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成形時のひび割れ防止とは?課題と対策・製品を解説

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成形技術における成形時のひび割れ防止とは?
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セラミックス成形用アクリルバインダー『オリコックスシリーズ』
セラミックス成形用アクリルバインダー『オリコックスシリーズ』
低残渣(低カーボン低灰分)、低温分解のセラミックス焼成バインダー

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成形技術における成形時のひび割れ防止
成形技術における成形時のひび割れ防止とは?
セラミック製品の製造過程において、成形時に発生するひび割れは、製品の品質低下や歩留まりの悪化に直結する深刻な問題です。このひび割れを未然に防ぎ、高品質なセラミック製品を安定的に生産するための技術やノウハウ全般を指します。
課題
原料粒子の不均一性
原料粉末の粒度分布が不均一だと、成形時に密度ムラが生じ、応力集中によるひび割れを引き起こしやすくなります。
成形圧力の不適切さ
成形圧力が低すぎると粒子間の結合が弱く、高すぎると過剰な応力が発生し、ひび割れのリスクが高まります。
乾燥・焼成プロセスの急激な変化
成形後の乾燥や焼成プロセスで温度や湿度が急激に変化すると、材料内部に不均一な収縮や応力が発生し、ひび割れが生じます。
金型設計の不備
金型の形状や抜き勾配が不適切だと、成形品の取り出し時に局所的な応力が発生し、ひび割れの原因となります。
対策
原料の均質化処理
原料粉末の粒度分布を均一化し、ボールミルやジェットミルなどの粉砕・分級技術を用いて、成形時の密度ムラを抑制します。
最適化された成形条件の設定
材料特性や成形方法に合わせて、成形圧力、速度、時間を精密に制御し、均一な密度分布と最小限の応力で成形します。
段階的な温度・湿度管理
乾燥・焼成プロセスにおいて、温度や湿度の変化を緩やかに設定し、材料内部の応力発生を抑制するプログラムを適用します。
高度な金型設計と表面処理
CAD/CAM技術を用いた精密な金型設計と、表面の平滑化や離型性向上コーティングにより、成形品の取り出し時の応力を低減します。
対策に役立つ製品例
高精度粉砕・分級装置
原料粉末の粒度分布を精密に制御し、成形時の均質性を高めることで、ひび割れのリスクを低減します。
自動圧力制御成形機
成形圧力をリアルタイムで最適化し、材料の特性に応じた均一な成形を実現することで、ひび割れを防止します。
プログラム制御式乾燥・焼成炉
温度・湿度変化を精密に制御し、材料への負荷を最小限に抑えることで、乾燥・焼成時のひび割れを防ぎます。
高機能離型コーティング剤
金型表面に適用することで、成形品の取り出し時の摩擦や応力を軽減し、ひび割れを効果的に防止します。
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