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電子部品・電子材料

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部品の小型・薄型化とは?課題と対策・製品を解説

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受動部品における部品の小型・薄型化とは?

受動部品(抵抗器、コンデンサ、インダクタなど)のサイズを小さく、厚みを薄くすること。これにより、電子機器のさらなる小型化、高密度実装、高性能化を実現する。

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【フレキシブルディスプレイ向け】メンブレン細線印刷

【フレキシブルディスプレイ向け】メンブレン細線印刷
フレキシブルディスプレイ業界では、薄型化と高い信頼性が求められています。特に、可動部分が多いディスプレイにおいては、配線の柔軟性と耐久性が重要です。従来のITOフィルムは、薄型化の妨げになる場合があります。当社のメンブレン細線印刷技術は、低抵抗で曲げ性に優れ、メッシュ化により透明電極としても使用可能です。これにより、フレキシブルディスプレイの薄型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・フレキシブルディスプレイ ・照光静電容量タッチセンサ 【導入の効果】 ・ITOフィルムと比較して低抵抗 ・曲げ性に優れる ・高密度配線が可能

【計測器向け】極細同軸ケーブル

【計測器向け】極細同軸ケーブル
計測器業界では、高精度な測定結果を得るために、ケーブルからのノイズ影響を最小限に抑え、安定した信号伝送が求められます。特に、可動部分が多い計測器や、省スペース化が求められる機器においては、ケーブルの柔軟性や細径化が重要です。当社の極細同軸ケーブルは、高い屈曲性と柔軟性を備え、省スペース配線に貢献することで、計測器の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・精密測定機器 ・検査装置 ・ポータブル計測器 【導入の効果】 ・ノイズ対策による測定精度向上 ・機器の小型化、軽量化 ・高い信頼性

【VR/AR向け】フラット極細同軸ケーブル

【VR/AR向け】フラット極細同軸ケーブル
VR/AR業界では、デバイスの軽量化がユーザーエクスペリエンスを向上させる上で重要な課題です。特に、ケーブルの取り回しは、装着感や没入感を大きく左右します。ケーブルが太く、かさばることで、長時間の利用における負担が増加し、快適性を損なう可能性があります。当社のフラット極細同軸ケーブルは、薄型設計により、VR/ARデバイスの軽量化に貢献します。 【活用シーン】 ・VR/ARヘッドセット ・ウェアラブルデバイス ・ポータブルディスプレイ 【導入の効果】 ・デバイスの軽量化 ・ケーブルの取り回し改善 ・快適な装着感の実現

【放送業界向け】高画質伝送用 極細同軸ケーブル

【放送業界向け】高画質伝送用 極細同軸ケーブル
放送業界では、高画質映像の安定した伝送が不可欠です。特に、中継車やスタジオなど、機器の移動や可動が多い環境においては、ケーブルの柔軟性と耐久性が重要となります。ケーブルの断線や信号劣化は、放送の中断や画質低下につながり、視聴者の信頼を損なう可能性があります。当社の極細同軸ケーブルは、高い屈曲性と柔軟性を備え、高画質映像の安定伝送を可能にします。 【活用シーン】 ・放送用カメラ ・中継車内 ・スタジオ内 ・編集機器 【導入の効果】 ・高画質映像の安定伝送 ・機器の省スペース化 ・ケーブルの長寿命化 ・メンテナンス性の向上

【ウェアラブルデバイス向け】EPPシリーズ

【ウェアラブルデバイス向け】EPPシリーズ
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高機能化が同時に求められています。デバイスの小型化に伴い、ESD(静電気放電)による電子回路への影響が大きくなる傾向にあります。ESDは、デバイスの誤動作や故障を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。EPPシリーズは、小型でありながら高いESD保護性能を提供し、ウェアラブルデバイスの小型化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・スマートグラス ・ヘルスケアデバイス 【導入の効果】 ・ESD保護によるデバイスの信頼性向上 ・小型化設計への貢献 ・高速信号伝送への対応

【家電向け】銀めっき導電材 TecFiller TFMシリーズ

【家電向け】銀めっき導電材 TecFiller TFMシリーズ
家電製品の小型化が進む中で、部品の高性能化とコスト削減の両立が求められています。 特に、電子回路の信頼性を確保するためには、導電性材料の性能が重要となります。 不適切な導電材料の使用は、製品の性能低下や信頼性問題につながる可能性があります。 TOYAL TecFiller TFMシリーズは、比較的安価なコア材に銀メッキを施すことで、100%銀フィラーと比較してコストを抑えつつ、高い導電性能を実現します。 これにより、お客様の製品の低コスト化と小型化に貢献します。 【活用シーン】 ・小型電子機器の導電インキ ・高密度実装基板の導電接着剤 ・ウェアラブルデバイスの回路形成 【導入の効果】 ・製品の小型化設計の実現 ・製造コストの低減 ・電子回路の信頼性向上

