微細・精密加工向け｜170社の製品一覧

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・加工ヘッド ・ステージ位置制御 【導入の効果】 ・高精度な位置決め ・滑らかな動作 ・製品の品質向上

精密機器業界では、製品の品質を維持するために、部品の徹底的な洗浄が求められます。特に、微細な部品や複雑な形状の部品においては、細部まで確実に汚れを除去することが重要です。不十分な洗浄は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。電解超音波洗浄機クリピカエースVは、金型の隅々まで洗浄液が浸透し、手作業では難しい汚れを短時間で除去します。 【活用シーン】 ・精密機器部品の洗浄 ・金型のガス焼け、樹脂汚れ、ゴムや離型剤のこびりつき、薄錆の除去 【導入の効果】 ・洗浄品質の向上 ・洗浄時間の短縮 ・作業効率の改善

家電業界の筐体部品においては、絶縁性や耐久性が求められます。製品の小型化が進む中で、部品の精度も重要です。絶縁不良や形状の不備は、製品の安全性や性能に影響を与える可能性があります。当社フィルム抜・曲げ加工は、お客様のニーズに合わせた最適な加工方法をご提案します。 【活用シーン】 ・家電製品の筐体内部の絶縁対策 ・電子部品の保護カバー ・操作パネルや表示部の保護フィルム 【導入の効果】 ・絶縁性、耐久性の向上 ・部品の精度向上による製品品質の安定化 ・短納期対応による開発期間の短縮

スマートフォン部品業界では、小型化と高機能化が進み、精密な金属部品の加工が不可欠です。特に、限られたスペースの中で高い精度が求められる部品においては、微細加工技術が製品の性能を左右します。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、スマートフォン部品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 * スマートフォン内部の精密部品加工 * 小型コネクタ、シールドケースなどの加工 * 薄型・軽量化を実現する部品の製造 【導入の効果】 * 高精度な部品加工による製品品質の向上 * 歩留まりの向上 * 設計自由度の向上

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。特に、薄型化を実現するためには、精密な部品加工技術が不可欠です。ミクナスファインエンジニアリングは、創業70年の経験と、時計部品で培った微細加工技術を活かし、超精密な電子部品の量産を可能にしています。これにより、お客様の製品の薄型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン ・ウェアラブルデバイス ・薄型テレビ 【導入の効果】 ・製品の小型化 ・高性能化 ・信頼性の向上

ゲームコントローラー業界では、製品の小型化、高機能化に伴い、内部構造の精密さが求められます。特に、操作性や耐久性に影響する部品間の隙間調整は重要です。スペーサーの精度が低いと、操作性の低下や故障の原因となる可能性があります。フォトエッチング加工によるスペーサーは、バリのない精密な加工を実現し、コントローラーの品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ゲームコントローラーの内部構造 ・ボタンやスティックの配置調整 ・基板と筐体の隙間調整 【導入の効果】 ・コントローラーの操作性向上 ・製品の耐久性向上 ・設計の自由度向上

ディスプレイ業界、特に光学分野では、製品の小型化、軽量化、高精度化が進んでおり、それに伴い、薄物プラスチックや樹脂フィルムの精密な加工が求められています。光学特性を損なわない正確な抜き加工や、曲げ加工、両面テープ貼りといった複合的な加工技術が、製品の品質を左右する重要な要素となります。第一商工の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、これらのニーズに応え、お客様の製品開発をサポートします。 【活用シーン】 ・ディスプレイの保護フィルム ・光学レンズの固定部品 ・タッチパネル関連部品 ・バックライトユニット部品 ・各種センサー部品 【導入の効果】 ・高品質な製品の提供 ・製品の信頼性向上 ・設計自由度の向上 ・コスト削減 ・短納期対応

