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電子部品・電子材料

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部品の小型・薄型化とは?課題と対策・製品を解説

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受動部品における部品の小型・薄型化とは?

受動部品(抵抗器、コンデンサ、インダクタなど)のサイズを小さく、厚みを薄くすること。これにより、電子機器のさらなる小型化、高密度実装、高性能化を実現する。

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家電業界では、省エネ性能の向上が強く求められています。高誘電率単板コンデンサは、家電製品の小型化、高性能化に貢献し、省エネ性能を高める上で重要な役割を果たします。当社の高誘電率単板コンデンサは、お客様のニーズに合わせて最適な誘電率を実現し、家電製品の性能向上をサポートします。

【活用シーン】
・省エネ性能が求められる家電製品(エアコン、冷蔵庫など)
・小型化、高性能化が求められる家電製品

【導入の効果】
・家電製品の省エネ性能向上
・製品の小型化、高性能化
・お客様の製品競争力向上

【家電向け】高誘電率単板コンデンサ

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高性能化が同時に求められています。特に、デバイスの薄型化は、装着感やデザイン性を向上させる上で不可欠です。高誘電率単板コンデンサは、デバイスの小型化に貢献しますが、高い誘電率と安定した温度特性が求められます。当社は、少量試験で最適な配合を見つけ、お客様の求める性能を実現します。

【活用シーン】
・スマートウォッチ
・VR/ARデバイス
・ヘルスケアデバイス

【導入の効果】
・デバイスの小型化
・高性能化
・設計自由度の向上

【ウェアラブル向け】高誘電率単板コンデンサ

ドローン業界では、小型化と高性能化の両立が求められています。特に、高密度な電子回路を搭載する上で、コンデンサの小型化と高い信頼性が重要です。コンデンサの性能が低いと、回路の誤動作や性能低下を引き起こす可能性があります。当社開発の高誘電率単板コンデンサは、少量試験で最適な配合を見つけ、量産化を実現しました。ドローンの小型化、高性能化に貢献します。

【活用シーン】
・高密度電子回路を搭載したドローン
・小型・軽量化が求められるドローン
・過酷な環境下で使用されるドローン

【導入の効果】
・回路の小型化と高性能化
・高い信頼性の確保
・製品開発期間の短縮

【ドローン向け】高誘電率単板コンデンサ

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。ペロブスカイト太陽電池は、薄膜で軽量であるため、小型電子機器への応用が期待されています。しかし、高品質な材料の確保が課題となることがあります。当社では、ペロブスカイト太陽電池に使用される材料の合成・精製を受託し、お客様のニーズに応じた材料を提供することで、小型化の実現をサポートします。

【活用シーン】
* ウェアラブルデバイス
* IoTデバイス
* モバイルバッテリー

【導入の効果】
* デバイスの小型化に貢献
* 高性能化の実現
* 材料調達のコスト削減

【電子機器向け】ペロブスカイト太陽電池材料の受託合成

ミクロ技術研究所の取り扱う『フィルム液晶シャッター』について
ご紹介します。

当製品は、液晶をガラスではなくフィルムで制作。

フィルムなので、平面だけでなく3D形状の液晶制作ができ、
形状にとらわれない取付けが可能です。

【特長】
■自由な形状
■フィルムなので平面だけでなく3D形状の液晶制作が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

フィルム液晶シャッター

『HC-49/US-SMD-L』は、金属パッケージを使用したポピュラーで
高安定、高信頼性を確保した表面実装用の水晶振動子です。

量産機種に適しており、テーピングによる自動実装が可能。
また、RoHS対応、鉛フリー製品もご要望により供給可能です。

【特長】
■表面実装対応
■金属パッケージを使用により高信頼性を確保
■IRリフローに対応

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

水晶振動子『HC-49/US-SMD-L』

TNのほかにSTN、FSTN、カラーSTNも御座います。

TN液晶

『RC』は、小型・薄型・軽量な角形チップ抵抗器です。

小型・薄型・軽量で、全品電極は3層構造となっているため、
安全性と高い信頼性を有しています。

また、抵抗皮膜にはメタル系グレーズ厚膜を用いているため
耐熱性、対候性に優れています。

抵抗値許容差は、F(±1%)から製作可能です。

【特長】
■小型・薄型・軽量
■全品電極は3層構造
■耐熱性、対候性に優れている
■抵抗値許容差は、F(±1%)から製作可能
■RoHS対応品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