【ウェアラブル向け】高誘電率単板コンデンサ

【ウェアラブル向け】高誘電率単板コンデンサ
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高性能化が同時に求められています。特に、デバイスの薄型化は、装着感やデザイン性を向上させる上で不可欠です。高誘電率単板コンデンサは、デバイスの小型化に貢献しますが、高い誘電率と安定した温度特性が求められます。当社は、少量試験で最適な配合を見つけ、お客様の求める性能を実現します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高性能化 ・設計自由度の向上

【ウェアラブル向け】メンブレン細線印刷による小型化

【ウェアラブル向け】メンブレン細線印刷による小型化
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高機能化が同時に求められています。デバイスの小型化は、装着感の向上に繋がり、ユーザーエクスペリエンスを向上させます。同時に、高密度な回路設計が求められ、限られたスペースの中で多くの機能を実装する必要があります。当社のメンブレン細線印刷技術は、高価な透明導電膜を代替し、小型化と高機能化の両立に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・スマートグラス ・ヘルスケアデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・設計自由度の向上 ・コスト削減

【ウェアラブルデバイス向け】超小物および接点部品

【ウェアラブルデバイス向け】超小物および接点部品
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。デバイスのバッテリー寿命を延ばし、より快適な装着感を実現するためには、部品の小型化と消費電力の削減が不可欠です。当社の超小物および接点部品は、高精度な金型・プレス技術により、小型かつ精密な部品を提供し、ウェアラブルデバイスの省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・スマートグラス ・ヘルスケアデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・省電力化によるバッテリー寿命の延長 ・製品の信頼性向上

【放送中継向け】フラット極細同軸ケーブル

【放送中継向け】フラット極細同軸ケーブル
放送業界の中継用途では、限られたスペースでの配線と、機器の可動部分への対応が求められます。特に、中継車内やカメラなどの可動部では、ケーブルの柔軟性と耐久性が重要です。ケーブルの断線や信号劣化は、放送の中断につながる可能性があります。当社のフラット極細同軸ケーブルは、薄型設計と高い耐久性により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・中継車内 ・放送機器の可動部 ・カメラ 【導入の効果】 ・省スペース配線 ・高い耐久性 ・安定した信号伝送

【防犯システム向け】防水メンブレンスイッチ

【防犯システム向け】防水メンブレンスイッチ
防犯システム業界では、屋外設置や水濡れの可能性がある環境下での使用に耐えうる、高い防水性が求められます。雨や湿気による誤作動は、システムの信頼性を損ない、セキュリティ上のリスクを高める可能性があります。当社のメンブレンスイッチは、フレキシブル性、低コスト、各種構造対応が可能であり、防水性を備えた設計により、防犯システムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・屋外設置の監視カメラ ・非常用押しボタン ・水回りでの操作パネル 【導入の効果】 ・高い防水性能による誤作動のリスク低減 ・過酷な環境下での安定した動作 ・システムの長寿命化

【デジタルサイネージ向け】フラット極細同軸ケーブル

【デジタルサイネージ向け】フラット極細同軸ケーブル
デジタルサイネージ業界では、限られたスペースに多くの機器を設置する必要があり、ケーブルの取り回しが課題となることがあります。特に、薄型化が進むディスプレイや可動部分においては、ケーブルの柔軟性と耐久性が重要です。当社のフラット極細同軸ケーブルは、省スペース化を実現し、可動部にも対応することで、デジタルサイネージの設計自由度を向上させます。 【活用シーン】 ・薄型デジタルサイネージ ・可動式の表示機器 ・省スペースを重視する設置環境 【導入の効果】 ・省スペース化による機器レイアウトの最適化 ・可動部への対応による製品寿命の向上 ・ノイズ対策による安定した映像表示

【機器設計向け】SSR選定のポイントを解説!