精密測定の分野では、ナノレベルの精度が求められる測定や、過酷な環境下での測定が不可欠です。温度変化や振動、真空環境下など、様々な外的要因が測定精度に影響を与えるため、安定した動作と高い耐久性が重要になります。PICMA(R)多層ピエゾアクチュエータ P-882・P-888は、これらの課題に対し、高い剛性と耐環境性能で応えます。 【活用シーン】 ・走査型プローブ顕微鏡（SPM） ・半導体製造装置 ・光学素子の精密位置決め 【導入の効果】 ・サブナノメートルの分解能による高精度な位置決め ・過酷な環境下での安定した動作 ・長寿命化によるメンテナンスコスト削減

微細な精密加工を行う装置においては、外部からの振動が実験結果に大きな影響を与える可能性があります。 超精密加工機や製造プロセスにおいては、高精度な測定や加工が求められ、わずかな振動も測定誤差や品質の低下につながる可能性があります。 パッシブ除振台は、これらの課題に対し、振動を効果的に抑制し、安定した環境を提供することで、研究開発の精度向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ナノレベルの精密加工装置 ・走査型プローブ顕微鏡（SPM） 【導入の効果】 ・プロセス制御の信頼性向上 ・加工の再現性向上 ・高品質なナノレベルの加工精度向上

微細・精密加工装置では、加工精度や再現性が装置性能に直結します。特に、加工対象が小さく、振動や誤差が許されない工程では、機構部品の精度と安定動作が品質を左右します。 ステンレス製リニアガイドウェイは、高剛性・高耐久設計により振動やずれを抑え、精密な直線運動と位置決め精度を実現します。精密加工装置や精密測定機器の機構部品として、安定した加工性能と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・微細加工・精密加工装置の直線駆動部 ・半導体・電子部品加工装置 ・精密測定機器の案内部・ガイド部 ・研究用試作装置の微細動作部 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる加工精度向上 ・振動・ブレを抑えた安定稼働 ・高耐久・長寿命設計による保守性向上 ・微細・精密工程の信頼性強化

微細加工分野では、高度な安全性と信頼性が求められ、過酷な温度環境下でも精密な動作が可能な部品が不可欠です。 特に、μレベルの微細加工には、耐熱性と精密な制御が両立するエアシリンダの需要が高まっています。 当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用できる配合を施したダイヤフラムを採用し、過酷な環境下でも安定した動作を実現します。 【活用シーン】 ・微細加工装置 ・精密加工ヘッド ・高温環境下の産業用ロボット ・耐熱試験装置 【導入の効果】 ・過酷な温度環境下での安定した動作 ・製品寿命の向上 ・精密な位置決めと制御 ・高い信頼性と安全性

半導体業界では、マスクの微細な穴加工が、製品の品質と性能を左右する重要な要素です。特に、高密度化が進む半導体集積回路においては、マスクの正確な穴径と位置精度が求められます。穴径が不正確な場合、回路の形成に問題が生じ、製品の歩留まり低下につながる可能性があります。三和クリエーションのφ0.02穴あけ加工は、半導体マスクの製造において、高品質な製品を提供します。 【活用シーン】 ・半導体マスクの微細穴加工 ・プローブカード向け ・微細穴加工を求められるお客様 【導入の効果】 ・高精度な穴加工による製品品質の向上 ・歩留まりの向上 ・多様な材質への対応

電子機器業界では、製品の小型化・高密度化に伴い、精密な研磨加工が求められます。特に、電子部品の接合部分や筐体の微細なバリ取りなど、細部まで正確な仕上がりが重要です。従来のヤスリでは、目詰まりによる作業の中断や、研磨面の粗さが課題となっていました。i-TOOLは、目詰まりしにくい特殊構造により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子部品のバリ取り ・精密機器の研磨 ・金型の微調整 【導入の効果】 ・目詰まりによる作業の中断を削減 ・シャープな切れ味で作業効率UP ・耐久性向上によるコスト削減

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・加工ヘッド ・ステージ位置制御 【導入の効果】 ・高精度な位置決め ・滑らかな動作 ・製品の品質向上

