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電子部品・電子材料

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部品の小型・薄型化とは？課題と対策・製品を解説

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受動部品における部品の小型・薄型化とは？

受動部品（抵抗器、コンデンサ、インダクタなど）のサイズを小さく、厚みを薄くすること。これにより、電子機器のさらなる小型化、高密度実装、高性能化を実現する。

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【セキュリティ用途向け】メンブレン細線印刷による秘匿配線

【セキュリティ用途向け】メンブレン細線印刷による秘匿配線
株式会社フジクラ　　
セキュリティ業界では、情報の秘匿性が最重要課題です。特に、機密情報を扱うデバイスにおいては、不正アクセスや情報漏洩を防ぐために、可視性を極力抑えた配線が求められることがあります。当社のメンブレン細線印刷技術は、見えない回路配線を可能にし、セキュリティレベルを向上させます。 【活用シーン】 ・機密性の高い電子機器 ・セキュリティデバイス ・監視カメラ用透明ヒーター ・情報漏洩対策が必要な製品 【導入の効果】 ・配線の視認性を低下させ、不正アクセスを困難に ・高価な透明導電膜の代替によるコスト削減 ・製品のセキュリティ性能向上
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【放送中継向け】フラット極細同軸ケーブル

【放送中継向け】フラット極細同軸ケーブル
株式会社フジクラ　　
放送業界の中継用途では、限られたスペースでの配線と、機器の可動部分への対応が求められます。特に、中継車内やカメラなどの可動部では、ケーブルの柔軟性と耐久性が重要です。ケーブルの断線や信号劣化は、放送の中断につながる可能性があります。当社のフラット極細同軸ケーブルは、薄型設計と高い耐久性により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・中継車内 ・放送機器の可動部 ・カメラ 【導入の効果】 ・省スペース配線 ・高い耐久性 ・安定した信号伝送
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【通信機器向け】メンブレンスイッチによる薄型化

【通信機器向け】メンブレンスイッチによる薄型化
株式会社フジクラ　　
通信機器業界では、小型化・薄型化が常に求められています。限られたスペースの中で、高性能な製品を実現するためには、部品の薄型化が不可欠です。従来のスイッチは、厚みがあり、設計の制約となることがありました。当社のメンブレンスイッチは、フレキシブルなフィルム上に回路を形成するため、薄型化を実現し、通信機器の設計自由度を向上させます。 【活用シーン】 ・スマートフォン ・タブレット端末 ・ウェアラブルデバイス ・通信モジュール 【導入の効果】 ・薄型・軽量化による製品の小型化 ・設計の自由度向上 ・コスト削減の可能性 ・高い信頼性
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【ドローン向け】高誘電率単板コンデンサ

【ドローン向け】高誘電率単板コンデンサ
千葉セラミック工業株式会社
ドローン業界では、小型化と高性能化の両立が求められています。特に、高密度な電子回路を搭載する上で、コンデンサの小型化と高い信頼性が重要です。コンデンサの性能が低いと、回路の誤動作や性能低下を引き起こす可能性があります。当社開発の高誘電率単板コンデンサは、少量試験で最適な配合を見つけ、量産化を実現しました。ドローンの小型化、高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・高密度電子回路を搭載したドローン ・小型・軽量化が求められるドローン ・過酷な環境下で使用されるドローン 【導入の効果】 ・回路の小型化と高性能化 ・高い信頼性の確保 ・製品開発期間の短縮
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【計測器向け】極細同軸ケーブル

【計測器向け】極細同軸ケーブル
株式会社フジクラ　　
計測器業界では、高精度な測定結果を得るために、ケーブルからのノイズ影響を最小限に抑え、安定した信号伝送が求められます。特に、可動部分が多い計測器や、省スペース化が求められる機器においては、ケーブルの柔軟性や細径化が重要です。当社の極細同軸ケーブルは、高い屈曲性と柔軟性を備え、省スペース配線に貢献することで、計測器の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・精密測定機器 ・検査装置 ・ポータブル計測器 【導入の効果】 ・ノイズ対策による測定精度向上 ・機器の小型化、軽量化 ・高い信頼性
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【VR/AR向け】フラット極細同軸ケーブル

【VR/AR向け】フラット極細同軸ケーブル
株式会社フジクラ　　
VR/AR業界では、デバイスの軽量化がユーザーエクスペリエンスを向上させる上で重要な課題です。特に、ケーブルの取り回しは、装着感や没入感を大きく左右します。ケーブルが太く、かさばることで、長時間の利用における負担が増加し、快適性を損なう可能性があります。当社のフラット極細同軸ケーブルは、薄型設計により、VR/ARデバイスの軽量化に貢献します。 【活用シーン】 ・VR/ARヘッドセット ・ウェアラブルデバイス ・ポータブルディスプレイ 【導入の効果】 ・デバイスの軽量化 ・ケーブルの取り回し改善 ・快適な装着感の実現
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【ディスプレイ向け】高機能『耐熱フィルム』

【ディスプレイ向け】高機能『耐熱フィルム��』
株式会社ニチベイパーツ
ディスプレイ業界では、高画質化と同時に、製品の薄型化・軽量化が求められています。特に、高温環境下で使用されるディスプレイにおいては、部品の耐熱性が重要です。耐熱性の低い部品は、性能劣化や故障の原因となる可能性があります。当社の高機能『耐熱フィルム』は、耐熱性に優れ、高温プロセスにも対応可能です。接続部分の薄膜化を実現し、高機能電子機器の薄型化・軽量化に貢献します。 【活用シーン】 ・高画質ディスプレイ ・薄型・軽量ディスプレイ ・高温環境下で使用されるディスプレイ 【導入の効果】 ・高画質ディスプレイの性能維持 ・製品の薄型化・軽量化 ・歩留まり向上
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【ゲーム機向け】フラット極細同軸ケーブル

