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セラミック加工

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加工時間の短縮とは?課題と対策・製品を解説

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セラミックス加工
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その他セラミック加工
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仕上げ・二次加工における加工時間の短縮とは?

セラミック製品の製造プロセスにおいて、最終的な形状や機能を実現するために不可欠な仕上げ・二次加工の時間を効率化し、短縮することを目指します。これにより、生産性の向上、コスト削減、リードタイムの短縮を実現します。

各社の製品

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【電子機器向け】セラミック加工機
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電子機器業界において、基板の高性能化は不可欠です。セラミック基板は、高い絶縁性や耐熱性から注目されていますが、加工には特殊な技術と設備が求められます。特に、加工時に発生する切削屑への対策は、製品の品質を左右する重要な課題です。当社のセラミック加工機は、防塵対策を施し、生セラミックの加工における課題を解決します。

【活用シーン】
・セラミック基板のサイズに制約がある場合
・大型のセラミック基板を加工したい場合
・切削屑による問題(品質劣化、作業環境の悪化)を解決したい場合

【導入の効果】
・省スペース化を実現
・NC制御、ATCの取付により、多様な加工に対応
・防塵仕様により、切削屑によるトラブルを低減
・ガイド等の交換が容易で、メンテナンス性も向上

【航空宇宙向け】セラミック加工機
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航空宇宙業界では、耐熱部品の精密な加工が求められます。特に、高温環境下で使用される部品においては、寸法の正確さと耐久性が重要です。セラミックは耐熱性に優れる一方、加工時に粉塵が発生しやすく、精密加工の妨げになる可能性があります。当社のセラミック加工機は、防塵対策を施し、生セラミックを安価に加工することで、高品質な耐熱部品の製造を支援します。

【活用シーン】
・航空宇宙部品メーカー
・耐熱部品製造
・セラミック部品の精密加工

【導入の効果】
・防塵対策による加工精度の向上
・セラミック部品の高品質化
・コスト削減

【セラミック加工装置向け】HIWIN 精密/転造ボールねじ
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セラミック加工分野では、高硬度・脆性材料を安定して加工するため、送り動作の精度と再現性が重要になります。わずかな位置ズレや送りムラは、寸法不良や加工欠陥の原因となるため、信頼性の高い直動機構が求められます。
HIWINの転造ボールねじは、安定した直線送りと優れたコストパフォーマンスを両立し、セラミック部品の切削・研削・研磨工程において、加工精度の安定化と装置の自動化に貢献します。

【活用シーン】
・セラミック部品の切削・研削・研磨装置
・焼成前後の位置決め・搬送工程
・微細加工・精密仕上げ工程の直線送り軸

【導入の効果】
・位置決め精度の安定化により、加工ばらつきを低減
・送り動作の再現性向上で、微細・高精度加工に対応
・設備の自動化・省力化を実現し、生産効率を向上
・コストパフォーマンスに優れた駆動系として装置コストを抑制

【切断/加工方法紹介】スライサー切断加工
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切断加工とは対象物を切断し成型する方法で、適切な方法を選ぶことにより
高い精度で加工できます。

『スライサー切断加工』は、製品、加工条件に合ったWAXで接着し、
パターンや製品エッジに合わせ短冊切断、個片切断、深溝加工、
幅広溝入れ加工も対応可能。

主な加工素材は、アルミナ、窒化アルミニウム、圧電セラミックス、
ガラス材などです。

【ワークサイズ】
■最大:250×160×15.0mm
■最小切断寸法:0.5mm
■深溝仕様スライサー:t40.0mm 溝入れ深さ35.0mm対応可
■切断精度:±0.01mm~

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超音波カッター
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フットスイッチを踏むだけの簡単操作。出力コントローラーも標準装備です。

ファインセラミックス専門で 受託加工承ります!
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【特長】
早いです 原料調達~加工まで約2週間が基本です
*素材により納期がかわる場合があります、お問い合わせお願いします
精密です ミクロン単位の精密加工に対応しています

【素材例】
アルミナ 99.5%
アルミナ 96%
PEEK
ポリアセタール
POM
MC Nylon
ジルコニア
窒化ケイ素
*他素材も対応可能です、お問い合わせください

【半導体業界向け】
PTFE
SiC, 炭化ケイ素
PBI, ポリベンゾイミダゾール
VESPEL, ベスペル

【お客様にお願い】
加工図面をご準備ください、見積ご提示します

*詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください

生産工場の紹介
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東京電子工業は、埼玉県、戸田と春日部に自社工場を保有しています。

