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微細構造の忠実な再現とは？課題と対策・製品を解説
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成形技術における微細構造の忠実な再現とは？
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セラミックグリーンシート 仮積層機(ピンラミネーション式) PLM-200HWは、積層精度±５μｍ！CCDカメラによる高精度位置合わせを実現し、高精度基準穴パンチ機能付で、新照明技術で部分的な色むらを解消します。
【特 長】
■CCDカメラによる高精度位置合わせを実現
200万画素CCDカメラ 4台によるアラメント
■高精度基準穴パンチ機能付き
プレス時のシートの伸びを最小限に抑えます
■サーボ油圧回路による精密プレス
パターン加圧と真空プレスにより高精度プレスが可能
※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
セラミックグリーンシート 仮積層機(ピンラミネーション式)
エスケーファインではセラミック用3Dプリンターである『SZシリーズ』を
取り扱っております。
当社がご提供する製品は、関連企業の株式会社写真化学が開発から製造まで
一貫して国内で対応する、高精細なハイスペックモデルです。
電子部品描画装置で長年培った高度なコア技術が、光造形装置に必要な
光学描画技術・精密組付技術・制御技術に生かされています。
【特長】
■国内での開発・設計から製造まで対応
■カスタマイズやお客様のニーズに合わせた装置仕様をご提案・製造可能
■生産性に優れ、微細な物から大きな造形に適する(SZ-2500)
■高精細かつ量産に適する(SZ-6000)
■高精細な研究開発や、多品種少量の造形に適する(SZ-1100)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
セラミック用3Dプリンター『SZシリーズ』
PB-600/PB-400は、創造的で複雑な3次元オブジェクトを高精細に美しく、そして効率的に生成します。 その芸術的で精巧な表現力は創造の可能性を広げ、セラミック製品の製造工程に革新をもたらします。
・限られた職人にしか製作できなかった難しい形状や、手作業や加工機では作ることが難しい複雑な構造のオブジェや陶製品を、誰もが製作、再現できるようになります。
・幅広い目的や用途に対応する仕様の異なる2モデルを展開。
・粒子が微細な上、焼成後の収縮率がわずか1％以下のセラミックパウダーは、高品質な仕上がりを実現します。
PB-600/PB-400
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成形技術における微細構造の忠実な再現
成形技術における微細構造の忠実な再現とは？
セラミック加工における成形技術の微細構造の忠実な再現とは、原料の粒子レベルでの均一な配置や、複雑な形状における微細な凹凸、細孔構造などを、設計通りの精度で成形体に実現することを指します。これにより、セラミック材料本来の優れた特性（強度、耐熱性、電気特性など）を最大限に引き出し、高機能・高性能なセラミック製品の製造が可能となります。
課題
原料粒子の不均一性
原料粉末の粒径分布のばらつきや凝集により、成形体内部に密度ムラや欠陥が生じ、微細構造の再現性が低下する。
成形時の応力集中
プレス成形や射出成形などの際に発生する応力により、微細な形状が歪んだり、破壊されたりする可能性がある。
複雑形状の再現限界
微細なディテールやアンダーカットなど、複雑な形状を持つ金型やモールドの忠実な再現が、流動性や離型性の問題から困難な場合がある。
焼結時の収縮・変形
焼結プロセスにおける不均一な収縮や変形により、成形時に再現された微細構造が失われてしまう。
対策
原料制御と分散技術
高精度な粒度分布を持つ原料の選定、および均一な分散を促進する添加剤や処理技術の導入により、原料レベルでの均一性を確保する。
成形条件の最適化
圧力、温度、流速などの成形パラメータを精密に制御し、応力集中を抑制する成形プロセスの開発・適用を行う。
先進的なモデリング・成形法
三次元積層造形技術や精密鋳造技術など、複雑形状の再現性に優れた成形方法の採用や、高度な金型設計・加工技術の導入。
焼結プロセスの精密制御
雰囲気、温度勾配、加熱・冷却速度などを最適化し、均一な焼結を促進する焼結技術（例：放電プラズマ焼結、ホットプレス）の活用。
対策に役立つ製品例
高精度セラミック粉末
均一な粒径と形状を持つセラミック粉末は、成形体内部の密度ムラを低減し、微細構造の再現性を向上させる基盤となる。
精密金型設計・加工サービス
微細な形状を忠実に再現できる高精度な金型を設計・加工することで、成形時の形状再現性を飛躍的に高める。
積層造形装置
複雑な三次元形状や微細な内部構造を直接形成できるため、従来の成形方法では困難な構造の再現を可能にする。
特殊焼結炉
短時間で高密度化を実現し、焼結時の変形や粒成長を抑制することで、成形時の微細構造を維持・強化する。