【ゲーム機向け】フラット極細同軸ケーブル
株式会社フジクラ　　
ゲーム機業界では、薄型化と可動部の耐久性が求められます。特に、携帯ゲーム機や折りたたみ式のゲーム機においては、限られたスペース内での配線と、開閉を繰り返す部分のケーブルの信頼性が重要です。ケーブルの厚みや耐久性が低いと、設計の自由度が制限され、製品の寿命を縮める可能性があります。当社のフラット極細同軸ケーブルは、薄型設計と高い耐久性で、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・携帯ゲーム機 ・折りたたみ式ゲーム機 ・スライド型ゲーム機 【導入の効果】 ・ゲーム機の薄型化に貢献 ・可動部の耐久性向上 ・設計の自由度向上
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【フレキシブルディスプレイ向け】メンブレン細線印刷

【フレキシブルディスプレイ向け】メンブレン細線印刷
株式会社フジクラ　　
フレキシブルディスプレイ業界では、薄型化と高い信頼性が求められています。特に、可動部分が多いディスプレイにおいては、配線の柔軟性と耐久性が重要です。従来のITOフィルムは、薄型化の妨げになる場合があります。当社のメンブレン細線印刷技術は、低抵抗で曲げ性に優れ、メッシュ化により透明電極としても使用可能です。これにより、フレキシブルディスプレイの薄型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・フレキシブルディスプレイ ・照光静電容量タッチセンサ 【導入の効果】 ・ITOフィルムと比較して低抵抗 ・曲げ性に優れる ・高密度配線が可能
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【デジタルサイネージ向け】フラット極細同軸ケーブル

【デジタルサイネージ向け】フラット極細同軸ケーブル
株式会社フジクラ　　
デジタルサイネージ業界では、限られたスペースに多くの機器を設置する必要があり、ケーブルの取り回しが課題となることがあります。特に、薄型化が進むディスプレイや可動部分においては、ケーブルの柔軟性と耐久性が重要です。当社のフラット極細同軸ケーブルは、省スペース化を実現し、可動部にも対応することで、デジタルサイネージの設計自由度を向上させます。 【活用シーン】 ・薄型デジタルサイネージ ・可動式の表示機器 ・省スペースを重視する設置環境 【導入の効果】 ・省スペース化による機器レイアウトの最適化 ・可動部への対応による製品寿命の向上 ・ノイズ対策による安定した映像表示
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【ウェアラブルデバイス向け】チリ産 炭酸リチウム MICグレード

【ウェアラブルデバイス向け】チリ産 炭酸リチウム MICグレード
興和株式会社
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と長寿命化が重要な課題です。デバイスの性能を左右するバッテリーには、高エネルギー密度と安定した品質が求められます。炭酸リチウムは、これらの要求に応えるための重要な材料です。当社のチリ産炭酸リチウム バッテリーグレードは、ウェアラブルデバイスの小型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・ワイヤレスイヤホン ・ヘルスケアデバイス ・VR/ARデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・バッテリー容量の向上 ・安定した品質の確保 ・長寿命化の実現
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【防犯システム向け】防水メンブレンスイッチ

【防犯システム向け】防水メンブレンスイッチ
株式会社フジクラ　　
防犯システム業界では、屋外設置や水濡れの可能性がある環境下での使用に耐えうる、高い防水性が求められます。雨や湿気による誤作動は、システムの信頼性を損ない、セキュリティ上のリスクを高める可能性があります。当社のメンブレンスイッチは、フレキシブル性、低コスト、各種構造対応が可能であり、防水性を備えた設計により、防犯システムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・屋外設置の監視カメラ ・非常用押しボタン ・水回りでの操作パネル 【導入の効果】 ・高い防水性能による誤作動のリスク低減 ・過酷な環境下での安定した動作 ・システムの長寿命化
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【放送業界向け】高画質伝送用 極細同軸ケーブル

【放送業界向け】高画質伝�送用 極細同軸ケーブル
株式会社フジクラ　　
放送業界では、高画質映像の安定した伝送が不可欠です。特に、中継車やスタジオなど、機器の移動や可動が多い環境においては、ケーブルの柔軟性と耐久性が重要となります。ケーブルの断線や信号劣化は、放送の中断や画質低下につながり、視聴者の信頼を損なう可能性があります。当社の極細同軸ケーブルは、高い屈曲性と柔軟性を備え、高画質映像の安定伝送を可能にします。 【活用シーン】 ・放送用カメラ ・中継車内 ・スタジオ内 ・編集機器 【導入の効果】 ・高画質映像の安定伝送 ・機器の省スペース化 ・ケーブルの長寿命化 ・メンテナンス性の向上
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【家電向け】高誘電率単板コンデンサ

【家電向け】高誘電率単板コンデンサ
千葉セラミック工業株式会社
家電業界では、省エネ性能の向上が強く求められています。高誘電率単板コンデンサは、家電製品の小型化、高性能化に貢献し、省エネ性能を高める上で重要な役割を果たします。当社の高誘電率単板コンデンサは、お客様のニーズに合わせて最適な誘電率を実現し、家電製品の性能向上をサポートします。 【活用シーン】 ・省エネ性能が求められる家電製品（エアコン、冷蔵庫など） ・小型化、高性能化が求められる家電製品 【導入の効果】 ・家電製品の省エネ性能向上 ・製品の小型化、高性能化 ・お客様の製品競争力向上
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【家電向け】銀めっき導電材 TecFiller TFMシリーズ