角形チップ抵抗器『RC』

当社は、さまざまな電子デバイスの熱制御に有用な『薄型軽量ペルチェ モジュール』を開発しました。

5G時代には高速・大容量のデータ処理が必要となり、電子部品のさらなる高集積化が進み、熱制御技術がますます重要になります。

当モジュールは、従来のバルクモジュールより薄い厚さ0.6 mmで高い冷却性能を実現。また、対象の熱源に応じてモジュール面積や冷却性能のカスタマイズが可能です。

【特徴】
■厚さ0.6 mmで高い冷却性能を実現
■モジュール面積や冷却性能のカスタマイズが可能

※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 

5Gモバイルの熱制御対策、薄型軽量ペルチェ モジュール

⾼信頼性セラミックパッケージと⾦属蓋を独⾃の特許技術で電子ビーム封⽌。
世界最小クラスの1612サイズながら、高性能と高信頼性を実現しました。

【特長】
■周波数許容偏差 ±7ppm(@25℃) 対応可能
■AEC-Q200準拠可能
■鉛フリー・RoHS指令対応

※詳しくはPDFのダウンロード、もしくは弊社Webサイト(下記関連リンク)からご覧下さい。

SMDクロック用水晶発振器(SPXO)『FCXO-07』

定格電力:125~500mW 本体サイズ:10.1~35.5mm 抵抗値許容差:F,G,J 抵抗値範囲:22Ω~1MΩ

【特長】
■低背品(8Sシリーズ)、高電力品(4Bシリーズ)を選択可能
■低背品(8S、4ピン~9ピン)は自動挿入用テーピングに対応
■豊富な標準回路
■回路のカスタムも対応
※『RKL』代替、相当品※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

資料をダウンロードしていただいてからの流れ
1. 自動返信メールとは別に、イプロスサイトよりメールを送信いたします。
2. 具体的にご興味おありでしたら、使用を検討いただいている品目、現状のお困りごと等をご記載のうえご返信ください。                    ※お客様からご連絡をいただいた場合のみ、以降のステップに進みます。
3. お問い合わせに対するご返答、今後の打ち合わせに関するご相談について返信をいたします。
4. 貴社へご訪問しての打ち合わせ
(webミーティングも可能です。カスタム品の場合、可能であれば対面で打ち合わせをさせていただけたらと考えます。)

SIP抵抗ネットワーク『RASタイプ』

当事業部では、SMDデバイスにオプティカルファイバーを組合せた
FC SMDパッケージ型の光モジュール製品を取り扱っております。

ケーブル厚1.2mmで高い実装自由度を実現。
また、光束・ファイバー長等はカスタマイズが可能です。
なお、最大10m長のケーブルで幅広い空間へ適用できます。

【構成】
■Lase Light Source + Optical Fiber Cable(径:1.2mm、長さ:~10m)

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

FC-SMDパッケージ型 光モジュール製品

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 250 06 LF PAK

幅15mm 高さ6.5mm 長さ8mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

テーピング品も選択可能です。


※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-250-06-LF-PAK」SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 244 13 D2 PAK

幅26mm 高さ10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

テーピング品も選択可能です。


※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-244-13-D2-PAK」SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 251 10 LF PAK

幅15mm 高10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

テーピング品は「FK 251 10 LF PAK TR」

※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-251-10-LF-PAK」SMTヒートシンク

『CDMタイプ』は、LTCC(低温同時焼成セラミック)を用いた
積層チップディレイラインです。

差動型「CDKDタイプ」の1ライン分を切り出し、シングルエンド用として
5mm×2.5mmのコンパクトなサイズに収容。このサイズで0.1ns~3nsの
遅延時間をカバーします。

尚、当製品はRoHS対応品となっております。

【特長】
■LTCC(低温同時焼成セラミック)を採用
■シングルエンド用
■RoHS対応品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