近年、セラミックスやガラスの切断加工に特化し、ダイシングマシンや
スライシングマシンをはじめ、クリーンルーム(本社工場)などの設備機器、
体制を充実させ、お客様の高度な仕様や生産数、納品スケジュールの
短縮化をサポート。

本社工場は多品種、春日部工場は量産品と分業化することで、生産効率を
上げています。

【特長】
■本社工場と春日部工場での切断事例実績は、100,000件以上
■蓄積された超精密加工と超微細加工の技術とノウハウ
■日々、高まっていくお客様のご要望に対応すべく新設備を導入
■豊富な実績と加工設備、そして高い技術力が一体となった生産体制を確立
■超精密加工、微細化加工のニーズにお応えする、約100台の加工設備を保有

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【PCD工具開発例】LCB(チップブレーカ付き)PCDエンドミル
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「LCB(チップブレーカ付き)PCDエンドミル」の工具開発例をご紹介します。

カーナビの表示パネルに使用されているポリカーボネートなどの切削
において、溶けや切りくずが詰まる問題がありました。

当社では、切りくずを分断するためにチップブレーカ付き
PCDエンドミルを開発。これにより、1回転ごとに切りくずが
排出され、材料の溶けなく、仕上げ面が向上します。

【開発例概要】
■課題:溶けや切りくずが詰まる問題があった
■結果
・1回転ごとに切りくずが排出
・材料の溶けなく、仕上げ面が向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高田工業所製超音波カッティング装置『CSX-400シリーズ』
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『CSX-400シリーズ』はSiC、LTCC、ガラス、樹脂などの難切材・複合材をはじめとする広範囲な材料を高品質に切断し、ブレードライフの向上により高い生産性とコストパフォーマンスを実現した超音波カッティング装置です。

■特長
・超音波の効果により高品質・短時間での切断を実現!
・操作性に優れたユーザーインターフェースにより、誰でも簡単に操作可能!
・異ピッチカット、千鳥カットなど多彩なカット方法を選択可能!
・オートアライメントによる処理時間短縮!(高田工業所比60%削減)
・大きな全面扉による日常メンテナンス時間短縮!
・セミオート(CSX-400)、フルオート(CSX-401)を選択可能!
・洗浄ユニットを標準搭載(CSX-401)!

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

シリコン・焼結体用接着剤『サンワックス TXW』
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『サンワックス TXW』は、切断中のソーの目づまりが
小さいことなどを考慮して作られた加工用接着剤です。

セラミックを主成分とし、タンワックスの代わりとなる国産品。

また、スライス・ダイシング・ラッピング用で、アルコール
又は中性洗剤煮沸除去ができます。

【特長】
■セラミックを主成分としている
■タンワックスの代わりとなる国産品
■スライス・ダイシング・ラッピング用
■アルコール又は中性洗剤煮沸除去可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

超高温ヒートブロック 「PC-601型」
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超高温ヒートブロック 「PC-601型」は、高温樹脂、ガラスの加工などワークの部分加熱用治具として最適です。
ヒートブロック部の材質、表面処理などカスタマイズ対応いたします。

【仕様カスタマイズ】
○温度制御範囲 50~600℃            
○サイズ ワークに合わせて製作対応品
○材質 銅合金、耐熱Niめっき処理
○温度コントローラー PCC100シリーズ

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【超音波加工事例】石英ガラス(傾斜貫通穴加工)
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株式会社岳将では、超音波受託加工を行っております。

長年蓄積した加工技術と超音波の力により、
通常では困難な加工を弊社加工部門がお客様に代わり加工いたします。

加工時間の短縮・加工抵抗の低減による工具刃先寿命が
延長することにより、コスト削減に繋がります。

【超音波加工事例】
■石英ガラス
■傾斜貫通穴加工
■加工形状:Φ1.0 x L10 (貫通穴)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【精密加工・設計・制作事例】セラミックスの研削加工
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当社の『セラミックスの研削加工』の事例をご紹介します。

セラミックスの絶縁部品で、Φ90×15とΦ40×30のアルミナです。
セラミックスの円筒、平面研削が出来ます。

各種研削盤を備え、円筒・内面・平面研削加工を施します。
特にファイン・セラミックスの研削については当社の得意としている
加工の一つとなります。

【特長】
■セラミックスの絶縁部品
■セラミックスの円筒、平面研削が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

