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演算速度の向上とは？課題と対策・製品を解説
能動部品における演算速度の向上とは？
能動部品の演算速度の向上とは、半導体などの電子部品が情報を処理する速さを高めることを指します。これにより、より複雑な計算を短時間で行えるようになり、AI、通信、自動運転など、高度な情報処理能力が求められる分野の発展に不可欠です。
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【ネットワークストレージ向け】Sliverカードエッジコネクター
ネットワークストレージ業界では、増大するデータトラフィックに対応するため、高速かつ大容量のデータ転送が求められます。特に、ストレージシステムの性能を最大限に引き出すには、帯域幅の確保が不可欠です。帯域幅が不足すると、データアクセス速度の低下やシステム全体のボトルネックにつながる可能性があります。OCP 対応 Sliverカードエッジコネクターは、32GbpsまでのSI性能を発揮し、56Gbpsへのロードマ ップを備えた高速ソリューションとして、これらの課題に対応します。
【活用シーン】
・高速データ転送が必要なストレージシステム
・基板対基板接続
・銅フレックス、ケーブル接続
【導入の効果】
・データ転送速度の向上
・システムパフォーマンスの改善
・スペース効率の向上
【家電向け】片手で使える常温硬化導電性接着剤
家電製品の回路補修においては、精密な作業と確実な導通確保が求められます。特に、熱に弱い電子部品や基板への対応、そして作業者の負担軽減が重要視されます。不適切な補修は、製品の機能不全や寿命の低下につながる可能性があります。ONE-HAND MIXINGは、これらの課題に対応するため、特別な技術や経験がなくても、片手で簡単に導通接続を実現できる製品です。
【活用シーン】
・家電製品の基 板上の断線箇所の補修
・熱に弱い部品周辺の導通接続
・はんだ付けが困難な箇所への導通確保
・フレキシブル基板（FPC）の接続
【導入の効果】
・作業時間の短縮と効率化
・作業者による配合比のばらつき抑制による品質安定
・熱による部品へのダメージリスク低減
・多様な素材への導通接着が可能
【照明向け】銀めっき導電材 TecFiller TFMシリーズ
照明分野では、製品の高効率化が求められる一方で、コスト抑制も重要な課題です。
特に、LED照明などの電子部品においては、熱伝導性や導電性の向上が、発熱抑制や電力損失低減に直結し、結果として高効率化に貢献します。
しかし、高価な純銀フィラーの使用はコスト増につながる可能性があります。
TOYAL TecFiller TFMシリーズは、比較的安価なコア材に銀めっきを施すことで、優れた導電性を維持しつつ、コストダウ ンと低マイグレーション化を実現します。
これにより、照明製品の性能向上と経済性の両立を支援します。
【活用シーン】
・導電インキ・導電接着剤のフィラーとして
・LED基板の放熱・導電性向上
・電子部品の接合部
【導入の効果】
・製品の高効率化に貢献
・コストパフォーマンスの向上
・信頼性の高い製品開発を支援
【演算処理向け】COM-HPC：conga-HPC/cRLP
【演算処理向け】COM Express：conga-TCR8
【conga-TCR8】は、AMD Ryzen Embedded 8000 プロセッサーシリーズを搭載した COM Express Compact Type 6 モジュールです。プロセッサーは4種類（6 または 8コア）から選択でき、最大 8個の Zen 4 コアと、AMD Radeon RDNA 3 グラフィックス、AMD XDNA NPUを内蔵し、2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 5600 MT/s 、ECCはオプション）を実装することができ、オプションでオンボード NVMe SSD を搭載可能です。TDPは 15～54W とスケーラブルで既存製品のアップグレードにも適しています。AI推論向けに最大で 39TOPSの性能を提供し、最新のAIとグラフィックスを組み合わせた、高いコンピューティングパワーを必要とする大量生産で価格に厳しい、エッジにおける AIアプリケーションに最適です。適用分野はメディカルイメージングや試験＆計測、AIを使ったPOS、ハイエンドのゲーミングなどです。
【演算処理向け】COM-HPC：conga-HPC/mPTL
【conga-HPC/mPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【製造中止品も継続供給】ロジック製品
ロチェスターエレクトロニクスのロジック製品ポートフォリオは、20以上のメーカーの4万を超える品番数および17億個以上の製品在庫より構成されており、レガシーおよび製造中止(EOL)品など、ロチェスターエレクトロニクスにて継続的に製造をサポートしている複数世代のテクノロジーを使用した製品も含まれています。
当社の製品の多くは、単純な 組合せから複雑でプログラマブルなロジック製品までカバーしています。その多くは、複数のサプライヤから入手した、標準的な製品ファミリーである、5400/7400ファミリーで、LS/ALS/AS、AC/ACT、ABT、FCTなどのテクノロジータイプに対応しています。またプログラマブル製品においては、PAL、CPLD/EPLDからメモリやDSPなどの機能を保有し、高速処理可能なFPGAまでカバーしています。