LTCC積層チップディレイライン『CDMタイプ』

『2.9インチバッテリーレス電子名札』は、バイステーブル、反射式の
超低消費電力なEPDディスプレイモジュールを使用した電子名札です。

DKE社製AMEPDモジュールを使用し、表示書き換え時のみNFC給電で
動作する為バッテリーレスな製品です。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【特長】
■NFC無線給電での表示書き換え
 ・超消費電力なEPDモジュールを使用、書き換え時のみNFC給電で動作します。
 ・スマートフォン等からのNFC給電で動作します。
 ・書き換え時のみ電力を必要とします、常態表示時には電力を消費しません。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

2.9インチバッテリーレス電子名札

当社は主業である商社機能として、バックライト単体のご提供はもちろん、
各液晶メーカー様製品と組み合わせた液晶表示ユニットとしてもご提供する事が可能です。

設計段階でキャラクタなどの要望をいただければ、
ご要望に合わせて設計からの対応もさせていただきます。


【用途例】
●家電機器用表示・照明
●アミューズメント用表示・照明
●ポータブル機器用表示
●車載用表示・照明用
●その他


■詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてご覧ください。

《液晶(LCD)+バックライト》ユニット

ピエゾフィルムは力学的又は熱的に刺激を与えると電荷が発生する、
<高分子圧電フィルム>です。

どんな物性の材料なのか?
詳しい情報はぜひ資料にてご確認下さい。

【内容】
・圧電定数
・焦電係数
・比誘電率
・弾性率
・定積比熱

【資料】ピエゾフィルム ●諸物性データ●

株式会社コクサイエレクトロニクスは、半導体デバイス・電子部品・
電子機器の販売を行っております。

マイコンの性能を最大限に引き出す開発環境を提供いたします。
ソフトウェア、ハードウェア、ミドルウェア共に選べる豊富なラインアップ、
充実したサポート及び280社を越すパートナーベンダーのご紹介も可能です。

【営業内容】
■半導体デバイス・電子部品及び電子機器の販売
■設計から基板実装・配線・組み込み全般取り扱い

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

株式会社コクサイエレクトロニクス 事業紹介

『HC-49/US』は、抵抗溶接された完全密封形で周波数安定度が良く
高信頼度を実現するロー・プロファイル水晶振動子です。

標準周波数以外につきましても3.5~60MHzの範囲内で応じております。
また、鉛フリー品にも対応しておりますので
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【仕様(一部抜粋)】
■周波数:3.5MHz ~ 25MHz/25MHz ~ 60MHz
■オ-バ-ト-ン次数:基本波/3次オ-バ-ト-ン
■周波数偏差:±50 ppm(at25℃)
■周波数温度特性:±50 ppm(0 ~ 70℃)
■並列容量:5pFmax/7pFmax

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ロー・プロファイル水晶振動子『HC-49/US』

当社では、長年の開発実績より、カスタム液晶の開発・製造を完全サポートさせて頂きます。

年間多数の様々な開発を手掛けている当社が、パネル、モジュール開発に
関して専門的知識を基にお客様をサポートさせていただきます。

また、短納期・小ロットの対応が可能です。

【開発事例】
■TN液晶パネル 
■STN/FSTN液晶モジュール(バックライト付き)
■VA(EBTN)液晶モジュール
■カラーTN液晶モジュール
■FSC(フィールドシーケンシャル)液晶モジュール 
■ポリマーネットワーク開発 など

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

カスタム液晶 開発サービス

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 251 06 LF PAK(バラ品)
FK 251 06 LF PAK TR(テーピング品)

幅15mm 高さ6.5mm 長さ13mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。


※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-251-06-LF-PAK」SMTヒートシンク

・パッケージサイズ:3.2×1.5×0.8mm(水晶振動子内蔵)
・電源電圧:1.1~+5.5V(時刻保持モード時)
・消費電流: 0.05μA Typ.(+3.0V/+25℃)(電源切り替え無し)
      0.095μA Typ.(+3.0V/+25℃)(ダイレクト電源切替)
       0.115μA Typ.(+3.0V/+25℃)(レベル電源切替)
・常温周波数偏差: ±1.0ppm以内(+25℃)(温度補償無し)
・電源自動切り替え機能付き
・トリクルチャージ機能付き
・プログラマブルクロック出力
・割り込み信号の種類:
 -繰返しカウントダウンタイマ
 -アラーム
 -時刻更新
 -外部イベント入力
 -バックアップ電源自動電源切り替え
 -パワーオンリセット
・外部イベント入力およびタイムスタンプ機能
・パスワードロック機能
・UNIX TIME機能