【機器設計向け】SSR選定のポイントを解説!
機器設計においての部品選定には様々なご要望があると思います。ジェルシステムは50年以上安定供給を続ける制御部品メーカーです。今回は代表製品であるSSR(ソリッドステートリレー)の基礎知識から選定のポイントまでを分かりやすく解説し、貴社の産業機器をサポートします。 【導入の効果】 ・機器の長寿命化 ・機器の長期生産

【POSシステム向け】省スペース設計に貢献するメンブレンスイッチ

【POSシステム向け】省スペース設計に貢献するメンブレンスイッチ
POSシステム業界では、省スペース化が重要な課題です。限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、小型で高性能な部品が求められます。メンブレンスイッチは、薄型・軽量でフレキシブルな設計が可能なため、POSシステムの省スペース化に貢献します。 【活用シーン】 ・POS端末 ・キャッシュドロワー ・キオスク端末 【導入の効果】 ・省スペース化の実現 ・デザイン性の向上 ・コスト削減

【ドローン向け】高誘電率単板コンデンサ

【ドローン向け】高誘電率単板コンデンサ
ドローン業界では、小型化と高性能化の両立が求められています。特に、高密度な電子回路を搭載する上で、コンデンサの小型化と高い信頼性が重要です。コンデンサの性能が低いと、回路の誤動作や性能低下を引き起こす可能性があります。当社開発の高誘電率単板コンデンサは、少量試験で最適な配合を見つけ、量産化を実現しました。ドローンの小型化、高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・高密度電子回路を搭載したドローン ・小型・軽量化が求められるドローン ・過酷な環境下で使用されるドローン 【導入の効果】 ・回路の小型化と高性能化 ・高い信頼性の確保 ・製品開発期間の短縮

【セキュリティ用途向け】メンブレン細線印刷による秘匿配線

【セキュリティ用途向け】メンブレン細線印刷による秘匿配線
セキュリティ業界では、情報の秘匿性が最重要課題です。特に、機密情報を扱うデバイスにおいては、不正アクセスや情報漏洩を防ぐために、可視性を極力抑えた配線が求められることがあります。当社のメンブレン細線印刷技術は、見えない回路配線を可能にし、セキュリティレベルを向上させます。 【活用シーン】 ・機密性の高い電子機器 ・セキュリティデバイス ・監視カメラ用透明ヒーター ・情報漏洩対策が必要な製品 【導入の効果】 ・配線の視認性を低下させ、不正アクセスを困難に ・高価な透明導電膜の代替によるコスト削減 ・製品のセキュリティ性能向上

【ディスプレイ向け】高機能『耐熱フィルム』

【ディスプレイ向け】高機能『耐熱フィルム』
ディスプレイ業界では、高画質化と同時に、製品の薄型化・軽量化が求められています。特に、高温環境下で使用されるディスプレイにおいては、部品の耐熱性が重要です。耐熱性の低い部品は、性能劣化や故障の原因となる可能性があります。当社の高機能『耐熱フィルム』は、耐熱性に優れ、高温プロセスにも対応可能です。接続部分の薄膜化を実現し、高機能電子機器の薄型化・軽量化に貢献します。 【活用シーン】 ・高画質ディスプレイ ・薄型・軽量ディスプレイ ・高温環境下で使用されるディスプレイ 【導入の効果】 ・高画質ディスプレイの性能維持 ・製品の薄型化・軽量化 ・歩留まり向上

【家電向け】高誘電率単板コンデンサ

【家電向け】高誘電率単板コンデンサ
家電業界では、省エネ性能の向上が強く求められています。高誘電率単板コンデンサは、家電製品の小型化、高性能化に貢献し、省エネ性能を高める上で重要な役割を果たします。当社の高誘電率単板コンデンサは、お客様のニーズに合わせて最適な誘電率を実現し、家電製品の性能向上をサポートします。 【活用シーン】 ・省エネ性能が求められる家電製品(エアコン、冷蔵庫など) ・小型化、高性能化が求められる家電製品 【導入の効果】 ・家電製品の省エネ性能向上 ・製品の小型化、高性能化 ・お客様の製品競争力向上

【家電向け】広帯域ピエゾブザー

【家電向け】広帯域ピエゾブザー
家電製品の操作音においては、ユーザーへの確実なフィードバックと、製品全体のデザイン性を損なわない部品選定が求められます。特に、操作時の応答性や、複数の操作に対する識別性の高い音色は、ユーザーエクスペリエンス向上に不可欠です。また、製品の省電力化も重要な課題となっています。当社広帯域ピエゾブザーは、1つのブザーで多彩な発音に対応し、各種警告音にも使用できるため、お客様の省スペース化、部品削減に貢献いたします。 【活用シーン】 ・キッチン家電の操作音 ・生活家電の通知音 ・リモコンの操作フィードバック 【導入の効果】 ・操作に対する明確なフィードバック ・省スペース設計への貢献 ・部品点数の削減

【電子機器向け】ペロブスカイト太陽電池材料の受託合成

【電子機器向け】ペロブスカイト太陽電池材料の受託合成
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。ペロブスカイト太陽電池は、薄膜で軽量であるため、小型電子機器への応用が期待されています。しかし、高品質な材料の確保が課題となることがあります。当社では、ペロブスカイト太陽電池に使用される材料の合成・精製を受託し、お客様のニーズに応じた材料を提供することで、小型化の実現をサポートします。 【活用シーン】 * ウェアラブルデバイス * IoTデバイス * モバイルバッテリー 【導入の効果】 * デバイスの小型化に貢献 * 高性能化の実現 * 材料調達のコスト削減

