データ処理遅延の解消とは？課題と対策・製品を解説

ネットワークストレージ業界では、増大するデータトラフィックに対応するため、高速かつ大容量のデータ転送が求められます。特に、ストレージシステムの性能を最大限に引き出すには、帯域幅の確保が不可欠です。帯域幅が不足すると、データアクセス速度の低下やシステム全体のボトルネックにつながる可能性があります。OCP 対応 Sliverカードエッジコネクターは、32GbpsまでのSI性能を発揮し、56Gbpsへのロードマップを備えた高速ソリューションとして、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・高速データ転送が必要なストレージシステム ・基板対基板接続 ・銅フレックス、ケーブル接続 【導入の効果】 ・データ転送速度の向上 ・システムパフォーマンスの改善 ・スペース効率の向上

家電製品の回路補修においては、精密な作業と確実な導通確保が求められます。特に、熱に弱い電子部品や基板への対応、そして作業者の負担軽減が重要視されます。不適切な補修は、製品の機能不全や寿命の低下につながる可能性があります。ONE-HAND MIXINGは、これらの課題に対応するため、特別な技術や経験がなくても、片手で簡単に導通接続を実現できる製品です。 【活用シーン】 ・家電製品の基板上の断線箇所の補修 ・熱に弱い部品周辺の導通接続 ・はんだ付けが困難な箇所への導通確保 ・フレキシブル基板（FPC）の接続 【導入の効果】 ・作業時間の短縮と効率化 ・作業者による配合比のばらつき抑制による品質安定 ・熱による部品へのダメージリスク低減 ・多様な素材への導通接着が可能

『GT02/GT04シリーズ』は高い解析能力と高品質を維持した「SDカード/MicroSDカード」です。 [GT02] 従来の製品と比較し、速度を遥かに向上させた製品で、ラズベリーパイ・車載機器・産業機器分野などで多数の採用実績があります。 →従来品と比較し、2倍以上にする事により、速度の下げ幅を軽減させています。 製品ラインナップ：16GB～256GB U1/U3 [GT04] PCI Expressの技術を使用し、GT02 と比較し、10 倍以上の速度を可能としました。 製品ラインアップ：256GB/512GB [製品の強み] 部材の品質レベルを管理し、高い解析能力と原因究明により、高品質を維持。 当社では、解析JIGを自社で開発した事により、問題を把握しやすくなり 新製品を素早くリリースしています。 ★仕様一覧と課題解決事例をダウンロードいただけます。 ★ご興味をお持ちの方はサンプル対応可能ですのでお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

【conga-TCR8】は、AMD Ryzen Embedded 8000 プロセッサーシリーズを搭載した COM Express Compact Type 6 モジュールです。プロセッサーは4種類（6 または 8コア）から選択でき、最大 8個の Zen 4 コアと、AMD Radeon RDNA 3 グラフィックス、AMD XDNA NPUを内蔵し、2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 5600 MT/s 、ECCはオプション）を実装することができ、オプションでオンボード NVMe SSD を搭載可能です。TDPは 15～54W とスケーラブルで既存製品のアップグレードにも適しています。AI推論向けに最大で 39TOPSの性能を提供し、最新のAIとグラフィックスを組み合わせた、高いコンピューティングパワーを必要とする大量生産で価格に厳しい、エッジにおける AIアプリケーションに最適です。適用分野はメディカルイメージングや試験＆計測、AIを使ったPOS、ハイエンドのゲーミングなどです。

【conga-aCOM/cRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/cRLP-i5-1340PE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをプリインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Client Size A モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つのコア上でリアルタイム Linux OSを、10個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。

ACPL-M75Nは、LEDおよびCMOS ICテクノロジーを使用して、最大15MBdのデータレートで優れたガルバニック絶縁を実現します。 内部ファラデーシールドは、最小30kV /μsの保証されたコモンモード過渡電圧耐性を提供します。 フォトカプラの基本的な構成要素は、高速LEDとCMOS検出器ICです。 検波器ICには、内蔵フォトダイオード、高速トランスインピーダンスアンプ、出力ドライバ付きの電圧コンパレータが組み込まれています。 ※EOLでお困りの方、ご相談ください。

『ELITE A1カード』は、4K UHDでビデオを録画できる 4K専用メモリーカードです。 機器に高速アプリケーションパフォーマンスをもたらすA1クラスを実現。 優れたスマートフォン体験を余すことなく享受できます。 【特長】 ■モバイルデバイス用メモリーカード ■高速かつスムーズにアプリを動作 ■4K Ultra-HD高画質ビデオ対応 ■耐水・防塵・耐X線 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【conga-TC675】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは18種類（5〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（最高 4,800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

【conga-TC750】は、インテル Core Ultra プロセッサー（コードネーム: Arrow Lake）を搭載した COM Express Type 6 Compact（95 x 95 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは5種類から選択でき、最大16コアで22スレッドに対応します。2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 6,400 MT/s 、インバンドECC付き）を実装することがでます。XMX シストリック アレイと最大128個のEUを備えた最先端の インテル Arc グラフィックスを内蔵し、NPUとCPU組み合わせることで、99 TOPSを実現します。 ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供することができます。

【conga-TC700】は、インテル Core Ultra（Meteor Lake）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。パフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは4種類（12〜16コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより最大 96 GB の DDR5メモリー（最高 5,600 MT/s）を実装することができ、インバンド ECC をサポートします。最大8個の Xe コアを備えたインテル Arc グラフィックスと、NPU アクセラレーターのインテル AI Boost を内蔵し、機械学習アルゴリズムと AI 推論を効率的に実行します。

【conga-HPC/cBLS】は、インテル Core プロセッサー（Series 2） （コードネーム: Bartlett Lake）を搭載した COM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大で32スレッドに対応します。4つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 4,000 MT/s 、ECCはオプション）を実装することがでます。ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供できます。ターゲット アプリケーションは、メディカル イメージングや試験＆計測、テレコミュニケーションおよびネットワーク、小売業、エネルギー分野、銀行業務、交通をモニターする監視カメラや、光学検査などの自動化アプリケーションなどです。

『CDMタイプ』は、LTCC(低温同時焼成セラミック)を用いた 積層チップディレイラインです。 差動型「CDKDタイプ」の1ライン分を切り出し、シングルエンド用として 5mm×2.5mmのコンパクトなサイズに収容。このサイズで0.1ns～3nsの 遅延時間をカバーします。 尚、当製品はRoHS対応品となっております。 【特長】 ■LTCC(低温同時焼成セラミック)を採用 ■シングルエンド用 ■RoHS対応品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。