微細・精密加工向け｜127社の製品一覧

スマートフォン部品業界では、小型化と高機能化が進み、精密な金属部品の加工が不可欠です。特に、限られたスペースの中で高い精度が求められる部品においては、微細加工技術が製品の性能を左右します。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、スマートフォン部品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 * スマートフォン内部の精密部品加工 * 小型コネクタ、シールドケースなどの加工 * 薄型・軽量化を実現する部品の製造 【導入の効果】 * 高精度な部品加工による製品品質の向上 * 歩留まりの向上 * 設計自由度の向上

電子部品業界では、製品の性能維持や信頼性向上のために、適切な表面処理が求められます。特に導電性に関わるコーティングにおいては、多様な膜種の中から最適なものを選定することが重要ですが、メーカーや種類が多く、選定に迷うケースが見られます。従来、使用状況を十分に考慮せず、慣習的に膜種を選定していた場合、期待される性能が得られない、あるいは寿命が短いといった課題が生じる可能性があります。当社は、お客様の現状の使用状況を詳細にお伺いし、各メーカーの類似膜種の中から、QCD（品質、コスト、納期）を考慮した上で、最適な膜種をご提案いたします。 【活用シーン】 ・電子部品の導電性向上 ・部品の耐久性向上 ・製造プロセスの効率化 【導入の効果】 ・従来膜種と比較して寿命延長を実現 ・お客様の使い勝手（手離れ）の向上

バッテリー製造業界、特にセパレーター切断の分野では、製品の品質と生産効率に直結する高精度な加工が求められます。セパレーターの正確な切断は、バッテリーの性能維持や安全性に不可欠であり、わずかなズレも許容されません。従来の加工方法では、工程の複雑化や金型設計の制約が課題となることがあります。当社の『フレックスカム』は、これらの課題に対し、金型内部の加工数を増やすことでせん断金型具を簡素化し、高精度なピアス加工とプレス加工を実現します。 【活用シーン】 ・バッテリーセパレーターの精密な切断 ・生産ラインにおける金型加工の効率化 ・新規金型への柔軟なソリューション追加 【導入の効果】 ・工程設計、金型設計、金型製造の簡素化 ・横方向へのズレを伴わない高精度な加工 ・スペース効率の良い設置

電子部品業界では、精密な作業が求められるため、微細なはんだ除去において、対象物を傷つけずに効率的に作業できる技術が重要視されます。不適切な除去方法は、部品の破損や回路の損傷につながるリスクがあります。当社のレーザークリーナーは、非接触で高精度なはんだ除去を可能にし、製品の品質維持に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品のはんだ除去 ・精密基板のクリーニング ・デリケートな素材の表面処理 【導入の効果】 ・対象物へのダメージを低減 ・高精度な除去作業を実現 ・作業効率の向上

ナノテクノロジー分野における合成プロセスでは、不純物の混入が製品の品質を大きく左右します。特に、金属不純物は反応の阻害や製品の性能劣化を引き起こす可能性があります。高純度溶剤は、これらの問題を解決し、高品質なナノ材料の合成を可能にします。当社の高純度溶剤は、pptレベルの金属管理を実現し、お客様の合成プロセスを強力にサポートします。 【活用シーン】 ・ナノ材料合成 ・ナノ粒子分散 ・薄膜作製 【導入の効果】 ・高純度溶剤の使用により、合成反応の効率が向上し、高品質なナノ材料が得られます。 ・金属不純物による悪影響を抑制し、製品の信頼性を向上させます。 ・pptレベルの金属管理により、高度な品質管理が可能です。

半導体製造の微細加工においては、精密な部品の品質維持が求められます。微細な加工プロセスでは、意図しないバリの発生が製品の性能や信頼性に影響を与える可能性があります。特に、微細な箇所に発生するバリは除去が難しく、不良の原因となり得ます。バリキラーは、プレートの交換により様々なワーク材質に対応し、2次バリの発生を抑えながら効率的なバリ取りを実現します。 ## 活用シーン * 微細な半導体部品のバリ取り * 多様な材質のワークに対応 * 精密機器の製造ライン ## 導入の効果 * 微細加工におけるバリの低減 * 製品品質の向上 * 作業効率の改善

