微細・精密加工向け｜183社の製品一覧

微細・精密加工分野では、わずかな位置ズレや振動が、加工精度や製品品質に大きな影響を与えます。特に、微細穴加工や超精密切削、微小部品の位置決め工程では、安定した直線動作と高い再現性が不可欠です。位置決め精度が不十分な場合、寸法ばらつきや加工面の乱れ、歩留まり低下といった課題につながります。 HIWINの精密／転造ボールねじは、滑らかな直線動作と高精度な位置決め性能を両立し、微細加工に求められる安定性と再現性を実現。微細・精密加工工程における品質向上と生産性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・微細穴加工・微小溝加工装置 ・半導体・電子部品の精密加工工程 ・精密金型・微細金属部品の切削加工 ・微細加工用位置決めステージ ・高精度検査・測定装置の直線駆動部 【導入の効果】 ・微細加工における位置決め精度の安定化 ・加工ばらつきの低減による品質の均一化 ・振動抑制による加工面品位の向上 ・再現性向上による歩留まり改善 ・高精度制御による微細形状加工の信頼性向上

カメラ業界では、高画質化、小型化に伴い、内部の電子部品の信頼性が重要になっています。特に、微弱電流を扱う部分や、高密度実装が求められる箇所においては、安定した電気的接続が不可欠です。接触不良は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の微細プレス加工は、接点形状をドーム状にすることで、低接触圧下での安定化を実現し、カメラの高機能化に貢献します。 【活用シーン】 ・微弱電流を扱う精密センサー ・高密度実装が求められる箇所 【導入の効果】 ・低接触圧下における導通信頼性の向上 ・製品の長寿命化と省電力設計への貢献

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・加工ヘッド ・ステージ位置制御 【導入の効果】 ・高精度な位置決め ・滑らかな動作 ・製品の品質向上

ナノテクノロジー分野における合成プロセスでは、不純物の混入が製品の品質を大きく左右します。特に、金属不純物は反応の阻害や製品の性能劣化を引き起こす可能性があります。高純度溶剤は、これらの問題を解決し、高品質なナノ材料の合成を可能にします。当社の高純度溶剤は、pptレベルの金属管理を実現し、お客様の合成プロセスを強力にサポートします。 【活用シーン】 ・ナノ材料合成 ・ナノ粒子分散 ・薄膜作製 【導入の効果】 ・高純度溶剤の使用により、合成反応の効率が向上し、高品質なナノ材料が得られます。 ・金属不純物による悪影響を抑制し、製品の信頼性を向上させます。 ・pptレベルの金属管理により、高度な品質管理が可能です。

スマートフォン部品業界では、小型化と高機能化が進み、精密な金属部品の加工が不可欠です。特に、限られたスペースの中で高い精度が求められる部品においては、微細加工技術が製品の性能を左右します。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、スマートフォン部品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 * スマートフォン内部の精密部品加工 * 小型コネクタ、シールドケースなどの加工 * 薄型・軽量化を実現する部品の製造 【導入の効果】 * 高精度な部品加工による製品品質の向上 * 歩留まりの向上 * 設計自由度の向上

電子部品業界では、小型化・高密度化が進み、微細加工技術の重要性が増しています。特に、精密な形状や微細な穴あけ加工は、製品の性能や信頼性を左右する重要な要素です。従来の加工方法では、精度や効率に限界があり、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性がありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、電子部品の高品質化に貢献します。 【活用シーン】 ・シム、パッキン、バネなどの微細金属部品加工 ・エッチング材の加工 ・極薄素材から薄板までの加工 【導入の効果】 ・高精度な加工による製品品質の向上 ・加工時間の短縮による生産性向上 ・多様な材料への対応による製品開発の可能性拡大

小型ロボット業界では、限られたスペースの中で、高い信頼性と長寿命が求められます。特に、可動部分やセンサー類に使用される電子部品においては、接触不良や異物混入による故障は、ロボット全体の動作に影響を及ぼすため、重要な課題です。当社の微細プレス加工は、接点形状をドーム状にすることで、低接触圧下での安定化を実現し、異物挟み込みのリスクを低減します。 【活用シーン】 ■微弱電流を扱う精密センサー 【導入の効果】 ■低接触圧下における導通信頼性の向上 ■異物挟み込みによる接触不良リスクの低減

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・加工ヘッド ・ステージ位置制御 【導入の効果】 ・高精度な位置決め ・滑らかな動作 ・製品の品質向上