【家電向け】銀めっき導電材 TecFiller TFMシリーズ
東洋アルミニウム株式会社
家電製品の小型化が進む中で、部品の高性能化とコスト削減の両立が求められています。 特に、電子回路の信頼性を確保するためには、導電性材料の性能が重要となります。 不適切な導電材料の使用は、製品の性能低下や信頼性問題につながる可能性があります。 TOYAL TecFiller TFMシリーズは、比較的安価なコア材に銀メッキを施すことで、100%銀フィラーと比較してコストを抑えつつ、高い導電性能を実現します。 これにより、お客様の製品の低コスト化と小型化に貢献します。 【活用シーン】 ・小型電子機器の導電インキ ・高密度実装基板の導電接着剤 ・ウェアラブルデバイスの回路形成 【導入の効果】 ・製品の小型化設計の実現 ・製造コストの低減 ・電子回路の信頼性向上
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【家電向け】広帯域ピエゾブザー

【家電向け】広帯域ピエゾブザー
北陸電気工業株式会社
家電製品の操作音においては、ユーザーへの確実なフィードバックと、製品全体のデザイン性を損なわない部品選定が求められます。特に、操作時の応答性や、複数の操作に対する識別性の高い音色は、ユーザーエクスペリエンス向上に不可欠です。また、製品の省電力化も重要な課題となっています。当社広帯域ピエゾブザーは、１つのブザーで多彩な発音に対応し、各種警告音にも使用できるため、お客様の省スペース化、部品削減に貢献いたします。 【活用シーン】 ・キッチン家電の操作音 ・生活家電の通知音 ・リモコンの操作フィードバック 【導入の効果】 ・操作に対する明確なフィードバック ・省スペース設計への貢献 ・部品点数の削減
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【電子機器向け】ペロブスカイト太陽電池材料の受託合成

【電子機器向け】ペロブスカイト太陽電池材料の受託合成
福井キヤノンマテリアル株式会社
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。ペロブスカイト太陽電池は、薄膜で軽量であるため、小型電子機器への応用が期待されています。しかし、高品質な材料の確保が課題となることがあります。当社では、ペロブスカイト太陽電池に使用される材料の合成・精製を受託し、お客様のニーズに応じた材料を提供することで、小型化の実現をサポートします。 【活用シーン】 * ウェアラブルデバイス * IoTデバイス * モバイルバッテリー 【導入の効果】 * デバイスの小型化に貢献 * 高性能化の実現 * 材料調達のコスト削減
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【ウェアラブルデバイス向け】超小物および接点部品

【ウェアラブルデバイス向け】超小物および接点部品
日東精工株式会社
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。デバイスのバッテリー寿命を延ばし、より快適な装着感を実現するためには、部品の小型化と消費電力の削減が不可欠です。当社の超小物および接点部品は、高精度な金型・プレス技術により、小型かつ精密な部品を提供し、ウェアラブルデバイスの省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・スマートグラス ・ヘルスケアデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・省電力化によるバッテリー寿命の延長 ・製品の信頼性向上
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【ドローン向け】フラット極細同軸ケーブル

【ドローン向け】フラット極細��同軸ケーブル
株式会社フジクラ　　
ドローン業界では、機体の軽量化と可動部の信頼性が重要な課題です。特に、狭いスペースへの配線や、ジンバルなどの可動部分におけるケーブルの耐久性が、製品の性能と安全性を左右します。当社のフラット極細同軸ケーブルは、これらの課題に対応し、ドローンの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ジンバルなどの可動部分 ・機体内部の狭いスペース 【導入の効果】 ・軽量化による飛行時間の延長 ・高い耐久性による信頼性の向上 ・ノイズ対策による安定した信号伝送
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【ウェアラブル向け】高誘電率単板コンデンサ

【ウェアラブル向け】高誘電率単板コンデンサ
千葉セラミック工業株式会社
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高性能化が同時に求められています。特に、デバイスの薄型化は、装着感やデザイン性を向上させる上で不可欠です。高誘電率単板コンデンサは、デバイスの小型化に貢献しますが、高い誘電率と安定した温度特性が求められます。当社は、少量試験で最適な配合を見つけ、お客様の求める性能を実現します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高性能化 ・設計自由度の向上
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【POSシステム向け】省スペース設計に貢献するメンブレンスイッチ

【POSシステム向け】省スペース設計に貢献するメンブレンスイッチ
株式会社フジクラ　　
POSシステム業界では、省スペース化が重要な課題です。限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、小型で高性能な部品が求められます。メンブレンスイッチは、薄型・軽量でフレキシブルな設計が可能なため、POSシステムの省スペース化に貢献します。 【活用シーン】 ・POS端末 ・キャッシュドロワー ・キオスク端末 【導入の効果】 ・省スペース化の実現 ・デザイン性の向上 ・コスト削減
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【ウェアラブルデバイス向け】EPPシリーズ

【ウェアラブルデバイス向け】EPPシリーズ
北陸電気工業株式会社
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高機能化が同時に求められています。デバイスの小型化に伴い、ESD（静電気放電）による電子回路への影響が大きくなる傾向にあります。ESDは、デバイスの誤動作や故障を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。EPPシリーズは、小型でありながら高いESD保護性能を提供し、ウェアラブルデバイスの小型化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・スマートグラス ・ヘルスケアデバイス 【導入の効果】 ・ESD保護によるデバイスの信頼性向上 ・小型化設計への貢献 ・高速信号伝送への対応
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【ウェアラブル向け】メンブレン細線印刷による小型化

