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電子部品・電子材料

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熱ストレスの緩和とは?課題と対策・製品を解説

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耐久性・信頼性における熱ストレスの緩和とは?

電子部品・電子材料業界において、製品の長期間にわたる安定稼働と故障防止を実現するため、動作中や環境変化によって発生する熱による負荷(熱ストレス)を低減・管理すること。これにより、製品寿命の延長と信頼性向上を目指す。

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イソウールLTCシリーズは、省エネ需要に応じて開発されたRCF規制対象外のマイクロポーラス系超低熱伝導率材料です。
LTC-FLは、可撓性を持つ製品として開発されました。
詳細はリーフレットを参照ください。

【標準寸法】
厚み     3mm,5mm,7mm
幅      300mm
長さ      600mm

超低熱伝導率材料 LTC-FL

イソプラトン 軽量セッターはセラミックファイバーとアルミナ粒子を主材料として高温焼成された軽量かつ高強度という高機能セラミックスです。
耐スポーリング性、脱バインダー性に優れた電子部品焼成用セッターであり
寸法精度が極めて高く、形状も平版の他、足付きや、溝付き等
オーダーメイドで対応、様々な電子部品の焼成に使われています。

●詳しくはお問い合わせください。

断熱技術のイソライトが製造 電子部品焼成用セッター イソプラトン

中・高温サーモスタットと高温ヒューズ高温用温度ヒューズH101は、非常に珍しい710℃のヒューズで、セラミックの円筒状ケースに入っています。閉容量はAC100V/AC200V共用2Aで、絶縁耐力は溶断後AC1200V/sec.です。通電電流が定格を超えると溶断設定温度より低い温度で作動しますので、通電電流が開閉容量を超えていないかご確認ください。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

高温用温度ヒューズ「H101」

高温断熱ウールに特殊バインダーを加えて成形し、高温で熱融着させ、三次元網目構造にした軽量・高強度・耐耐スポーリング性・通気性を高めた画期的なマシナブルセラミックスです。

ガラス加工に従来用いられる珪藻土に比べ、品質が安定しており、長期間の使用に耐えることが可能なため、高いコストパフォーマンスを発揮します。

■特徴
・軽量で熱容量が小さい
・精密機械加工が可能
・耐熱衝撃性が高い

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

マシナブルセラミックス TBS

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耐久性・信頼性における熱ストレスの緩和

耐久性・信頼性における熱ストレスの緩和とは?

電子部品・電子材料業界において、製品の長期間にわたる安定稼働と故障防止を実現するため、動作中や環境変化によって発生する熱による負荷(熱ストレス)を低減・管理すること。これにより、製品寿命の延長と信頼性向上を目指す。

課題

高密度実装による発熱集中

部品点数の増加と小型化により、限られたスペースに熱源が集中し、局所的な高温化を引き起こす。

過酷な使用環境への対応

自動車、産業機器、宇宙航空分野など、高温・低温・温度サイクルが激しい環境下での長期信頼性確保が求められる。

材料の熱膨張差による応力

異なる熱膨張係数を持つ材料(金属、セラミックス、樹脂など)の接合部で、温度変化に伴う膨張・収縮の差が応力を発生させ、破損の原因となる。

熱疲労による劣化

繰り返される温度変化によって、材料や接合部に微細な亀裂が生じ、徐々に劣化が進み、最終的な故障に至る。

​対策

放熱設計の最適化

ヒートシンク、熱伝導シート、熱拡散板などの部材を適切に配置・設計し、発生した熱を効率的に外部へ逃がす。

熱膨張係数の制御

材料選定や複合材料の利用により、接合部材間の熱膨張係数の差を小さくし、応力発生を抑制する。

熱衝撃耐性の向上

耐熱性・耐熱サイクル性に優れた材料の採用や、構造設計の工夫により、急激な温度変化に対する耐久性を高める。

熱マネジメントシステムの導入

温度センサーと制御回路を組み合わせ、部品温度を監視・調整することで、許容範囲内の温度を維持する。

​対策に役立つ製品例

高熱伝導性放熱材料

熱を効率的に拡散・伝達する特性を持ち、部品からの熱を速やかに外部へ逃がすことで、局所的な高温化を防ぐ。

低熱膨張率接着剤

異なる材料間の熱膨張率の差を吸収し、温度変化による応力集中を緩和して、接合部の剥離や破損を防ぐ。

耐熱性封止材

高温環境下でも劣化しにくく、部品を保護するとともに、外部からの熱の影響を低減する。

温度制御モジュール

内蔵センサーと制御ロジックにより、部品の温度をリアルタイムで監視し、必要に応じて冷却・加熱を行うことで、最適な温度環境を維持する。

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