★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？
ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。
【演算処理向け】COM-HPC：conga-HPC/cRLS
【演算処理向け】COM Express：conga-TCRP1
【conga-TCRP1】は、AMD Ryzen AI Embedded P100シリーズを搭載した COM Express Type 6 Compactモジュールです。コンピューティングコアは、パフォーマンス重視のZen5と、エネルギー効率の高いZen5cを組み合わせており、消費電力を極めて低く抑えつつ、ハイパフォーマンスを実現します。最大4台の４KディスプレイをサポートするRadeon RDNA 3.5 GPUに加え、XDNA2 NPUが最大50 TOPSのAIパフォーマンスを提供します。これにより、クラウド接続やディスクリートのアクセラレーターを必要とせずに、大規模言語モデル（LLM）のリアルタイム処理をローカルで実行することができます。コンフィグレーション可能なTDPは、最小でわずか15Wのため、パッシブ冷却方式の完全密閉型設計の開発を可能にし、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートしているため、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに好適です。
【演算処理向け】COM Express：conga-TC700
【conga-TC700】は、インテル Core Ultra（Meteor Lake）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。パフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは4種類（12〜16コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより最大 96 GB の DDR5メモリー（最高 5,600 MT/s）を実装することができ、インバンド ECC をサポートします。最大8個の Xe コアを備えたインテル Arc グラフィックスと、NPU アクセラレーターのインテル AI Boost を内蔵し、機械学習アルゴリズムと AI 推論を効率的に実行します。
表面実装型電圧制御水晶発振器『LV-PECL TYPE』
正規品だけの半導体・電子部品調達サイト｜トナリズムダイレクト
LED素子『XLamp Element G』
【演算処理向け】COM-HPC：conga-aCOM/cRLP
【conga-aCOM/cRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/cRLP-i5-1340PE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをプリインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Client Size A モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つのコア上でリアルタイム Linux OSを、10個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレ ーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。
【インテル】EOL品x86ファミリー・マイクロプロセッサ
ロチェスターエレクトロニクスでは、新たにインテルの 82945G、 BD3450、 およびAC82GM45 のチップセットが移管されました。
これらの新たな製品の追加により、x86アーキテクチャプロセッサおよびチップセットの長期サポートを継続的に供給することが可能になりました。
またチップセットは、ロチェスターにて在庫を保有している23万以上のCeleronおよび50万以上のPentiumマイクロプロセッサとの相性も良いです。
詳しくはぜひカタログをダウンロード、もしくはお気軽にお問合せください！
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ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要メーカーから認定を受け、メーカー正規品在庫を販売しています。
【半導体製品】Xilinx ロジック製品
ロチェスターはオリジナル半導体メーカーより認定された正規販売代理店として、150億個以上の在庫と20万種類以上の製品群を持ち、世界最大規模の製造中止品及び現行品を供給しています。
・コスト効率に優れた高性能FPGAファミリ
・高度な機能セット(クロック管理、高速シリアル・トランシーバ)の統合
・ロジック集約型、DSP、組み込み設計のアプリケーションに最適
・ロチェスターとAMDの協業による継続的なサポートの確保
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ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。
