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表面粗さの極小化とは?課題と対策・製品を解説

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仕上げ・二次加工における表面粗さの極小化とは?
セラミック加工における仕上げ・二次加工の表面粗さの極小化は、製品の機能性、耐久性、外観を飛躍的に向上させるための重要なプロセスです。特に、光学部品、医療機器、半導体製造装置など、高精度が求められる分野では、ナノメートルオーダーの平滑性が要求されることもあります。この極小化により、摩擦抵抗の低減、流体抵抗の抑制、光反射率の向上、異物付着の防止などが実現され、最終製品の性能を最大限に引き出すことが可能となります。
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【陶磁器向け】目詰まり知らずの高機能ヤスリ i-TOOL
【研磨材向け】ICA製 アルミナ
現地であるインドネシアに赴きPT Indonesia Chemical Alumina (ICA)社から直接調達したアルミナを扱っており、これまで年間3,000ton以上供給して参りました。
〇原料のボーキサイトはインドネシア原産
製造過程で排出される赤土は鉱山へ埋め戻すため、海洋投棄を行わず地球環境に配慮した持続可能な原料という特徴があります。
■用途
・ガラス
・耐火物
・抵抗器(アルミナ材料)
・セッター
・放熱フィラー
・セラミックスフィルター
・アルミナセラミックボール
・研磨材
■当社強み
・当社はメーカー機能兼ね備えた販売店
メーカー分析値のみならず、当社での組成分析(XRF,ICP), 物性測定(粒度測定,比表面積測定), EDS-SEMによる粒子観察が可能。
・ご相談に合わせて、ニーズに合わせて粉砕、分級などのご提案も承ります。
■取扱製品
・仮焼アルミナ 焼成品 約50μmの凝集体
・仮焼アルミナ 粉砕品 約4μmの粉末
【セラミック加工装置向け】HIWIN 精密/転造ボールねじ
セラミック加工分野では、高硬度・脆性材料を安定して加工するため、送り動作の精度と再現性が重要になります。わずかな位置ズレや送りムラは、寸法不良や加工欠陥の原因となるため、信頼性の高い直動機構が求められます。
HIWINの転造ボールねじは、安定した直線送りと優れたコストパフォーマンスを両立し、セラミック部品の切削・研削・研磨工程において、加工精度の安定化と装置の自動化に貢献します。
【活用シーン】
・セラミック部品の切削・研削・研磨装置
・焼成前後の位置決め・搬送工程
・微細加工・精密仕上げ工程の直線送り軸
【導入の効果】
・位置決め精度の安定化により、加工ばらつきを低減
・送り動作の再 現性向上で、微細・高精度加工に対応
・設備の自動化・省力化を実現し、生産効率を向上
・コストパフォーマンスに優れた駆動系として装置コストを抑制
精密切断機『 コンポジッター 』
広い作業台と優れた操作性を備えた、上刃式の薄板材専用切断機です。
FRP・CFRP・GFRP、板ガラス、セラミックス基板など、さまざまな材料の切断に適しています。
切断機の重要部である主軸は、ベアリングスパンを広く確保することでブレード先端の振れを極力抑え、より高い平行度の切断面が得られるよう設計。
先端振れによる砥石の無駄な摩耗も低減します。
【特長】
◆切断機の重要部である主軸は、ベアリングスパンを広く確保することでブレード先端の振れを極力抑え、 より高い平行度の切断面が得られるよう設計
◆エアー加圧式クランプ
・チャッキング不良を防ぎ、切断中に試料がバラツキを起こさないようエアー加圧式クランプを採用
・簡単な操作で安全なチャッキングができる
◆定寸用L型明治具
・積層板などの切断巾を位置する治具
・よりよい平行精度を得るには、板の片編を基準出し切断
・400 × 400mmサイズの試料で0.02~0.05mmの平行精度で切断できる
【精密切削加工事例】固定プレート
板状で部分的に薄肉状態を形成した加工品事例をご紹介します。
薄肉部分があることから通常ですと切削加工後の「反り」が大きな問題と
なります。
ガラス繊維で出来た布にエポキシ樹脂を含浸させた素材であるガラスエポキシ
樹脂は比較 的反りが生じにくい素材ではありますが、この加工品においては
反りを0.02程度まで抑えた切削加工となっています。
また、切削刃物の引き目も段差無く綺麗に仕上がっているのも特長です。
【事例概要】
■名称:固定プレート
■材質:ガラスエポキシ樹脂
■寸法:4.7×72×72.2
■精度:±0.02
■特長:深い彫り込みがあるが、反りは0.02程度に抑えられている
※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ファインセラミックス【カラーセラミックス】
【PCD工具開発例】LCB(チップブレーカ付き)PCDエンドミル
【資料】セラミックスのご提案
セリウム G ラップラビン
【事例】「玉石」研磨加工
『樹脂成形品の平面研磨装置』
最新★デスク式 UVレーザマーカー
最新CUVレーザーを使用! 消えることがなく高精細なマーキング加工!
【特徴】
・開放式の作業台:ワークのLD/ULDが便利で、カスタマイズの自動配料システムをサポートします。
・高出力の355nmのUVレーザー光源採用、性能安定
優れたレーザービームは1μmで、精度は従来の製品の10倍です
・ナノ秒のパルス幅、水冷方式で、精密レーザー加工に最適。
7000mm/sでの高精度、高速超精密マーキングを可能。
・小型水冷装置を内置でレーザー源の温度を安定させることができます。
・AI、PS、AutoCAD、SolidWorks、CorelDrawなどのソフトから出力されるPLT、BMP、JPG、TTF、DXF、SHX、AIなどの多種類ファイルを使用可能。
・メンテナンスフリー、ランニングコストも削減
【応用】
■多種多様な素材への対応
UVレーザマーカーは主に、ハイエンド市場、工芸品、医薬品、化粧品、ビデオなどの高分子材料のパッケージングボトルへの精密加工に使用されます。
高精度で、耐摩耗性があり、汚染なし、インク印刷よりも優れています。
離型コーティング
【精密加工・設計・制作事例】セラミックスの研削加工
セラミック加工品
株式会社エムケーセラ














