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焼成後の気孔率低減とは?課題と対策・製品を解説

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焼成技術における焼成後の気孔率低減とは?
セラミック製品の製造プロセスにおいて、焼成後の気孔率を低減することは、製品の強度、密度、耐久性、電気的特性などの物性を向上させるために不可欠な技術です。気孔率の低減は、セラミック材料の緻密化を促進し、より高性能な製品を生み出すことを目的としています。
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マルチ雰囲気炉|セラミックスの緻密化向け
セラミックス業界において、緻密化は製品の強度や耐久性を向上させるために不可欠です。特に、高温環境下での焼成プロセスにおいては、雰囲気制御が品質を大きく左右します。加湿制御の不安定さ、雰囲気ガスの切り替えの遅さ、結露や汚染のリスクは、緻密化のプロセスにおける大きな課題です。これらの課題は、製品の品質ばらつきや歩留まりの低下につながる可能性があります。当社のマルチ雰囲気炉は、Wetter直結の加湿制御、真空置換、ガス切替機能を搭載し、セラミックスの緻密化プロセスにおけるこれらの課題を解決します。
【活用シーン】
・セラミックス焼結
・高密度化
・表面改質
【導入の効果】
・均一な焼成環境の実現
・高品質なセラミックス製品の製造
・プロセスの再現性向上
カーボン炉による高密度化|セラミックス向け