微細な精密加工を行う装置においては、外部からの振動が実験結果に大きな影響を与える可能性があります。 超精密加工機や製造プロセスにおいては、高精度な測定や加工が求められ、わずかな振動も測定誤差や品質の低下につながる可能性があります。 パッシブ除振台は、これらの課題に対し、振動を効果的に抑制し、安定した環境を提供することで、研究開発の精度向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ナノレベルの精密加工装置 ・走査型プローブ顕微鏡（SPM） 【導入の効果】 ・プロセス制御の信頼性向上 ・加工の再現性向上 ・高品質なナノレベルの加工精度向上

半導体業界では、マスクの微細な穴加工が、製品の品質と性能を左右する重要な要素です。特に、高密度化が進む半導体集積回路においては、マスクの正確な穴径と位置精度が求められます。穴径が不正確な場合、回路の形成に問題が生じ、製品の歩留まり低下につながる可能性があります。三和クリエーションのφ0.02穴あけ加工は、半導体マスクの製造において、高品質な製品を提供します。 【活用シーン】 ・半導体マスクの微細穴加工 ・プローブカード向け ・微細穴加工を求められるお客様 【導入の効果】 ・高精度な穴加工による製品品質の向上 ・歩留まりの向上 ・多様な材質への対応

電子機器業界では、高密度化に伴い、部品の微細加工が不可欠です。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、高精度な加工技術が求められます。しかし、従来の加工方法では、形状的な制約や加工精度の限界から、設計通りの製品を実現することが難しい場合があります。萬代の「ふるさと加工ネットワーク」が誇る微細加工専門パートナーのワイヤーカット放電加工技術は、これらの課題を解決します。研磨が難しい形状や、曲面の面粗度、極細溝加工など、お客様の多様なニーズに応えます。この技術により、電子機器の高密度化、高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・高密度実装基板 ・小型電子デバイス ・精密電子部品 【導入の効果】 ・設計自由度の向上 ・製品の小型化、高性能化 ・試作期間の短縮

セキュリティシステム業界では、システムの安定稼働と長期的な信頼性が最重要課題です。特に、誤作動や故障は、情報漏洩やシステム停止といった重大な事態を引き起こす可能性があります。当社の超小物および接点部品は、高精度な金型技術によって製造され、厳しい環境下でも安定した性能を発揮します。これにより、セキュリティシステムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・監視カメラ ・入退室管理システム ・セキュリティゲート ・各種センサー 【導入の効果】 ・システムの誤作動リスク低減 ・長期的な安定稼働の実現 ・メンテナンスコストの削減 ・顧客からの信頼獲得

微細加工分野では、高度な安全性と信頼性が求められ、過酷な温度環境下でも精密な動作が可能な部品が不可欠です。 特に、μレベルの微細加工には、耐熱性と精密な制御が両立するエアシリンダの需要が高まっています。 当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用できる配合を施したダイヤフラムを採用し、過酷な環境下でも安定した動作を実現します。 【活用シーン】 ・微細加工装置 ・精密加工ヘッド ・高温環境下の産業用ロボット ・耐熱試験装置 【導入の効果】 ・過酷な温度環境下での安定した動作 ・製品寿命の向上 ・精密な位置決めと制御 ・高い信頼性と安全性

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・加工ヘッド ・ステージ位置制御 【導入の効果】 ・高精度な位置決め ・滑らかな動作 ・製品の品質向上

電子部品業界の微細加工においては、精密な洗浄と母材へのダメージ低減が求められます。特に、デリケートな電子部品の製造プロセスでは、微細な汚れや残留物を非接触で除去し、製品の品質を維持することが重要です。従来の洗浄方法では、母材を傷つけたり、薬品による残留物の問題が生じる可能性がありました。当社の小型・軽量レーザークリーナー「CLMシリーズ」は、非接触での洗浄を可能にし、母材へのダメージを抑えながら、精密な汚れ除去を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品の製造ラインにおける部分洗浄 ・デリケートな基板の表面処理 ・微細な異物除去 ・精密機器のメンテナンス 【導入の効果】 ・母材へのダメージを低減し、製品品質を向上 ・薬品やブラストを使用しないクリーンなプロセス ・狭所や高所など、取り回しが難しい場所での作業効率向上 ・設備の長寿命化に貢献

