絶縁信頼性の確保とは？課題と対策・製品を解説

電子部品業界においても、環境負荷の低減は会社の信頼性を左右する重要な要素です。 当社では、プラスチックフィルムのリペレット加工と、ニーズに合わせたコンパウンド原料の製造販売を通じて、 電子部品の筐体、部品製造における環境負荷の低減に貢献します。 【活用シーン】 ・各種電子機器の筐体、部品 ・電線、ケーブルの被覆材 【導入の効果】 ・コスト削減 ・環境負荷低減

電子部品業界では、製品の信頼性を確保するために、部品の絶縁と保護が重要です。温度変化や振動にさらされる電子部品においては、絶縁不良や外部からの影響を防ぐことが、製品の性能維持に不可欠です。不適切な保護は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社のPVC熱収縮チューブは、優れた電気絶縁性と低温収縮特性により、電子部品の絶縁と保護に貢献します。 【活用シーン】 ・電池やコンデンサーの保護 ・電線の端末、接合部の絶縁 【導入の効果】 ・部品の絶縁と保護による信頼性向上 ・低温収縮による作業性の向上 ・耐溶剤性による長期的な保護

現地であるインドネシアに赴きPT Indonesia Chemical Alumina (ICA)社から直接調達したアルミナを扱っており、これまで年間3,000ton以上供給して参りました。 〇原料のボーキサイトはインドネシア原産 　製造過程で排出される赤土は鉱山へ埋め戻すため、海洋投棄を行わず地球環境に配慮した持続可能な原料という特徴があります。 ■用途 　・バイオマス燃焼のクリンカー抑制 　・耐火物　(　耐火煉瓦、フィラー　) 　・強化ガラス 　・耐火物 　・抵抗器（アルミナ材料） 　・セッター 　・放熱フィラー 　・セラミックスフィルター 　・アルミナセラミックボール 　・研磨材 ■当社強み 　・当社はメーカー機能兼ね備えた販売店 　　メーカー分析値のみならず、当社での組成分析（XRF,ICP), 物性測定(粒度測定,比表面積測定）, EDS-SEMによる粒子観察が可能。 　・ご相談に合わせて、ニーズに合わせて粉砕、分級などのご提案も承ります。 ■取扱製品 　・仮焼アルミナ　焼成品　約50μｍの凝集体 　・仮焼アルミナ　粉砕品　約4μｍの粉末

家電業界では、製品の安全性と耐久性を高めるために、絶縁性能が非常に重要です。特に、湿気や埃、温度変化にさらされる電子部品においては、確実な絶縁処理が製品の故障を防ぎ、安全性を確保するために不可欠です。当社の樹脂ポッティングは、主剤と硬化剤を真空攪拌し塗布することで、硬化不良を抑制し、高い絶縁性能を実現します。 【活用シーン】 ・家電製品の電子基板の絶縁 ・電源ユニットの絶縁 ・センサー類の絶縁 【導入の効果】 ・高い絶縁性能による製品の安全性向上 ・湿気や埃からの保護による製品寿命の延長 ・硬化不良の防止による歩留まり向上 ・RoHS規制対応による環境への配慮 当社の強み：電子機器の開発・製造における豊富な経験と、ポッティング装置による高品質な加工技術を活かし、お客様のニーズに合わせた最適な絶縁ソリューションを提供します。試作開発から量産まで、一貫したサポート体制でお客様の製品開発を支援します。

電子機器業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、絶縁性能の向上が不可欠です。特に、高周波、高温環境下での使用においては、絶縁材料の信頼性が製品寿命を左右します。絶縁不良は、ショートや火災の原因となり、重大な事故につながる可能性があります。サンゴバン株式会社の製品は、これらの課題に対し、優れた絶縁性と耐久性を提供します。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁 ・基板の絶縁 ・ケーブルの絶縁 【導入の効果】 ・高い絶縁性能による製品の信頼性向上 ・過酷な環境下での安定した動作 ・製品寿命の延長

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁性能の確保と同時に、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高く、信頼性の高い絶縁材料が求められています。TE-7172K3は、高い絶縁性と熱伝導率を両立し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁 ・放熱対策が必要な電子機器 ・応力緩和が求められる箇所 【導入の効果】 ・絶縁不良による故障リスクの低減 ・放熱性能向上による製品寿命の延長 ・基板やモジュールのクラック防止

家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。特に、電気を通す可能性のある部品間の絶縁は、感電事故や火災を防ぐために不可欠です。絶縁材の選定と加工の質は、製品の安全性を大きく左右します。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用いて、お客様のニーズに合わせた最適な絶縁ソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・家電製品内部の電子部品の絶縁 ・電源ユニットや基板の絶縁 ・各種センサーや制御回路の絶縁 【導入の効果】 ・製品の安全性の向上 ・製品の信頼性向上 ・事故リスクの低減

