振動・衝撃対策とは？課題と対策・製品を解説

航空宇宙業界では、高度な信頼性が求められ、電子基板の保護は不可欠です。宇宙空間や高高度での温度変化、振動、電磁波、腐食性物質への曝露は、電子機器の故障につながる可能性があります。当社の基板用コーティング剤は、これらの環境下でも基板を保護し、機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電子基板の防湿、防水、絶縁保護 ・過酷な環境下で使用される電子機器の保護 ・振動や衝撃から電子部品を保護 【導入の効果】 ・電子基板の故障リスクを低減 ・機器の長寿命化 ・メンテナンスコストの削減

自動車業界では、燃費性能向上と環境負荷低減のため、車体の軽量化が重要な課題となっています。電子部品の小型化・高密度実装が進む中で、接合部の信頼性確保は不可欠です。特に、振動や温度変化にさらされる車載電子部品においては、接合部の保護が製品寿命を左右します。HiTech 樹脂製品 コーナーボンドは、BGAやCSP、フリップチップ部品のはんだ接合部を補強し、信頼性を向上させることで、軽量化された車体の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載ECU ・車載ディスプレイ ・各種センサー ・車体制御ユニット 【導入の効果】 ・接合部の保護による製品寿命の延長 ・軽量化による燃費性能の向上 ・高い信頼性による品質向上

株式会社セイワでは、マクダーミッド社製の『HiTech 樹脂製品』を取り扱っています。 1872年設立の米国メーカーで、グローバルネットワーク、 世界統一品質基準でWWに幅広い採用実績がございます。 日本では神奈川（平塚）にLaboも備え、試作条件出しから量産開始後のアフターサービス迄対応しており、 お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。 BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、 1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。 「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の保護に好適です。 詳細については、関連カタログをご覧ください。 【製品タイプ】 ■アンダーフィル：高速浸透、耐冷熱サイクル性など ■コーナーボンド：端部や四隅の接着 ■ポッティング剤：小型部品のクラックを予防 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社エクセル電子では、アクセサリ製品開発・生産サービスを 承っております。 長年培ったアセンブリ・加工技術、製品開発力。 多様な協力会社の技術を連携し、付加価値の高いサービスの追求に 貢献いたします。 【開発・生産事例】 ■耐衝撃スマートフォン用ケース ■ワンセグ向多段式ロッドアンテナ ■カスタムタッチペン 【活用シーン】 ■過酷な現場で使用される業務用端末（ハンディターミナル等）の保護・周辺機器 ■高精度な操作が求められるクリエイティブ・医療用タッチデバイス ■特殊な電波環境下での通信感度向上を目的としたアンテナ統合製品 【導入の効果】 ■「技術の掛け合わせ」による独創的で高付加価値な製品化 ■開発・管理コストの集約によるプロジェクトの効率化 ■市場のニーズに即した「機能美」と「信頼性」の両立 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

光興業株式会社の取り扱う『大型液晶TV用 反射防止フィルター』について ご紹介します。 当製品は、大型液晶TVの外光の反射や照明の映り込みで見にくい画面を 解消することが可能。画面はめ込みタイプでスッキリフィットしますので、 子供が引っ掛けたりしません。 また、画面サイズに合わせ1枚からオーダーメイドできます。 【特長】 ■ホワイトボードマーカーなどでフィルターに直接書ける・消せる ■外光の反射、照明の映り込みを軽減し、見やすい画面 ■基材は衝撃に強い0.8mm硬質ポリカ製にて、キズを防止、画面保護 ■落下防止透明樹脂ストッパーによる取り付け ■画面サイズに合わせ1枚からオーダーメイド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『水晶振動子　製品カタログ』は、電子デバイス、精密メカトロ製品等の 開発・製造・販売を行っているセイコーインスツル株式会社のカタログです。 優れた耐衝撃性、耐熱性で高密度実装に適したSMDタイプの「SC-16S」を はじめ、厚さ0.6mm max.の薄型タイプ「SC-20S」や待機時の消費電力を 1/10に削減した「SSP-T7-FL」などを掲載しています。 【掲載内容】 ■Ceramic package ■Plastic mold ■Cylinder ■水晶製品の取扱いについて ■発振回路の設計について ■梱包方法について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『F-450』は、高容量25Aでφ6.4mm×30mm、Φ6.35mm×30mmの ヒューズ管に適合するヒューズホルダーです。 2条ねじを採用しており、回す回数が減ることで作業効率を向上します。 また、製品にレーザーマーキングを行うことでLOT管理が可能です。 【仕様】 ■定格：300V-25A ■絶縁抵抗：DC500V,100MΩ以上 ■耐電圧：AC2000V（1分間） ■主絶縁材：（本体）ガラス入りフェノール（UL94V-0） ■端子：差込端子（タイプ250、t＝0.8）兼用はんだ付け端子　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ピエゾフィルムは力学的又は熱的に刺激を与えると電荷が発生する、 ＜高分子圧電フィルム＞です。 どんな物性の材料なのか？ 詳しい情報はぜひ資料にてご確認下さい。 【内容】 ・圧電定数 ・焦電係数 ・比誘電率 ・弾性率 ・定積比熱

『ME3630-J2AM』は、LTE TDDとFDDの連結性を生かし、お客様にグローバルな ネットワーク接続をご提供するために考案されたLTE moduleです。 LTE TDDネットワーク上では30Mbpsのアップと112Mbpsのダウンデータ速度、 LTE FDDネットワーク上では50Mbpsのアップと150Mbpsのダウンデータ速度を確保できます。 【一般特性】 ■LCCフォームファクター（80ピン） ■Welink付きピンツーピンシリーズ ■寸法：30mm × 30mm× 2.3mm ■重さ：約5.0g ■周波数帯：LTE TDD&FDD ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ピエゾセンサーとは、力学的又は熱的に刺激を与えると電荷が発生する、圧電性を持つフィルム＜ピエゾフィルム＞を材料として開発されたセンサーです。 そんなピエゾセンサーの電気特性グラフを公開致します！ 【資料内容】 ○荷重に関する直線性 ○温度特性（静電容量・電荷感度） 詳しい情報はぜひ資料をダウンロードしてご確認下さい。

米島フエルトはフエルトの経験を活かして、不織布、発泡体、化成品、 フィルム材などを取扱い、時代のニーズに合わせた「しなやか」な商材を展開しています。 「振動膜」は、各種フィルムメーカーと共同での開発しているので 高出力傾向の海外のスマートフォン、タブレット用スピーカー振動膜にはより 耐熱性の高い素材、低周波域の音圧向上のためにはよりやわらかい素材など、 開発目的に合わせた複合材をご提案できます。 【素材】 PET, PEN, PI, PEEK,PAR（プラスチックフィルム） など TPU, TPEE（エラストマーフィルム）など 【特長】 ・弊社独自の極薄貼り合せ加工 ・物性の異なるフィルムを貼り合わせ、 　双方の特性を活かした新たな振動膜をご提供 ・歪み吸収粘着剤を使用 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお問合せ下さい。

当社では、各種白熱電球(シャンデリア等の装飾用電球、耐震電球など)を オーダーメイドで制作いたします。 耐震電球、装飾用電球をはじめ様々なタイプの白熱電球に対応可能。 特に手作業での継線が可能ですので、細かいご要望にもお応えできます。 さらに、電球の着色も行っております。まずはお気軽にご相談ください。 【特長】 ■少量多品種の対応が可能 ■振動に強い電球(耐震電球) ■装飾用電球、サイン用電球 ■徹底した検査体制 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。