり8軸のハンドルを用いて自在に操作可能 ■上面および正面から対象ワークをカメラで撮影し、モニタに2画面同時表示 ■自在なライト調整によるクリアな画像 ■手軽に持ち運べる軽量設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

タブレットPC用、マルチアンテナ小型GPS/GNSSモジュール開発の 3つの課題があり、当社で提案した事例についてご紹介いたします。 内蔵アンテナだけでは車載時の受信感度が著しく低下する為、車載使用時は 外部アクティブアンテナを接続出来る様にしたい、というリクエスト。 RF信号レベルの減衰を抑える為、オン抵抗値が極力小さいRFSWを選択し、 原案に比べICや周辺部品の削減および基板サイズの小型化を実現しました。 【3つの課題】 ■回路規模 ■コスト上昇 ■膨大なソフトウェア処理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、半導体業界をはじめ、自動車・車載用や電子機器・電気機器、 光学機器などの機器・装置といった最先端技術分野向けの精密プレス加工品の 製作を行っています。 こういった分野では常に技術革新が求められており、精密プレス加工品の 高精度化は必須です。そのため、如何に品質を向上させて価値を高めるかは 重要なテーマです。 また、半導体向けの精密プレス加工品では挿入性や密着性、接着性など『精度』 以外の要素も改善しなければなりません。 当社では、使用用途や使用環境まで加味することで、最適な品質を実現する 提案を行っています。 【事例】 ■抜きカス浮き防止のための抜き形状変更 ■基板挿入型端子の挿入性向上 ■はんだ接合における接着力向上 ■プレス加工でのダレ面縮小によるフラット面の最大化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ローム・メカテックのハーメチックシールの特徴】 ◆めっき工程の内製化及び、鍛造部品であるアイレットも自社金型にて内製化している為、形状変更への迅速な対応、ならびに価格競争力のある金属ステム製品を実現します。 ◆弊社汎用ステムに使われている個別部品の採用をして頂くことにより、コストダウンの可能性を模索、世界一のコストパフォーマンスに日々挑戦しております。 ◆生産数は月産1,000万個と業界最大級の生産設備を保有していることから、多量の数を必要とされるお客様にも安心してお取り扱い頂けます。 ◆製品設計から金型設計、プレス加工、めっきに至るまで自社で一貫した生産・品質管理を行っております。 ◆お客様の要求されるカスタム形状の製品を試作からサポートいたします。

『圧電スピーカー用振動板プレス加工』は、オイルレスプレスを使用することで、 次工程である洗浄工程をなくすことができ、コスト削減が可能な技術です。 小ロット対応も可能で、製品サイズに応じて、金型を作成します。最短2週間～ で作ります。オイルプレスでもプレス生産効率を落とすことなく、多数個取りも 対応。月産250万個以上対応可能です。 【特長】 ■コスト削減 ■小ロット対応可能 ■多数個取りも対応 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

カツラヤマテクノロジーの『NANOSスプレーコート』は真空蒸着のプロセスをベースに開発したカツラヤマテクノロジー独自のスプレー方式です。 スマートフォンやタブレット・カーナビなどタッチパネルのカバーガラスに耐指紋性（AF・AS）や滑り性（摺動性）を向上させるフッ素コートを低コスト・高タクトで処理を行うことが可能となります。 一般的なスプレー処理法と異なり、スプレー後の溶媒成分の乾燥やレベリングといった待機時間を必要としないため、装置稼働ロスを抑えることも可能です。 【特長】 ■弊社スプレー材料の性能・品質・効率の3要素を最大限に引き出せる専用 スプレー装置を販売 ■ご採用までの検討段階（試作・評価）でユーザー様のニーズにそってプロセス条件を最適化 ■自社での受託加工でのノウハウを元にプロセス全体のサポートが可能 弊社の表面処理方法には、蒸着とスプレー方法の２つがございます。処理方法の指定はもちろん、お任せいただいても構いません。ぜひ一度ご相談ください！(機械本体の販売については要相談) ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

近年、『防湿』『防錆』『マイグレーション防止』などの信頼性の向上を目的として、 電子基板・電子部品への保護コーティング（コンフォーマルコーティング）を希望されるお客様が非常に多くなってきております。 一方、生産者側としては 〇これまでコーティング加工をした経験が無い。 〇急に仕様を言われてもコーティングするための設備が無い。 〇設備投資するだけの十分な数量が見込めない。 などのお困りごとが多く見受けられます。 そこで野田スクリーン化成品事業部ではこのようなお客様のお困りごとを解決するために、 弊社製品（フッ素コーティング剤）を用いた試作品・少量産品を対象としたコーティング加工サービスをご提供しております。

