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半導体用薬液の超高純度とは?課題と対策・製品を解説

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化学・材料・製造における半導体用薬液の超高純度とは?
半導体製造プロセスにおいて、微細回路の形成や洗浄に不可欠な薬液は、金属不純物や微粒子などのコンタミネーションを極限まで排除した超高純度であることが求められます。これは、わずかな不純物でも半導体デバイスの性能低下や歩留まりの悪化に直結するため、製造技術の根幹をなす要素です。
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【大学研究向け】酸・アルカリ薬品対応エア駆動ダイヤフラムポンプ
【研究機関向け】サニタリーフェルールライニングパイプ全面PTFE
【科学研究向け】NVIDIA 推奨 MirrorMezzコネクタ
科学研究分野、特に大規模なシミュレーションにおいては、膨大なデータを高速かつ安定して伝送する能力が求められます。複雑な計算処理やリアルタイムでのデータ解析には、高性能なコネクターが不可欠です。従来のシステムでは、データ転送のボトルネックや部品管理の煩雑さが、研究開発のスピードを妨げる 要因となることがあります。NVIDIA 推奨 Mirror Mezzコネクターは、優れたシグナルインテグリティと高速データ伝送性能により、これらの課題に対応します。
【活用シーン】
・高性能コンピューティングクラスターでのデータ転送
・大規模シミュレーションにおけるリアルタイムデータ処理
・研究開発用サーバーの高速化
【導入の効果】
・シミュレーション処理時間の短縮
・システム構築の効率化
・研究開発の加速
【化学反応向け】TOPure(トピュア)
【研究向け】作業環境測定
【研究所向け】小型RO純水装置 TW-020-SRO
【半導体向け】ゼータ電位・粒子径測定によるCMPスラリー評価
半導体業界では、CMP(Chemical Mechanical Polishing)工程における研磨効率の向上が求められています。ウェハ表面の平坦性を高め、高品質な半導体デバイスを製造するためには、研磨スラリーの粒子分散状態を適切に制御することが不可欠です。粒子の凝集や偏りは、研磨ムラやスクラッチの原因となり、歩留まりを低下させる可能性があります。本製品は、CMPスラリーに非イオン性界面活性剤を添加し、添加前後のゼータ電位および粒子径を測定することで、スラリーの分散状態を評価し、研磨効率の最適化に貢献します。
【活用シーン】
・CMP工程におけるスラリーの品質管理
・研磨条件の最適化
・新素材スラリーの開発
【導入の効果】
・研磨ムラやスクラッチの低減
・ウェハの歩留まり向上
・研磨時間の短縮
【分析機器向け】PERFREZ 高性能O-リング







