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小型化・軽量化とは?課題と対策・製品を解説

性能向上における小型化・軽量化とは?
電子部品・電子材料業界における「性能向上の小型化・軽量化」とは、製品の機能や性能を維持・向上させながら、部品や材料のサイズを小さくし、重量を軽減していく技術開発の方向性です。これは、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、医療機器、自動車、航空宇宙など、あらゆる分野で求められる重要なトレンドであり、製品の携帯性、省エネルギー性、搭載スペースの制約緩和、さらにはコスト削減にも貢献します。
各社の製品
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【POSシステム向け】省スペース設計に貢献するメンブレンスイッチ
【電子部品・電子材料向け】高低温エアシリンダ
【IoT多機能向け】高誘電率単板コンデンサ開発
【家電向け】広帯域ピエゾブザー
【ウェアラブルデバイス向け】液晶マイクロディスプレイ
【防犯システム向け】防水メンブレンスイッチ
【電子機器向け】ペロブスカイト太陽電池材料の受託合成
【家電向け】銀めっき導電材 TecFiller TFMシリーズ
家電製品の小型化が進む中で、部品の高性能化とコスト削減の両立が求められています。
特に、電子回路の信頼性を確保するためには、導電性材料の性能が重要となります。
不適切な導電材料の使用は、製品の性能低下や信頼性問題につながる可能性があります。
TOYAL TecFiller TFMシリーズは、比較的安価なコア材に銀メッキを施すことで、100%銀フィラーと比較してコストを抑えつつ、高い導電性能を 実現します。
これにより、お客様の製品の低コスト化と小型化に貢献します。
【活用シーン】
・小型電子機器の導電インキ
・高密度実装基板の導電接着剤
・ウェアラブルデバイスの回路形成
【導入の効果】
・製品の小型化設計の実現
・製造コストの低減
・電子回路の信頼性向上
【ドローン向け】極細同軸ケーブルによる軽量化
【通信機器向け】メンブレンスイッチによる薄型化
【ウェアラブル向け】高誘電率単板コンデンサ
【ウェアラブル向け】メンブレン細線印刷による小型化