電子機器業界では、製品の小型化・高密度化に伴い、精密な研磨加工が求められます。特に、電子部品の接合部分や筐体の微細なバリ取りなど、細部まで正確な仕上がりが重要です。従来のヤスリでは、目詰まりによる作業の中断や、研磨面の粗さが課題となっていました。i-TOOLは、目詰まりしにくい特殊構造により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子部品のバリ取り ・精密機器の研磨 ・金型の微調整 【導入の効果】 ・目詰まりによる作業の中断を削減 ・シャープな切れ味で作業効率UP ・耐久性向上によるコスト削減

家電業界の筐体部品においては、絶縁性や耐久性が求められます。製品の小型化が進む中で、部品の精度も重要です。絶縁不良や形状の不備は、製品の安全性や性能に影響を与える可能性があります。当社フィルム抜・曲げ加工は、お客様のニーズに合わせた最適な加工方法をご提案します。 【活用シーン】 ・家電製品の筐体内部の絶縁対策 ・電子部品の保護カバー ・操作パネルや表示部の保護フィルム 【導入の効果】 ・絶縁性、耐久性の向上 ・部品の精度向上による製品品質の安定化 ・短納期対応による開発期間の短縮

ディスプレイ業界、特に光学分野では、製品の小型化、軽量化、高精度化が進んでおり、それに伴い、薄物プラスチックや樹脂フィルムの精密な加工が求められています。光学特性を損なわない正確な抜き加工や、曲げ加工、両面テープ貼りといった複合的な加工技術が、製品の品質を左右する重要な要素となります。第一商工の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、これらのニーズに応え、お客様の製品開発をサポートします。 【活用シーン】 ・ディスプレイの保護フィルム ・光学レンズの固定部品 ・タッチパネル関連部品 ・バックライトユニット部品 ・各種センサー部品 【導入の効果】 ・高品質な製品の提供 ・製品の信頼性向上 ・設計自由度の向上 ・コスト削減 ・短納期対応

ゲームコントローラー業界では、製品の小型化、高機能化に伴い、内部構造の精密さが求められます。特に、操作性や耐久性に影響する部品間の隙間調整は重要です。スペーサーの精度が低いと、操作性の低下や故障の原因となる可能性があります。フォトエッチング加工によるスペーサーは、バリのない精密な加工を実現し、コントローラーの品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ゲームコントローラーの内部構造 ・ボタンやスティックの配置調整 ・基板と筐体の隙間調整 【導入の効果】 ・コントローラーの操作性向上 ・製品の耐久性向上 ・設計の自由度向上

電子機器業界では、製品の小型化が進み、精密な部品加工が求められています。バリの発生は、部品の寸法精度を損ない、組み立てや性能に悪影響を及ぼす可能性があります。特に、小型化された電子機器においては、わずかなバリが原因で機能不良を引き起こすこともあります。本動画では、バリの発生メカニズムと抑制方法を解説し、高品質な製品作りに貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器部品の製造 ・精密加工が必要な部品の製造 ・小型化された電子機器の製造 【導入の効果】 ・バリ取り工数の削減 ・製品品質の向上 ・歩留まりの改善

微細・精密加工装置では、加工精度や再現性が装置性能に直結します。特に、加工対象が小さく、振動や誤差が許されない工程では、機構部品の精度と安定動作が品質を左右します。 ステンレス製リニアガイドウェイは、高剛性・高耐久設計により振動やずれを抑え、精密な直線運動と位置決め精度を実現します。精密加工装置や精密測定機器の機構部品として、安定した加工性能と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・微細加工・精密加工装置の直線駆動部 ・半導体・電子部品加工装置 ・精密測定機器の案内部・ガイド部 ・研究用試作装置の微細動作部 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる加工精度向上 ・振動・ブレを抑えた安定稼働 ・高耐久・長寿命設計による保守性向上 ・微細・精密工程の信頼性強化

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の精密な加工が求められます。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、部品の精度が製品の品質を左右します。高精度なプレス加工は、部品の小型化と同時に、製品の信頼性向上にも貢献します。 【活用シーン】 ・小型電子機器の部品製造 ・精密な形状が求められる部品の製造 ・省スペース化を実現する部品の製造 【導入の効果】 ・部品の小型化と高精度化を実現 ・歩留まりの向上 ・コスト削減

半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、製造プロセスの高度化や、高精度な部品加工が、製品の品質と性能を左右する重要な要素です。諏訪圏工業メッセは、超精密・微細加工技術を持つ企業が集まり、最新の情報と技術を提供します。 【活用シーン】 * 半導体製造プロセスの改善 * 高精度部品の調達 * 技術提携先の探索 【導入の効果】 * 最新の微細加工技術に関する情報収集 * 最適な加工技術を持つ企業との出会い * 製品の品質向上と性能向上