セラミックグリーンシートパンチングマシン PSG-200α
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 パンチングの駆動源に圧電アクチュエータを採用することで、業界最速のヒットレートを実現しました。

※当該機はセラミックグリーンシート用ですが、薄いフィルム状のものであれば、
  高速、高精度、高品質な穴あけが可能です!
  セラミックグリーンシート以外の用途にも カスタマイズ致します。

切削加工サービス
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当社では、プラスチックの切削加工を行っております。

主なものとして穴開け、ネジ切り(ヘリカル加工もあり)、平面加工、
段付け、溝加工を行っております。

工業用樹脂・プラスチック切削加工のプロフェッショナルとして、
必要なときに納品されるスピードと技術力で、お客様の生産効率アップに
貢献してまいります。

【対応素材】
■PEEK
■PA
■POM
■ABS
■PVC 

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

マシナブルセラミックス 加工サービス
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当社では、マシナブルセラミックスの加工サービスを
行っております。

マシナブルセラミックスは、一般的なセラミックスの
代表的な特性を持ちながら機械加工を容易にした材料です。

一般的な加工工具を使用する為、加工機の選択肢が多く、
精密加工が可能。ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。

【特長】
■耐熱性、絶縁性があり、仕様用途を限定すれば早く安く入手できる材料
■必要特性に合わせた材料選択が可能
■一般的な加工工具を使用する為、加工機の選択肢が多く精密加工が可能
■全てがオーダーメイド品

※お問い合わせはホームページ、又は直接お電話をお願い致します。

技術紹介 プラスチックの切削加工
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切削加工はマシニングセンターを用いて行います。"どのように"加工するかを決定づけるCAD/CAMでは、経験と技術が重要になります。荒川技研ではプラスチック試作のエキスパートとして、様々な材料での「精度出し」と「加工効率」を両立させる技術があります。荒川技研でのプラスチック試作は、出来上がりが見栄え・精度ともにご満足いただけるよう、品質保証をして出荷しています。CCDカメラ併用型三次元測定機や画像測定&検査システムを活用した検査の徹底は、荒川技研が求める「高品質」を支えています。
詳しくはお問い合わせください。

マシナブルセラミックス
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試作・開発に好適な『マシナブルセラミックス』についてご紹介いたします。

焼結素材(板・丸棒)からスタートするため、加工コストダウンと短納期が
可能。商材の選定~加工までトータルでご提案いたします。

当社は、長年に渡り受託加工を請け負っております。

【特長】
■試作・開発に好適
■焼結素材(板・丸棒)からスタート
■加工コストダウンと短納期が可能
■複雑かつ微細な加工が可能
■商材の選定~加工までトータルでご提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社協和製作所『切削加工』のご紹介
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当社では、切削加工でお客様のあらゆるご要望にお応えしております。

金型が不要なため立ち上がりが迅速かつ量産までの試作対応も可能。
また、いつでも設計変更ができ、加工メーカー(製造元)との直接購買のため
設計段階でのVA提案が可能です。

【特長】
■初期投資を抑えられる
■自由に設計範囲が広がる
■立ち上がりが迅速
■いつでも設計変更が可能
■設計段階でのVA提案が可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プラスチックの切削加工サービス
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当社では、プラスチックの切削加工を専門におこなっております。

1981年の創業から長年に渡りプラスチックの試作品を製作しており、
創業当初から自動車、バイクの部品製作に携わり、難切削材の高精度
加工において多くの実績を積み上げてきました。

製品形状・用途に関わらず、プラスチックの切削加工において迅速に
高品質なサービスをご提供致します。

【製品】
■自動車関連部品
■エレクトロニクス、通信機器・OA機器、自動販売機

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【資料】セラミックスのご提案
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当資料では、セラミックスについてご紹介しています。

ファインセラミックスの加工についてをはじめ、焼結後加工の理由・メリットや、
ファインセラミックスの主な種類と特長、ファインセラミックスの用途例
などを掲載。

セラミックスなどの難加工材の精密加工なら当社にお任せください。

【掲載内容】
■セラミックスとは…
■ファインセラミックスの加工について
■焼結後加工の理由・メリット
■ファインセラミックスの一般的特長・性能
■ファインセラミックスの主な種類と特長
■ファインセラミックスの用途例

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【加工事例】ハイブリッド電着 難削材
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当社が行ったハイブリッド電着の加工事例をご紹介いたします。

