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セラミック加工

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焼成後の気孔率低減とは?課題と対策・製品を解説

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焼成技術における焼成後の気孔率低減とは?

セラミック製品の製造プロセスにおいて、焼成後の気孔率を低減することは、製品の強度、密度、耐久性、電気的特性などの物性を向上させるために不可欠な技術です。気孔率の低減は、セラミック材料の緻密化を促進し、より高性能な製品を生み出すことを目的としています。

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【セラミックス向け】カーボン炉による高密度化
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セラミックス業界では、製品の強度や耐久性を向上させるために、高密度化が重要な課題です。特に、高温環境下で使用されるセラミックス製品においては、緻密な組織構造が求められます。不十分な焼結は、製品の性能低下や破損につながる可能性があります。当社のカーボン炉は、“極低酸素×3000℃級×真空置換”により、セラミックスの焼結を促進し、高密度化を可能にします。

【活用シーン】
・セラミックスの焼結
・相転移・再結晶化の促進
・粒成長制御

【導入の効果】
・高密度化による製品の強度向上
・精密な温度制御による高品質な製品の製造
・研究開発から少量量産まで対応

【セラミックスの緻密化向け】マルチ雰囲気炉
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セラミックス業界において、緻密化は製品の強度や耐久性を向上させるために不可欠です。特に、高温環境下での焼成プロセスにおいては、雰囲気制御が品質を大きく左右します。加湿制御の不安定さ、雰囲気ガスの切り替えの遅さ、結露や汚染のリスクは、緻密化のプロセスにおける大きな課題です。これらの課題は、製品の品質ばらつきや歩留まりの低下につながる可能性があります。当社のマルチ雰囲気炉は、Wetter直結の加湿制御、真空置換、ガス切替機能を搭載し、セラミックスの緻密化プロセスにおけるこれらの課題を解決します。

【活用シーン】
・セラミックス焼結
・高密度化
・表面改質

【導入の効果】
・均一な焼成環境の実現
・高品質なセラミックス製品の製造
・プロセスの再現性向上

気孔付与剤『顆粒状メラミンシアヌレート MC711』
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当製品は、セラミックス粉との混合やプレス成型公定での顆粒の破損や
粉化がなく、所定の気孔の大きさと気孔率が得られるセラミックス用
気孔付与剤です。

木粉、各種樹脂、ナフタレン、樟脳、過酸化水素などに比べて大量
添加の場合でも亀裂の発生や、灰分の残存、液体化、低温昇華などの
トラブルが発生しません。

450℃までの温度で完全昇華するので、焼結中・焼結後のセラミック
製品に悪影響を与えません。

【特長】
■450℃までの温度で完全昇華
■焼結中・焼結後のセラミック製品に悪影響を与えない
■所定の気孔の大きさと気孔率が得られる

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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焼成技術における焼成後の気孔率低減

焼成技術における焼成後の気孔率低減とは?

セラミック製品の製造プロセスにおいて、焼成後の気孔率を低減することは、製品の強度、密度、耐久性、電気的特性などの物性を向上させるために不可欠な技術です。気孔率の低減は、セラミック材料の緻密化を促進し、より高性能な製品を生み出すことを目的としています。

​課題

焼成温度の制御不足

適切な焼成温度に達しない、または過度に高温になることで、粒子間の結合が不十分になったり、逆に過剰な焼結による気泡の閉じ込めが発生し、気孔率の低減が阻害される。

原料粒子の不均一性

原料粉末の粒径分布が不均一であると、焼成時に粒子間の隙間が均一に埋まらず、微細な気孔が残りやすくなる。

バインダーの残存

成形時に使用される有機バインダーが焼成中に完全に分解・除去されない場合、残存した炭素成分などが気孔の原因となり、緻密化を妨げる。

焼成雰囲気の不適切さ

酸化雰囲気や還元雰囲気などの焼成雰囲気が不適切だと、原料の化学反応が意図通りに進まず、緻密化に必要な相転移や結合が阻害され、気孔率が増加する可能性がある。

​対策

精密な温度プロファイル制御

昇温速度、保持温度、冷却速度を細かく設定・制御することで、材料の特性に合わせた最適な焼成プロセスを実現し、緻密化を促進する。

原料粒子の微細化・均一化

原料粉末の粒径を微細化し、粒径分布を均一にすることで、焼成時の充填密度を高め、粒子間の隙間を減らし、緻密化を促進する。

高効率なバインダー除去技術

低分子量で分解温度の低いバインダーの選択や、段階的な脱バインダープロセスを導入し、有機成分の残存を最小限に抑える。

最適化された焼成雰囲気の適用

材料の種類や目的に応じて、酸素分圧やガス組成を調整した焼成雰囲気を採用し、望ましい化学反応や相転移を促進させる。

​対策に役立つ製品例

高精度温度制御焼成炉

プログラム可能な温度制御により、複雑な温度プロファイルを正確に再現し、材料の特性に合わせた緻密化を可能にする。

微細・均一原料粉末

高度な粉砕・分級技術により製造された、粒径が均一で微細なセラミック原料粉末は、高い充填密度と焼結性を実現する。

低残渣性有機バインダー

焼成時に分解・揮発しやすく、残渣が少ない有機バインダーは、気孔の発生を抑制し、緻密な焼結体を形成するのに寄与する。

ガス組成制御焼成装置

焼成炉内のガス組成を精密に制御することで、材料の酸化・還元反応を最適化し、望ましい結晶構造と緻密化を達成する。

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