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高精度な寸法仕上げとは?課題と対策・製品を解説

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仕上げ・二次加工における高精度な寸法仕上げとは?
セラミック加工における仕上げ・二次加工の高精度な寸法仕上げとは、製造されたセラミック部品の最終的な形状やサイズを、設計図通りに極めて正確に作り込む工程を指します。これは、部品の機能性、性能、そして他の部品との嵌合精度を保証するために不可欠なプロセスです。特に、光学部品、医療機器、半導体製造装置など、高い精度が要求される分野では、この工程の品質が製品全体の価値を大きく左右します。
各社の製品
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【研磨材向け】ICA製 アルミナ
現地であるインドネシアに赴きPT Indonesia Chemical Alumina (ICA)社から直接調達したアルミナを扱っており、これまで年間3,000ton以上供給して参りました。
〇原料のボーキサイトはインドネシア原産
製造過程で排出される赤土は鉱山へ埋め戻すため、海洋投棄を行わず地球環境に配慮した持続可能な原料という特徴があります。
■用途
・ガラス
・耐火物
・抵抗器(アルミナ材料)
・セッター
・放熱フィラー
・セラミックスフィルター
・アルミナセラミックボール
・研磨材
■当社強み
・当社はメーカー機能兼ね備えた販売店
メーカー分析値のみならず、当社での組成分析(XRF,ICP), 物性測定(粒度測定,比表面積測定), EDS-SEMによる粒子観察が可能。
・ご相談に合わせて、ニーズに合わせて粉砕、分級などのご提案も承ります。
■取扱製品
・仮焼アルミナ 焼成 品 約50μmの凝集体
・仮焼アルミナ 粉砕品 約4μmの粉末
【繊維業界向け】セラミック加工機
【自動車エンジン向け】セラミック加工機
自動車エンジンの分野では、高い耐久性と性能が求められるため、セラミック部品の精密な加工が重要です。特に、高温・高圧にさらされるエンジン部品においては、セラミックの正確な形状と高い品質が、エンジンの性能維持に不可欠です。不適切な加工は、部品の破損や性能劣化につながる可能性があります。当社セラミック加工機は、生セラミックの加工に特化し、防塵対策を施すことで、高品質なセラミック部品の製造を可能にします。
【活用シーン】
・自動車エンジンのセラミック部品加工
・高温環境下での使用に耐える部品製造
・高い精度が求められる部品製造
【導入の効果】
・セラミック部品のサイズ制約からの解放
・防塵対策による切削屑の混入防止
・省スペース化による作業効率の向上
【電子機器向け】セラミック加工機
電子機器業界において、基板の高性能化は不可欠です。セラミック基板は、高い絶縁性や耐熱性から注目されていますが、加工には特殊な技術と設備が求められます。特に、加工時に発生する切削屑への対策は、製品の品質を左右する重要な課題です。当社のセラミック加工機は、防塵対策を施し、生セラミックの加工における課題を解決します。
【活用シーン】
・セラミック基板のサイズに制約がある場合
・大型のセラミック基板を加工したい場合
・切削屑による問題(品質劣化、作業環境の悪 化)を解決したい場合
【導入の効果】
・省スペース化を実現
・NC制御、ATCの取付により、多様な加工に対応
・防塵仕様により、切削屑によるトラブルを低減
・ガイド等の交換が容易で、メンテナンス性も向上
【化学業界向け】セラミック加工機
【半導体向け】セラミック加工機
【光学レン ズ向け】セラミック加工機
【航空宇宙向け】セラミック加工機
【セラミック加工装置向け】HIWIN 精密/転造ボールねじ
セラミック加工分野では、高硬度・脆性材料を安定して加工するため、送り動作の精度と再現性が重要になります。わずかな位置ズレや送りムラは、寸法不良や加工欠陥の原因となるため、信頼性の高い直動機構が求められます。
HIWINの転造ボールねじは、安定した直線送りと優れたコストパフォーマンスを両立し、セラミック部品の切削・研削・研磨工程において、加工精度の安定化と装置の自動化に貢献します。
【活用シーン】
・セラミック部品の切削・研削・研磨装置
・焼成前後の位置決め・搬送工程
・微細加工・精密仕上げ工程の直線送り軸
【導入の効果】
・位置決め精度の安定化により、加工ばらつきを低減
・送り動作の再現性向上で、微細・高精度加工に対応
・設備の自動化・省力化を実現し、生産効率を向上
・コストパフォーマンスに優れた駆動系として装置コストを抑制
【食品包装向け】セラミック加工機
食品包装業界では、包装材の多様化に伴い、セラミック部品の加工ニーズが高まっています。特に、異物混入を防ぐための防塵対策と、多様なサイズに対応できる加工能力が重要です。従来の加工方法では、サイズ制限や防塵対策に課題がありました。当社セラミック加工機は、生セラミックの加工に対応し、防塵対策を施しています。これにより、食品包装業界における多様 なニーズに応えることが可能です。
【活用シーン】
・食品包装機械の部品加工
・異物混入対策が必要な部品の加工
・多様なサイズのセラミック部品加工
【導入の効果】
・防塵対策により異物混入リスクを低減
・多様なサイズに対応し、包装材の選択肢を拡大
・省スペース化による作業効率の向上
【燃料電池向け】セラミック加工機
岩石切断機『ニューパワーカッター』
精密切断機『 コンポジッター 』
広い作業台と優れた操作性を備えた、上刃式の薄板材専用切断機です。
FRP・CFRP・GFRP、板ガラス、セラミックス基板など、さまざまな材料の切断に適しています。