【ウェアラブル向け】メンブレン細線印刷による小型化
株式会社フジクラ　　
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高機能化が同時に求められています。デバイスの小型化は、装着感の向上に繋がり、ユーザーエクスペリエンスを向上させます。同時に、高密度な回路設計が求められ、限られたスペースの中で多くの機能を実装する必要があります。当社のメンブレン細線印刷技術は、高価な透明導電膜を代替し、小型化と高機能化の両立に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・スマートグラス ・ヘルスケアデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・設計自由度の向上 ・コスト削減
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【機器設計向け】SSR選定のポイントを解説！

【機器設計向け】SSR選定のポイントを解説！
ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】
機器設計においての部品選定には様々なご要望があると思います。ジェルシステムは50年以上安定供給を続ける制御部品メーカーです。今回は代表製品であるSSR（ソリッドステートリレー）の基礎知識から選定のポイントまでを分かりやすく解説し、貴社の産業機器をサポートします。 【導入の効果】 ・機器の長寿命化 ・機器の長期生産
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0.75mmピッチ 圧着ケーブル用コネクタ「FJCシリーズ」

0.75mmピッチ 圧着ケーブル用コネクタ「FJCシリーズ」
ケル株式会社
〇良好なクリック感 　コネクタ本体の中央にロック機構を搭載しており、 　クリック感による確実な嵌合と安定した接触を保ちます。 〇優れた作業性 　挿入時に指で押し込みができる部分を設けており、 　作業性に優れた製品です。 〇挟み込み2点接触構造 　コンタクトの座屈を防ぎ、安定した接触力で信頼性を向上しています。
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0.5mmピッチフローティングコネクタ・DYシリーズ

0.5mmピッチフローティングコネクタ・DYシリーズ
ケル株式会社
「DYシリーズ」は0.5mmピッチと狭ピッチでありながら、フローティング量はXY方向に±0.5mmを確保しており、 小型でしかも変位量が大きいことから機器の小型化に貢献することができます。 有効嵌合長は1.25mmを確保しており、安定した接触を誇る使い勝手の良い製品です。 さらに、位置決めボスの有無を選択可能、自動実装時の吸着面の確保といった特長を有しています。 フローティング側コネクタは接触部（可動部）とはんだ付け部（固定側）の2パーツで1つのコネクタが構成され、コンタクトで繋がれています。 接触部側が可動した時、はんだ付け部に負荷が加わりますが、インシュレータ両端に固定金具を付けることで、負荷を軽減した構造としています。 コンタクト形状はSMT対応品としており、メッキは鉛フリー対応となっています。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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0.25mmピッチ極細同軸ケーブルコネクタ　XSLSシリーズ

0.25mmピッチ極細同軸ケーブルコネクタ　XSLSシリーズ
ケル株式会社
XSLSシリーズは、極細同軸ケーブル用0.25mmピッチコネクタ「XSLシリーズ」のスタック接続タイプとなります。 0.25mmピッチと業界最小レベルの小型コネクタですが、スタック接続タイプを用意する事で、更なる基板の省スペースを実現しています。 従来の「XSLシリーズ」と比べ基板占有面積を56%削減しております。 尚且つ、コネクタ底面を樹脂で覆う事で、コネクタ直下部にパターンの配線を可能としております。 「XSLSシリーズ」は、伝送特性に優れた極細同軸ケーブル（AWG#42、AWG#44、AWG#46）に対応しており、屈曲性に優れたケーブルでもあることから、基板間で自由度の高い接続レイアウトが可能です。 ヒンジ部などの細管に通す事も可能で、ユーザーの基板設計の自由度を高める製品です。
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高耐熱タイプのフローティングコネクタ『DY03/04シリーズ』

高耐熱タイプのフローティングコネクタ『DY03/04シリーズ』
ケル株式会社
当社は0.5mmピッチフローティングコネクタ／高耐熱タイプ 『DY03/04シリーズ』新発売しました。 【特長】 ・使用温度は最大+105℃まで対応。 ・フローティング量はXY方向に±0.5mmを確保。 ・有効嵌合長1.25mmの高信頼設計。 ・位置決めボスの有無が選択可能。 ・極数は50極から140極の6種類を用意。 ・スタック高さは5mm、11mm、12mm、13mm、14mmまで対応。 　※スタック高さ11mm～14mmタイプはDY1□-□□□FS□-□との嵌合で+105℃に対応。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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0.4mmピッチ極細同軸ケーブル用コネクタ　ASLSシリーズ

0.4mmピッチ極細同軸ケーブル用コネクタ　ASLSシリーズ
ケル株式会社
〇業界最小クラスの基板占有面積 　実装高さは1.65mm、嵌合幅2.80ｍｍ、基板占有面積44㎟の小型コネクタです。 〇非磁性 　磁場・磁界の影響を受けない非磁性を実現しています。 〇高耐熱 　使用温度105℃まで対応可能です。 〇その他の特長 ・コンタクトとシェルに抜け止めロック構造を設けることで、良好なクリック感、確実な嵌合、ケーブル煽り強度の強化を実現しています。 ・Ｗ圧着構造によりケーブル保持力を強化しています。 ・金属シェルの採用により、ノイズ対策や製品強度の確保を行っています。 ・グランド端子を多点に設け、伝送特性／ＥＭＳ特性を向上しています。 ・嵌合口のガイド構造により嵌合の作業性に優れ、嵌合位置のズレによる誤嵌合や破損を防止する構造となっています。 ※当シリーズはハーネス製品として提供するため、プラグ側のコネクタ（ASLS20）単体での販売はございません。 ＜カスタムハーネスにも対応＞ 当社は、お客様の要求仕様に応えた特注ハーネスの提供を行っています。 当社が設計から品質保証まで行い、安心して使用いただけます。
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2mmピッチ2ピースバッテリコネクタ　GFシリーズ

