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電子部品の製造とは？課題と対策・製品を解説
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インクジェット方式における電子部品の製造とは？
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当製品は、当社が得意とするスパッタリング技術を応用し様々な3次元形状の金属、セラミック、樹脂製品に成膜する装置です。
化粧品、電子部品、電池部品、高機能材料開発といった用途に使用可能です。
このほかにも、小型化/大型化、CVD/各種プラズマ処理、バレル/ドラム型など様々な装置のご提案が可能です。
【特長】
■省スペース
■大容量
■独自のスパッタカソードを搭載
■スクリュー型攪拌機構
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スクリュー攪拌型粉体スパッタリング装置
『MC-30』は塗工吸着板の取外しが可能で、塗工後のWet状態でもワークに触れる事なく乾燥工程への搬送を可能にした、『MC-20(廉価版)』を進化させた卓上小型自動塗工機です。
塗工吸着板をセットしているベース板は研磨仕上げで超高精度仕上になっており、簡易塗工から高精度な塗工まで対応可能です。
【特長】
■塗工吸着板が取り外し可能で機能的
■高精度仕上で精密塗工にも対応
■デジタル速度表示計付き
■塗工長を伸ばしたMC30-200もございます
■特注仕様も対応可能です
デモ機がございますのでお気軽にお問合せ下さい。
卓上コーター(卓上塗工機) 『MC-30』
当社は、「3次元表面加飾技術展2020」で、"PrecisionCoreプリントヘッド"と
自社製ロボットを組合わせ、立体物や曲面体への印刷など、
新しいインクジェット印刷の用途を紹介致しました。
本動画では、インクジェットでヘルメットの上部に配線を印刷することで、通電しライトが光る様子を紹介しております。
【こんなお客様の課題を解決します】
■手作業の印刷工程を自動化し、生産革新したい
■ラベルによる情報付与工程をラベルレス、省人化したい
■乱雑な配置や流動中のワークに自動印刷 人手による整列作業レス化したい
当デモンストレーションは高い評価をいただき、本イベントにおける
プロセス部門の"特別賞"を受賞。
これからも独自の技術を磨き続け、独創のコアデバイスを基に、
イノベーションをさらに加速させていきます。
★ヘルメットへの直接配線のデモンストレーションは、下記のYouTube動画をご覧下さい。
※当社のインクジェット技術の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧下さい。
（注）YouTubeは、 Google LLC の商標です。
立体物・曲面体への加飾や機能付与をインクジェット技術で実現
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インクジェット方式における電子部品の製造
インクジェット方式における電子部品の製造とは？
インクジェット方式の電子部品の製造は、インクジェットプリンターの原理を応用し、導電性インクや絶縁性インクなどを基板上に精密に塗布することで、回路パターンや電子部品を直接形成する技術です。従来のフォトリソグラフィなどの製造プロセスに比べ、マスクレスで多品種少量生産に適しており、開発期間の短縮やコスト削減が期待できます。フレキシブル基板やウェアラブルデバイスなど、次世代エレクトロニクス分野での応用が注目されています。
課題
インクの粘度・表面張力の制御
インクジェット方式では、インクの吐出安定性や微細なパターン形成のために、インクの粘度や表面張力を精密に制御する必要があります。これが困難な場合、吐出不良やパターン欠損の原因となります。
材料の多様性と安定性
電子部品の製造には、導電性、絶縁性、半導体特性など、様々な機能を持つ材料が必要です。これらの材料をインク化し、インクジェットでの吐出に適した安定性を確保することが課題となります。
微細化と解像度の限界
より高密度な回路や微細な部品を形成するためには、インクジェットのノズル径やインクの粒子径の微細化、および塗布精度の向上が求められます。現在の技術では、解像度に限界がある場合があります。
積層構造の精度と密着性
複数の材料を積層して複雑な電子部品を形成する際、各層の厚みや位置精度、層間の密着性が重要です。インクジェット方式での積層プロセスにおいて、これらの精度を維持することが課題となります。
対策
インク配合技術の最適化
インクの粘度、表面張力、粒子径などを精密に調整し、吐出安定性と微細パターン形成を両立させるためのインク配合技術を開発・最適化します。
新規材料開発とインク化
電子部品に必要な機能を持つ新規材料を開発し、インクジェットでの使用に適した分散安定性や吐出特性を持つインクへと加工する技術を確立します。
高解像度プリンターヘッドと制御技術
より微細なインク滴を正確に吐出できるプリンターヘッドの開発や、インク滴の着弾位置を高精度に制御する技術を導入します。
多層塗布プロセスの最適化
各層の乾燥条件や積層順序を最適化し、層間の密着性や全体の構造精度を高めるためのプロセス開発を行います。
対策に役立つ製品例
高機能インクジェット用導電性ペースト
微細な粒子径と高い導電性を持ち、インクジェットでの精密な塗布に適した導電性インクです。これにより、高密度な配線形成が可能になります。
多層積層用絶縁インク
インクジェットで精密に塗布でき、層間の電気的絶縁性を確保しながら、後工程での焼成や硬化に耐えうる絶縁インクです。
フレキシブル基板用プリンターシステム
柔軟な基板上でもインク滴の変形を抑え、高精度なパターン形成を可能にする特殊なプリンターヘッドと制御ソフトウェアを備えたシステムです。
インク滴形成・制御ソフトウェア
インクの物性に合わせて最適なインク滴のサイズ、形状、吐出頻度をリアルタイムで制御し、欠陥のないパターン形成を実現する高度なソフトウェアです。