【ゲーム機向け】フラット極細同軸ケーブル

【ゲーム機向け】フラット極細同軸ケーブル
ゲーム機業界では、薄型化と可動部の耐久性が求められます。特に、携帯ゲーム機や折りたたみ式のゲーム機においては、限られたスペース内での配線と、開閉を繰り返す部分のケーブルの信頼性が重要です。ケーブルの厚みや耐久性が低いと、設計の自由度が制限され、製品の寿命を縮める可能性があります。当社のフラット極細同軸ケーブルは、薄型設計と高い耐久性で、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・携帯ゲーム機 ・折りたたみ式ゲーム機 ・スライド型ゲーム機 【導入の効果】 ・ゲーム機の薄型化に貢献 ・可動部の耐久性向上 ・設計の自由度向上

【ウェアラブルデバイス向け】チリ産 炭酸リチウム MICグレード

【ウェアラブルデバイス向け】チリ産 炭酸リチウム MICグレード
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と長寿命化が重要な課題です。デバイスの性能を左右するバッテリーには、高エネルギー密度と安定した品質が求められます。炭酸リチウムは、これらの要求に応えるための重要な材料です。当社のチリ産炭酸リチウム バッテリーグレードは、ウェアラブルデバイスの小型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・ワイヤレスイヤホン ・ヘルスケアデバイス ・VR/ARデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・バッテリー容量の向上 ・安定した品質の確保 ・長寿命化の実現

【ドローン向け】フラット極細同軸ケーブル

【ドローン向け】フラット極細同軸ケーブル
ドローン業界では、機体の軽量化と可動部の信頼性が重要な課題です。特に、狭いスペースへの配線や、ジンバルなどの可動部分におけるケーブルの耐久性が、製品の性能と安全性を左右します。当社のフラット極細同軸ケーブルは、これらの課題に対応し、ドローンの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ジンバルなどの可動部分 ・機体内部の狭いスペース 【導入の効果】 ・軽量化による飛行時間の延長 ・高い耐久性による信頼性の向上 ・ノイズ対策による安定した信号伝送

【通信機器向け】メンブレンスイッチによる薄型化

【通信機器向け】メンブレンスイッチによる薄型化
通信機器業界では、小型化・薄型化が常に求められています。限られたスペースの中で、高性能な製品を実現するためには、部品の薄型化が不可欠です。従来のスイッチは、厚みがあり、設計の制約となることがありました。当社のメンブレンスイッチは、フレキシブルなフィルム上に回路を形成するため、薄型化を実現し、通信機器の設計自由度を向上させます。 【活用シーン】 ・スマートフォン ・タブレット端末 ・ウェアラブルデバイス ・通信モジュール 【導入の効果】 ・薄型・軽量化による製品の小型化 ・設計の自由度向上 ・コスト削減の可能性 ・高い信頼性

《液晶(LCD)+バックライト》ユニット

《液晶(LCD)+バックライト》ユニット
当社は主業である商社機能として、バックライト単体のご提供はもちろん、 各液晶メーカー様製品と組み合わせた液晶表示ユニットとしてもご提供する事が可能です。 設計段階でキャラクタなどの要望をいただければ、 ご要望に合わせて設計からの対応もさせていただきます。 【用途例】 ●家電機器用表示・照明 ●アミューズメント用表示・照明 ●ポータブル機器用表示 ●車載用表示・照明用 ●その他 ■詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてご覧ください。

基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプ

基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプ
「SMTアングルロック」 Fivetech(ファイブテック)のSMT Angle Lock(アングルロック)は、サーバーやネットワーク機器、産業用PCなどの基板設計で非常に重宝される表面実装用(SMT)のL型ブラケットです。 手作業による「ネジ・ナットでのL字金具固定」を自動化したい場合に非常に有効なソリューションです。特に、垂直方向に基板を立てるデザインや、筐体側面と基板を連結させる構造において、コストダウンと品質安定化に寄与します。

特注電子部品・電子デバイス

特注電子部品・電子デバイス
当社は、海外5ヵ国に100%出資子会社を有する特注電子部品・電子デバイス 専門のインタナショナル会社です。 家電、プリンター、テレビ、デジタルカメラ、スマートフォン、オーディオ、 電源などに利用される電子部品・デバイスを、大手エレクトロニクスメーカに 販売しています。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■IRレシーバー ■光学レンズ ■半導体 ■アプリケーションプロセッサ ■RFモジュール など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