2mmピッチ2ピースバッテリコネクタ　GFシリーズ
ケル株式会社
ノートパソコンの薄型化、携帯化に伴い、そこで使用されるバッテリも薄型化、軽量化が要求されています。そのバッテリの形態はリチウムイオンバッテリから、形状の自由度が高く、単位面積あたりの電力容量が大きいリチウムポリマーバッテリへ技術変化の段階にあります。 　GFシリーズは、実装高が3.4mm（パソコン側）、2.6mm（バッテリパック側）と従来の製品に比べて大幅な低背化を実現しています。 　リチウムポリマー電池の採用にあたっては、当然コネクタも従来より薄型の製品が要求されるので、同シリーズはまさに最適な製品となっています。 他にも嵌合ストロークが1.6mmと高い信頼性を有しています。
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【メンブレンスイッチ】印刷技術が生む、自在なスイッチ設計。

【メンブレンスイッチ】印刷技術が生む、自在なスイッチ設計。
株式会社フジクラ　　
スクリーン印刷技術を用いてフィルムに回路を形成したフレキシブル配線板であるメンブレンを加工することでスイッチなどを構成した機能部品です。 一般的にメンブレンを対向させ、多数のスイッチ回路を形成した製品をメンブレンスイッチと呼ぶことが多いのですが、当社ではそれらを含め更に機能を与えたものもメンブレンスイッチと呼んでいます。 【特長】 ■フレキ性 　各種フィルム上に回路形成が可能なため、折り曲げ、屈曲が可能 ■安価 　ＰＥＴフィルム上への印刷による回路形成により低コスト ■各種構造対応可 　各種スイッチ、センサへフィルムの組合せ、部品実装、特殊インク等にて対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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キャパシタ付きリチウム電池（TADIRAN社）

キャパシタ付きリチウム電池（TADIRAN社）
株式会社ジェピコ
PulsesPLusは塩化チオニルリチウム電池にTADIRAN社が独自開発したHLCキャパシタを組み合わせたユニークな電池です。 特長 ・キャパシタに電荷を保持することにより、優れたパルス特性を発揮。最大５Ａもの大電流が放電可能 ・安定して3.6V もの高電圧を出力。 ・高容量で高寿命。10年間交換不要！ ・長期保管後も安定した電圧出力を実現 ・UL部品認定を取得した高い安全性。 ※上記特性は、使用条件よって異なります。 PulsesPlusシリーズの他に以下の製品もございます。 ・iXtraシリーズ：高容量電池。 ・XOLシリーズ：低電流用途に最適。 ・Temeratureシリーズ：-55℃から+125℃の広温度範囲でご使用可能。 ・HighPowerシリーズ：電池単体でのパルス放電が可能。 詳細は弊社営業までお問合せ下さい。
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LTCC積層チップディレイライン『CDMタイプ』

LTCC積層チップディレイライン『CDMタイプ』
エルメック株式会社
『CDMタイプ』は、LTCC(低温同時焼成セラミック)を用いた 積層チップディレイラインです。 差動型「CDKDタイプ」の1ライン分を切り出し、シングルエンド用として 5mm×2.5mmのコンパクトなサイズに収容。このサイズで0.1ns～3nsの 遅延時間をカバーします。 尚、当製品はRoHS対応品となっております。 【特長】 ■LTCC(低温同時焼成セラミック)を採用 ■シングルエンド用 ■RoHS対応品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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電動車（EV・HV）向け端子台【技術資料進呈中】

電動車（EV・HV）向け端子台【技術資料進呈中】
株式会社タカギセイコー
当社ならではのインサート成形技術により、バスバーと樹脂の僅かな隙間も封止し、高い気密性を実現します 【特長】 ■独自のシール技術により高い防水・防油性を実現 ■省スペースながら高電圧に対応する樹脂化設計 ■評価設備も保有しており、試作から評価までの一貫対応が可能 ～　技術情報をまとめた資料を公開中！　～ 　　下記［PDFダウンロード］からスグにご覧いただけます。　 複雑な形状の金属部品を複数同時に金型内でインサート成形する 「高精度金属インサート成形技術」を保有。 スタンピング成形（複合素材）と射出成形（熱可塑性樹脂）のハイブリッド成形による 製品の量産を可能にする「TS高速スタンピング成形システム」の開発に成功しました。 ＜高精度金属インサート成形技術＞ ■金属部品の指定範囲を樹脂で包み、絶縁性能を向上 ■幾何寸法を高精度に再現可能な型内金属インサート技術を保有 ＜TS高速スタンピング成形システム＞ ■複雑な製品形状など、機能要求にも対応 ■部品一体成形による高い生産性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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カスタム電源DCインターフェイスコネクタ(プラグ＆ジャック)