微細・精密加工装置では、加工精度や再現性が装置性能に直結します。特に、加工対象が小さく、振動や誤差が許されない工程では、機構部品の精度と安定動作が品質を左右します。 ステンレス製リニアガイドウェイは、高剛性・高耐久設計により振動やずれを抑え、精密な直線運動と位置決め精度を実現します。精密加工装置や精密測定機器の機構部品として、安定した加工性能と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・微細加工・精密加工装置の直線駆動部 ・半導体・電子部品加工装置 ・精密測定機器の案内部・ガイド部 ・研究用試作装置の微細動作部 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる加工精度向上 ・振動・ブレを抑えた安定稼働 ・高耐久・長寿命設計による保守性向上 ・微細・精密工程の信頼性強化

電子部品業界では、微細な部品の精密な加工が求められます。特に、小型化・高密度化が進む中で、高い精度と安定した品質が製品の信頼性を左右します。不適切な加工は、部品の性能低下や不良につながる可能性があります。当社は、インド生産によるコストダウンと、アメリカ・イギリス・ドイツの企業による技術力を活かした高品質な砥粒・砥石・ドレッサを提供し、お客様の微細加工における課題解決をサポートします。 【活用シーン】 ・電子部品の精密研削 ・小型部品の仕上げ加工 【導入の効果】 ・加工精度の向上 ・不良率の低減 ・生産効率の改善 ・コスト削減

半導体業界では、マスクの微細な穴加工が、製品の品質と性能を左右する重要な要素です。特に、高密度化が進む半導体集積回路においては、マスクの正確な穴径と位置精度が求められます。穴径が不正確な場合、回路の形成に問題が生じ、製品の歩留まり低下につながる可能性があります。三和クリエーションのφ0.02穴あけ加工は、半導体マスクの製造において、高品質な製品を提供します。 【活用シーン】 ・半導体マスクの微細穴加工 ・プローブカード向け ・微細穴加工を求められるお客様 【導入の効果】 ・高精度な穴加工による製品品質の向上 ・歩留まりの向上 ・多様な材質への対応

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。特に、薄型化を実現するためには、精密な部品加工技術が不可欠です。ミクナスファインエンジニアリングは、創業70年の経験と、時計部品で培った微細加工技術を活かし、超精密な電子部品の量産を可能にしています。これにより、お客様の製品の薄型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン ・ウェアラブルデバイス ・薄型テレビ 【導入の効果】 ・製品の小型化 ・高性能化 ・信頼性の向上

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・加工ヘッド ・ステージ位置制御 【導入の効果】 ・高精度な位置決め ・滑らかな動作 ・製品の品質向上

電子機器業界では、高密度化に伴い、部品の微細加工が不可欠です。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、高精度な加工技術が求められます。しかし、従来の加工方法では、形状的な制約や加工精度の限界から、設計通りの製品を実現することが難しい場合があります。萬代の「ふるさと加工ネットワーク」が誇る微細加工専門パートナーのワイヤーカット放電加工技術は、これらの課題を解決します。研磨が難しい形状や、曲面の面粗度、極細溝加工など、お客様の多様なニーズに応えます。この技術により、電子機器の高密度化、高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・高密度実装基板 ・小型電子デバイス ・精密電子部品 【導入の効果】 ・設計自由度の向上 ・製品の小型化、高性能化 ・試作期間の短縮

カメラ業界では、高画質化、小型化に伴い、内部の電子部品の信頼性が重要になっています。特に、微弱電流を扱う部分や、高密度実装が求められる箇所においては、安定した電気的接続が不可欠です。接触不良は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の微細プレス加工は、接点形状をドーム状にすることで、低接触圧下での安定化を実現し、カメラの高機能化に貢献します。 【活用シーン】 ・微弱電流を扱う精密センサー ・高密度実装が求められる箇所 【導入の効果】 ・低接触圧下における導通信頼性の向上 ・製品の長寿命化と省電力設計への貢献