炭化珪素(SiC)の事例では「IZW φ10.0 #200」を使用し、
幅10mm深さ6mmの円弧溝加工を施しました。

その他にも、ジルコニア(ZrO2)、チッカ珪素(Si3N4)の円弧溝加工や、
アルミナ(Al2O3)の穴あけ加工、石英(SiO2)の止まり溝加工等の
事例がございます。

【加工条件(抜粋)】
<炭化珪素(SiC)の円弧溝加工>
■使用工具:IZW φ10.0 #200
■使用機械:マシニングセンタ
■周速:200m/min
■切り込み:0.025mm/Lap
■送り速度:500mm/min

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ゴム・加工方法】切削加工
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当社のゴム・加工方法、『切削加工』についてご紹介します。

NC旋盤やマシニングセンタ、カッティングプロッターという機械で作りたい
形状をCADデータで入力し、ゴムシートやブロック形状のゴム素材を削ったり、
穴をあけたりします。

型を起こす必要がないため、その分、製作期間は短縮できますが、加工自体に
時間がかかるため、量産性はあまりなく、小ロットのものや試作に適しています。

【特長】
■NC旋盤やマシニングセンタ、カッティングプロッターという機械で作りたい
 形状をCADデータで入力
■ゴムシートやブロック形状のゴム素材を削ったり、穴をあけたりする
■型を起こす必要がない
■小ロットのものや試作に適している

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

DCCコアドリル
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セラミック材への溝入れ・穴あけ・端面加工などに最適な、形状崩れを抑制した、高研削性コアドリルのご提案です。特殊ボンドの採用により砥粒の保持力が高くすることができ、高速での加工が可能です。また、ツールの耐摩耗性が高く、ツールのログライフ化と形状維持性に貢献できます。通常工具よりも安定した形状維持性と連続加工性がありますので、工程の無人化を可能にします。

B4C用ルブリカント
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◆専用のルブリカント配合で研磨効率に優れる。
◆循環使用回数を増加させる。
◆破片率を低下させ、もっと良いTTVを得られる。
◆冷却性と潤滑効果に優れる。
◆砥粒の分散性が良く、沈降しにくい。

切断ベンチ『Master Cut Go D』
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『Master Cut Go D』は、セラミック材料の切断ベンチです。

精度と効率性を追求したコンパクトな切断ソリューション。

ツール冷却用の水を使用せずに、非常に速い速度でセラミック材料を
切断できる当製品は、メンテナンスの必要性が非常に低く、生産性に
優れたマシンです。

【特長】
■精度と効率性を追求したコンパクトな切断ソリューション
■ツール冷却用の水を使用せずに、非常に速い速度でセラミック材料を切断
■メンテナンスの必要性が非常に低く、生産性に優れる

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

超音波カッター発振器『SF-3441』
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『SF-3441』は自動機やロボット、プロッターなど機械本体とのON/OFF、
非常停止、出力レベル切り替えなど、信号のやり取りができる超音波発振器
です。

【特長】
■出力300Wの強力超音波カッター
■自動機 / ロボット / プロッター搭載対応品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エアヒーター『LHS 21S クラシック』
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『LHS 21S クラシック』は、ライスターのヒーターをさらに発展させたもので、
1000~2000ワットの容量で「LHS 15ライン」よりもさらにパワーアップしている
エアヒーターです。

幅がわずか67mmとコンパクトなサイズ感が目を引きます。耐久性と信頼性。

ライスターの品質基準により、当製品は堅牢で、メンテナンスがほとんど
必要ありません。これは、ヒーターエレメントと構体が過熱しているか
どうかを検出するアラームシステムで強化されています。

【特長】
■組立てが簡単
■小型&強力
■ヒーターエレメント過加熱検知
■電子部品での過加熱を検出

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

高出力 ハイブリッド ピコ秒レーザー
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〇高出力ハイブリットピコ秒レーザー
平均出力≧ 25 W( 532 nm )、≧16W ( 355 nm)、 ≧8W ( 266 nm )

〇高い信頼性
自社開発・自社生産の国産ピコ秒レーザー

〇高い柔軟性
繰り返し周波数カスタマイズ可能、パルススプリットモードでは低い繰り返し周波数での動作が可能で、マルチパルスモードでは細分化したパルス列での動作が可能。パルス設定の変更により各種材料への加工特性を向上させることが可能です。