【資料】ピエゾフィルム ●諸物性データ●

【資料】ピエゾフィルム ●諸物性データ●
ピエゾフィルムは力学的又は熱的に刺激を与えると電荷が発生する、 <高分子圧電フィルム>です。 どんな物性の材料なのか? 詳しい情報はぜひ資料にてご確認下さい。 【内容】 ・圧電定数 ・焦電係数 ・比誘電率 ・弾性率 ・定積比熱

0.5mmピッチフローティングコネクタ・DYシリーズ

0.5mmピッチフローティングコネクタ・DYシリーズ
「DYシリーズ」は0.5mmピッチと狭ピッチでありながら、フローティング量はXY方向に±0.5mmを確保しており、 小型でしかも変位量が大きいことから機器の小型化に貢献することができます。 有効嵌合長は1.25mmを確保しており、安定した接触を誇る使い勝手の良い製品です。 さらに、位置決めボスの有無を選択可能、自動実装時の吸着面の確保といった特長を有しています。 フローティング側コネクタは接触部(可動部)とはんだ付け部(固定側)の2パーツで1つのコネクタが構成され、コンタクトで繋がれています。 接触部側が可動した時、はんだ付け部に負荷が加わりますが、インシュレータ両端に固定金具を付けることで、負荷を軽減した構造としています。 コンタクト形状はSMT対応品としており、メッキは鉛フリー対応となっています。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

2mmピッチ2ピースバッテリコネクタ GFシリーズ

2mmピッチ2ピースバッテリコネクタ GFシリーズ
ノートパソコンの薄型化、携帯化に伴い、そこで使用されるバッテリも薄型化、軽量化が要求されています。そのバッテリの形態はリチウムイオンバッテリから、形状の自由度が高く、単位面積あたりの電力容量が大きいリチウムポリマーバッテリへ技術変化の段階にあります。  GFシリーズは、実装高が3.4mm(パソコン側)、2.6mm(バッテリパック側)と従来の製品に比べて大幅な低背化を実現しています。  リチウムポリマー電池の採用にあたっては、当然コネクタも従来より薄型の製品が要求されるので、同シリーズはまさに最適な製品となっています。 他にも嵌合ストロークが1.6mmと高い信頼性を有しています。

CLOVER JAPAN株式会社 事業紹介

CLOVER JAPAN株式会社  事業紹介
【業務内容】 CLOVER JAPAN株式会社は、 Clover Display Limited(香港)、Xiamen Zettler Electronics Co., Ltd(厦門)、Winstar Display Co., Ltd(台湾)、3社を中心とする液晶ディスプレイ、 TFT液晶ディスプレイ及び、有機ELディスプレイ(OLED)の輸入販売、その他各種電子部品販売しております。 日本のユーザー様に寄り添って、 低コスト・小ロット・高品質・安定供給を目標に真摯に対応致します。 液晶パネル、液晶モジュールの標準品販売及びカスタム品、その他各種表示パネルのご相談ならCLOVER JAPAN株式会社までお気軽にどうぞ。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

水晶振動子『HC-49/US-SMD-L』

水晶振動子『HC-49/US-SMD-L』
『HC-49/US-SMD-L』は、金属パッケージを使用したポピュラーで 高安定、高信頼性を確保した表面実装用の水晶振動子です。 量産機種に適しており、テーピングによる自動実装が可能。 また、RoHS対応、鉛フリー製品もご要望により供給可能です。 【特長】 ■表面実装対応 ■金属パッケージを使用により高信頼性を確保 ■IRリフローに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ノーフレイム4.3インチTFT LCDモジュール

ノーフレイム4.3インチTFT LCDモジュール
COF(Chip OnFilm)構造で組み立て,コア回路全体をLCDモジュールFPCに固定しました。ディスプレイ本体は軽くて薄い、美容機器などの機器デザインに最適です。 FPCには合計50のピンがあり、ユーザーのCPUコアのIO、UART、CAN、AD、PWM、およびその他のインターフェイスにつながっております。お客様ご自身で二次開発するには非常に便利です。 弊社が独自で開発したDGUSツールで簡単操作でタッチパネルの画面表示・操作機能を設計できます。

