top of page
電子部品・電子材料

電子部品・電子材料に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。

信号伝送ロスの低減とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む

カテゴリで絞り込む

電子材料
電子部品
その他電子部品・電子材料

機構部品における信号伝送ロスの低減とは?

電子機器の小型化・高性能化に伴い、内部の機構部品を通過する信号の伝送ロスを最小限に抑える技術。これにより、信号品質の維持、高速化、消費電力の削減を実現します。

​各社の製品

絞り込み条件:

▼チェックした製品のカタログをダウンロード

​一度にダウンロードできるカタログは20件までです。

電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。特に、接触抵抗、繰り返し動作、信号伝達の安定性や製品の耐久性が求められ、過酷な環境下での使用に耐えうる必要があります。コネクタの接触不良は、機器全体の機能不全を引き起こす可能性があるため、材料選定は非常に重要です。C1720ベリリウム銅は、高強度、高導電性、耐疲労性、耐食性に優れており、コネクタの性能向上に貢献します。

【活用シーン】
* 電子機器用コネクタ
* 精密機器用コネクタ
* 通信機器用コネクタ

【導入の効果】
* 高い信頼性のコネクタを実現
* 製品の長寿命化
* 安定した信号伝達
* 過酷な環境下での使用に耐える

【電子機器向け】C1720ベリリウム銅(25合金)

当社では、光通信機器、デジタル映像機器、基地局や、
無線装置機器、SONET、SDH、GbEthernetなどにご利用いただける
表面実装型電圧制御水晶発振器『LVDS TYPE』を取り扱っています。

5.0×3.2の「KLV-500」と7.0×5.0の「KLV-600」をご用意しております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■周波数範囲:40.000MHz~170.000MHz
■形状寸法:5.0×3.2×1.2(mm)、7.0×5.0×1.5(mm)
■電源電圧:3.3V
■出力レベル:LVDS
■鉛フリー、RoHS対応

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

表面実装型電圧制御水晶発振器『LVDS TYPE』

『Pentaconn(ペンタコン)』は、JEITA規格 RC-8141C
ヘッドホン用バランス接続コネクタです。

JEITAの新しい規格で、プラグとジャックそれぞれに、5つの極と端子を備えた
高品質のコネクターセット。
音の解像度・広がり・奥行きを余すところなく表現します。

【プラグの特長】
■プラグ5極の各接点部から各極ケーブル半田付け部までの長さと
 断面積を調整し、各極の抵抗値が均一でバランスが取れている
■各端子の金メッキの下地メッキは、Niメッキか非磁性体の
 硬質合金メッキから選択可能
■金属部の素材には標準品として黄銅を使用
■無酸素銅を使用する超高音質タイプも選択可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ヘッドホン用バランス接続コネクタ『Pentaconn』

スマートフォンにも採用された超高品質、かつ低価格コネクタのサンプル集を無料にてプレゼント中!

0.4ミリピッチの基板間コネクタ
・低価格のコネクタで、コスト削減が見込めます
・ピン数の選択が可能で、さまざまなタイプに適応可能です
・Rohs対応です

台湾のスマートフォンメーカーでも採用実績あり。

※詳しくはフォームよりお問い合わせください。

【数量限定】コネクタ サンプル集プレゼント!

ロゴスでは素材成形・加工技術を生かし様々な形状の『フェルール』を
製作することが可能です。

ステンレス及びニッケル製の「メタルフェルール」をはじめ、固定減衰器や
FBGコネクタ等に使用される長尺「ロングフェルール」などをご用意。

検査は当社製の同芯度測定器、内径選別機、外径測定器により全数検査を行い、
高い信頼性を頂いております。

【特長】
■素材は日本製のジルコニアパウダーを使用
■射出成型にて高密度・高精度に成型
■加工は長年世界に実績のある当社設備を使用
■検査は当社製の同芯度測定器、内径選別機、外径測定器により全数検査を行う
■特殊内径フェルール等特殊フェルールの製作も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

光通信用部品『フェルール』

お探しの製品は見つかりませんでした。

1 / 1

機構部品における信号伝送ロスの低減

機構部品における信号伝送ロスの低減とは?

電子機器の小型化・高性能化に伴い、内部の機構部品を通過する信号の伝送ロスを最小限に抑える技術。これにより、信号品質の維持、高速化、消費電力の削減を実現します。

課題

高周波信号の減衰

機構部品内部の導体や絶縁体による高周波信号のエネルギー損失が増加し、信号が弱まる。

インピーダンス不整合

部品間の電気的な特性の違いにより信号が反射し、伝送効率が低下する。

ノイズ干渉

機構部品が外部からの電磁ノイズを拾ったり、内部でノイズを発生させたりして信号を劣化させる。

熱による特性変化

動作中の発熱が機構部品の電気的特性を変化させ、信号伝送に悪影響を与える。

​対策

低損失材料の採用

信号伝送経路に使用される導体や絶縁体に、高周波特性に優れた低損失材料を選択する。

インピーダンス整合設計

部品間や回路設計において、電気的なインピーダンスを均一に保つための設計を行う。

シールド構造の最適化

外部ノイズの侵入を防ぎ、内部ノイズの放射を抑制する効果的なシールド構造を設計・実装する。

熱設計の改善

機構部品の発熱を抑え、温度変化による電気的特性の変動を最小限にするための放熱設計を行う。

​対策に役立つ製品例

低誘電損失基板材料

高周波信号の減衰を抑えるために、誘電率と誘電正接が低い特殊な樹脂やセラミックス材料。

高精度コネクタ

インピーダンス整合が容易で、信号反射を最小限に抑える精密な嵌合構造を持つ接続部品。

電磁波シールド材

導電性を持つ薄膜やメッシュ構造で、外部ノイズを遮断し、信号品質を保護する材料。

熱伝導性放熱部材

高い熱伝導率を持つ材料で、機構部品から発生する熱を効率的に外部へ逃がす部品。

bottom of page