RV-3028-C7  低消費電流リアルタイムクロック(RTC)

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 244 08 D3 PAK

幅31mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

テーピング品も選択可能です。

その他のバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。

※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-244-08-D3-PAK」SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK283  
幅: 25.9 mm ; 高さ: 9.5 mm ; 長さ: 15 mm、熱抵抗値15 K/Wの銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK283」DPAK系パッケージ用 SMTヒートシンク

高さ3.5mm、体積は従来品(HC-49/U)の約4分の1と小形です。
レジスタンス・ウエルドの完全密閉型です。
周波数安定度が良く、信頼度が高い。
標準周波数多数。
高密度実装対応、量産機種に最適です 。

水晶振動子 HC49SFWBシリーズ(旧HC49/U-Sシリーズ)

技術改良/設備改善を行い、最小内径Φ0.65、最小厚み15μmとより小さく、より薄い熱収縮チューブに対応することが可能となりました。
より幅広い用途で、PET熱収縮チューブをご使用いただけます。

~細径熱収縮チューブ~
■取扱樹脂    PET樹脂
■主な用途     絶縁、保護用チューブ
■内径寸法    収縮前Φ1.1~、収縮後Φ0.75~
■厚み寸法    収縮前50μm~、収縮後75μm~

~極細径熱収縮チューブ~
■取扱樹脂    PET樹脂
■主な用途     絶縁、保護用チューブ
■内径寸法    収縮前Φ0.65~、収縮後Φ0.4~
■厚み寸法    収縮前15μm~、収縮後20μm~

【その他の特長】
■収縮加工条件
 加熱方法:ヒートガン
 温度:190℃
 時間:5mm/sec
※加工温度および加工時間により異なります。

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

細径/極細径PET熱収縮チューブ

液晶パネル及びELディスプレイの入手困難品・枯渇品・生産中止品(ディスコン)・生産終息(EOL)品等でお困りの法人企業様へ

保守部品として、生涯数量のLCDパネル(LCDモジュール)を確保したにも関わらず、思わぬ事態によりLCD PANELが不足してしまう場合があります。

  ・メーカーに修理依頼したが、部品入手困難で修理不可。
  ・メーカーにも販売代理店にも在庫がない。
  ・ネット通販で販売しているが、数量が足りない。
  ・海外から部品調達したいが、与信・取引条件等で決裁が下りない。
  ・購買部門が現行機の部品調達のため、枯渇部品に対応できない。
  ・開発部門が新規種の開発のため、保守開発(仕様変更)に対応できない。
  
 そうした時には、市場流通在庫品から液晶パネル(液晶モジュール)の調達が必要になります。

私共は、そうしたお客様のリクエストにお応えするため、グローバルネットワーク介して、お客様の代わりに市場流通在庫品の調達・供給のお手伝いします。

別途オプションサービスとして、画面点灯表示確認をご用意しております。

液晶パネル販売(LCD・EL) 【調達困難品】

小LOTから対応いたします。
日本人がサポート致します。
価格力には自信があります。
品質にも自信があります。

液晶

●パッケージサイズ :3.2×1.5×0.8mm (XTAL内蔵)
●水晶振動子内蔵/低消費電流/シンプル機能/最もリーズナブルなRTC
●インターフェース : I2C (400kHzまで)
●パッケージサイズ :3.2×1.5×0.8mm
●電源電圧:+0.9V ~ +5.5V
●消費電流:190nA Typ. (@+3.0V時)
●常温周波数偏差 :±20ppm以内(@+25℃)
(工場出荷時の値/リフローによる周波数変化含めず)
●秒・分・時間・日・曜日・月・西暦年の時刻情報
●電源切替機能 : 無し
●主な機能 :
- 繰り返しカウントダウンタイマ機能
(4.096kHz~1/60Hzタイマクロックソース ・ 倍数=1~255まで設定可能 )
(疑似的にウォッチドッグタイマとしても利用可能 )
- アラーム機能(秒・分・時間・曜日・日)
- 時刻更新割込み信号( 毎分または30秒毎 )
-プログラマブルクロック出力
(32.768kHz/16.384kHz/8.192kHz/4.096kHz/2.048kHz/1.024kHz/1Hz
及び出力オフ)