SIP抵抗ネットワーク『RASタイプ』

SIP抵抗ネットワーク『RASタイプ』
定格電力:125~500mW 本体サイズ:10.1~35.5mm 抵抗値許容差:F,G,J 抵抗値範囲:22Ω~1MΩ 【特長】 ■低背品(8Sシリーズ)、高電力品(4Bシリーズ)を選択可能 ■低背品(8S、4ピン~9ピン)は自動挿入用テーピングに対応 ■豊富な標準回路 ■回路のカスタムも対応 ※『RKL』代替、相当品※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 資料をダウンロードしていただいてからの流れ 1. 自動返信メールとは別に、イプロスサイトよりメールを送信いたします。 2. 具体的にご興味おありでしたら、使用を検討いただいている品目、現状のお困りごと等をご記載のうえご返信ください。                    ※お客様からご連絡をいただいた場合のみ、以降のステップに進みます。 3. お問い合わせに対するご返答、今後の打ち合わせに関するご相談について返信をいたします。 4. 貴社へご訪問しての打ち合わせ (webミーティングも可能です。カスタム品の場合、可能であれば対面で打ち合わせをさせていただけたらと考えます。)

高周波用圧粉コア|DC-DCコンバータの高周波化・小型化に対応

高周波用圧粉コア|DC-DCコンバータの高周波化・小型化に対応
DC-DCコンバータやオンボードチャージャの高周波化では、「コアの鉄損を抑えたい」「磁性部品を小型化したい」といった課題が生じます。数十~数百kHzの領域では、周波数に応じた材料選定が効率やサイズを左右します。 ダイヤメットでは、絶縁皮膜技術を活かし、高磁束密度と低鉄損を両立する高周波用圧粉コアを開発。用途に応じた材料をご提案します。 ■高周波領域に対応 ▼数十~数百kHzに対応可能な合金コアを開発中 ▼高磁束密度と低鉄損の両立を追求 ▼高周波化による電源の小型化・高効率化を支援 ■材料ラインアップ ▼標準材MBS-RXA6は低損失・高透磁率に対応 ▼MBS-RXA61はMBS-RXA6から低損失・高透磁率化 ▼MBS-RXA7は共振コイル向け高周波低鉄損材 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

チップ抵抗新規 在庫Line Up

チップ抵抗新規 在庫Line Up
【角型チップ抵抗器(精密級)】 ・リール品 ・テープカット品 購買代行も行っております。 試作から量産、コストダウンなどあらゆる調達をサポートします。 詳しくはカタログをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

液晶製品『液晶表示装置』

液晶製品『液晶表示装置』
当社では、ウォッチ用はもとより、計測器・オーディオ・家電表示・ 車載・ゲーム用に至るまで各種の液晶パネルを製造・販売しております。 その他試作的な空セルエッチングはITOを始め各種金属皮膜の パターニングエッチングが可能。 お客様のニーズに合わせたカスタムメイドの液晶パネルも設計開発から ピンコネクター付きまで用途に応じてお引き受け致しております。 【特長】 ■基板のパターニングからセル造りまでの一貫製造ライン ■短納期品なども対応 ※詳細についてはお問合せください。

GNSS FEM『NJG1186』<1.2GHz対応>

GNSS FEM『NJG1186』<1.2GHz対応>
『NJG1186』は、L5/E5/B2/G3/L2Cバンド(1164MHz~1228MHz)に対応した 前段SAWフィルタ及びLNA(ローノイズアンプ)内蔵の1.2GHz FEM製品です。 高精度な位置測位の為には、1.5GHz帯に加え1.2GHz帯の信号を受信可能な、 マルチバンド対応が必要。 また、GNSSは様々な機器に搭載される為、屋外であれば高耐湿性、 小型機器であれば省スペース化など、使用環境に応じたご要求があります。 当社では、これらのご要求にお応えする為、高精度GNSSに向けてFEM製品の ラインアップを強化します。 【特長】 ■1.2GHz帯での高利得と低NFを実現 ■高気密・高信頼性パッケージ採用 ■小型パッケージ採用 ■「NJG1159」とペア使いで高精度測位が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ディスプレイデバイス カタログ Vol.1

ディスプレイデバイス カタログ Vol.1
当カタログでは大成通商が取り扱う液晶モジュールをご紹介。 製造中止、廃番でお困りの方へ 既存モノクロ液晶モジュールや、液晶パネル、ELディスプレイなどの製造中止、廃番でお困りはではございませんか? キャラクター、グラフィック、タッチパネル付きなどを継続購入できずにお悩みでしたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。 相当品で対応可能な場合がございます。 カタログでは ・キャラクター ・有機ELキャラクター ・グラフィック ・有機ELグラフィック ・COG ・TFT など主要な製品を掲載。 様々な用途に対応する製品を多数掲載しておりますので、導入検討の際に参考にしやすい一冊となっております。 また、カタログにはありませんが、コントロールボード搭載のTFT パネルも対応可能です。 【掲載内容(一部)】 ■大成通商がお手伝いできること ■モノクロ液晶モジュール ■キャラクタータイプ ■有機ELキャラクタータイプ ■グラフィックタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

