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樹脂の耐熱性・難燃性とは?課題と対策・製品を解説

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材料における樹脂の耐熱性・難燃性とは?

電子部品・電子材料業界において、樹脂材料の耐熱性・難燃性は、製品の安全性、信頼性、そして性能を左右する重要な要素です。耐熱性は、高温環境下でも材料が変形したり劣化したりしない能力を指し、難燃性は、火災発生時に燃え広がりにくい性質を指します。これらの特性は、過酷な使用環境や安全基準が求められる電子機器において、不可欠な性能と言えます。

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【電子機器向け】耐熱性・難燃性軟質塩ビ材料

【電子機器向け】耐熱性・難燃性軟質塩ビ材料
電子機器部品業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、耐熱性と難燃性に優れた材料が求められます。高温環境下や火災のリスクがある状況下でも、部品の性能を維持し、安全性を確保することが重要です。弊社の軟質塩ビ「コバゾール」は、耐熱性・難燃性に優れたグレードを提供し、電子機器部品の保護に貢献します。サンプルのご要望を承っておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【活用シーン】 ・電子機器のコーティング ・電子部品の保護 ・高温環境下での使用 ・難燃性が求められる用途 【導入の効果】 ・部品の耐熱性向上 ・火災リスクの低減 ・製品の信頼性向上 ・安全性の確保

【電子部品向け】RECYCLOBYKシリーズ

【電子部品向け】RECYCLOBYKシリーズ
電子部品業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、使用される材料の耐熱性が非常に重要です。高温環境下での使用や、製造プロセスにおける熱履歴は、部品の劣化や性能低下を引き起こす可能性があります。リサイクル材を使用する場合、その耐熱性の確保は特に重要な課題となります。RECYCLOBYKシリーズは、リサイクルポリオレフィン材の熱安定性を向上させ、電子部品の製造における品質と信頼性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・リサイクル材を使用した電子部品の製造 ・高温環境下で使用される電子部品 ・製造プロセスで熱履歴を受ける電子部品 【導入の効果】 ・リサイクル材の耐熱性向上 ・製品の長期的な信頼性向上 ・歩留まりの改善

オイルシート『S111』

オイルシート『S111』
当社で取り扱う、オイルシート『S111』をご紹介します。 クラフトパルプ等を主原料とした原紙を薬品処理することで繊維をナノ化 させた一般的なファイバーに、難燃性を付与したバルカナイズドファイバー。 電気絶縁材料や電池、電源部材といった用途に適しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■難燃性に優れている ■折り曲げ加工は、曲げ部分を加熱(150~200℃)するとスムーズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エナメル線用変性ポリイミドワニス『ULNEV MPIシリーズ』

エナメル線用変性ポリイミドワニス『ULNEV MPIシリーズ』
『ULNEV MPIシリーズ』は、汎用PIと同等の特性を示しながら、 より優れた保存安定性を備えたエナメル線用変性ポリイミドワニスです。 高耐熱性・電気絶縁性を有し長期耐熱性に優れた「ULNEV MPI-124」と、 比誘電率が低く柔軟性に優れた「ULNEV MPI-126R」をご用意しています。 【特長】 ■汎用PIと同等の特性を示す ■保存安定性に優れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

LCP樹脂『UENO LCP』

LCP樹脂『UENO LCP』
『UENO LCP』は、液晶ポリマーの世界的原料(モノマー)メーカーで ある上野製薬株式会社がその強みとノウハウを活かし、独自に研究開発 した熱可塑性ポリマーです。 高流動・耐熱・高強度・汎用のグレードを揃え、幅広いお客様のニーズに 対応。 LCPの専門メーカーである特徴を活かし、技術、生産、販売が一体となって 迅速に対応できるサポート体制を確立しています。 【特長】 ■優れた成形性 ■寸法安定性 ■ハンダ耐熱性 ■低アウトガス ■制振減衰特性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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材料における樹脂の耐熱性・難燃性

材料における樹脂の耐熱性・難燃性とは?

電子部品・電子材料業界において、樹脂材料の耐熱性・難燃性は、製品の安全性、信頼性、そして性能を左右する重要な要素です。耐熱性は、高温環境下でも材料が変形したり劣化したりしない能力を指し、難燃性は、火災発生時に燃え広がりにくい性質を指します。これらの特性は、過酷な使用環境や安全基準が求められる電子機器において、不可欠な性能と言えます。

​課題

高温環境下での性能維持

電子機器は動作時に発熱するため、使用される樹脂材料には高い耐熱性が求められます。耐熱性が低いと、部品の変形や絶縁不良を引き起こし、製品の故障や寿命低下の原因となります。

火災リスクの低減

電子機器の誤作動や外部からの要因により、火災が発生するリスクがあります。難燃性の低い樹脂は、火元に接すると容易に燃え広がり、被害を拡大させる可能性があります。

小型化・高密度化に伴う課題

電子機器の小型化・高密度化が進むにつれて、部品間の距離が近くなり、発熱密度も高まります。これにより、より高い耐熱性と難燃性が同時に求められるようになっています。

環境規制への対応

RoHS指令などの環境規制により、特定の難燃剤の使用が制限されています。代替材料の開発や、環境負荷の低い難燃技術の導入が課題となっています。

​対策

高耐熱性樹脂の採用

ポリイミドやPEEKなどの高耐熱性樹脂材料を選択することで、高温環境下での安定した性能を確保します。

難燃性付与技術の導入

ハロゲンフリー難燃剤やリン系難燃剤などの添加剤を配合したり、難燃性コーティングを施したりすることで、樹脂の燃えにくさを向上させます。

複合材料の開発

ガラス繊維や炭素繊維などの強化材を樹脂に配合することで、機械的強度と耐熱性を同時に向上させ、より高性能な材料を開発します。

熱設計の最適化

放熱設計を最適化し、部品の発熱を効果的に抑制することで、樹脂材料への熱的負荷を軽減します。

​対策に役立つ製品例

高機能エンジニアリングプラスチック

高い耐熱性と機械的強度を両立し、過酷な環境下での使用に耐えうる樹脂材料です。電子部品のハウジングやコネクタなどに使用されます。

ハロゲンフリー難燃性コンパウンド

環境規制に対応しつつ、優れた難燃性を発揮する樹脂材料です。ケーブル被覆や基板材料などに適用されます。

耐熱性・難燃性コーティング剤

既存の樹脂材料の表面に塗布することで、耐熱性や難燃性を付与する材料です。電子基板や部品の保護に用いられます。

熱伝導性樹脂

熱を効率的に放散する特性を持つ樹脂材料です。発熱部品の放熱対策として、ヒートシンクや筐体に使用されます。

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