半導体製造の現場では、微細な部品の加工や組み立てにおいて、高い清浄度が求められます。異物の混入は製品の不良に直結するため、バリ取り作業においても、加工面の清浄度を損なわないことが重要です。また、精密な作業が求められるため、工具の目詰まりは作業効率の低下や、加工面の損傷につながる可能性があります。バリ取り工具 i-TOOL ブライト900 クラフトタイプは、切削粉の剥離性に優れ、ヤスリが目詰まりしにくいため、シャープな切れ味が持続し、清浄度を維持しながら効率的な作業をサポートします。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の部品加工 ・精密機器の組み立て前のバリ取り ・クリーンルーム内での作業 【導入の効果】 ・加工面の清浄度維持に貢献 ・目詰まりしにくく、作業効率の向上 ・シャープな切れ味による精密なバリ取り

通信機器業界では、製品の小型化と高密度実装が求められています。特に、限られたスペースの中で、高い信頼性と耐久性を両立させる必要があります。当社の「微細・極小・精密かしめ加工」は、製品の小型化、生産性の向上、コストダウンに貢献します。 【活用シーン】 スマートフォンやスマートウォッチの内部スイッチ・接点部品 【導入の効果】 製品の極限までの小型化と高密度実装の実現 長期間の使用に耐えうる高い接合信頼性と強度安定

微細・精密加工分野では、わずかな位置ズレや振動が、加工精度や製品品質に大きな影響を与えます。特に、微細穴加工や超精密切削、微小部品の位置決め工程では、安定した直線動作と高い再現性が不可欠です。位置決め精度が不十分な場合、寸法ばらつきや加工面の乱れ、歩留まり低下といった課題につながります。 HIWINの精密／転造ボールねじは、滑らかな直線動作と高精度な位置決め性能を両立し、微細加工に求められる安定性と再現性を実現。微細・精密加工工程における品質向上と生産性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・微細穴加工・微小溝加工装置 ・半導体・電子部品の精密加工工程 ・精密金型・微細金属部品の切削加工 ・微細加工用位置決めステージ ・高精度検査・測定装置の直線駆動部 【導入の効果】 ・微細加工における位置決め精度の安定化 ・加工ばらつきの低減による品質の均一化 ・振動抑制による加工面品位の向上 ・再現性向上による歩留まり改善 ・高精度制御による微細形状加工の信頼性向上

電子機器業界において、コネクタは製品の小型化と高密度実装を実現する上で重要な役割を担っています。コネクタの信頼性は、製品全体の性能と耐久性を左右するため、高い接合信頼性と強度安定が求められます。当社が提供する「微細・極小・精密かしめ加工」は、これらの課題に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ■スマートフォンやスマートウォッチの内部スイッチ・接点部品 ■医療用マイクロデバイス（カテーテルや低侵襲手術器具） ■高級筆記具や眼鏡、宝飾品などの精密意匠部品 【導入の効果】 ■製品の極限までの小型化と高密度実装の実現 ■長期間の使用に耐えうる高い接合信頼性と強度安定 ■生産リードタイムの短縮と製造コストの最適化

電子機器業界では、製品の小型化・高密度化に伴い、精密な研磨加工が求められます。特に、電子部品の接合部分や筐体の微細なバリ取りなど、細部まで正確な仕上がりが重要です。従来のヤスリでは、目詰まりによる作業の中断や、研磨面の粗さが課題となっていました。i-TOOLは、目詰まりしにくい特殊構造により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子部品のバリ取り ・精密機器の研磨 ・金型の微調整 【導入の効果】 ・目詰まりによる作業の中断を削減 ・シャープな切れ味で作業効率UP ・耐久性向上によるコスト削減

ゲームコントローラー業界では、製品の小型化、高機能化に伴い、内部構造の精密さが求められます。特に、操作性や耐久性に影響する部品間の隙間調整は重要です。スペーサーの精度が低いと、操作性の低下や故障の原因となる可能性があります。フォトエッチング加工によるスペーサーは、バリのない精密な加工を実現し、コントローラーの品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ゲームコントローラーの内部構造 ・ボタンやスティックの配置調整 ・基板と筐体の隙間調整 【導入の効果】 ・コントローラーの操作性向上 ・製品の耐久性向上 ・設計の自由度向上