RV-8263-C7  低消費電流リアルタイムクロック(RTC)

RV-8263-C7  低消費電流リアルタイムクロック(RTC)
●パッケージサイズ :3.2×1.5×0.8mm (XTAL内蔵) ●水晶振動子内蔵/低消費電流/シンプル機能/最もリーズナブルなRTC ●インターフェース : I2C (400kHzまで) ●パッケージサイズ :3.2×1.5×0.8mm ●電源電圧:+0.9V ~ +5.5V ●消費電流:190nA Typ. (@+3.0V時) ●常温周波数偏差 :±20ppm以内(@+25℃) (工場出荷時の値/リフローによる周波数変化含めず) ●秒・分・時間・日・曜日・月・西暦年の時刻情報 ●電源切替機能 : 無し ●主な機能 : - 繰り返しカウントダウンタイマ機能 (4.096kHz~1/60Hzタイマクロックソース ・ 倍数=1~255まで設定可能 ) (疑似的にウォッチドッグタイマとしても利用可能 ) - アラーム機能(秒・分・時間・曜日・日) - 時刻更新割込み信号( 毎分または30秒毎 ) -プログラマブルクロック出力 (32.768kHz/16.384kHz/8.192kHz/4.096kHz/2.048kHz/1.024kHz/1Hz 及び出力オフ)

「FK-251-10-LF-PAK」SMTヒートシンク

「FK-251-10-LF-PAK」SMTヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 251 10 LF PAK 幅15mm 高10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品は「FK 251 10 LF PAK TR」 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

高耐熱タイプのフローティングコネクタ『DY03/04シリーズ』

高耐熱タイプのフローティングコネクタ『DY03/04シリーズ』
当社は0.5mmピッチフローティングコネクタ/高耐熱タイプ 『DY03/04シリーズ』新発売しました。 【特長】 ・使用温度は最大+105℃まで対応。 ・フローティング量はXY方向に±0.5mmを確保。 ・有効嵌合長1.25mmの高信頼設計。 ・位置決めボスの有無が選択可能。 ・極数は50極から140極の6種類を用意。 ・スタック高さは5mm、11mm、12mm、13mm、14mmまで対応。  ※スタック高さ11mm~14mmタイプはDY1□-□□□FS□-□との嵌合で+105℃に対応。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

パーツキット 制作サービス

��パーツキット 制作サービス
当社では、様々なパーツキットの制作・販売を取り扱っております。 永年にわたる経験とノウハウを活かし、さまざまな分野の研究機関、 開発部門、小ロットの製造部門、等いろいろな形でご採用いただき、 また専門的なニーズにもお答えし、ご好評をいただいております。 その他、各種システムへの施工に関する資材の提供や、 各種電子部品治工具の販売加工・アセンブリも行っております。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(一部)】 ■シンプルシリーズ ・チップ積層セラミックコンデンサキット ・チップ抵抗器キット(許容差±5%) ■スタンダードシリーズ ・金属皮膜チップ抵抗器キット(許容差±0.5%) ・チップ抵抗器キット(E-96・許容差±1%) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

バッテリレスBLE搭載NFCタグモジュール(試作)

バッテリレスBLE搭載NFCタグモジュール(試作)
【 特長 】 ・NFCタグおよびBLEを搭載 ・バッテリやソーラーパネル等の電源が不要

「FK-244-08-D3-PAK」SMTヒートシンク

「FK-244-08-D3-PAK」SMTヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D3 PAK 幅31mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 その他のバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

0.4mmピッチ極細同軸ケーブル用コネクタ ASLSシリーズ

0.4mmピッチ極細同軸ケーブル用コネクタ ASLSシリーズ
〇業界最小クラスの基板占有面積  実装高さは1.65mm、嵌合幅2.80mm、基板占有面積44㎟の小型コネクタです。 〇非磁性  磁場・磁界の影響を受けない非磁性を実現しています。 〇高耐熱  使用温度105℃まで対応可能です。 〇その他の特長 ・コンタクトとシェルに抜け止めロック構造を設けることで、良好なクリック感、確実な嵌合、ケーブル煽り強度の強化を実現しています。 ・W圧着構造によりケーブル保持力を強化しています。 ・金属シェルの採用により、ノイズ対策や製品強度の確保を行っています。 ・グランド端子を多点に設け、伝送特性/EMS特性を向上しています。 ・嵌合口のガイド構造により嵌合の作業性に優れ、嵌合位置のズレによる誤嵌合や破損を防止する構造となっています。 ※当シリーズはハーネス製品として提供するため、プラグ側のコネクタ(ASLS20)単体での販売はございません。 <カスタムハーネスにも対応> 当社は、お客様の要求仕様に応えた特注ハーネスの提供を行っています。 当社が設計から品質保証まで行い、安心して使用いただけます。