〇コストパフォーマンス向上
波長変換結晶の長寿命化を達成。部品劣化による種光源の交換が不要。ランニングコスト・ダウンタイムを削減。

※本レーザーを用いたデモ加工にご対応します。

※PDFカタログをダウンロードして頂けます。また詳細はお問い合わせ下さい。

各種セラミックス短納期加工
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マシナブルセラミックス、ファインセラミックス問わず各種材料を焼成済み
インゴットとして在庫しておりますので、お客様から頂いた加工図面をもと
にオール機械加工にて製作。
セラミックスの通常工程による焼成加工より通常1~2ヶ月かかる所を
標準納期2週間にてご提供致します。

●特徴
・マシニング、平面検索、旋盤、5軸加工機まで多彩に取り揃えており、外注使用0により短納期対応を実現。
・5軸加工機を駆使し、セラミックス加工では極めて難しい形状も製作可能。

◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超音波カッター発振器『SF-653』
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『SF-653』は工具の振動周波数 40kHz(40,000回/秒)、振幅30ミクロンの
高周波超音波カッターです。

超音波高速微小振動の効果を最大限に発揮します。小さな加工圧、
シャープな切断面、切り粉なしで各種新素材による複合材からゴム、
皮革に至るまで、広範囲な材料を自由自在にカットします。

独自開発のパワー制御回路と空冷用エアー注入口が大振幅でも振動子の発熱
を抑え、長時間の連続使用を可能にしました。
(空冷なしで長時間使用の場合は、ご相談ください)

【特長】
■最大30ミクロンの安定した振動で、抜群の切れ味
■独自の開発によって振動子の発熱を抑制、長時間の連続使用が可能
■専用の角頭ネジとドライバーの採用で、簡便で確実な工具取りつけ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

セラミックス分野
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当社は、セラミックス分野で砥石・ドレッサの製造を行っております。

レジンボンドホイール「テラメイトHT1」はsic焼結体の平面研削をはじめ、
sic焼結体のロータリ平面研削やアルミナの平面研削を行うことが可能。

チッピング低減で加工品位向上にお応えします。
ご用命の際には、お気軽にお問い合わせください。

【sic焼結体 平面研削 概要】
■平面研削:工作物 sic焼結体
■粗加工:ホイール SD#170
■仕上げ加工:ホイール SD#400
■チッピング:18μm
■表面粗さ:Ra0.22μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【お悩み解決事例】セラミック部品メーカー様
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セラミック部品メーカー様では、内径φ16のセラミック材のワークを
安定して加工をしたいというお悩み抱えていました。

そこで、当社は「KIP-300」自動機を提案。

結果、サイクルタイム50sec/1個にて良好な加工精度が得られました。

【当社のご提案】
■「KIP-300」自動機
 [加工長:35mm、取り代:φ40μm、円筒度:3μm以下、Ra:0.3μm以下]

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

セラミック加工品
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ファインセラミック製品をはじめ、脆性材の研削加工、鏡面加工

高精度加工サービス【切削加工】
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当社では、ドライ加工でも油を使う切削加工と寸分たがわない高精度な
『切削加工』を可能としています。

材料の性質や天候・湿気まで見極めた加工により、プラスチック加工製品の
課題である「反り」を限りなくゼロにする独自技術を保有。よって、例えば
電子部品等、精密な製品にも対応可能です。

さらに、素材の特性や刃物の特性を熟知した熟練の職人の調整技術により、
プラスチック素材であっても、0.05mm以内の寸法公差に収める事が可能です。

【特長】
■反りを制御する高度加工技術
・例えば電子部品等、精密な製品にも対応可能
■高精度ドライ加工技術
・油分を嫌う製品でも最高レベルの高精度製品を製作可能
■高度寸法精度技術
・プラスチック素材であっても、0.05mm以内の寸法公差に収める事が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

セラミックスレーザー加工
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当社は、アルプスエンジニアリングのレーザー技術部門が独立し
光産業創成大学院大学の支援の下設立されたベンチャー企業です。

微細穴や薄いセラミックスに対して加工を得意とし、近年の耐熱性や
電気特性が求められるレーザー加工以外では加工の難しい機能性
セラミックスに対応できるよう加工工法の開発を行い実績を
積み上げています。

【加工例・加工実績(抜粋)】
■アルミナへの穴加工
■シリコンウエハマーキング
■サファイア切断加工
■単結晶SiC 溝加工
■ALN加工面SEM画像

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プラスチック製品『切削加工』
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『切削加工』は、微細な加工から大型な加工まで対応可能な
マシニングによる加工法です。