電子機器業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、絶縁性の向上が不可欠です。特に、高電圧環境や高温環境で使用される電子部品においては、絶縁性能の劣化は、製品の故障や事故につながる可能性があります。BYKのPFASフリー添加剤は、環境負荷を抑えながら、絶縁性を向上させることで、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 * 電子部品のコーティング * プリント基板の製造 * 絶縁塗料への添加 【導入の効果】 * 絶縁性の向上 * 製品の信頼性向上 * 環境負荷の低減

電子機器業界では、製品の小型化・高密度化が進み、絶縁性能の向上が求められています。特に、高温環境下や狭い隙間での絶縁対策は、製品の信頼性を左右する重要な課題です。適切な絶縁処理が施されていない場合、短絡やリークによる故障のリスクが高まります。JSコートは、300℃の高温環境下でも絶縁性を維持し、nmオーダーの均一な成膜により、細穴内径を含む複雑な形状の部品にも対応可能です。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁 ・基板の保護 ・高温環境下での絶縁対策 ・狭小空間での絶縁処理 【導入の効果】 ・高い絶縁性能の実現 ・製品の信頼性向上 ・小型化・高密度化への対応 ・長期的な製品寿命の確保

『クリアジェル』は、可とう性に優れ、非常に高い透明性を長期にわたり 保持する製品です。 電子用途や照明システム及びLEDのシールなどの、目視点検が必要な個所への 使用に好適。テスターリードの先端ピンを差して導通等を確認したあとに、 ジェルは元に戻り穴を塞ぎます。 パックの仕切りを外して混合するだけで攪拌するため、攪拌容器などは 必要ありません。 【特長】 ■高透明性を永久的に保持 ■用途に適した内容量が5種類から選択可能 ■攪拌容器などは不要 ■解体可能、自己修復性 ■自己消火性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログは、高機能化学材料についてご紹介しています。 ディスプレイ用途を始め様々な分野に使用できる「特殊機能性樹脂」をはじめ、 インクジェット用に開発したインク「インクジェットマテリアル」や、 「エッチングレジスト」などを様々な材料を掲載。 是非、ご覧ください。 【掲載内容】 ■特殊機能性樹脂 ■インクジェットマテリアル ■エッチングレジスト ■白色ソルダーレジスト ■プリント基板用ソルダーレジスト・マーキングインク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ULNEV MPIシリーズ』は、汎用PIと同等の特性を示しながら、 より優れた保存安定性を備えたエナメル線用変性ポリイミドワニスです。 高耐熱性・電気絶縁性を有し長期耐熱性に優れた「ULNEV MPI-124」と、 比誘電率が低く柔軟性に優れた「ULNEV MPI-126R」をご用意しています。 【特長】 ■汎用PIと同等の特性を示す ■保存安定性に優れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

通信業界のお客様は、サブマウントに対しての経験や知識が浅いため、対等に 話ができずメーカーからの提案でほとんど仕様決めを行ったことで、後から 不具合が出るなどの問題がありました。 当社は、お客様の悩み事やご要望に対して、一つ一つ細かく技術的な説明や 検討を行い、その場でご提案できることについて提案。 その結果から、仕様書を作成し再度打ち合わせを持たせていただき、十分に 理解していただいたうえで仕様書を完成させ、納品することができ、非常に ありがたいお言葉をいただくことができました。 【事例概要（抜粋）】 ■サブマウントについての悩み ・サブマウントに対しての経験や知識が浅い ・探し当てたサブマウントメーカーとのビジネスで対等に話ができない ・メーカーからの提案でほとんど仕様を決め、後から不具合が出てしまった ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術を開発していきます。 ■標準基板材料（熱伝導率 Ｗ／m・Ｋ） AlN （170~230） AlN/Cu（~270） SiC　 （~370） ■アプリケーション レーザーダイオード（LD）実装基板 発光ダイオード（LED）実装基板 フォトダイオード（PD）実装基板 ■レーザー市場用途 可視光半導体レーザー 光通信（FTTｘ・データセンター・モバイル基地局） 民生産業用（センサー・LiDAR・レーザー加工・医療） 照明（プロジェクター・自動車ヘッドライト）　　など

当社で取り扱っている『薄膜回路基板（キャリア・サブマウント）』についてよくいただく質問をご紹介します。 “金属薄膜はどのような金属ですか”をはじめ、“半田の組成は？（種類）”や “金属などで、どのような膜を作れますか?”などの多数質問にお答え。 製品の選定にご活用いただき、詳細はお気軽にご相談ください。 【質問内容（抜粋）】 ■金属薄膜はどのような金属ですか ■半田の組成は？（種類） ■パターンについてどういった工法ができますか？ ■基板はどんなものが用意できますか？ ■装置はどのようなものがありますか？ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。