アクセサリ製品開発・生産サービス

アクセサリ製品開発・生産サービス
株式会社エクセル電子では、アクセサリ製品開発・生産サービスを 承っております。 長年培ったアセンブリ・加工技術、製品開発力。 多様な協力会社の技術を連携し、付加価値の高いサービスの追求に 貢献いたします。 【開発・生産事例】 ■耐衝撃スマートフォン用ケース ■ワンセグ向多段式ロッドアンテナ ■カスタムタッチペン 【活用シーン】 ■過酷な現場で使用される業務用端末(ハンディターミナル等)の保護・周辺機器 ■高精度な操作が求められるクリエイティブ・医療用タッチデバイス ■特殊な電波環境下での通信感度向上を目的としたアンテナ統合製品 【導入の効果】 ■「技術の掛け合わせ」による独創的で高付加価値な製品化 ■開発・管理コストの集約によるプロジェクトの効率化 ■市場のニーズに即した「機能美」と「信頼性」の両立 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【防水機能メンブレン】濡れても安心、防水性能を強化。

【防水機能メンブレン】濡れても安心、防水性能を強化。
【特長】 ■防水性能は、防滴レベルから耐水没まで対応可能 ■PCキーボードに使用した場合、飲料水をこぼす等の事故が生じても、キーボードの正常動作を維持できます。 ■携帯情報機器等に使用すれば、屋外使用時の水濡れによるトラブルを回避できます。 【用途】 ■ノート型パソコン用のキーボードなど、防水性を要求されるスイッチ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「FK-251-06-LF-PAK」SMTヒートシンク

「FK-251-06-LF-PAK」SMTヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 251 06 LF PAK(バラ品) FK 251 06 LF PAK TR(テーピング品) 幅15mm 高さ6.5mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

0.75mmピッチ 圧着ケーブル用コネクタ「FJCシリーズ」

0.75mmピッチ 圧着ケーブル用コネクタ「FJCシリーズ」
〇良好なクリック感  コネクタ本体の中央にロック機構を搭載しており、  クリック感による確実な嵌合と安定した接触を保ちます。 〇優れた作業性  挿入時に指で押し込みができる部分を設けており、  作業性に優れた製品です。 〇挟み込み2点接触構造  コンタクトの座屈を防ぎ、安定した接触力で信頼性を向上しています。
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受動部品における部品の小型・薄型化

受動部品における部品の小型・薄型化とは?

受動部品(抵抗器、コンデンサ、インダクタなど)のサイズを小さく、厚みを薄くすること。これにより、電子機器のさらなる小型化、高密度実装、高性能化を実現する。

​課題

性能維持の限界

部品を小さくすると、電気的特性(容量、インダクタンス、耐圧など)を維持することが難しくなる。

熱管理の困難さ

小型化により単位体積あたりの発熱量が増加し、放熱が追いつかず性能低下や寿命短縮を招く。

製造プロセスの制約

微細化・薄型化に対応した高精度な製造技術や設備が必要となり、コスト増加や歩留まり低下のリスクがある。

実装技術の高度化要求

非常に小さな部品を基板に正確に配置・接続するための高度な実装技術や検査技術が求められる。

​対策

新素材の活用

高誘電率材料や高透磁率材料など、より少ない体積で高い電気的特性を発揮する新素材を開発・採用する。

積層構造の最適化

複数の薄膜層を積層することで、必要な電気的特性を確保しつつ、全体の厚みを抑える構造設計を行う。

微細加工技術の進化

リソグラフィ技術や成膜技術を高度化し、より精密で微細な部品製造を可能にする。

シミュレーション技術の活用

設計段階で電気的特性や熱挙動を詳細にシミュレーションし、最適な構造や材料を選定する。

​対策に役立つ製品例

高密度積層セラミックコンデンサ

複数の誘電体層と電極層を積層することで、小型ながら大容量化を実現し、電子機器の省スペース化に貢献する。

薄膜インダクタ

微細な金属パターンを形成する技術により、薄型化と高インダクタンス化を両立させ、薄型デバイスの電源回路などに適している。

チップ抵抗器(微小サイズ)

高精度な薄膜形成技術により、極めて小さなサイズで安定した抵抗値を提供し、高密度実装基板での使用を可能にする。

多層フェライトビーズ

積層構造と特殊なフェライト材料により、ノイズ除去性能を維持しながら小型・薄型化を実現し、信号ラインのノイズ対策に貢献する。

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