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部品間の配線長短縮とは？課題と対策・製品を解説
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性能向上における部品間の配線長短縮とは？
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当社は、顧客や産官学が連携した新素材研究や応用研究の場に積極的に参画し、新しい技術情報の取得や独自の成形法の開発を加速しています。
複雑な形状の金属部品を複数同時に金型内でインサート成形する「高精度金属インサート成形技術」を保有。また、スタンピング成形（複合素材）と射出成形（熱可塑性樹脂）のハイブリッド成形による製品の量産を可能にする「TS高速スタンピング成形システム」の開発に成功しました。
他にも、"射出成形"や"DCP－RIM"といった成形技術、製品の高付加価値化を支える加工技術がございます。
【特長】
＜高精度金属インサート成形技術＞
■金属部品の指定範囲を樹脂で包み、絶縁性能を向上
■幾何寸法を高精度に再現可能な型内金属インサート技術を保有
＜TS高速スタンピング成形システム＞
■複雑な製品形状など、機能要求にも対応
■部品一体成形による高い生産性を実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度金属インサート成形技術/TS高速スタンピング成形システム
・本製品はバスバー仕様とすることにより、ワイヤー仕様に比べ部品点数の削減、工数削減によりコストダウンが可能
・高電圧・高電流にも耐えることが可能
・高度なインサート成形を行うことで、ユニットが可能になり、且つ、寸法精度に優れ自動組み立て工程にも適用されている
・当 社独自の金型技術と生産技術により、信頼性を確保した上で安定量産が可能
・HEVの駆動・発電用モーターに採用実績あり
HEV/EV車用 駆動・発電モーター給配電部品(バスバー）
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性能向上における部品間の配線長短縮
性能向上における部品間の配線長短縮とは？
電子部品・電子材料業界において、電子機器の性能向上は常に追求されるテーマです。その中でも、基板上やパッケージ内で部品同士を接続する配線の長さを短縮することは、信号伝達の遅延低減、ノイズの抑制、消費電力の削減に直結し、機器全体の高速化・高機能化に不可欠な要素となっています。
課題
信号遅延の増大
配線長が長くなるほど、信号が伝わるのに時間がかかり、高速化のボトルネックとなります。特に高周波信号では顕著な影響が出ます。
ノイズ干渉の増加
長い配線はアンテナ効果を持ちやすく、外部からのノイズを拾ったり、他の信号に干渉したりするリスクが高まります。
消費電力の増大
配線抵抗による電力損失が増加し、機器全体の消費電力が増加する傾向があります。これはバッテリー駆動機器では特に問題となります。
実装面積の制約
部品配置の自由度が制限され、配線を引き回すためのスペース確保が難しくなり、高密度実装の妨げとなります。
対策
高密度実装技術の活用
部品をより近接して配置し、配線経路を最適化することで、全体の配線長を大幅に削減します。
多層基板の採用
基板の層数を増やすことで、配線を上下に分散させ、水平方向の配線長を短縮します。
先進的な接続技術の導入
チップレット技術や3D積層技術など、部品間を直接的かつ短距離で接続する技術を採用します。
信号伝送特性の最適化
配線材料や形状を工夫し、インピーダンス整合などを最適化することで、短い配線長でも信号品質を維持します。
対策に役立つ製品例
微細配線形成材料
高解像度で微細な配線を形成できる材料は、部品間の距離を縮め、配線長を短縮する基盤となります。
高密度積層基板
多層化と微細配線技術を組み合わせた基板は、部品を近接配置し、配線経路を効率化します。
チップ間直接接合技術
複数のチップを直接、または非常に短いインターコネクトで接続する技術は、配線長を劇的に短縮します。
高性能インターコネクト部材
低損失で高周波特性に優れた接続部材は、短い配線長でも信号品質を確保し、性能向上に貢献します。