製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。
※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。
また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。
【演算処理向け】COM Express：conga-TC750
【conga-TC750】は、インテル Core Ultra プロセッサー（コードネーム: Arrow Lake）を搭載した COM Express Type 6 Compact（95 x 95 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは5種類から選択でき、最大16コアで22スレッドに対応します。2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 6,400 MT/s 、インバンドECC付き）を実装することがでます。XMX シストリック アレイと最大128個のEUを備え た最先端の インテル Arc グラフィックスを内蔵し、NPUとCPU組み合わせることで、99 TOPSを実現します。 ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供することができます。
【演算処理向け】COM Express：conga-TC675
【演算処理向け】COM-HPC：conga-HPC/mIQ-X
【conga-HPC/mIQ-X】は、Qualcomm Dragonwing IQ-X シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールで、最大64 GBのLPDDR5Xメモリーを直付け実装可能です。最大12個の Oryonコアにより卓越した演算性能をクラス最高の電力効率で実現し、ローカル機械学習（ML）や大規模言語モデル（LLM）の実行を含むエッジAIアプリケーションは、Qualcomm Hexagon プロセッサーを搭載した専用NPUにより、最大45 TOPSのAI性能を実現します。また、DSPやQualcomm Spectra ISPを搭載しビデオや画像、音声データを超高効率で処理します。 内蔵の Qualcomm Adreno GPUは、最大3台のディスプレイと8K解像度をサポートします。 2つの 2.5 Gbイーサネット、最大16レーンのPCIe Gen3/Gen4、2つのUSB4、2つのUSB3.2 Gen2x1、8つのUSB2.0 を備えています。過酷な環境向けに -40℃～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。
【演算処理向け】COM-HPC：conga-HPC/cBLS
【conga-HPC/cBLS】は、インテル Core プロセッサー（Series 2） （コードネーム: Bartlett Lake）を搭載した COM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大で32スレッドに対応します。4つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 4,000 MT/s 、ECCはオプション）を実装する ことがでます。ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供できます。ターゲット アプリケーションは、メディカル イメージングや試験＆計測、テレコミュニケーションおよびネットワーク、小売業、エネルギー分野、銀行業務、交通をモニターする監視カメラや、光学検査などの自動化アプリケーションなどです。
【半導体継続供給/ルネサス】R8Cファミリーマイクロコントローラ
ルネサスのR8Cファミリーは、充実したタイマ機能、多彩なシリアル通信機能などの豊富な内蔵周辺機能で、幅広い応用分野に対応する16ビットCISCマイクロコントローラです。発振子を不要にする高速オンチップオシレータも搭載しています。
このファミリーのすべての製品は製造中止となっていますが、ロチェスターエレクトロニクスでは、製造中止となった製品在庫を保有しており、引き続きご提供が可能です。
ロチェスターエレクトロニクスは、ルネサスエレクトロニクスと提携し、同社の製造中止品やレガシー製品に対して認定、製品履歴および製品保証がされたソリューションを提供しています。
★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？
ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要メーカーから認定を受け、メーカー正規品在庫を販売しています。
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【演算処理向け】COM Express：conga-TC675r
【セキュリティ向け】テキサス・インスツルメンツ/DSP
セキュリティシステムの画像処理に欠かせないテキサス・インスツルメンツのDSP。製造中止品（EOL品）の入手困難に悩んでいませんか？ロチェスターエレクトロニクスは、オリジナル半導体メーカー認定の再生産サービスを提供し、安定したシステム運用をサポートします。
【活用シーン】