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の精密な加工が求められます。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、部品の精度が製品の品質を左右します。高精度なプレス加工は、部品の小型化と同時に、製品の信頼性向上にも貢献します。 【活用シーン】 ・小型電子機器の部品製造 ・精密な形状が求められる部品の製造 ・省スペース化を実現する部品の製造 【導入の効果】 ・部品の小型化と高精度化を実現 ・歩留まりの向上 ・コスト削減

電子部品業界では、小型化・高密度化が進み、微細加工技術の重要性が増しています。特に、精密な形状や微細な穴あけ加工は、製品の性能や信頼性を左右する重要な要素です。従来の加工方法では、精度や効率に限界があり、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性がありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、電子部品の高品質化に貢献します。 【活用シーン】 ・シム、パッキン、バネなどの微細金属部品加工 ・エッチング材の加工 ・極薄素材から薄板までの加工 【導入の効果】 ・高精度な加工による製品品質の向上 ・加工時間の短縮による生産性向上 ・多様な材料への対応による製品開発の可能性拡大

電子機器業界では、高密度化に伴い、部品の微細加工が不可欠です。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、高精度な加工技術が求められます。しかし、従来の加工方法では、形状的な制約や加工精度の限界から、設計通りの製品を実現することが難しい場合があります。萬代の「ふるさと加工ネットワーク」が誇る微細加工専門パートナーのワイヤーカット放電加工技術は、これらの課題を解決します。研磨が難しい形状や、曲面の面粗度、極細溝加工など、お客様の多様なニーズに応えます。この技術により、電子機器の高密度化、高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・高密度実装基板 ・小型電子デバイス ・精密電子部品 【導入の効果】 ・設計自由度の向上 ・製品の小型化、高性能化 ・試作期間の短縮

ナノテクノロジー分野における合成プロセスでは、不純物の混入が製品の品質を大きく左右します。特に、金属不純物は反応の阻害や製品の性能劣化を引き起こす可能性があります。高純度溶剤は、これらの問題を解決し、高品質なナノ材料の合成を可能にします。当社の高純度溶剤は、pptレベルの金属管理を実現し、お客様の合成プロセスを強力にサポートします。 【活用シーン】 ・ナノ材料合成 ・ナノ粒子分散 ・薄膜作製 【導入の効果】 ・高純度溶剤の使用により、合成反応の効率が向上し、高品質なナノ材料が得られます。 ・金属不純物による悪影響を抑制し、製品の信頼性を向上させます。 ・pptレベルの金属管理により、高度な品質管理が可能です。

電子機器業界では、製品の小型化が進み、精密な部品加工が求められています。バリの発生は、部品の寸法精度を損ない、組み立てや性能に悪影響を及ぼす可能性があります。特に、小型化された電子機器においては、わずかなバリが原因で機能不良を引き起こすこともあります。本動画では、バリの発生メカニズムと抑制方法を解説し、高品質な製品作りに貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器部品の製造 ・精密加工が必要な部品の製造 ・小型化された電子機器の製造 【導入の効果】 ・バリ取り工数の削減 ・製品品質の向上 ・歩留まりの改善

セキュリティシステム業界では、システムの安定稼働と長期的な信頼性が最重要課題です。特に、誤作動や故障は、情報漏洩やシステム停止といった重大な事態を引き起こす可能性があります。当社の超小物および接点部品は、高精度な金型技術によって製造され、厳しい環境下でも安定した性能を発揮します。これにより、セキュリティシステムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・監視カメラ ・入退室管理システム ・セキュリティゲート ・各種センサー 【導入の効果】 ・システムの誤作動リスク低減 ・長期的な安定稼働の実現 ・メンテナンスコストの削減 ・顧客からの信頼獲得