精密測定の分野では、ナノレベルの精度が求められる測定や、過酷な環境下での測定が不可欠です。温度変化や振動、真空環境下など、様々な外的要因が測定精度に影響を与えるため、安定した動作と高い耐久性が重要になります。PICMA(R)多層ピエゾアクチュエータ P-882・P-888は、これらの課題に対し、高い剛性と耐環境性能で応えます。 【活用シーン】 ・走査型プローブ顕微鏡（SPM） ・半導体製造装置 ・光学素子の精密位置決め 【導入の効果】 ・サブナノメートルの分解能による高精度な位置決め ・過酷な環境下での安定した動作 ・長寿命化によるメンテナンスコスト削減

小型ロボット業界では、限られたスペースの中で、高い信頼性と長寿命が求められます。特に、可動部分やセンサー類に使用される電子部品においては、接触不良や異物混入による故障は、ロボット全体の動作に影響を及ぼすため、重要な課題です。当社の微細プレス加工は、接点形状をドーム状にすることで、低接触圧下での安定化を実現し、異物挟み込みのリスクを低減します。 【活用シーン】 ■微弱電流を扱う精密センサー 【導入の効果】 ■低接触圧下における導通信頼性の向上 ■異物挟み込みによる接触不良リスクの低減

電子部品業界の微細加工においては、精密な洗浄と母材へのダメージ低減が求められます。特に、デリケートな電子部品の製造プロセスでは、微細な汚れや残留物を非接触で除去し、製品の品質を維持することが重要です。従来の洗浄方法では、母材を傷つけたり、薬品による残留物の問題が生じる可能性がありました。当社の小型・軽量レーザークリーナー「CLMシリーズ」は、非接触での洗浄を可能にし、母材へのダメージを抑えながら、精密な汚れ除去を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品の製造ラインにおける部分洗浄 ・デリケートな基板の表面処理 ・微細な異物除去 ・精密機器のメンテナンス 【導入の効果】 ・母材へのダメージを低減し、製品品質を向上 ・薬品やブラストを使用しないクリーンなプロセス ・狭所や高所など、取り回しが難しい場所での作業効率向上 ・設備の長寿命化に貢献

家電業界の筐体部品においては、絶縁性や耐久性が求められます。製品の小型化が進む中で、部品の精度も重要です。絶縁不良や形状の不備は、製品の安全性や性能に影響を与える可能性があります。当社フィルム抜・曲げ加工は、お客様のニーズに合わせた最適な加工方法をご提案します。 【活用シーン】 ・家電製品の筐体内部の絶縁対策 ・電子部品の保護カバー ・操作パネルや表示部の保護フィルム 【導入の効果】 ・絶縁性、耐久性の向上 ・部品の精度向上による製品品質の安定化 ・短納期対応による開発期間の短縮

電子部品業界では、製品の小型化が進み、それに伴い部品の精密加工が不可欠です。複雑な形状や微細な加工が求められる中、加工技術が製品の性能を左右します。電気加工/放電加工技術は、通電性の材質であれば、複雑な形状の加工を可能にし、小型化のニーズに応えます。 【活用シーン】 ・小型電子部品の製造 ・複雑な形状の部品加工 ・微細加工が必要な部品の製造 【導入の効果】 ・小型化された電子部品の製造を可能にする ・複雑な形状の部品加工に対応 ・高い加工精度を実現

微細な精密加工を行う装置においては、外部からの振動が実験結果に大きな影響を与える可能性があります。 超精密加工機や製造プロセスにおいては、高精度な測定や加工が求められ、わずかな振動も測定誤差や品質の低下につながる可能性があります。 パッシブ除振台は、これらの課題に対し、振動を効果的に抑制し、安定した環境を提供することで、研究開発の精度向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ナノレベルの精密加工装置 ・走査型プローブ顕微鏡（SPM） 【導入の効果】 ・プロセス制御の信頼性向上 ・加工の再現性向上 ・高品質なナノレベルの加工精度向上

