接続部の接触信頼性とは？課題と対策・製品を解説

ウェアラブルデバイスの分野では、小型化と信頼性の両立が求められます。特に、限られたスペースの中で、電源の安定供給と安全性が重要です。誤った接続はデバイスの故障につながり、ユーザーエクスペリエンスを損なう可能性があります。当社のカスタム電源DCインターフェイスコネクタは、小型・低背化を実現し、EIAJ規格1～3プラグの誤挿入による不具合を防止します。 【活用シーン】 ・小型ウェアラブルデバイス ・薄型デザイン重視のガジェット 【導入の効果】 ・誤挿入による故障・火災リスクの排除 ・基板設計の自由度向上と製造工程への最適化

通信機器業界では、製品の長期的な信頼性が非常に重要です。電源供給の安定性は、機器の正常な動作を保証するために不可欠であり、誤った接続は機器の故障やデータの損失につながる可能性があります。当社のカスタム電源DCインターフェイスコネクタは、EIAJ規格1～3プラグの誤挿入を防止し、信頼性の高い電源接続を実現します。 【活用シーン】 ・電圧・極性の誤接続が致命的となる精密電子機器 ・純正品によるエコシステムを維持したい製品 ・薄型・デザイン重視の小型ガジェット 【導入の効果】 ・誤挿入による故障・火災リスクの排除 ・非純正品の排除によるブランド保護と収益確保 ・基板設計の自由度向上と製造工程への最適化

電子機器業界では、端子の小型化と高性能化が進み、より信頼性の高い素材が求められています。特に、繰り返しの使用や高温環境にさらされる端子においては、耐久性、耐摩耗性、導電性、耐熱性に優れた材料が不可欠です。不適切な材料選定は、接触不良や製品寿命の低下につながる可能性があります。当社のご提供可能な製品は、日本製で、製品として長年電子機器製品を支え続けている材料となります。高品質な端子や製造部品材料をサポートするべく、少量多品種・製品即納をお約束いたします。 【活用シーン】 ・電子機器の端子製造 ・コネクタ部品 ・スイッチ部品 ・リレー部品 【導入の効果】 ・短納期（在庫あれば即納） ・高品質な端子の製造 ・製品の信頼性向上 ・コスト削減 ・製品のトレーサビリティ（メーカー直納問屋）、各種環境資料の提供

自動車業界では、燃費性能向上と環境負荷低減のため、車体の軽量化が重要な課題となっています。電子部品の小型化・高密度実装が進む中で、接合部の信頼性確保は不可欠です。特に、振動や温度変化にさらされる車載電子部品においては、接合部の保護が製品寿命を左右します。HiTech 樹脂製品 コーナーボンドは、BGAやCSP、フリップチップ部品のはんだ接合部を補強し、信頼性を向上させることで、軽量化された車体の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載ECU ・車載ディスプレイ ・各種センサー ・車体制御ユニット 【導入の効果】 ・接合部の保護による製品寿命の延長 ・軽量化による燃費性能の向上 ・高い信頼性による品質向上

IT機器業界では、製品の互換性・使用時の安定性・安全性が重要と存じます。インド市場へIT機器を輸出する際には、電源ケーブルにBIS規格の適合は必須であり、規格に適合しない電源ケーブルは、製品の販売を妨げる可能性があります。当社のインドBIS規格適合ACコードは、インドの安全規格（IS1293）に適合しており、IT機器の安定した動作を支えます。 【活用シーン】 ・インド市場向けのPC、サーバー、周辺機器 ・データセンター、オフィス、工場など、インド国内のITインフラ 【導入の効果】 ・インドBIS規格に適合し、輸出時の手続きを可能なかぎりスムーズに ・Dタイプは在庫販売中。即日出荷可能・短納期。Mタイプは受注製造で柔軟に対応。 ・信頼性の高い二重被膜電線を採用し、製品の耐久性を向上