微細・精密加工分野では、わずかな位置ズレや振動が、加工精度や製品品質に大きな影響を与えます。特に、微細穴加工や超精密切削、微小部品の位置決め工程では、安定した直線動作と高い再現性が不可欠です。位置決め精度が不十分な場合、寸法ばらつきや加工面の乱れ、歩留まり低下といった課題につながります。 HIWINの精密／転造ボールねじは、滑らかな直線動作と高精度な位置決め性能を両立し、微細加工に求められる安定性と再現性を実現。微細・精密加工工程における品質向上と生産性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・微細穴加工・微小溝加工装置 ・半導体・電子部品の精密加工工程 ・精密金型・微細金属部品の切削加工 ・微細加工用位置決めステージ ・高精度検査・測定装置の直線駆動部 【導入の効果】 ・微細加工における位置決め精度の安定化 ・加工ばらつきの低減による品質の均一化 ・振動抑制による加工面品位の向上 ・再現性向上による歩留まり改善 ・高精度制御による微細形状加工の信頼性向上

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・加工ヘッド ・ステージ位置制御 【導入の効果】 ・高精度な位置決め ・滑らかな動作 ・製品の品質向上

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・加工ヘッド ・ステージ位置制御 【導入の効果】 ・高精度な位置決め ・滑らかな動作 ・製品の品質向上

最大速度120m/min！ 距離精度0.05mm！ 加工速度がダントツに早く、加工精度も最高レベルの薄板金属切断用ファイバーレーザー切断機　SEIシリーズ　MERCURY FIBER。 新コンセプト＆コンパクトデザインで開発した、 金属用レーザー加工機/産業用ファイバーレーザー切断機です。 ◆スペック情報 最大速度：120m/min 距離精度：±0.05mm/m 最大加速度：2G 駆動方式：リニアモーター ◆製品の特長 ・コンパクトデザイン ・リニアモーター採用 ・省エネ ・薄板金属を高品質に高速にカットしたいお客様にとって好適 ・フレキシブルな使いやすさ ・安全設計 ★無料サンプル進呈をご希望の方は【お問い合わせ】からご連絡下さい。 お問い合わせ内容へ「サンプル希望」とご明記をお願いいたします。 ※競合他社/同業者へのサンプル発送はご遠慮頂いております。

基板マガジンレールの加工事例をご紹介します。 アンタック株式会社では、多岐に渡る工程を一括管理し、さらに トータルコストの圧縮をお約束します。 加工部門では、さまざまな部品を単品から対応。 お客様のご要望の加工およびコストを最大限追求いたします。 【事例】 ■加工分類：樹脂加工 ■品名：基板マガジンレール ■加工内容：MC加工 ■材質：アクリル ■表面処理：- ■熱処理：- ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「少量でオーダーメイドできる会社を探している」、「厳しい精度が求められており、できる会社がないか探している」などご相談を頂くことが増えております。　 弊社は独自の加工技術により、ただでさえプレス加工が難しい細さの 製品幅0.5mm、線間0.2mmの微細加工を実現！ FPC配線やRFID、放熱等に用いられる厚み0.01～0.2mm程度の銅箔も 微細打ち抜き加工にて実施を行っております。　 【特長】 ■1個～の少量対応可能 ■エッチングで加工するような微細加工も対応可 ■金型を起工する前段階の試作としても利用可能 他材料との貼り合わせ品の、プレス加工も得意としております。 現在、プレス加工の型や加工方法を解説した 「プレス加工の基礎知識」に関する資料を進呈中！ ※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接問い合わせ下さい。

当社で行う、「複合金属加工(切削・ヘッダー・プレス)」について ご紹介いたします。 スマートフォンの充電端子など、小型形状の金属部品加工をお客様の 用途に合わせたカタチで実現しつつ、一般的な加工に比べて生産性の 向上やコストダウンに貢献します。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【基本情報(抜粋)】 ■材料 ・鉄鋼系 ステンレス鋼(SUS303) ・銅系 黄銅(C2600、C2700) ■加工：切削、ヘッダー、プレス、複合プレス 【活用シーン】 ■次世代スマートフォンやウェアラブル端末の超小型精密端子 ■車載用センサーや通信モジュールの微細金属部品 ■精密医療機器や産業用ロボットの微細メカ部品 【導入の効果】 ■大幅なコストダウンと材料歩留まりの改善 ■生産リードタイムの短縮と大量生産への対応 ■設計の自由度向上と部品の統合化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