- 防犯カメラシステム：老朽化したシステムの維持、部品調達の困難さ
- セキュリティゲート：製造中止品の入手困難によるシステム更新の遅延
- 顔認証システム：安定稼働に必要なDSPの継続供給
【導入の効果】
- 製造中止品（EOL品）の入手困難を解消し、セキュリティシステムの安定稼働を実現できます。
- オリジナル製品と同等の品質と性能を維持することで、システムの信頼性を向上させます。
- ソフトウェアの変更が不要なため、スムーズなシステム移行が可能です。
【ルネサス】マイクロコントローラ・ソリューションで生産を支える
ルネサスエレクトロニクスのMCU/MPU製品は、幅広いメモリやパッケージオプションをカバーするラインアップで拡張性が高く、高速化、高信頼性、低コスト、エコ性能の組み合わせで、様々なユーザーニーズに対応することが可能です。
ロチェスターエレクトロニクスはルネサスとパートナーシップを締結し、製造中止品(EOL品)およびレガシー製品において、ルネサスより認定され、製品履歴および製品保証を受けたソリューションを提供できることに誇りに思っております。さらに、ロチェスターは500万個のマイクロコントローラを含む、9億個以上のルネサス製品の在庫を保有しています。
★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？
ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要メーカーから認定を受け、メーカー正規品在庫を販売しています。
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【演算処理向け】組込みCOMモジュール：aReady.COM
【aReady.COM】は、アプリケーションレディの組込みコンピューターモジュールで、コンピューター・オン・モジュール（COM）にメモリーや冷却ソリューションをインテグレーションし、ライセンスの付随する Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーションした動作検証済みのすぐに使うことのできる製品で、組込みシステム開発を加速させるための、コンガテックの合理化されたソリューションです 。 オプションのソフトウェア コンポーネントである、IoT接続とリモート管理のための aReady.IOT や、システム統合のための aReady.VT などを利用することにより、さらに開発工数を削減し市場投入までの時間が短縮され、迅速なエンベデッド アプリケーション開発を支援します。
【演算処理向け】COM Express：conga-TC1000
【conga-TC1000】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定 と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
株式会社コクサイエレクトロニクス 事業紹介
【演算処理向】COM Express：conga-TC1000r
【conga-TC1000r】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した堅牢版の COM Express Type 6 Compact モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己 位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【演算処理向け】COM Express：conga-TC300
【conga-TC300】は、インテル Core Series 3（Wildcat Lake）プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。2つのパフォーマンスコア（Pコア）と4つの低電力効率コア（LP Eコア）により最高5 TOPS の性能を実現します。 また、専用NPU により最高18 TOPS、最大2つのXe3グラフィックス コアにより最高18 TOPS の性能を発揮し、合計で最高41 TOPS のAIパフォーマンスを利用することができます。 最大64 GB の DDRメモ リー（最高 6400 MT/s）を搭載し、オプションでインバンドエラー訂正コード（IBECC）に対応します。 また、最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージもオプションで利用可能です。 TDPは 12W～28W（ベースTDPは15W）です。
【演算処理向け】COM-HPC：conga-HPC/cPTL
【conga-HPC/cPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size A モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【半導体EOL品継続供給】ライフの長い標準ロジック製品
標準ロジックはバイポーラ技術やCMOS技術の進化及びパッケージオプションの絶え間ない進化を経て、産業の初期段階から電子設計の一部となっていました。
こんなにも幅広く採用されているにも関わらず、現在多くの標準ロジック製品の入手が、長期リードタイムによって困難になっています。