精密測定の分野では、ナノレベルの精度が求められる測定や、過酷な環境下での測定が不可欠です。温度変化や振動、真空環境下など、様々な外的要因が測定精度に影響を与えるため、安定した動作と高い耐久性が重要になります。PICMA(R)多層ピエゾアクチュエータ P-882・P-888は、これらの課題に対し、高い剛性と耐環境性能で応えます。 【活用シーン】 ・走査型プローブ顕微鏡（SPM） ・半導体製造装置 ・光学素子の精密位置決め 【導入の効果】 ・サブナノメートルの分解能による高精度な位置決め ・過酷な環境下での安定した動作 ・長寿命化によるメンテナンスコスト削減

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・加工ヘッド ・ステージ位置制御 【導入の効果】 ・高精度な位置決め ・滑らかな動作 ・製品の品質向上

精密機器業界では、製品の品質を維持するために、部品の徹底的な洗浄が求められます。特に、微細な部品や複雑な形状の部品においては、細部まで確実に汚れを除去することが重要です。不十分な洗浄は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。電解超音波洗浄機クリピカエースVは、金型の隅々まで洗浄液が浸透し、手作業では難しい汚れを短時間で除去します。 【活用シーン】 ・精密機器部品の洗浄 ・金型のガス焼け、樹脂汚れ、ゴムや離型剤のこびりつき、薄錆の除去 【導入の効果】 ・洗浄品質の向上 ・洗浄時間の短縮 ・作業効率の改善

電子部品業界では、製品の小型化が進み、それに伴い部品の精密加工が不可欠です。複雑な形状や微細な加工が求められる中、加工技術が製品の性能を左右します。電気加工/放電加工技術は、通電性の材質であれば、複雑な形状の加工を可能にし、小型化のニーズに応えます。 【活用シーン】 ・小型電子部品の製造 ・複雑な形状の部品加工 ・微細加工が必要な部品の製造 【導入の効果】 ・小型化された電子部品の製造を可能にする ・複雑な形状の部品加工に対応 ・高い加工精度を実現

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。特に、薄型化を実現するためには、精密な部品加工技術が不可欠です。ミクナスファインエンジニアリングは、創業70年の経験と、時計部品で培った微細加工技術を活かし、超精密な電子部品の量産を可能にしています。これにより、お客様の製品の薄型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン ・ウェアラブルデバイス ・薄型テレビ 【導入の効果】 ・製品の小型化 ・高性能化 ・信頼性の向上

『微細構造物形成』のアプリケーション例をご紹介します。 当技術では、シュミレーションだけでなく実機に近い評価・検証が可能。 マスクを作成して同一基板上にL字・直線・円形（円柱）等複数の形を 線幅変えて分割形成できます。 基材はガラス・シリコンウエハ等も可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【アプリケーション例】 ■接着剤・接着フィルム・充填剤（半導体PKG内等）の追従性評価 ■マイクロLED等のマイクロフォルダー ■太陽電池等のカバーガラススペーサー ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

PMMA(アクリル)試作事例を写真でご紹介いたします。 当製品の様なキューブタイプのレンズは、磨きにくく白濁りが 残ってしまうと思いますが、当社では独自の研磨法で白濁りなく 仕上げる事が可能です。 当社では、打ち合わせの上、お客様の要望に沿う物を、最短納期で 納品しております。 【事例】 ■サイズ：40×30×30 ■刃物：0.5Rボールエンドミル ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【金属加工サンプルを無料進呈中！】 ファイバーレーザー加工機のコンパクトモデル GCCシリーズ『 FMC280』で加工した薄板金属の切断加工の品質をお確かめいただくために、加工サンプルと製品のご提案書を無料進呈しております。 『FMC280』は、コンパクトサイズで美しいカッティングエッジを生み出すファイバーレーザー加工機です。 優れたコストパフォーマンスに加え、卓越した出力クオリティを実現。 GCCの長年にわたり培った経験から、金属加工の業界で使いやすいシステムとなっています。 【この提案書でわかること】 ■加工可能な材料 ■金属刃物との加工品質の違い ■レーザー加工機に必要な周辺機器 ■必要なソフトウェア ■お客様導入事例 ■金属加工サンプルギャラリー ※『PDFダウンロード』ボタンより、FMC280のご提案書をお申し込みいただいた方に加工サンプルを無料進呈いたします。