アルペックが行ったプラスチック金型の設計・製作実績をご紹介します。 当事例は、端子の誘い込み形状がない微細製品で、さらに製品公差も 厳しく、金型製作不可と数社で断られ、客先の紹介で当社に巡ってきました。 そこで、当社実績による高精度金型を製作。端子挿入は金型構造で 対応しました。 その結果、スムーズに端子挿入でき、問題なく量産成形ができました。 この他にも、上記部品(ケース)のフタをセットで製作した実績や、ランナー、 ゲートの形状を工夫し流動性を確保した半導体部品の実績もございます。 【実績概要(一部)】 ■材質：LCP ■サイズ：1.5×2.4×0.5 ■用途：電子部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。 L/S=50/50～200/600μmのトレンチとホールのTEGパターンで、4"Waferサイズまで試作可能です。 【主な特徴】 ■200μｍ以上の厚膜を作製可能 ■高硬度なニッケル皮膜を実現（＞600Hv） ■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜 ■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号：096-352-4450

MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、微細な切削加工を行うことが出来ます。ガラス基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成し、サンドブラストにて溝形成や穴加工を行います。また3次元測定機での計測・評価も可能です。一枚からの試作に対応いたします。高アスペクト比のパターニングが実現しました。ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能です。また、深さ制御も対応可能です。ブラストされた面のケミカル処理や貫通孔への導通処理も対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

金型設計・金型製作から部品完成まですべて内作のため短納期可能です。 こちらではその製品事例をご紹介します。 【事例詳細】 ＜高精細部品＞ ■用途：携帯電話用ジョイント ■材質：SUS630（析出硬化型ステンレス鋼）（Hv400） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ローム・メカテックのハーメチックシールの特徴】 ◆めっき工程の内製化及び、鍛造部品であるアイレットも自社金型にて内製化している為、形状変更への迅速な対応、ならびに価格競争力のある金属ステム製品を実現します。 ◆弊社汎用ステムに使われている個別部品の採用をして頂くことにより、コストダウンの可能性を模索、世界一のコストパフォーマンスに日々挑戦しております。 ◆生産数は月産1,000万個と業界最大級の生産設備を保有していることから、多量の数を必要とされるお客様にも安心してお取り扱い頂けます。 ◆製品設計から金型設計、プレス加工、めっきに至るまで自社で一貫した生産・品質管理を行っております。 ◆お客様の要求されるカスタム形状の製品を試作からサポートいたします。

当社の「基板エッチング、貼り合わせ加工」は、 片面加工約2.0mmまで対応可能となっております。 複合加工では、断面のテーパーを抑制。異形条も再現可能。 材質の厚みをより増すことができます。（要相談） 【加工能力】 ■片面エッチング ■両面エッチング ■複合加工エッチング＋α ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハードディスク装置の飛躍的な性能向上を図るためスライダーヘッド保護膜の極薄膜化が検討されて来ました。 ヘッド／ディスクのナノスペーシング化に伴いヘッドのディスク面への接触による摩損を最小化するために、より硬く弾力性に富んだ炭素膜が必要となり、耐食性に優れたピンポールの無い緻密な膜が要求されてきました。 これらの要求性能を満足しパーティクルフリーで生産性の優れた炭素膜として、『FCVAコーティング方式によるta-C膜』が業界標準的に使用されています。 【アプリケーション事例】 ○従来のDLC膜では4nm以下の薄膜領域では実用上問題となった ⇒ta-C膜使用で1.5nmの薄膜が実用化された ○垂直磁気記録方式ではディスク面保護膜としてもta-C膜適用が検討されている ⇒課題：スライダーと比較してより短時間にコーティングする必要性がある 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社の『フォーミングリード(成型リード)』は、通常のプレス加工では できない細線材の極微細プレス加工を、自社開発したマイクロフォーミング マシンにより高精度かつ安定した生産を可能にしました。 水晶振動子のサポーターの長年の生産実績により、顧客から高い評価を いただいており、極小生産の先端技術として新しい分野での応用に 提案させていただいております。 【特長】 ■3次元形状を自由に高精度で加工可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電鋳ブレード『ＰＢ２０』は、砥粒分散性の向上による加工品位の安定化を実現する新たなブレードです。剛性も高め、カットラインの蛇行や倒れを抑制します。 『プリデュースボード』は、シリコンや化合物半導体などウェーハ切断時のブレード立上げ工程の高能率化を図る、特殊ドレスボードです。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