また、多彩な材料の加工が可能で、応用範囲も広いのが特長。
カメラ部品など非常に細かい加工など小ロットから短納期の加工を承ります。

ABS、ポリプロピレン(PP)、ポリカーボネート(PC)、ポリアセタール(POM)
など、その他様々な材料加工が可能です。

【特長】
■微細な加工から大型な加工まで対応可能
■多彩な材料の加工が可能
■小ロット対応
■短納期

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【設備情報】超音波小型カッター
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当社の保有設備「超音波小型カッター」についてご紹介します。

手持ちタイプで、高目付不織布成形品の試作トリミング等
にて刃型を作製せずに不要部分のトリミングが可能。
手切りでの加工となります。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■手持ちタイプ
■小型
■刃型を作製せずに不要部分のトリミングが可能

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』
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当製品は、アルミナセラミック(Al2O3)基板、窒化アルミニウム(AlN)
基板、窒化ケイ素(Si3N4)基板等のスクライブ加工、切断(フルカット)
穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。

セラミックス以外にも、様々な材料の平面加工にも使用可能です。

ワーク搬送装置(ハンドラー装置)等の付帯設備や、
カスタマイズ対応などのご要求にも柔軟に対応しております。

【特長】
■ワークにかかるストレスが最小限
 ワークに接触せず加工を行うため、マイクロクラックの発生が抑えられるなど、
 機械的なストレスを最小限に留めることが可能です。

■メンテナンスの手間を軽減
 非接触加工のため、刃物の磨耗やメンテナンスの必要がありません。

■多品種少量生産に最適
 NCプログラムにより、様々な加工軌跡に対応できるため、
 多品種少量生産を行う現場にも最適です。

■1台で様々な形状の加工に対応
 1台で、スクライブ・フルカット・穴あけ等幅広い加工に対応できます。

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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仕上げ・二次加工における加工時間の短縮

仕上げ・二次加工における加工時間の短縮とは?

セラミック製品の製造プロセスにおいて、最終的な形状や機能を実現するために不可欠な仕上げ・二次加工の時間を効率化し、短縮することを目指します。これにより、生産性の向上、コスト削減、リードタイムの短縮を実現します。

​課題

複雑形状への対応遅延

高精度な仕上げが求められる複雑なセラミック形状に対し、従来の加工方法では時間がかかり、生産ラインのボトルネックとなっている。

工具摩耗による段取りロス

硬質なセラミック材料の加工では工具の摩耗が早く、頻繁な交換が必要となり、そのための段取り時間やコストが無視できない。

手作業依存による非効率性

一部の仕上げ・二次加工が熟練工による手作業に依存しており、作業者のスキルや経験によって加工時間にばらつきが生じ、効率化が難しい。

多品種少量生産への対応不足

多様な製品仕様に対応するためには、加工条件の変更や段取り替えに時間がかかり、多品種少量生産における加工時間の短縮が課題となっている。

​対策

先進加工技術の導入

レーザー加工やウォータージェット加工など、非接触または低接触で高精度な加工が可能な先進技術を導入し、加工時間を大幅に短縮する。

高耐久性・高効率工具の採用

ダイヤモンドコーティングや特殊合金製の高耐久性工具、または複数の加工を一度に行える複合工具を採用し、工具交換頻度と加工時間を削減する。

自動化・ロボット化の推進

仕上げ・二次加工工程の一部または全体を自動化し、ロボットアームによる精密な作業や、AIによる最適な加工パスの生成で効率化を図る。

デジタルツインによるシミュレーション

加工プロセスをデジタル上で再現し、事前に最適な加工条件や段取りをシミュレーションすることで、実際の加工時間を最小限に抑える。

​対策に役立つ製品例

高出力レーザー加工装置

非接触で高精度な切断、穴あけ、表面処理を高速に行えるため、複雑形状の加工時間を大幅に短縮できる。

超硬合金複合刃物

硬度が高く摩耗しにくいため、長時間の連続加工が可能となり、工具交換頻度を減らし、加工時間を短縮する。

協働型ロボットシステム

人との協調作業が可能で、既存設備への導入が容易。精密な研磨やバリ取り作業を自動化し、作業時間を均一化・短縮する。

AI搭載加工最適化ソフトウェア

過去の加工データや製品形状を学習し、最短時間で最高の品質を実現する加工パスや条件を自動生成する。

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