銅製のバスバーのサンプルをご紹介します。 厚板の加工を得意としており、1.0mmを超える厚みの銅板でも対応可能。 イニシャル費用も安価で、特急試作から量産まで対応致します。 【製品仕様】 ■材質：無酸素銅 ■板厚：1.0mmt ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

共立精機ではツールプリセッタ開発のパイオニアとして マシニングの稼働率ＵＰやコストダウン、製造効率の改善などに 欠かせない様々な製品をご用意しております！ 誰でも簡単に利用できる簡易機から、高精度カメラ搭載の高級機まで お客様のご要望に応じて最適な機種をお選び頂けます。 現在、最新機種も含めた各種シリーズのカタログをダウンロード頂けます！ぜひ一度ご覧下さい！

『東レルミラーH10#500』は、フィルムのプレス抜き加工品です。 絶縁部材や工程材用途として、多くの出荷実績があります。 厚みが増すとカールが発生する頻度が多くなりますが、アニール処理を 行う事で、材料をフラットに保つ事が出来ます。 当社で材料を調達する事もでき、小ロットでも対応できます。 【プレス加工の特長】 ■小さいモノから大きなモノまで、薄いモノから厚いモノまで対応 　対応サイズ：max 700mm×1200mm　厚み 0.025mm～ 1.5mm ■色んな材料をプレス加工します 　粘着テープ・PETフィルム・PP・PE・ポリカ・ポリイミド・塩ビなど ■内製による装置設計 　社内で設計・製作し、コスト・スピードに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『IMLシリーズ』は、カセットtoカセットで処理する 枚葉式イオンビームミリング装置です。 エッチング高レートと低レート制御が可能。 また、処理室が2室の装置もできます。 お客様の用途に合わせたサンプル処理を初回無償で提供します。 ウェーハサイズ、処理枚数などについては当社までお問い合わせください。 【特長】 ■エッチング高レートと低レート制御が可能 ■フィラメントレスμ波ニュートラライザ（オプション） ■EPD（終点検知器）取付（オプション） ■反応性ガス対応（オプション） ■フィラメントレスRFバケット型イオン源（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「薄い、小さい、細い」板バネなどのプレス加工。 携帯電話･パソコン･コネクター部品などのコンタクトや板バネなどの試作から金型製作による量産加工まで。 【特徴】 板厚は0.03から、可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

金型設計・金型製作から部品完成まですべて内作のため短納期可能です。 こちらではその製品事例をご紹介します。 【事例詳細】 ＜高精細部品＞ ■用途：携帯電話用ジョイント ■材質：SUS630（析出硬化型ステンレス鋼）（Hv400） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社旺電舎は、電気鋳造(エレクトロフォーミング)技術の総合メーカー として事業を展開している会社です。 当社の製品は、カメラ付き携帯電話のレンズリング部品として数多くご採用頂いています。 表面のマット感と、側面の光沢仕上げとの組み合わせが生み出すコントラストが特長です。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『銅貼りセラミック基板用回路基材プレス加工』は窒化ケイ素を使用した、 銅貼りセラミック基盤の回路側になる板の打ち抜きをオイルレスプレスで 加工する技術です。 オイルレスプレスを使用することで、次工程である洗浄工程をなくすことができ、 品質が劇的に向上しました。オイルレスプレスでもプレス生産効率を落とすことなく、 月産200万個以上対応可能です。 【特長】 ■小ロット対応可能 ■品質向上（銅貼り基板外観基準で不良率0.8％以下） ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

純銅電気部品の鋳物​を鋳造した事例を紹介します。 【課題】 電気伝導度（IACS）を維持したい 【提案】 ロストフォーム鋳造で純銅鋳物の作成を提案 【解決】 電気伝導率80％以上のCAC103に対応した純銅鋳物を納品し、 喜んで頂き、さらに追加で依頼を頂いている。 『ロストフォーム鋳造法』は、複雑な形状の設計も対応可能！ 型費はアルミ型なのでダイカストの1/5程度でコストが抑えられます。 鋳物化で加工時間を短縮し、納期は通常1～1.5ヵ月と短納期で対応可能。 また周辺部品との一体化も可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