ディスプレイ業界、特に光学分野では、製品の小型化、軽量化、高精度化が進んでおり、それに伴い、薄物プラスチックや樹脂フィルムの精密な加工が求められています。光学特性を損なわない正確な抜き加工や、曲げ加工、両面テープ貼りといった複合的な加工技術が、製品の品質を左右する重要な要素となります。第一商工の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、これらのニーズに応え、お客様の製品開発をサポートします。 【活用シーン】 ・ディスプレイの保護フィルム ・光学レンズの固定部品 ・タッチパネル関連部品 ・バックライトユニット部品 ・各種センサー部品 【導入の効果】 ・高品質な製品の提供 ・製品の信頼性向上 ・設計自由度の向上 ・コスト削減 ・短納期対応

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の精密な加工が求められます。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、部品の精度が製品の品質を左右します。高精度なプレス加工は、部品の小型化と同時に、製品の信頼性向上にも貢献します。 【活用シーン】 ・小型電子機器の部品製造 ・精密な形状が求められる部品の製造 ・省スペース化を実現する部品の製造 【導入の効果】 ・部品の小型化と高精度化を実現 ・歩留まりの向上 ・コスト削減

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・加工ヘッド ・ステージ位置制御 【導入の効果】 ・高精度な位置決め ・滑らかな動作 ・製品の品質向上

電子機器業界では、製品の小型化が進み、精密な部品加工が求められています。バリの発生は、部品の寸法精度を損ない、組み立てや性能に悪影響を及ぼす可能性があります。特に、小型化された電子機器においては、わずかなバリが原因で機能不良を引き起こすこともあります。本動画では、バリの発生メカニズムと抑制方法を解説し、高品質な製品作りに貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器部品の製造 ・精密加工が必要な部品の製造 ・小型化された電子機器の製造 【導入の効果】 ・バリ取り工数の削減 ・製品品質の向上 ・歩留まりの改善

ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化と高密度実装が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、部品の小型化と高い信頼性が重要です。不適切な接合は、デバイスの故障や性能劣化につながる可能性があります。当社「微細・極小・精密かしめ加工」は、製品の小型化を実現し、長期間の使用に耐えうる高い接合信頼性を提供します。 【活用シーン】 ・スマートフォンやスマートウォッチの内部スイッチ・接点部品 【導入の効果】 ・製品の極限までの小型化と高密度実装の実現 ・長期間の使用に耐えうる高い接合信頼性と強度安定

精密機器業界では、製品の品質を維持するために、部品の徹底的な洗浄が求められます。特に、微細な部品や複雑な形状の部品においては、細部まで確実に汚れを除去することが重要です。不十分な洗浄は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。電解超音波洗浄機クリピカエースVは、金型の隅々まで洗浄液が浸透し、手作業では難しい汚れを短時間で除去します。 【活用シーン】 ・精密機器部品の洗浄 ・金型のガス焼け、樹脂汚れ、ゴムや離型剤のこびりつき、薄錆の除去 【導入の効果】 ・洗浄品質の向上 ・洗浄時間の短縮 ・作業効率の改善

微細加工分野では、高度な安全性と信頼性が求められ、過酷な温度環境下でも精密な動作が可能な部品が不可欠です。 特に、μレベルの微細加工には、耐熱性と精密な制御が両立するエアシリンダの需要が高まっています。 当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用できる配合を施したダイヤフラムを採用し、過酷な環境下でも安定した動作を実現します。 【活用シーン】 ・微細加工装置 ・精密加工ヘッド ・高温環境下の産業用ロボット ・耐熱試験装置 【導入の効果】 ・過酷な温度環境下での安定した動作 ・製品寿命の向上 ・精密な位置決めと制御 ・高い信頼性と安全性

電子機器業界では、製品の小型化に伴い、精密な部品加工とバリ取りが求められます。特に、微細な部品の組み立てや機能性を損なわないためには、正確かつ効率的なバリ取り作業が不可欠です。不十分なバリ取りは、接触不良やショートの原因となり、製品の信頼性低下につながる可能性があります。バリ取り工具 i-TOOL ブライト900 クラフトタイプは、目詰まりしにくくシャープな切れ味が持続するため、精密な作業でもストレスなく、安定した品質を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品の端面処理 ・基板の切断面のバリ取り ・コネクタ部分の仕上げ ・小型筐体の加工 【導入の効果】 ・作業効率の向上 ・製品の信頼性向上 ・不良率の低減

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・加工ヘッド ・ステージ位置制御 【導入の効果】 ・高精度な位置決め ・滑らかな動作 ・製品の品質向上