カスタム電源DCインターフェイスコネクタ(プラグ＆ジャック)
株式会社エクセル電子
当社で取り扱う「カスタム電源DCインターフェイスコネクタ」をご紹介いたします。 嵌合部を独自形状にすることで他社DCプラグとの非互換性を実現。 一般DCプラグ(EIAJ規格タイプ1～3)との互換性を無くし、誤挿入による電気的不具合を防止します。 一般DCコネクタプラグ品の使用によるデバイス機器側の故障防止や 貴社オリジナル純正品の開発に寄与といったメリットがございます。 【特長】 ＜ジャック＞ ■EIAJ規格1～3プラグの誤挿入による不具合を防止 ■独自の構造設計により、小型・低背化を実現 ■ニーズに合わせて、半田リード足の形状変更可能 【活用シーン】 ■ 電圧・極性の誤接続が致命的となる精密電子機器 ■ 純正品によるエコシステムを維持したい製品 ■ 薄型・デザイン重視の小型ガジェット 【導入の効果】 ■ 誤挿入による故障・火災リスクの排除 ■ 非純正品の排除によるブランド保護と収益確保 ■ 基板設計の自由度向上と製造工程への最適化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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「FK-251-10-LF-PAK」SMTヒートシンク

「FK-251-10-LF-PAK」SMTヒートシンク
株式会社アクアス
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 251 10 LF PAK 幅15mm 高10mm 長さ13mm　の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品は「FK 251 10 LF PAK TR」 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
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表面実装型水晶発振器『DS1008JS』

表面実装型水晶発振器『DS1008JS』
株式会社大真空
『DS1008JS』は、新構造を用い、薄型を実現した 表面実装型水晶発振器です。 1～100MHzの周波数に対応。 スリーステート機能付きです。 移動体通信機器や近距離無線モジュール、ウェアラブル機器 などの用途に使用されています。 【特長】 ■新構造を用いた薄型 ■スリーステート機能付き ■100MHzまで基本波ATカット振動子による無逓倍出力により低ジッタ ■鉛フリー ■RoHS対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【フィルムアンテナ】貼るだけ簡単、広がる通信性能。

【フィルムアンテナ】貼るだけ簡単、広がる通信性能。
株式会社フジクラ　　
【特長】 ■ガラスとの密着性が高い ■細線アンテナ回路採用により透明度が高い ■薄いＰＥＴフィルム上に自由な形状に導電回路アンテナ回路を引き回すことが出来る ■低抵抗の導電回路を実現できる ■幅広いデザイン性を実現できる ■かとう性が高いため曲面への貼り付け性に優れる ■太陽光による変色無し 【用途】 ■ウインド貼り付けダイバーシティアンテナ 　⇒FM-VICS、ATV、DTV(ワンセグ、フルセグ)、GPS ■RF-IDタグ用アンテナ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フィルム液晶シャッター

フィルム液晶シャッタ�ー
株式会社ミクロ技術研究所
ミクロ技術研究所の取り扱う『フィルム液晶シャッター』について ご紹介します。 当製品は、液晶をガラスではなくフィルムで制作。 フィルムなので、平面だけでなく3D形状の液晶制作ができ、 形状にとらわれない取付けが可能です。 【特長】 ■自由な形状 ■フィルムなので平面だけでなく3D形状の液晶制作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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マイクロヒューズ『JAG型』

マイクロヒューズ『JAG型』
松尾電機株式会社
『JAG型』は、溶断特性にバラツキがなく、速断性に優れたマイクロヒューズです。 ヒューズエレメントに線材を使用しており、小型でありながら耐ラッシュカレント性を向上。 また、定格電流通電時の表面温度上昇は75℃以下で、周囲に与える影響を少ないです。 【特長】 ■はんだ耐熱性は、260℃10秒を十分に満足し、リフロー、浸せきのいずれにも対応 ■弊社独自の端子構造により、マンハッタン現象が発生しにくい ■3216(3.2×1.6×1.4mm) と小型 ■チッププレーサーによる自動マウントに好適 ■高密度実装に適した寸法精度と対称電極構造で「セルフアライメント」が可能　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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水晶振動子『HC-49/US-SMD-L』

水晶振動子『HC-49/US-SMD-L』
株式会社サンリード
『HC-49/US-SMD-L』は、金属パッケージを使用したポピュラーで 高安定、高信頼性を確保した表面実装用の水晶振動子です。 量産機種に適しており、テーピングによる自動実装が可能。 また、RoHS対応、鉛フリー製品もご要望により供給可能です。 【特長】 ■表面実装対応 ■金属パッケージを使用により高信頼性を確保 ■IRリフローに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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角形高抵抗チップ抵抗器『RCH』

角形高抵抗チップ抵抗器『RCH』
セイデンテクノ株式会社
『RCH』は、高抵抗値で各種計測器、センサー等に適した 角形高抵抗チップ抵抗器です。 小型・薄型・軽量で、全品電極は3層構造となっているため、 安全性と高い信頼性を有しています。 また、抵抗皮膜にはメタル系グレーズ厚膜を用いているため 耐熱性、対候性に優れています。 【特長】 ■小型・薄型・軽量 ■全品電極は3層構造 ■耐熱性、対候性に優れている ■抵抗値許容差は、F(±1%)から製作可能 ■RoHS対応品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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「FK-244-08-D3-PAK」SMTヒートシンク

「FK-244-08-D3-PAK」SMTヒートシンク
株式会社アクアス
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D3 PAK 幅31mm 高さ10mm 長さ8mm　の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です。 その他のバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
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SMDクロック用水晶発振器(SPXO)『FCXO-07』

