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焼成後の気孔率低減とは?課題と対策・製品を解説

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焼成技術における焼成後の気孔率低減とは?

セラミック製品の製造プロセスにおいて、焼成後の気孔率を低減することは、製品の強度、密度、耐久性、電気的特性などの物性を向上させるために不可欠な技術です。気孔率の低減は、セラミック材料の緻密化を促進し、より高性能な製品を生み出すことを目的としています。

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セラミックス高密度化カーボン炉|最高3000℃・不活性雰囲気対応

セラミックス高密度化カーボン炉|最高3000℃・不活性雰囲気対応
セラミックス材料の高密度化では、脱脂・仮焼・焼結・加圧焼結・雰囲気制御など、材料ごとに最適な熱処理条件の検討が必要です。 特に、酸化を抑えながら高温処理を行いたい場合や、一般的な電気炉では到達温度・雰囲気・炉内寸法が合わない場合には、カーボン炉の活用が有効です。 弊社のカーボン炉は、最高3000℃クラスの高温加熱に対応し、真空引き後にAr・N2などの不活性ガスへ置換することで、低酸素雰囲気での焼成を実現します。 セラミックスの高密度化、焼結促進、相形成、脱脂後の高温処理など、研究開発から量産設備まで目的に応じたカスタム設計が可能です。 以下のような課題に対応できます。 ■ セラミックスの密度を上げたい ■ 焼結温度を高温側まで検討したい ■ 脱脂後の焼成・高密度化を一貫して行いたい ■ 酸化や組成変化を抑えて焼成したい ■ Ar、N2、真空などの雰囲気で処理したい ■ 既製炉では炉内サイズや温度条件が合わない ■ ラボ試験から量産炉まで相談したい

マルチ雰囲気炉|セラミックス焼結・緻密化条件の再現性向上

マルチ雰囲気炉|セラミックス焼結・緻密化条件の再現性向上
セラミックスの焼結・緻密化では、温度だけでなく、雰囲気ガス、露点、酸素濃度、昇温条件が、密度・気孔率・粒成長・表面状態に影響します。 特に、湿潤雰囲気での焼成、酸化・還元雰囲気の切替、乾燥→湿潤→乾燥などの雰囲気履歴を管理したい場合、通常の電気炉や管状炉では条件再現が難しくなることがあります。 当社のマルチ雰囲気炉は、真空置換により炉内空気を排出した後、N2、Ar、Air、H2、NH3などの雰囲気ガスを切り替えて処理できます。また、Wetterを接続することで、湿潤雰囲気や露点を管理したセラミックス焼成条件の検討が可能です。 【特長】 ■ 真空置換後に各種ガス雰囲気へ切替可能 ■ Wetter接続により湿潤雰囲気・露点制御に対応 ■ 乾燥→湿潤→乾燥など雰囲気履歴を管理可能 ■ セラミックスの焼結・緻密化・高密度化条件を検討可能 ■ 露点計・O2計を組み合わせた条件管理も検討可能 ※詳しくは資料ダウンロードまたはお問い合わせください。

気孔付与剤『顆粒状メラミンシアヌレート MC711』

気孔付与剤『顆粒状メラミンシアヌレート MC711』
当製品は、セラミックス粉との混合やプレス成型公定での顆粒の破損や 粉化がなく、所定の気孔の大きさと気孔率が得られるセラミックス用 気孔付与剤です。 木粉、各種樹脂、ナフタレン、樟脳、過酸化水素などに比べて大量 添加の場合でも亀裂の発生や、灰分の残存、液体化、低温昇華などの トラブルが発生しません。 450℃までの温度で完全昇華するので、焼結中・焼結後のセラミック 製品に悪影響を与えません。 【特長】 ■450℃までの温度で完全昇華 ■焼結中・焼結後のセラミック製品に悪影響を与えない ■所定の気孔の大きさと気孔率が得られる ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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焼成技術における焼成後の気孔率低減

焼成技術における焼成後の気孔率低減とは?

セラミック製品の製造プロセスにおいて、焼成後の気孔率を低減することは、製品の強度、密度、耐久性、電気的特性などの物性を向上させるために不可欠な技術です。気孔率の低減は、セラミック材料の緻密化を促進し、より高性能な製品を生み出すことを目的としています。

​課題

焼成温度の制御不足

適切な焼成温度に達しない、または過度に高温になることで、粒子間の結合が不十分になったり、逆に過剰な焼結による気泡の閉じ込めが発生し、気孔率の低減が阻害される。

原料粒子の不均一性

原料粉末の粒径分布が不均一であると、焼成時に粒子間の隙間が均一に埋まらず、微細な気孔が残りやすくなる。

バインダーの残存

成形時に使用される有機バインダーが焼成中に完全に分解・除去されない場合、残存した炭素成分などが気孔の原因となり、緻密化を妨げる。

焼成雰囲気の不適切さ

酸化雰囲気や還元雰囲気などの焼成雰囲気が不適切だと、原料の化学反応が意図通りに進まず、緻密化に必要な相転移や結合が阻害され、気孔率が増加する可能性がある。

​対策

精密な温度プロファイル制御

昇温速度、保持温度、冷却速度を細かく設定・制御することで、材料の特性に合わせた最適な焼成プロセスを実現し、緻密化を促進する。

原料粒子の微細化・均一化

原料粉末の粒径を微細化し、粒径分布を均一にすることで、焼成時の充填密度を高め、粒子間の隙間を減らし、緻密化を促進する。

高効率なバインダー除去技術

低分子量で分解温度の低いバインダーの選択や、段階的な脱バインダープロセスを導入し、有機成分の残存を最小限に抑える。

最適化された焼成雰囲気の適用

材料の種類や目的に応じて、酸素分圧やガス組成を調整した焼成雰囲気を採用し、望ましい化学反応や相転移を促進させる。

​対策に役立つ製品例

高精度温度制御焼成炉

プログラム可能な温度制御により、複雑な温度プロファイルを正確に再現し、材料の特性に合わせた緻密化を可能にする。

微細・均一原料粉末

高度な粉砕・分級技術により製造された、粒径が均一で微細なセラミック原料粉末は、高い充填密度と焼結性を実現する。

低残渣性有機バインダー

焼成時に分解・揮発しやすく、残渣が少ない有機バインダーは、気孔の発生を抑制し、緻密な焼結体を形成するのに寄与する。

ガス組成制御焼成装置

焼成炉内のガス組成を精密に制御することで、材料の酸化・還元反応を最適化し、望ましい結晶構造と緻密化を達成する。

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