電子部品業界、特にコネクタ製造においては、高精度な加工と表面の平滑性が製品の性能と信頼性に直結します。微細な寸法誤差や表面の粗さは、接触不良や信号伝達の劣化を引き起こす可能性があります。そのため、精密な鏡面仕上げが可能な工具が求められています。当社ダイヤモンド・CBN工具 HORNは、これらの課題に対応し、高品質なコネクタ製造をサポートします。 【活用シーン】 ・コネクタ端子の精密加工 ・微細な形状の成形 ・高精度な表面仕上げ 【導入の効果】 ・製品の電気的特性の向上 ・歩留まりの改善 ・加工時間の短縮

IT業界では、高度な機能を持つ製品開発において、精密な金属部品の加工や接合が求められます。特に、小型化や高性能化が進む中で、熱管理や構造の最適化は開発効率に直結する重要な要素です。これらの課題に対し、当社のMOLE'S ACT工法は、熱交換流路内蔵金属の接合・接着から加工完成品までを一貫して提供し、開発プロセスにおける金属加工の課題解決を支援します。 【活用シーン】 ・高性能サーバーやネットワーク機器の冷却システム開発 ・小型化・高密度化が求められる電子機器筐体の設計 ・特殊な機能を持つ金属部品の試作・量産 【導入の効果】 ・熱効率の向上による機器の安定稼働 ・部品点数削減による設計・製造プロセスの簡略化 ・開発期間の短縮とコスト削減

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・加工ヘッド ・ステージ位置制御 【導入の効果】 ・高精度な位置決め ・滑らかな動作 ・製品の品質向上

電子部品業界では、小型化・高密度化が進み、微細加工技術の重要性が増しています。特に、精密な形状や微細な穴あけ加工は、製品の性能や信頼性を左右する重要な要素です。従来の加工方法では、精度や効率に限界があり、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性がありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、電子部品の高品質化に貢献します。 【活用シーン】 ・シム、パッキン、バネなどの微細金属部品加工 ・エッチング材の加工 ・極薄素材から薄板までの加工 【導入の効果】 ・高精度な加工による製品品質の向上 ・加工時間の短縮による生産性向上 ・多様な材料への対応による製品開発の可能性拡大

セキュリティシステム業界では、システムの安定稼働と長期的な信頼性が最重要課題です。特に、誤作動や故障は、情報漏洩やシステム停止といった重大な事態を引き起こす可能性があります。当社の超小物および接点部品は、高精度な金型技術によって製造され、厳しい環境下でも安定した性能を発揮します。これにより、セキュリティシステムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・監視カメラ ・入退室管理システム ・セキュリティゲート ・各種センサー 【導入の効果】 ・システムの誤作動リスク低減 ・長期的な安定稼働の実現 ・メンテナンスコストの削減 ・顧客からの信頼獲得

MEMSや表示デバイス等における要素技術であるフォトエッチング・精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。一枚からの試作に対応可能です。ダイシング、バンプ形成等の試作も対応いたします。また、リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能です。基板サイズは任意にて対応可能。Siウエハやガラス基板のエッチングも可能です。短納期にて対応（要御相談）、リジッド、FPC基板にも対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

試作・開発・量産まで、ウエハー加工に関する受託加工を行っております。 社内加工では成膜加工（CVD、スパッタリング）・フォトリソ・エッチング加工を行うことが出来、それ以外の加工は協力企業での加工となります。 成膜は、ウエハー上に数百ナノ～数ミクロンの絶縁膜、金属膜を形成。 フォトリソは、マスクに描かれたミクロン単位のパターンをウエハー上のレジスト膜に転写しパターニング。 エッチングは、形成された膜、またはシリコン等を化学反応で削り、パターンを形成します。 テスト用、評価用パターンウエハーの製作も行っています。 成膜を行った膜付きウエハーや、ウエハー単体での販売も行っております。お気軽にお問合せください。