切断機の重要部である主軸は、ベアリングスパンを広く確保することでブレード先端の振れを極力抑え、より高い平行度の切断面が得られるよう設計。
先端振れによる砥石の無駄な摩耗も低減します。
【特長】
◆切断機の重要部である主軸は、ベアリングスパンを広く確保することでブレード先端の振れを極力抑え、より高い平行度の切断面が得られるよう設計
◆エアー加圧式クランプ
・チャッキング不良を防ぎ、切断中に試料がバラツキを起こさないようエアー加圧式クランプ を採用
・簡単な操作で安全なチャッキングができる
◆定寸用L型明治具
・積層板などの切断巾を位置する治具
・よりよい平行精度を得るには、板の片編を基準出し切断
・400 × 400mmサイズの試料で0.02~0.05mmの平行精度で切断できる
セラミックス加工サービス
<高精度・極小>セラミックス部品 ※原材料配合~加工まで一貫生産
当社では、セラミックス部品の製造で豊富な経験を持ち、
原材料配合・造粒から成形、焼成、加工までの一貫生産を行っています。
当社のセラミックス部品は、多様な用途に対応できる柔軟性を備えており、
「寸法精度を追求したい」「高機能化を図りたい」など、貴社の課題解決に貢献します。
極小部品をはじめ、フィールドスルー用絶縁部品、時計用磁石・軸受石、
ファン 用・モーター用の軸受をご提供可能です。
【製品ラインアップ(一部)】
■マイクロパーツ
■フィールドスルー用絶縁部品
■セラミックス製磁石・穴石
■セラミックス製すべり軸受
■貴石(アルミナ製軸受)
■薄膜回路基板(サブマウント)
※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
レーザー加工のご案内
最新★デスク式 UVレーザマーカー
最新CUVレーザーを使用! 消えることがなく高精細なマーキング加工!
【特徴】
・開放式の作業台:ワークのLD/ULDが便利で、カスタマイズの自動配料システムをサポートします。
・高出力の355nmのUVレーザー光源採用、性能安定
優れたレーザービームは1μmで、精度は従来の製品の10倍です
・ナノ秒のパルス幅、水冷方式で、精密レーザー加工に最適。
7000mm/sでの高精度、高速超精密マーキングを可能。
・小型水冷装置を内置でレーザー源の温度を安定させることができます。
・AI、PS、AutoCAD、SolidWorks、CorelDrawなどのソフトから出力されるPLT、BMP、JPG、TTF、DXF、SHX、AIなどの多種類ファイルを使用可能。
・メンテナンスフリー、ランニングコストも削減
【応用】
■多種多様な素材への対応
UVレーザマーカーは主に、ハイエンド市場、工芸品、医薬品、化粧品、ビデオなどの高分子材料のパッケージングボトルへの精密加工に使用されます。
高精度で、耐摩耗性があり、汚染なし、インク印刷よりも優れています。
DCCコアドリル
超 音波カッター
レジン、金属同時仕上げ研磨材「ブライトホワイト」
【オーダーメイド 専用機製造事例】セラミック加工機
当社にて「セラミック加工機」を製造した事例をご紹介いたします。
木工機械で加工していましたがセラミックのサイズに制約があり
大きい物も加工出来る機械が欲しいとのことでマシニングの機械にしました。
生セラミックの為、切削屑が砂みたいに細かく防塵対策が必要でした。
大手工作機メーカみたいな剛性は必要なく生セラミックを安価で加工する
機械が必要で、防塵対策としてLMガイド、ボールネジに はジャバラを取付、
切削粉が入り難い構造としネジ、ガイドの交換も出来るようにしました。
【事例概要(一部)】
■課題
・セラミックのサイズに制約があった
・大きい物も加工出来る機械を要望
・生セラミックの為、切削屑が砂みたいに細かく防塵対策が必要
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
小冊子『第3回 セラミックス入門~加工精度と形状について』
ナラサキ産業では、セラミックスの標準的な加工精度から、当社の加工精度の参考値、実際の加工例を紹介した資料『第3回 セラミックス入門~加工精度と形状について』を進呈中!
加工例として平面研削・鏡面加工をはじめ、アルミナへのブラスト処理やジルコニアへの丸刃加工、マコールへのスクリュー形状加工などを写真付きで紹介。また、使用した加工機についても紹介しています。
『第1回 どんな材 料があるの?』『第2回 材料選定4つのキーワード』と併せて、セラミックス加工を行う上での入門資料として役立ちます。
【掲載内容】
■セラミックス各種物性値
■加工精度について
■寸法公差
■平面・平行度
■面粗度
■細穴/溝
■特殊形状例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にご相談ください。
セラミックス加工について
セラミックスは、「硬くて脆い素材」の代表的な難素材。素材としては、
強度や耐熱性能に優れ、耐食性が高く、半導体製造プロセスにおいて
欠かすことができません。
東京電子工業は、パターン付き材料の高精度切断、厚みのある
セラミックスの高精度加工を実現。
切断時のカケやクラックを無くし、表面 のバリを抑制するなど、お客様の
高度なご要望に対し、妥協のない仕上がりでお応えいたします。
【セラミックス加工の6つの強み】
■ブロックから個片の一貫加工に対応
■厚い材料も高精度加工を実現
■表面バリを最小化
■高硬度材料も多数の加工実績
■自動化によるコスト低減
■様々な形状加工も対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
千葉セラミック工業株式会社 生産設備























