微細加工の再現性向上とは？課題と対策・製品を解説

セラミック加工装置では、高硬度・脆性材料を高精度に加工するため、微細な位置決め精度と安定した直線動作が求められます。特に、研削・切削・研磨などの工程では、わずかな振動やブレが加工品質や工具寿命に大きく影響します。
ステンレス製リニアガイドウェイは、高剛性・高耐久設計により、加工時の振動を抑制し、安定した直線運動を実現。セラミック加工装置における精密動作と安定稼働を支えます。

【活用シーン】
・セラミック加工機の直線駆動部
・研削・研磨・切削装置の位置決め機構
・高精度加工を必要とする装置の可動部
・長時間連続運転を行う生産設備

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる加工品質の安定化
・振動低減による加工精度・工具寿命の向上
・高耐久設計による装置の長寿命化
・メンテナンス頻度低減による稼働率向上

最新CUVレーザーを使用！ 消えることがなく高精細なマーキング加工！

【特徴】
・開放式の作業台：ワークのLD/ULDが便利で、カスタマイズの自動配料システムをサポートします。
・高出力の355nmのUVレーザー光源採用、性能安定
優れたレーザービームは1μmで、精度は従来の製品の10倍です
・ナノ秒のパルス幅、水冷方式で、精密レーザー加工に最適。
7000mm/sでの高精度、高速超精密マーキングを可能。
・小型水冷装置を内置でレーザー源の温度を安定させることができます。
・AI、PS、AutoCAD、SolidWorks、CorelDrawなどのソフトから出力されるPLT、BMP、JPG、TTF、DXF、SHX、AIなどの多種類ファイルを使用可能。
・メンテナンスフリー、ランニングコストも削減

【応用】
■多種多様な素材への対応
UVレーザマーカーは主に、ハイエンド市場、工芸品、医薬品、化粧品、ビデオなどの高分子材料のパッケージングボトルへの精密加工に使用されます。
高精度で、耐摩耗性があり、汚染なし、インク印刷よりも優れています。

当社で行った、ホトベール（マシナブルセラミックス）への微細穴φ0.04加工事例をご紹介いたします。

【事例概要】
■材質：マシナブルセラミックス
■穴径：φ0.04

※詳しくはPDFカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が提案します「ワックス」は、きめ細かく分類されておりいつでも
すぐに使用できます。長い間、光学業界を中心に広く採用されており
お客様のご要望にお応えしております。

接着する材料や治具などご使用環境にあわせて提案させていただきます。
現在の状態、ご要望などお聞かせください。

お客様のご希望に合った品種を選定することが容易です。
また、自社で独自に配合されているお客様からもご相談いただいております。
カスタマイズなどお気軽にご相談ください。

【成分系統ラインアップ】
■RECESS
■SLOT
■YELLOW
■C.S.
■A.C.

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

超高温ヒートブロック 「PC-601型」は、高温樹脂、ガラスの加工などワークの部分加熱用治具として最適です。
ヒートブロック部の材質、表面処理などカスタマイズ対応いたします。

【仕様カスタマイズ】
○温度制御範囲　50～600℃　 　　 　　　　　　　
○サイズ　ワークに合わせて製作対応品
○材質　銅合金、耐熱Niめっき処理
○温度コントローラー　PCC100シリーズ

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『GC1000MS』は、微細カットから厚物の垂直カットまで対応できる
グリーンシートカッターです。

切断負荷の低減により垂直カットを実現。オプションの超音波アシスト機能
では、刃物の切断負荷を低減でき、厚い材料の垂直カットが可能となります。

また、プロセスモニタリング機能を搭載しており、装置に内蔵された
各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、
量産管理に有効です。

【特長】
■微細カットから厚物の垂直カットまで対応
■弾性変形の抑制により垂直カットを実現
■画像認識機能により部品パターンへの精密位置決め
■プロセスモニタリング機能を搭載

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社岳将では、超音波受託加工を行っております。

長年蓄積した加工技術と超音波の力により、
通常では困難な加工を弊社加工部門がお客様に代わり加工いたします。

脆性材料を微細に破壊しながら加工を行うことで、
ワークへのダメージを最小限に抑制し、高品質加工が可能です。

【超音波加工事例】
■石英ガラス
■貫通穴加工
■加工形状：Φ3 x L340　
　　　　　　壁厚さ　0.5ｍｍ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