SMDクロック用水晶発振器(SPXO)『FCXO-07』
リバーエレテック株式会社
⾼信頼性セラミックパッケージと⾦属蓋を独⾃の特許技術で電子ビーム封⽌。 世界最小クラスの1612サイズながら、高性能と高信頼性を実現しました。 【特長】 ■周波数許容偏差 ±7ppm(@25℃) 対応可能 ■AEC-Q200準拠可能 ■鉛フリー・RoHS指令対応 ※詳しくはPDFのダウンロード、もしくは弊社Webサイト（下記関連リンク）からご覧下さい。
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【EPSON：SG-8002JC20.000000MHZ】

【EPSON：SG-8002JC20.000000MHZ】
オーエン株式会社
【こちらの型番製品をお探しですか？】 ■メーカー名：EPSON ■型番名：SG-8002JC20.000000MHZ オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を 世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。 必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。 市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、 合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。 【当社の検査体制】 ■X線検査 非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。 ■マイクロスコープ リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。 ■デジタルノギス 100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。 ■カーブトレーサー 端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。 ★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。 ★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。 ▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。
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【射出成形】インサート成形

【射出成形】インサート成形
株式会社タカギセイコー
当社のインサート成形（浮き成形）技術では、独立動作する可動コアを金型内に設置し、樹脂充填完了間際までインサート金具を支えます。 その後、特定のタイミングでスライドバックさせることで、ショートショットのない製品を実現しています。 エンジニアリングプラスチックに積層金属コアを入れ込んで一体化するため、組付け工程を削減し、コストが抑えられます。 また、従来よりも小型で熱伝導性が高く、隙間のない製品を作ることが可能です。 【特長】 ■浮き成形（特許技術） ■同時成形により工程・コストを削減 ■高剛性と軽量化を同時に実現 ■樹脂肉厚0.3mmの薄肉成形でも耐ヒートショック性に優れる ■国産ハイブリット車用モーターに採用実績 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高精度金属インサート成形技術/TS高速スタンピング成形システム

高精度金属インサート成形技術/TS高速スタンピング成形システム
株式会社タカギセイコー
当社は、顧客や産官学が連携した新素材研究や応用研究の場に積極的に参画し、新しい技術情報の取得や独自の成形法の開発を加速しています。 複雑な形状の金属部品を複数同時に金型内でインサート成形する「高精度金属インサート成形技術」を保有。また、スタンピング成形（複合素材）と射出成形（熱可塑性樹脂）のハイブリッド成形による製品の量産を可能にする「TS高速スタンピング成形システム」の開発に成功しました。 他にも、"射出成形"や"DCP－RIM"といった成形技術、製品の高付加価値化を支える加工技術がございます。 【特長】 ＜高精度金属インサート成形技術＞ ■金属部品の指定範囲を樹脂で包み、絶縁性能を向上 ■幾何寸法を高精度に再現可能な型内金属インサート技術を保有 ＜TS高速スタンピング成形システム＞ ■複雑な製品形状など、機能要求にも対応 ■部品一体成形による高い生産性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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CLOVER JAPAN株式会社 事業紹介

CLOVER JAPAN株式会社 事業紹介
CLOVER JAPAN株式会社
【業務内容】 CLOVER JAPAN株式会社は、 Clover Display Limited（香港）、Xiamen Zettler Electronics Co., Ltd（厦門）、Winstar Display Co., Ltd（台湾）、3社を中心とする液晶ディスプレイ、 TFT液晶ディスプレイ及び、有機ELディスプレイ（OLED）の輸入販売、その他各種電子部品販売しております。 日本のユーザー様に寄り添って、 低コスト・小ロット・高品質・安定供給を目標に真摯に対応致します。 液晶パネル、液晶モジュールの標準品販売及びカスタム品、その他各種表示パネルのご相談ならCLOVER JAPAN株式会社までお気軽にどうぞ。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納骨壇・仏具用LED　【全国仏壇仏具総合展 京都見本市】出展

納骨壇・仏具用LED　【全国仏壇仏具総合展 京都見本市】出展
株式会社アイエムテック
株式会社アイエムテックは、LED表示灯ランプ・LED基板ユニット 専門メーカーです。 特色のあるLED素子の在庫は豊富で、LED電球、LED基板を作る部材を 保有しています。また、基板設計は社内、CAD設備により設計・試作は スピーディに対応します。 〈納骨壇・仏具用LED〉 アイエムテックLEDローソク球は 標準品及び 特注品でお応えいたします。 他、電子回路設計、省力化配線処理システムにてご提案差し上げます。 【展示会情報】 第73回全国仏壇仏具総合展示見本市（京都展） 会期：2024年11月6日(水)・2024年11月7日(木) 会場：京都みやこめっせ（1階／特設会場） 小型LEDランプ・ローソク灯・電子香炉などを出展致します。 デモ機を用いて「炎のゆらぎ」をご確認いただけます。サンプル進呈予定。 ※詳しくは資料をダウンロード、もしくはお問合せください。
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【資料】ピエゾフィルム　●諸物性データ●

【資料】ピエゾフィルム　●諸物性データ●
株式会社クレハトレーディング
ピエゾフィルムは力学的又は熱的に刺激を与えると電荷が発生する、 ＜高分子圧電フィルム＞です。 どんな物性の材料なのか？ 詳しい情報はぜひ資料にてご確認下さい。 【内容】 ・圧電定数 ・焦電係数 ・比誘電率 ・弾性率 ・定積比熱
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受動部品における部品の小型・薄型化