RV-8263-C7  低消費電流リアルタイムクロック(RTC)

ステレオカードラジオ用超薄形ボリューム

ロータリー可変抵抗器 フラットタイプ「108GP-NR」

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 251 08 LF PAK

幅15mm 高さ8mm 長さ13mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

テーピング品も選択可能です。


※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-251-08-LF-PAK」SMTヒートシンク

RoHs対応、 安全規格:UL,CSA,TUF

ポリトロニクス社の過電流保護素子EverFuse(R)は世界のマザーボード市場や
携帯機器関連市場で圧倒的なシェアを有しています。
独自の構造により低抵抗値で内部抵抗の安定化を実現し業界最小の
0603タイプから2920タイプまで用意。
0402タイプも開発中です。

カタログ(英文)は『ダウンロード』よりご確認ください。

SMDシリーズ1812


当社は、顧客や産官学が連携した新素材研究や応用研究の場に積極的に参画し、新しい技術情報の取得や独自の成形法の開発を加速しています。

複雑な形状の金属部品を複数同時に金型内でインサート成形する「高精度金属インサート成形技術」を保有。また、スタンピング成形(複合素材)と射出成形(熱可塑性樹脂)のハイブリッド成形による製品の量産を可能にする「TS高速スタンピング成形システム」の開発に成功しました。

他にも、"射出成形"や"DCP-RIM"といった成形技術、製品の高付加価値化を支える加工技術がございます。

【特長】
<高精度金属インサート成形技術>
■金属部品の指定範囲を樹脂で包み、絶縁性能を向上
■幾何寸法を高精度に再現可能な型内金属インサート技術を保有
<TS高速スタンピング成形システム>
■複雑な製品形状など、機能要求にも対応
■部品一体成形による高い生産性を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高精度金属インサート成形技術/TS高速スタンピング成形システム



異材接合技術によりバスパーと樹脂の僅かな隙間も封止し高い気密性を実現しました。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

オリジナル設計技術による高気密端子台!

【角型チップ抵抗器(精密級)】
・リール品
・テープカット品

購買代行も行っております。
試作から量産、コストダウンなどあらゆる調達をサポートします。

詳しくはカタログをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

チップ抵抗新規 在庫Line Up

『メンブレンディスプレイ』は、オリジナル7セグにより、総厚3mmの薄型設計を実現!弊社オリジナルのため、安定供給が可能です。
オリジナル7セグメントは文字高10mmと8mmの2種類があります。

また、オリジナルタクトキースイッチを使用することにより長円形や角型などのデザインエンボスでもクリック感を得ることができます。

【特徴】
・オリジナルタクトキーにより照光キーも対応可能
・仕様(デザイン・7セグ桁数・発光色・輝度・クリック感等)は自由に選択可能

◎詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

メンブレンディスプレイ

当社では、先進のFAを集約したインテリジェントな生産ラインに加えて、
きめ細かい供給体制でお客さまのニーズに応える電子部品をご提供しております。

もちろん現在では、作業ラインのコンピュータ制御による自動化を実現。

さらに今後の方向性であるエレクトロニクスの軽量化、小型化、高速化、
無人化への対応めざして、コンピュータのより有効な活用を主体に、
次代に働きかける力の創造を追及しています。

【製品例】
■コネクター各種
■LED反射板
■センサー及びその他電子部品

※詳細につきましてはお気軽にお問合せください。

電子部品 製造サービス

『NJG1186』は、L5/E5/B2/G3/L2Cバンド(1164MHz~1228MHz)に対応した
前段SAWフィルタ及びLNA(ローノイズアンプ)内蔵の1.2GHz FEM製品です。

高精度な位置測位の為には、1.5GHz帯に加え1.2GHz帯の信号を受信可能な、
マルチバンド対応が必要。

また、GNSSは様々な機器に搭載される為、屋外であれば高耐湿性、
小型機器であれば省スペース化など、使用環境に応じたご要求があります。

当社では、これらのご要求にお応えする為、高精度GNSSに向けてFEM製品の
ラインアップを強化します。

【特長】
■1.2GHz帯での高利得と低NFを実現
■高気密・高信頼性パッケージ採用
■小型パッケージ採用
■「NJG1159」とペア使いで高精度測位が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