協同インターナショナルの微細（ナノ・マイクロ）加工に関する設備情報とナノインプリントへの応用事例を ハンドブックにまとめました！ 微細加工プロセスを単一工程から全工程までのご希望に合わせたプロセスを受託することができ、半導体や電子デバイス等の分野で活用されるナノインプリントプロセスについて金型作製~インプリントまでワンストップで提供可能です。 また、セラミックス（アルミナ、イットリア等）や樹脂などの新素材のプラズマ耐性を評価するサービスも実施しております。 微細加工設備紹介とナノインプリントへの応用事例をまとめたハンドブックを進呈中です！ 【掲載内容】 ■設備・対応プロセス紹介 ■微細加工技術試作例 ■ナノインプリントとは ■アプリケーション ■モールド作製　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

小型イオンビームエッチング装置は、DCイオンソースを使用し、基板回転冷却シングルステージを搭載したイオンビームエッチング（IBE）装置です。 微細加工、金属及び磁性体材料もエッチング可能です。 【特長】 ○Au, Pt, 磁性材等を容易にエッチング ○テーパー加工が容易 ○基板表面温度 ８０℃以下での処理が可能 ○有毒ガスを使用しないため、排ガス処理不要 ○エンドポイントディテクター搭載可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

特徴 ◆最小内径25ミクロン、ノズル先端肉厚12ミクロン。先端外径５０ミクロ　ン　 　狭ピッチ部品の隙間に材料を吐出する時に最適です。 ◆吐出時、材料の這い上がりがありません。 ◆表面処理はノズルの内側・外側に施していますのでノズル洗浄時、 　材料が残ることはありません。

スマートフォンやカーナビなどのディスプレイに使用されている液晶バックライトユニットの構成部材である拡散・遮光・反射等の機能を持った特殊光学フィルムや両面テープのプレス加工を行っております。 弊社では生産現場はすべてクラス１0，０００～１０0，０００のクリーンルームとなっており、光学フィルムのプレス加工に対する精度・クリーン度の要求にお答えできます。 バリの発生といった不具合にも、様々な機能性材料の加工経験と分析、刃物の条件出しにより最適な加工条件を導き出すことで不具合を抑え、品質の良い、歩留まりの高い加工が行えます。 中国、マレーシアの工場にも日本と同じ設備を導入しており、日本と同様の品質で量産が可能となっています。

『IMLシリーズ』は、カセットtoカセットで処理する 枚葉式イオンビームミリング装置です。 エッチング高レートと低レート制御が可能。 また、処理室が2室の装置もできます。 お客様の用途に合わせたサンプル処理を初回無償で提供します。 ウェーハサイズ、処理枚数などについては当社までお問い合わせください。 【特長】 ■エッチング高レートと低レート制御が可能 ■フィラメントレスμ波ニュートラライザ（オプション） ■EPD（終点検知器）取付（オプション） ■反応性ガス対応（オプション） ■フィラメントレスRFバケット型イオン源（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、精密⾦型の豊富な経験と加⼯技術により、ユーザー様の ご要求される製品に対して、⾦型設計からサンプル出し、型図支給から トライ・サンプル出しといった幅広いニーズにお応えしております。 部品製造に⽋かせない⾦型技術は創業時からのコア技術でございます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【営業品目】 ■金型製作 ■射出成形 ■エンボス成形 ■精密部品 ■成形品 組立 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