受動部品における部品の小型・薄型化とは？

受動部品（抵抗器、コンデンサ、インダクタなど）のサイズを小さく、厚みを薄くすること。これにより、電子機器のさらなる小型化、高密度実装、高性能化を実現する。

​課題

性能維持の限界

部品を小さくすると、電気的特性（容量、インダクタンス、耐圧など）を維持することが難しくなる。

熱管理の困難さ

小型化により単位体積あたりの発熱量が増加し、放熱が追いつかず性能低下や寿命短縮を招く。

製造プロセスの制約

微細化・薄型化に対応した高精度な製造技術や設備が必要となり、コスト増加や歩留まり低下のリスクがある。

実装技術の高度化要求

非常に小さな部品を基板に正確に配置・接続するための高度な実装技術や検査技術が求められる。

​対策

新素材の活用

高誘電率材料や高透磁率材料など、より少ない体積で高い電気的特性を発揮する新素材を開発・採用する。

積層構造の最適化

複数の薄膜層を積層することで、必要な電気的特性を確保しつつ、全体の厚みを抑える構造設計を行う。

微細加工技術の進化

リソグラフィ技術や成膜技術を高度化し、より精密で微細な部品製造を可能にする。

シミュレーション技術の活用

設計段階で電気的特性や熱挙動を詳細にシミュレーションし、最適な構造や材料を選定する。

​対策に役立つ製品例

高密度積層セラミックコンデンサ

複数の誘電体層と電極層を積層することで、小型ながら大容量化を実現し、電子機器の省スペース化に貢献する。

薄膜インダクタ

微細な金属パターンを形成する技術により、薄型化と高インダクタンス化を両立させ、薄型デバイスの電源回路などに適している。

チップ抵抗器（微小サイズ）

高精度な薄膜形成技術により、極めて小さなサイズで安定した抵抗値を提供し、高密度実装基板での使用を可能にする。

多層フェライトビーズ

積層構造と特殊なフェライト材料により、ノイズ除去性能を維持しながら小型・薄型化を実現し、信号ラインのノイズ対策に貢献する。

目的・課題で絞り込む

能動部品

電力損失の最小化
部品の小型・薄型化
周波数ノイズの除去
供給電圧の安定化
大電流・高電圧への対応
広温度範囲での容量安定化
高周波特性の改善
インピーダンスの精密制御
コストパフォーマンスの向上
寄生容量・抵抗の低減
振動・衝撃による特性変化抑制
電磁干渉の抑制
パルス応答速度の向上
ライフサイクルの長期化
部品バラツキの低減
高密度実装への適応
誘導ノイズの低減
特定周波数帯域のフィルタリング
サージ電流の吸収

受動部品

電力損失の最小化
部品の小型・薄型化
周波数ノイズの除去
供給電圧の安定化
大電流・高電圧への対応
広温度範囲での容量安定化
高周波特性の改善
インピーダンスの精密制御
コストパフォーマンスの向上
寄生容量・抵抗の低減
振動・衝撃による特性変化抑制
電磁干渉の抑制
パルス応答速度の向上
ライフサイクルの長期化
部品バラツキの低減
高密度実装への適応
誘導ノイズの低減
特定周波数帯域のフィルタリング
サージ電流の吸収

機構部品

電力損失の最小化
部品の小型・薄型化
周波数ノイズの除去
供給電圧の安定化
大電流・高電圧への対応
広温度範囲での容量安定化
高周波特性の改善
インピーダンスの精密制御
コストパフォーマンスの向上
寄生容量・抵抗の低減
振動・衝撃による特性変化抑制
電磁干渉の抑制
パルス応答速度の向上
ライフサイクルの長期化
部品バラツキの低減
高密度実装への適応
誘導ノイズの低減
特定周波数帯域のフィルタリング
サージ電流の吸収

材料

電力損失の最小化
部品の小型・薄型化
周波数ノイズの除去
供給電圧の安定化
大電流・高電圧への対応
広温度範囲での容量安定化
高周波特性の改善
インピーダンスの精密制御
コストパフォーマンスの向上
寄生容量・抵抗の低減
振動・衝撃による特性変化抑制
電磁干渉の抑制
パルス応答速度の向上
ライフサイクルの長期化
部品バラツキの低減
高密度実装への適応
誘導ノイズの低減
特定周波数帯域のフィルタリング
サージ電流の吸収

性能向上

電力損失の最小化
部品の小型・薄型化
周波数ノイズの除去
供給電圧の安定化
大電流・高電圧への対応
広温度範囲での容量安定化
高周波特性の改善
インピーダンスの精密制御
コストパフォーマンスの向上
寄生容量・抵抗の低減
振動・衝撃による特性変化抑制
電磁干渉の抑制
パルス応答速度の向上
ライフサイクルの長期化
部品バラツキの低減
高密度実装への適応
誘導ノイズの低減
特定周波数帯域のフィルタリング
サージ電流の吸収

耐久性・信頼性

電力損失の最小化
部品の小型・薄型化
周波数ノイズの除去
供給電圧の安定化
大電流・高電圧への対応
広温度範囲での容量安定化
高周波特性の改善
インピーダンスの精密制御
コストパフォーマンスの向上
寄生容量・抵抗の低減
振動・衝撃による特性変化抑制
電磁干渉の抑制
パルス応答速度の向上
ライフサイクルの長期化
部品バラツキの低減
高密度実装への適応
誘導ノイズの低減
特定周波数帯域のフィルタリング
サージ電流の吸収

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