ロチェスターエレクトロニクスは、ライフの長いサイクルの製品の継続供給のサポートおよび、長期リードタイムが必 要な製品についてもサポートをすることが可能な唯一無二の存在です。標準ロジック製品の主要半導体メーカーと提携しており、20、000品番以上からなる7億5、000万個の製品在庫を保有しています。
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電子部品 製造サービス
【半導体再生産品】ロチェスター ロジック製品
ロチェスターはオリジナル半導体メーカーより認定された正規販売代理店として、150億個以上の在庫と20万種類以上の製品群を持ち、世界最大規模の製造中止品及び現行品 を供給しています。
・高速・低消費電力なロジック集積ソリューション
・先進的なCMOSテクノロジーによる製造
・複数個のPAL/GALデバイスの統合と100%のTTLエミュレーション
・最小10 nsの遅延時間と最大100 MHzのカウンタ周波数
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【演算処理向け】COM Express：conga-MC1000
【conga-MC1000】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM Express Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境 地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【継続供給】ARMマイクロプロセッサおよびマイクロコントローラ
ロチェスターでは、2500品番数と1千万個を超える在庫を保有しており、この在庫にはARM7、ARM９および様々なCortex-Mコアベースのマイクロプロセッサを含んでいます。
さらに、ARM11や様々なCortex-Aコア及びマルチ・コアをベースとしたプロセッサ製品も多数保有しています。ロチェスターエレクトロニクスは、引き続きメーカーと協業することで、ARMベース製品やそのほかのプロセッサの継続供給サポートを提 供します。
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製造中止品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。
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【半導体/継続供給】Nexperiaディスクリート、ロジック製品
ロチェスターは、2017年よりNexperiaとパートナーシップを締結し、20億個以上、12、000品番にもおよぶNexperiaの現行品および製造中止品の製品在庫を保有しております。
ロチェスターは、8億個以上のロジック製品在庫を保有していますが、その30％は15週間以上のリードタイムが長い製品となっています。さらに、130万個のディスクリート製品在庫を保有しており、そのうち67％はリードタイムが長い製品となっておりま す。ロチェスターのディスクリート製品の在庫には、バイポーラおよびMOSFETトランジスタ、整流器、ツェナーダイオード、多くのTVSおよびESD保護デバイスが含まれています。
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水晶振動子 HC-18／RM-SMD(HC-49/S) シリーズ
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能動部品における演算速度の向上
能動部品における演算速度の向上とは？
能動部品の演算速度の向上とは、半導体などの電子部品が情報を処理する速さを高めることを指します。これにより、より複雑な計算を短時間で行えるようになり、AI、通信、自動運転など、高度な情報処理能力が求められる分野の発展に不可欠です。
課題
消費電力の増大
演算速度を上げると、それに伴い消費電力も増加し、発熱問題やバッテリー寿命の短縮につながります。
製造コストの上昇
より高性能な材料や高度な製造プロセスが必要となり、部品の製造コストが増加する傾向があります。
信号遅延の発生
部品内部や回路間の信号伝達速度が追いつかず、全体の処理速度のボトルネックとなることがあります。
微細化の限界
物理的な限界により、トランジスタなどの微細化による性能向上が難しくなってきています。
対策
並列処理アーキテクチャの採用
複数の演算処理を同時に実行できる設計を取り入れ、全体の処理能力を向上させます。
低消費電力技術の開発
演算効率を高めつつ、消費電力を抑えるための新しい回路設計や材料を導入します。
高密度実装技術の導入
部品間の距離を縮小し、信号伝達の遅延を最小限に抑えるための実装方法を採用します。
新材料・新構造の探求
従来のシリコンに代わる新しい半導体材料や、革新的な部品構造を開発・採用します。
対策に役立つ製品例
高性能演算コア
並列処理に特化した設計により、複雑な計算を高速かつ効率的に実行できます。
省電力設計チップセット
独自の低消費電力技術により、高い演算性能を維持しながら電力消費を抑えます。
超小型高密度コネクタ
微細な信号伝達を可能にする設計で、 部品間の遅延を最小限に抑えます。
次世代半導体材料
従来の材料では実現できなかった高速演算と低消費電力を両立する可能性を秘めています。
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