『ポゴピン』は、主にプランジャー、スプリング、バレルから構成される コネクタです。 プランジャは大きく3種類に分類され、用途に合わせてカスタマイズが可能。 また、瞬時の導通が実現。内部構造により電流3～5A対応可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■カスタム接続方法 ■高感度接続性 ■性能安定 ■パフォーマンス 【活用シーン】 ■ウェアラブル端末やモバイル機器の充電・通信接点 ■生産ラインの自動検査治具（テストプローブ） ■着脱式モジュールやロボットの関節部接続 【導入の効果】 ■接点寿命の劇的な向上とメンテナンスコストの削減 ■開発リードタイムの圧倒的な短縮（最大1/5） ■耐振動・耐衝撃性能の強化と安定した大電流供給 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ロゴスでは素材成形・加工技術を生かし様々な形状の『フェルール』を 製作することが可能です。 ステンレス及びニッケル製の「メタルフェルール」をはじめ、固定減衰器や FBGコネクタ等に使用される長尺「ロングフェルール」などをご用意。 検査は当社製の同芯度測定器、内径選別機、外径測定器により全数検査を行い、 高い信頼性を頂いております。 【特長】 ■素材は日本製のジルコニアパウダーを使用 ■射出成型にて高密度・高精度に成型 ■加工は長年世界に実績のある当社設備を使用 ■検査は当社製の同芯度測定器、内径選別機、外径測定器により全数検査を行う ■特殊内径フェルール等特殊フェルールの製作も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、Φ3.5mm防水仕様(IPX7)の「IPX7防水ジャック・コネクタ」を取り扱っております。 プラグ検出にメークスイッチ方式を採用。セルフクリーニング効果により接触信頼性が向上しています。 また、4極1スイッチ機能により、音声L/R・GNDに加え、信号をさらにもう1つ接続可能です。 【特長】 ■業界トップクラスの防水性IPX7 ■独自構造の採用により、小型・低背化を実現 ■音声L/RとGNDに加え、信号をさらに1つ接続可能 ■プラグ検出は、メークスイッチ方式を採用 ■セルフクリーニング効果により接触信頼性が向上 【活用シーン】 ■アウトドア・スポーツ向け通信機器（無線機、ラジオ） ■ウェアラブルデバイス（スマートウォッチ、ヘルスケア機器） ■現場用タブレットや計測機器の外部マイク・センサー接続 【導入の効果】 ■過酷な環境下での故障率低減と製品信頼性の向上 ■セルフクリーニング機能による安定伝達と長寿命化 ■回路設計の効率化と多機能な周辺機器制御の実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、各種スイッチ製品及び電気機器部品等の『OEM受託生産』を 承っております。 お客様のご要望に応じて、製品の企画・提案をさせていただき 設計・試作、実験を繰り返して製品します。 量産化前には試作品を製作して各種の動作確認や耐久試験も実施します。 【OEM品目】 ■各種スイッチ製品 ■電気機器部品 ■各種スイッチ製品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、丸型、角型、プリント基板用、音響機器向け他、 各種コネクター、液晶パネル、ICソケット、LED、ハーネスなど 電子材料・電子機器を専門に取り扱っております。 マルチコネクタ専門メーカーや通信ケーブル、LANケーブルが得意な 電線メーカーなどの製品もそろえています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【取扱製品(代理店)】 ■日本航空電子工業株式会社(JAE) 　・基板対基板、基板対ケーブル、カード用、丸型、角型、自動車用各種コネクタ ■株式会社アイティティキャノン 　・医療機器用、音響・放送機器用、角型、丸型他各種コネクタ ■SAM WOO 　小型丸型コネクタ、同軸コネクタ、他　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う「カスタムコネクタ」をご紹介いたします。 多種多様なニーズに応える形状や仕様のコネクタを開発設計から 組み立てまで行い、貴社の要望に沿ったカスタムが可能。 接点部ピッチの狭小化、コンパクトな外形サイズ、バネ性導電性の良い 接点による抵抗値の低減・高耐久、小ロット対応など用途に合わせて ご使用いただけます。 【特長】 ■導電性能 ■小型＋カスタム形状 ■耐腐食性(金メッキ) ■基板実装 ■トレイまたはエンボスリールで納品可 【活用シーン】 ■特殊な筐体形状を持つ産業用ロボットやドローンの内部接続 ■高頻度の着脱が繰り返される検査装置やドッキングステーション ■少量多品種生産の医療機器や高精度測定器 【導入の効果】 ■基板面積の最小化と製品のコンパクト化 ■接触信頼性の向上による信号ロスの低減 ■調達・製造プロセスの最適化とトータルコスト削減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、長年に渡り、電球口金の製造を行っております。 国内をはじめ、海外の規格にも対応した口金を製造し、世界各国へ輸出。 口金だけでなく、インジェクション成形機とコンプレッション成形機で 光や電気関連部品の製造も行っています。 お客様のご要望や納期対応を最優先いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【取扱製品】 ■口金 ■電気機構部品 ■成形品 ■LED ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

株式会社セイワでは、マクダーミッド社製の『HiTech 樹脂製品』を取り扱っています。 1872年設立の米国メーカーで、グローバルネットワーク、 世界統一品質基準でWWに幅広い採用実績がございます。 日本では神奈川（平塚）にLaboも備え、試作条件出しから量産開始後のアフターサービス迄対応しており、 お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。 BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、 1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。 「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の保護に好適です。 詳細については、関連カタログをご覧ください。 【製品タイプ】 ■アンダーフィル：高速浸透、耐冷熱サイクル性など ■コーナーボンド：端部や四隅の接着 ■ポッティング剤：小型部品のクラックを予防 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板搭載用のDIPスイッチで超薄形を実現、多層基板の場合でも省スペース化に好適なスイッチです。 接触機構はセルフクリーニング方式を採用しているため安定した接触を保ちます。 【こんなお困りごとはありませんか？】 「多層基板の場合にスイッチで場所を取ってしまって困っている」 「接触機構に汚れがついて接触不良が起きてしまう」 そんなお困りごとは弊社の超薄形DIPスイッチ『LSMNシリーズ』が解決いたします！ 【特長】 ・厚さ2ミリで多層基板でも場所を取らない ・接触部はツイン接点スライド方式 ・ツーポイント接触と同等の接触信頼性 ・接触面をクリーニングする機能により安定した接触を確保 ・スライド方式のため接触子の変形がなくスムーズな切換えが可能 【実績】 通信機器、制御機器、OA機器、医療機器 詳しくは資料をダウンロード、もしくはお問い合わせください。