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電子部品・電子材料

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演算速度の向上とは?課題と対策・製品を解説

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能動部品における演算速度の向上とは?

能動部品の演算速度の向上とは、半導体などの電子部品が情報を処理する速さを高めることを指します。これにより、より複雑な計算を短時間で行えるようになり、AI、通信、自動運転など、高度な情報処理能力が求められる分野の発展に不可欠です。

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株式会社中京電子工業は、中京グループの一員として電子部品の製造・
販売を行っています。

主に半導体部品や電子部品の製造を手掛け、高品質な製品を提供。また、
顧客のニーズに合わせたカスタム製品の開発も行い、幅広い産業分野に
製品を提供しています。

技術力と品質管理において高い評価を受けており、国内外の大手企業との
取引も多数行っています。

【当グループの特長】
■エコプラットV3を使用したゴミ袋の採用
■地球温暖化抑制への取り組み
■人材派遣事業やプライベートブランドの製品販売

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

電子部品 製造サービス

株式会社コクサイエレクトロニクスは、半導体デバイス・電子部品・
電子機器の販売を行っております。

マイコンの性能を最大限に引き出す開発環境を提供いたします。
ソフトウェア、ハードウェア、ミドルウェア共に選べる豊富なラインアップ、
充実したサポート及び280社を越すパートナーベンダーのご紹介も可能です。

【営業内容】
■半導体デバイス・電子部品及び電子機器の販売
■設計から基板実装・配線・組み込み全般取り扱い

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

株式会社コクサイエレクトロニクス 事業紹介

当社では、鉛フリー、RoHS対応の表面実装型電圧制御水晶発振器
『LV-PECL TYPE』を取り扱っています。

5.0×3.2の「KPV-500」と7.0×5.0の「KPV-600」をご用意しております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■周波数範囲:25.000MHz~170.000MHz
■形状寸法:5.0×3.2×1.2(mm)、7.0×5.0×1.5(mm)
■電源電圧:3.3V
■出力レベル:LV-PECL
■鉛フリー、RoHS対応

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

表面実装型電圧制御水晶発振器『LV-PECL TYPE』

当社では、CreeLED, Inc.社製のLED素子『XLamp Element G』を取り扱っております。

既存の「Cree XLamp XQ-Eシリーズ」及び「XP-E2シリーズ」に比べ
光束密度が高く、最大電流値が3Aと業界最高クラスの性能を発揮。

また、全て同一のPackage Size(1.6×2.05×1.0mm)で
基板設計・レンズ設計が容易に行えます。

【ラインアップ】
■Violet
■Royal Blue
■Blue
■Cyan
■Green など

※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LED素子『XLamp Element G』

『HC-18/RM-SMD(HC-49/S) シリーズ』は、レジスタンス・ウエルドの
完全密封型水晶振動子です。

高密度回路やCPU 制御シグナル用の基本クロックなど、様々な
マイクロプロセッサーに適用可能。

抵抗溶接タイプである「HC-18/RM(HC-49/S)シリーズ」の面実装タイプと
なっております。

【特長】
■レジスタンス・ウエルドの完全密封型
■「HC-18/RM(HC-49/S)シリーズ」の面実装タイプ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

水晶振動子 HC-18/RM-SMD(HC-49/S) シリーズ

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能動部品における演算速度の向上

能動部品における演算速度の向上とは?

能動部品の演算速度の向上とは、半導体などの電子部品が情報を処理する速さを高めることを指します。これにより、より複雑な計算を短時間で行えるようになり、AI、通信、自動運転など、高度な情報処理能力が求められる分野の発展に不可欠です。

課題

消費電力の増大

演算速度を上げると、それに伴い消費電力も増加し、発熱問題やバッテリー寿命の短縮につながります。

製造コストの上昇

より高性能な材料や高度な製造プロセスが必要となり、部品の製造コストが増加する傾向があります。

信号遅延の発生

部品内部や回路間の信号伝達速度が追いつかず、全体の処理速度のボトルネックとなることがあります。

微細化の限界

物理的な限界により、トランジスタなどの微細化による性能向上が難しくなってきています。

​対策

並列処理アーキテクチャの採用

複数の演算処理を同時に実行できる設計を取り入れ、全体の処理能力を向上させます。

低消費電力技術の開発

演算効率を高めつつ、消費電力を抑えるための新しい回路設計や材料を導入します。

高密度実装技術の導入

部品間の距離を縮小し、信号伝達の遅延を最小限に抑えるための実装方法を採用します。

新材料・新構造の探求

従来のシリコンに代わる新しい半導体材料や、革新的な部品構造を開発・採用します。

​対策に役立つ製品例

高性能演算コア

並列処理に特化した設計により、複雑な計算を高速かつ効率的に実行できます。

省電力設計チップセット

独自の低消費電力技術により、高い演算性能を維持しながら電力消費を抑えます。

超小型高密度コネクタ

微細な信号伝達を可能にする設計で、部品間の遅延を最小限に抑えます。

次世代半導体材料

従来の材料では実現できなかった高速演算と低消費電力を両立する可能性を秘めています。

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