当社では、微細加工の受託サービスとして「電子ビーム(EB)描画加工」を 行っております。 EB描画はその名の通り、フォトマスクを用いることなく、 デバイスパターンを直接描画するマスクレス露光技術です。 BE描画に精通したエンジニアが丁寧にヒアリングし、 必要に応じて前後のプロセスも含めて提案させていただきます。 【特長】 ■フォトマスクが不要 ■デバイスパターンの変更が容易 ■100nm以下の超微細パターンの形成が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、ホールパターン、ラインパターン50nm以下の超微細パターン付き Ni及び石英モールドをご提供します。 また、半導体レーザー技術によりサブミクロンオーダーのラインやピラー パターンのモールド作成ができます。ぜひご相談ください。 【概要】 ■Niモールド 　・Ni電鋳による微細金型 　・ホール、ピラー、ラインパターンなど50nm以下の微細モールドの 　　提供が可能 ■石英モールド 　・UV転写用に石英モールドの提供が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、「クーラントシステム」についてご紹介しております。 クーラントろ過装置の役割や精密濾過装置導入による意外と知らない費用対効果 などについて詳しく掲載。 また、クーラントろ過装置の大枠の種類や粒度分布測定の必要性などについても 掲載しておりますので、ぜひご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■はじめに ■クーラントろ過装置の役割 ■精密濾過装置導入による意外と知らない費用対効果 ■クーラントろ過装置の大枠の種類 ■粒度分布測定の必要性 ■濾過精工(株)精密濾過装置の特長と特許 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている「他社技術との組合せ」についてご紹介いたします。 レーザー、貼付け、接合、溶着などの技術を、自社技術と組合せて ご提案することが可能。 「ドーナツ基板と円盤を接合」や「微細なインクジェットノズル(レーザーと 組み合わせ)」などの対応ができます。 【対応例】 ■ドーナツ基板と円盤を接合 ■微細なインクジェットノズル(レーザーと組み合わせ) ■マイクロレンズアレイ位置合わせピン用穴加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

リチウムイオン二次電池に使用する、プレスによる打ち抜き、成形を行った、 ラミネートパック成形品の製作事例を紹介します。 ナイロンとアルミ、およびシーラントで構成されるラミネート材を カップ状に絞り成形をして製造しています。 【事例】 ■製品：リチウムイオン二次電池用ラミネートパック ■業界：電池 ■加工分類：打抜き、成形 ■材質：ラミネート材（アルミ＋ナイロン） ■寸法：90mm×90mm×5mm（H） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『微細構造物形成』のアプリケーション例をご紹介します。 当技術では、シュミレーションだけでなく実機に近い評価・検証が可能。 マスクを作成して同一基板上にL字・直線・円形（円柱）等複数の形を 線幅変えて分割形成できます。 基材はガラス・シリコンウエハ等も可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【アプリケーション例】 ■接着剤・接着フィルム・充填剤（半導体PKG内等）の追従性評価 ■マイクロLED等のマイクロフォルダー ■太陽電池等のカバーガラススペーサー ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ハニレジストAP』は、ハニー化成の長年に亘り培われてきた、当社が世界に先駆けて開発したアルミ建材用電着塗装技術（電着樹脂合成技術、電着液管理技術、電着プロセス技術）を基本とし、開発された微細加工用ポジ型レジスト電着処理剤です。 プリント基板やCOF・TCPへの Reel to Reelによる高速処理（通電時間10秒で 膜形成が可能）・微細加工が可能です。 スルーホール内の処理能力にも優れ、3次元構造に対する塗膜形成が容易に 行えます。 【特長】 ■高速処理 ■高解像度 ■均一な塗膜厚 ■アルカリ現像、アルカリ剥離タイプ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

銅製のバスバーのサンプルをご紹介します。 厚板の加工を得意としており、1.0mmを超える厚みの銅板でも対応可能。 イニシャル費用も安価で、特急試作から量産まで対応致します。 【製品仕様】 ■材質：無酸素銅 ■板厚：1.0mmt ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。