PMMA(アクリル)試作事例を写真でご紹介いたします。 当製品の様なキューブタイプのレンズは、磨きにくく白濁りが 残ってしまうと思いますが、当社では独自の研磨法で白濁りなく 仕上げる事が可能です。 当社では、打ち合わせの上、お客様の要望に沿う物を、最短納期で 納品しております。 【事例】 ■サイズ：40×30×30 ■刃物：0.5Rボールエンドミル ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『アサヒシリコーンAF146』は、消泡持続性、希釈安定性に優れた エマルジョン型シリコーン消泡剤です。 今までの商品（弊社比）より　消泡持続性、 エマルジョン安定性を向上させた開発品で、 消泡持続力があるため、コストダウンができます。 【特長】 ■消泡持続性が良い（当社比　2倍の持続時間） ■エマルジョンの粘度が低い ■乳化安定性が良い ■希釈安定性が良い 【用途】　　 一般排水処理・製紙工業・繊維工業・化学製造工程 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お問合せください。

「穴加工治具」を製作した事例をご紹介いたします。 薄板に穴を開ける治具。加工可能な材質は、板厚0.5mm位までの銅板や SUS板等、カット位置はX軸(35mm以下)、Y軸(18mm以下)です。 当社は、設計から製造まで一貫して行う電子部品メーカーです。 オーディオジャックをベースとしたAV機器用の接続端子の生産を中心に、 お客様のご要望に合わせた特注治工具の製造も承っております。 【加工可能仕様】 ■材質：板厚0.5mm位までの銅板、SUS板等 ■カット位置：X軸(35mm以下)、Y軸(18mm以下) 【活用シーン】 ■新製品開発における試作プロトタイプの製作 ■生産ライン用の専用治具や検査用カスタム部品の製作 ■多品種少量生産の産業機械やロボット向け精密部品 【導入の効果】 ■開発サイクルの加速と市場投入までのリードタイム短縮 ■材料選定の柔軟化による製品性能の最適化とコストダウン ■調達管理の簡素化と品質の安定化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

スマートフォン内蔵のアウトカメラ部におけるレンズユニット 「外装ケース部品」は、側面抜き/潰し/バーリング/小穴抜きなど、 難易度の高い加工を必要とします。 製品に影響を及ぼさないバレル加工が可能。 各種めっき対応はもちろん、難易度の高いSUSめっきもできます。 天面コーナー潰し、側面異形状カット、側面小穴加工、バーリング加工など 複雑で難易度の高い加工技術を用いた、同一型内での順送プレス加工を 行いました。 【加工技術例】 ■製品に影響を及ぼさないバレル加工が可能 ■各種めっき対応はもちろん、難易度の高いSUSめっきも可能 ■材料：SPC系/SUS系(304,305,316L)/Cu系(黄銅、リン青銅、洋白など) ■複雑で難易度の高い加工技術を用いた同一型内での順送プレス加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の「抜き加工製品」についてご紹介します。 抜き加工の種類には、テープ抜き、フィルム抜き、クッション抜き、 厚物抜きがあります。 フィルム系抜き加工で作製している「携帯電話のカメラパネル」をはじめ、 テープ抜き加工で作製している「テープ抜き加工品」などを ラインアップしています。 【抜き加工製品例】 ■絶縁スペンサー ■携帯スピーカー ■携帯電話のカメラパネル ■スマートフォンのパネル部品 ■スマートフォンカバー ■iPhone覗き見防止液晶保護フィルム ■テープ抜き加工品 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

この物件の最大外径はΦ0.8、長さ1.8、材質はC3604。 顧客のために特製する事はできます。

2.5インチHDD用部品の精密プレス加工事例をご紹介します。 小池精工では精密ブレス加工による製品を主体とし、その中でも 絞り加工技術を駆使したモーター関連部品、OA関連部品・家電関連部品 弱電関連部品の製造を中心にさまざまな分野へ製品を提供しています。 【事例】 ■製品名：SPACER ■最終部品：2.5インチHDD用部品 ■材質：SUS、アルミ ■加工内容：順送プレス加工 ■製品スペック：穴径交差 5μ以下、平面度 10μ以下 ■複数取金型 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

材質：ITO膜付ガラス 膜厚：90nm／除去幅：約20μm／パターンサイズ：約5mm×5mm 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長（IR、SHG、THG）の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。