『IMLシリーズ』は、カセットtoカセットで処理する 枚葉式イオンビームミリング装置です。 エッチング高レートと低レート制御が可能。 また、処理室が2室の装置もできます。 お客様の用途に合わせたサンプル処理を初回無償で提供します。 ウェーハサイズ、処理枚数などについては当社までお問い合わせください。 【特長】 ■エッチング高レートと低レート制御が可能 ■フィラメントレスμ波ニュートラライザ（オプション） ■EPD（終点検知器）取付（オプション） ■反応性ガス対応（オプション） ■フィラメントレスRFバケット型イオン源（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

共立精機株式会社で取り扱う『自動調心機構付心取機』をご紹介します。 「中径心取機(立形)NC付」はX軸、C軸同時制御による異形加工に対応。 ベルクランプにより精度が安定し、高速加工します。 「大径心取機(立形)NC付」は、クランプ周りに剛性鋳物を採用し、 大きな開口部による段取性が向上しました。 【特長】 ＜中径心取機(立形)NC付＞ ■ベルクランプによる精度安定・高速加工 ■X軸、C軸同時制御による異形加工対応 ＜大径心取機(立形)NC付＞ ■吸着クランプ方式による精度安定 ■大きな開口部による段取性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体の部品に使用される封止金型の事例をご紹介します。 【課題】 あるメーカー様からの相談で、半導体の部品に使用される封止金型をできるだけ薄く高硬度な表面処理を行ってほしい、また母材を長持ちさせたいというご要望を頂いた 【提案】 弊社の「クロアモール」をご紹介 　 【結果】 精度面と耐摩耗性を評価頂き、樹脂流路部の金型まで一式ご依頼頂いた。摩耗しづらく母材の寿命も延びた。

文書管理システム『デジタルドルフィンズ』があれば、NCプログラム・加工条件・工具情報・段取り表を、部品の品番・改訂ごとに一元管理できます。リピート品でも「この部品の加工一式」をまとめて呼び出せ、常に最新データでの加工が保証されます。旧版加工による不良や、特定のベテランへの問い合わせも減らせます。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 ［特長］ ■ 品番・改訂を軸にした一元管理で、加工準備情報を探さずまとめて呼び出せます。 ■ 版管理と編集ロックで、旧い条件での加工や二重更新を防ぎます。 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体、一般電子部品生産用プレス金型や１個からの部品など柔軟に対応し製作します。

・高精度要求品の大量生産化 ・加工困難な特殊形状プレス化 ・板厚以下の隙間加工形状の製品 ・メッキ材、バネ材、多種用途の材質の生産が可能 ・製品単体及び短冊での回収が可能 ★　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　★ ※製品についてのご質問・ご相談がある方は、下記連絡先にお気軽にお問い合わせください。 【お問い合わせ連絡先】 株式会社伸和精工　営業部 　(代)TEL：0265-79-8546 　 E-mail：mail@shinwaseiko.co.jp ★　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　★

レーザー微細加工を施した金属と樹脂の直接接合技術『レザリッジ』を 用いた量産展開アイテムの実用化事例をご紹介します。 スマートフォンの外装充電端子部品では、200万個～規模の月生産数に 対応し、接合箇所の剥離・水漏れ等のクレーム「0」に。 磁気式ロータリーエンコーダでは、金属円筒側面形状への処理を 施しました。 【事例概要】 ＜スマートフォン外装充電端子部品＞ ■金属材料：SUS ■樹脂材料：PPS・PA ■月生産数：200万個～規模の生産に対応 ■生産累計：4000万個～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ブラスト技術では表面凹凸の形状が不均一で利用方法に限りがありましたが、 サンドブラストやショットブラストの弱点を克服し、表面凹凸形状を均一に コントロールしたのが『ファインブラスト加工』です。 付加価値の高い精密部品の印刷・塗装等の密着性の向上に寄与し、 放熱性の向上にも効果を発揮。 管理された凹凸面により粉粒体の均一なすくいと散布を行ないます。また、 凹凸面の凹部に一定の油を蓄えることが出来るため、OA機器等精密機械の 摺動部の給油効果持続に用いられています。 【効果】 ■凹凸効果 ■研磨効果 ■ショット効果 ■防眩効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

材質：ITO膜付ガラス 膜厚：90nm／除去幅：約20μm／パターンサイズ：約5mm×5mm 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長（IR、SHG、THG）の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。