GNSS FEM『NJG1186』<1.2GHz対応>

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 244 08 D2 PAK

幅26mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

テーピング品も選択可能です。

その他のバリエーションはピンヒートシンク特集ページでご確認いただけます:
https://www.ethosjapan.com/

※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-244-08-D2-PAK」SMTヒートシンク

『DS1008JS』は、新構造を用い、薄型を実現した
表面実装型水晶発振器です。

1~100MHzの周波数に対応。
スリーステート機能付きです。

移動体通信機器や近距離無線モジュール、ウェアラブル機器
などの用途に使用されています。

【特長】
■新構造を用いた薄型
■スリーステート機能付き
■100MHzまで基本波ATカット振動子による無逓倍出力により低ジッタ
■鉛フリー
■RoHS対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

表面実装型水晶発振器『DS1008JS』

「EIAJ RC-5325A 4極プラグ」と同一サイズで多極化対応し、
深絞り&薄厚加工を採用することにより多極化を実現。ジャック類は
DIP/SMT/DIP 多種実装タイプを保有。

6極コネクタの納品だけでなく、ケーブル製品のトータル提案もお任せ
ください。ストレートコードからカールコードまで幅広く対応。さらに
抗菌仕様のケーブルもラインアップし、多彩なニーズにお応えします。

【特長】
■プラグ&ジャック(セットメリット)
・360度回転可能:断線トラブル軽減
・単頭プラグで6極:機能拡張化
・挿入方向気にしない:簡単接続
■プラグ
・「EIAJ RC-5325A 4極小形単頭プラグ」と同一サイズで多極化対応
・深絞り&薄厚加工を採用することにより多極化を実現
■角形ジャック
・独自の構造設計により、小型・低背化を実現
・DIP/SMT/スルーホールDIP 多種実装タイプ保有
■筒型ジャック
・インサート成形可能により、ケーブル製品へ使用可能
・独自の構造設計により、小型化を実現

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

電気製品の機能拡張化に寄与『6極コネクタ』【防水対応も可能】

COF(Chip OnFilm)構造で組み立て,コア回路全体をLCDモジュールFPCに固定しました。ディスプレイ本体は軽くて薄い、美容機器などの機器デザインに最適です。
FPCには合計50のピンがあり、ユーザーのCPUコアのIO、UART、CAN、AD、PWM、およびその他のインターフェイスにつながっております。お客様ご自身で二次開発するには非常に便利です。
弊社が独自で開発したDGUSツールで簡単操作でタッチパネルの画面表示・操作機能を設計できます。

ノーフレイム4.3インチTFT LCDモジュール

当社では、Φ3.5mmジャック・コネクタを防水仕様(IPX7)でご提供する
「IPX7防水ジャック・コネクタ」を取り扱っております。

プラグ検出は、メークスイッチ方式を採用し、セルフクリーニング
効果により接触信頼性が向上。

また、4極1スイッチ機能付のため、音声L/RとGNDに加え、信号を
さらに1つ接続することができます。

【特長】
■業界トップクラスの防水性IPX7
■独自構造の採用により、小型・低背化を実現
■音声L/RとGNDに加え、信号をさらに1つ接続可能
■プラグ検出は、メークスイッチ方式を採用
■セルフクリーニング効果により接触信頼性が向上

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

IPX7防水ジャック・コネクタ

三重電子株式会社は、液晶モジュール事業においては20年以上の実績があり、
決して価格だけではない、お客様のニーズに合った製品とソリューションを
ご提案いたします。

高品質な海外製液晶モジュールをご提供しており、メインサプライヤである
台湾液晶パネルメーカー「POWERTIP社」の中国工場内において、
当社が直接品質管理をおこなっております。

当社日本人スタッフが常駐・当社完全管理の検査ラインを設置・不具合解析を
サポート。強固な品質サポート体制により、海外製品を安心してお客様へ
お届けいたします。

【提案製品】
■液晶モジュールの販売
・TFT液晶モジュール
・タッチパネル付き TFT液晶モジュール
・モノクロ液晶モジュール

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

液晶モジュール製作サービスのご紹介

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 244 08 D PAK(バラ品)
FK 244 08 D PAK TR(テーピング品)