　パンチングの駆動源に圧電アクチュエータを採用することで、業界最速のヒットレートを実現しました。

※当該機はセラミックグリーンシート用ですが、薄いフィルム状のものであれば、
　 高速、高精度、高品質な穴あけが可能です！
　 セラミックグリーンシート以外の用途にも　カスタマイズ致します。

セラミックス3Dプリンティングは
3Dプリンタによるセラミックスの新規形状付与技術です。

当社が開発したセラミックス造形材料(フィラメント)を適用することで、
一般的なFDM(Fluid Deposition Modeling)方式の3Dプリンタで
セラミックスの三次元造形が可能です。

切削加工はマシニングセンターを用いて行います。"どのように"加工するかを決定づけるCAD/CAMでは、経験と技術が重要になります。荒川技研ではプラスチック試作のエキスパートとして、様々な材料での「精度出し」と「加工効率」を両立させる技術があります。荒川技研でのプラスチック試作は、出来上がりが見栄え・精度ともにご満足いただけるよう、品質保証をして出荷しています。CCDカメラ併用型三次元測定機や画像測定＆検査システムを活用した検査の徹底は、荒川技研が求める「高品質」を支えています。
詳しくはお問い合わせください。

ほとんどのセラミックス材料の加工に対応！
大塚精工が取り扱う、セラミックス精密加工のご紹介です

【特徴】
○ミクロンオーダーの超精密加工から、穴繰り、V溝、細穴タップまで対応
○±1μの公差をバラつきなく作り上げ
○量産製作対応
○φ0.1mm以下の微細穴加工も可能

●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

『ケラシスLC』は、製造中に生じる気泡や黒点などの欠陥をはじめ、
保管、輸送、組立中に被る軽微な損傷を修復するために使用できる製品です。

低材料費・低加工費で優れた結果を達成し、前者の損傷をほとんど目に
見えないものにします。

また、セラミック物体の非グレージング部品の欠陥や亀裂を修復するために
開発された、「ケラシスHC」もご用意しております。

【ケラシスLC　特長】
■低材料費・低加工費
■1つのプロセスで複数個所を修理可能で効率的
■特定の色を再現することが可能
■事前の知識は不要で使用が容易
■速い硬化時間
■10年間耐色性で140°Cまでの耐熱性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、NCルーターやレーザー彫刻機を用いて、各種製品の製作を
行っております。

アクリル板にレーザー彫刻加工を行った「ウェルカムボード」をはじめ、
石膏ボード素材に彫刻をした「コースター」や、レーザーでアクリルを型抜し、
組み立てた「ランプ」など、様々な加工を行っております。

お気軽にお問い合わせください。

【事例(抜粋)】
■携帯スタンド
■ウェルカムボード
■メラミン＋アクリルを象嵌加工
■桜の花の切り絵加工
■木材の彫刻加工

※詳しくは外部リンクページまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

〇高出力ハイブリットピコ秒レーザー
平均出力≧ 25 W（ 532 nm )、≧16W ( 355 nm)、　≧8W ( 266 nm )

〇高い信頼性
自社開発・自社生産の国産ピコ秒レーザー

〇高い柔軟性
繰り返し周波数カスタマイズ可能、パルススプリットモードでは低い繰り返し周波数での動作が可能で、マルチパルスモードでは細分化したパルス列での動作が可能。パルス設定の変更により各種材料への加工特性を向上させることが可能です。

〇コストパフォーマンス向上
波長変換結晶の長寿命化を達成。部品劣化による種光源の交換が不要。ランニングコスト・ダウンタイムを削減。

※本レーザーを用いたデモ加工にご対応します。

※PDFカタログをダウンロードして頂けます。また詳細はお問い合わせ下さい。

「精密加工」とは、精度の高い切削加工品や複雑な形状の切削加工法のことをいいます。

通信機器部品、医療機器部品、半導体製造装置関連部品、
油圧空圧関連機器部品など、0.0ｍｍ単位での調整が必要な加工です。

特に0.3ｍｍの細さを越えると、加工が急激に難しくなると言われており
刃が丸くなったり、刃こぼれがしやすくなります。
ものによっては1000分の1の精度を出さなければならず、
技術者本人達でバイト（刃物）の研磨を行い、材料に応じて研磨方法も変えています。

当社では、半導体製造装置関連部品を長年手がけてきた実績とノウハウがありますので
まずはお気軽に、お問い合わせください。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。