「精密電鋳」技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成 要素となる微小機構部品を製作する手法です。 写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、 高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社オリジナル商品NIPOLYNやめっきと組合わせ可能で、トレンチや ホールの埋め込みなどバリエーションが豊富にあります。 【特長】 ■200μm以上厚膜を製作可能 ■高硬度なニッケル皮膜を実現(＞600Hv) ■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜 ■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜 ■精度の良い加工精度 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

特徴 ◆最小内径25ミクロン、ノズル先端肉厚12ミクロン。先端外径５０ミクロ　ン　 　狭ピッチ部品の隙間に材料を吐出する時に最適です。 ◆吐出時、材料の這い上がりがありません。 ◆表面処理はノズルの内側・外側に施していますのでノズル洗浄時、 　材料が残ることはありません。

電鋳ブレード『ＰＢ２０』は、砥粒分散性の向上による加工品位の安定化を実現する新たなブレードです。剛性も高め、カットラインの蛇行や倒れを抑制します。 『プリデュースボード』は、シリコンや化合物半導体などウェーハ切断時のブレード立上げ工程の高能率化を図る、特殊ドレスボードです。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当技術により、アルミ加工品をめっきされずに使用されている部品の、新たな性能付与・長寿命化が期待できます。 アルミの加工品をめっきする場合、1つずつ治具に引っ掛けたものをめっきするのが一般的です（「ラックがけ」「タコがけ」）。 これは、アルミ素材特有の前処理工程が要因です。 そのため「微細な加工品はめっきできない」「どうしても、めっき単価が高くなる」「たくさんの数は対応できない」といった課題が出てきます。 そういった課題に対し弊社は、 「軽量化のためアルミで精密かつ微細な加工をした部品に、機能めっき（導電性・耐食性）を全面に付与したい」 「めっきの冶具痕(未着)は残ってほしくない」 「大量にめっき処理できる調達先を確保したい」 などのニーズにお応えします。 もともと精密かつ微細な金属加工品（銅・鉄・KOV・SUS等）へのめっきを得意とする弊社が、アルミの加工・成型品も大量にめっき処理できるようになった技術です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※Web商談が可能です

当社では、「加工受託サービス」を行っております。 対応材料は、樹脂材料・アルミ・ステンレスなど。多様な原材料加工も 対応可能で、迅速な見積もり対応と低コスト、短納期に貢献いたします。 また、通常量産品の加工と精密部品のスポット加工対応も可能です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【対応材料】 ■樹脂材料 ■アルミ ■鉄 ■ステンレス ■銅 【活用シーン】 ■新製品開発における試作プロトタイプの製作 ■生産ライン用の専用治具や検査用カスタム部品の製作 ■多品種少量生産の産業機械やロボット向け精密部品 【導入の効果】 ■開発サイクルの加速と市場投入までのリードタイム短縮 ■材料選定の柔軟化による製品性能の最適化とコストダウン ■調達管理の簡素化と品質の安定化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社の「抜き加工製品」についてご紹介します。 抜き加工の種類には、テープ抜き、フィルム抜き、クッション抜き、 厚物抜きがあります。 フィルム系抜き加工で作製している「携帯電話のカメラパネル」をはじめ、 テープ抜き加工で作製している「テープ抜き加工品」などを ラインアップしています。 【抜き加工製品例】 ■絶縁スペンサー ■携帯スピーカー ■携帯電話のカメラパネル ■スマートフォンのパネル部品 ■スマートフォンカバー ■iPhone覗き見防止液晶保護フィルム ■テープ抜き加工品 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社はアクリル・ポリカーボネートをはじめとする樹脂板材の切削加工・曲げ加工・CO2レーザー加工を手掛けています。 今回はICカードのチップ装着部を切削にてザグリ加⼯した事例をご紹介します。 詳しい加工方法は資料をダウンロードください。 【事例掲載内容】 ・用途 ・特徴 ・素材 ・加工方法 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

この物件の最大外径はΦ0.8、長さ1.8、材質はC3604。 顧客のために特製する事はできます。

独scia Systems GmbH（スキアシステムズ社）は、独Roth&Rau AG, MicroSystems GmbHのイオンビームトリミング（トリミング加工、IBF）装置IonScan装置のソフトウエア、ハードウエハを開発した主要なスタッフにて設立されました。スキアシステムズ社はユニークで且つ独自の最先端のイオンビームやプラズマ技術を開発し、研究開発装置から量産向け装置を取り扱っております。

コンパクトな卓上式から大径加工まで、用途に合わせてお選びいただけます。 お客様の仕様に合わせた設計も行っておりますので、ぜひ一度お問い合わせください。