幅23mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-244-08-D-PAK」SMTヒートシンク

『JAG型』は、溶断特性にバラツキがなく、速断性に優れたマイクロヒューズです。

ヒューズエレメントに線材を使用しており、小型でありながら耐ラッシュカレント性を向上。
また、定格電流通電時の表面温度上昇は75℃以下で、周囲に与える影響を少ないです。

【特長】
■はんだ耐熱性は、260℃10秒を十分に満足し、リフロー、浸せきのいずれにも対応
■弊社独自の端子構造により、マンハッタン現象が発生しにくい
■3216(3.2×1.6×1.4mm) と小型
■チッププレーサーによる自動マウントに好適
■高密度実装に適した寸法精度と対称電極構造で「セルフアライメント」が可能 など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

マイクロヒューズ『JAG型』

・本製品はバスバー仕様とすることにより、ワイヤー仕様に比べ部品点数の削減、工数削減によりコストダウンが可能
・高電圧・高電流にも耐えることが可能
・高度なインサート成形を行うことで、ユニットが可能になり、且つ、寸法精度に優れ自動組み立て工程にも適用されている
・当社独自の金型技術と生産技術により、信頼性を確保した上で安定量産が可能
・HEVの駆動・発電用モーターに採用実績あり

HEV/EV車用 駆動・発電モーター給配電部品(バスバー)

当社はSTCグループの一員として、抵抗膜方式タッチパネルや
各種液晶表示素子(TN・STN)の開発、設計、製造、販売を行っております。

デジタル式タッチパネルやアナログ式タッチパネル等をご提供。
物造りの可能性を追求し、お客様のニーズ、そして豊かな会社へ
貢献しますので、ご要望の際はお気軽にご相談ください。

【事業内容】
■抵抗膜方式タッチパネル開発、設計、製造、販売
■各種液晶表示素子(TN・STN)開発、設計、製造、販売
■各種パターンニング及びエッチング加工受託業務
■各種光学ガラスの販売及び切断、面取り受託業務

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社サントレーディング 事業紹介

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受動部品における部品の小型・薄型化

受動部品における部品の小型・薄型化とは?

受動部品(抵抗器、コンデンサ、インダクタなど)のサイズを小さく、厚みを薄くすること。これにより、電子機器のさらなる小型化、高密度実装、高性能化を実現する。

課題

性能維持の限界

部品を小さくすると、電気的特性(容量、インダクタンス、耐圧など)を維持することが難しくなる。

熱管理の困難さ

小型化により単位体積あたりの発熱量が増加し、放熱が追いつかず性能低下や寿命短縮を招く。

製造プロセスの制約

微細化・薄型化に対応した高精度な製造技術や設備が必要となり、コスト増加や歩留まり低下のリスクがある。

実装技術の高度化要求

非常に小さな部品を基板に正確に配置・接続するための高度な実装技術や検査技術が求められる。

​対策

新素材の活用

高誘電率材料や高透磁率材料など、より少ない体積で高い電気的特性を発揮する新素材を開発・採用する。

積層構造の最適化

複数の薄膜層を積層することで、必要な電気的特性を確保しつつ、全体の厚みを抑える構造設計を行う。

微細加工技術の進化

リソグラフィ技術や成膜技術を高度化し、より精密で微細な部品製造を可能にする。

シミュレーション技術の活用

設計段階で電気的特性や熱挙動を詳細にシミュレーションし、最適な構造や材料を選定する。

​対策に役立つ製品例

高密度積層セラミックコンデンサ

複数の誘電体層と電極層を積層することで、小型ながら大容量化を実現し、電子機器の省スペース化に貢献する。

薄膜インダクタ

微細な金属パターンを形成する技術により、薄型化と高インダクタンス化を両立させ、薄型デバイスの電源回路などに適している。

チップ抵抗器(微小サイズ)

高精度な薄膜形成技術により、極めて小さなサイズで安定した抵抗値を提供し、高密度実装基板での使用を可能にする。

多層フェライトビーズ

積層構造と特殊なフェライト材料により、ノイズ除去性能を維持しながら小型・薄型化を実現し、信号ラインのノイズ対策に貢献する。

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