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高周波信号のノイズ耐性とは?課題と対策・製品を解説

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能動部品における高周波信号のノイズ耐性とは?

能動部品の高周波信号のノイズ耐性とは、電子回路において、増幅や信号処理を行う能動部品が、外部からの不要な電気的干渉(ノイズ)の影響を受けずに、本来の信号を正確に処理できる能力のことです。高周波信号は微弱な場合が多く、ノイズの影響を受けやすいため、この耐性は高性能な電子機器の実現に不可欠です。

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水晶発振器

水晶発振器
ナカアンドカンパニーは水晶(クリスタル)発振器を専門に開発、設計、製造する会社です。  特に高周波のVCXO(電圧制御型水晶発振器〜400MHz)、TCXO(温度補償型水晶発振器〜100MHz)、その両方を併せ持つTC-VCXO(温度補償、電圧制御型水晶発振器)、SPXO(高周波の純度の高い出力の固定型発振器〜500MHz)を得意とし、日本国内と米国の通信システムおよび通信機器、その他の産業用機器(CADシステムの画像処理分野等)で使用され高い評価を得ています。  それ以外に、LC共振を使用してVCOも設計、製造します。 通信施設(通信システム)に使用される発振器には高い品質と信頼性が要求されます。それに対応するために高品質で安定度の高い発振器を、厳重な出荷検査を行った上で供給しています。 ◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇  詳しくは、資料請求もしくはカタログをダウンロード下さい。 ◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇

水晶発振器

水晶�発振器
高周波を中心に、幅広い周波数の水晶発振器を取り揃えております。 特徴である研磨技術にさらに磨きをかけ、「高周波C−MOS水晶発振器」及び「LV−PECL」、「LVDS」など、先進的な高周波発振器を次々と開発・提供し、お客様からご好評をいただいております。カスタム設計で少量からご用意いたします。

表面実装型水晶発振器『DSO531SHH』

表面実装型水晶発振器『DSO531SHH』
『DSO531SHH』は、表面実装型の低位相ノイズ水晶発振器(SPXO)です。 20~50MHzの周波数範囲に対応。 スリーステート機能付きです。 高音質オーディオ機器、通信機器、映像関連機器 などの用途に使用されています。 【特長】 ■スリーステート機能付き ■鉛フリー ■RoHS対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

表面実装タイプ温度補償型水晶発振器『TCXO 2520』

表面実装タイプ温度補償型水晶発振器『TCXO 2520』
『TCXO 2520』は、水晶デバイス、電子部品などを幅広く 取り扱っているHBCの温度補償型水晶発振器です。 外形寸法は2.5×2.0mm、周波数範囲10.0MHz~40.0MHzまで 対応しております。 【標準仕様】 ■電源電圧(Vcc):+2.3V~+3.7V ■消費電流(Icc):2.0mA MAX ■出力電圧(Vpp):0.8V MIN など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

15MBdデジタルフォトカプラ SO5 ACPL-M75N

15MBdデジタルフォトカプラ SO5 ACPL-M75N
ACPL-M75Nは、LEDおよびCMOS ICテクノロジーを使用して、最大15MBdのデータレートで優れたガルバニック絶縁を実現します。 内部ファラデーシールドは、最小30kV /μsの保証されたコモンモード過渡電圧耐性を提供します。 フォトカプラの基本的な構成要素は、高速LEDとCMOS検出器ICです。 検波器ICには、内蔵フォトダイオード、高速トランスインピーダンスアンプ、出力ドライバ付きの電圧コンパレータが組み込まれています。 ※EOLでお困りの方、ご相談ください。

九州電通株式会社『メサ技術・ソリューション』のご案内

九州電通株式会社『メサ技術・ソリューション』のご案内
九州電通株式会社では、メサ技術で実現する高周波水晶デバイス製品を ご提供しております。 当社のメサ技術には、従来型加工の限界を克服した水晶の薄板加工や、 独自のドライ技術による水晶へのダメージ軽減など、様々な特長があります。 これにより、基本波設計による高周波振動子の実現や、高周波水晶デバイスの 小型化など、水晶デバイスの可能性の拡大につながります。 【メサ技術の特長】 ■従来型加工の限界を克服した水晶の薄板加工 ■独自に開発した反転メサ・ブランク技術 ■独自のドライ技術による水晶へのダメージ軽減 ■小型化への応用技術の確立 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

表面実装型電圧制御水晶発振器『CMOS TYPE』

表面実装型電圧制御水晶発振器『CMOS TYPE』
当社では、鉛フリー、RoHS対応の表面実装型電圧制御水晶発振器 『CMOS TYPE』を取り扱っています。 5.0×3.2の「KCV-500」と7.0×5.0の「KCV-600」をご用意しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■周波数範囲:1.000MHz~170.000MHz ■形状寸法:5.0×3.2×1.2(mm)、7.0×5.0×1.5(mm) ■電源電圧:3.3V ■出力レベル:CMOS ■鉛フリー、RoHS対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

表面実装型電圧制御水晶発振器『LVDS TYPE』

表面実装型電圧制御水晶発振器『LVDS TYPE』
当社では、光通信機器、デジタル映像機器、基地局や、 無線装置機器、SONET、SDH、GbEthernetなどにご利用いただける 表面実装型電圧制御水晶発振器『LVDS TYPE』を取り扱っています。 5.0×3.2の「KLV-500」と7.0×5.0の「KLV-600」をご用意しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■周波数範囲:40.000MHz~170.000MHz ■形状寸法:5.0×3.2×1.2(mm)、7.0×5.0×1.5(mm) ■電源電圧:3.3V ■出力レベル:LVDS ■鉛フリー、RoHS対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

表面実装型電圧制御水晶発振器『LV-PECL TYPE』

表面実装型電圧制御水晶発振器『LV-PECL TYPE』
当社では、鉛フリー、RoHS対応の表面実装型電圧制御水晶発振器 『LV-PECL TYPE』を取り扱っています。 5.0×3.2の「KPV-500」と7.0×5.0の「KPV-600」をご用意しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■周波数範囲:25.000MHz~170.000MHz ■形状寸法:5.0×3.2×1.2(mm)、7.0×5.0×1.5(mm) ■電源電圧:3.3V ■出力レベル:LV-PECL ■鉛フリー、RoHS対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

高周波トランジスタ

高周波トランジスタ
弊社量産中の高周波トランジスタのご紹介です。 本製品はシリコン高周波プロセスにより製造されており、利得帯域幅積(fT)が高く、チューナーやキーレスエントリーの発振回路やイメージセンサーの増幅回路などの高周波増幅用途に最適です。   fTが1.1GHz、4.5GHz、8GHzのラインナップを取り揃えており、SC-59、SC-70、SC-75Aの小型パッケージであるため、セットの小型化、高密度実装が可能です。   また、高周波トランジスタは他社国内メーカーではEOLとなっている製品が多数ありますが、弊社では継続生産しておりますので、他社製品のEOLでお困りの方は、この機会に是非ご検討ください。

10Gb/s TIA/LAレシーバ『PH1019TABE』

10Gb/s TIA/LAレシーバ『PH1019TABE』
『PH1019TABE』は、リミッタアンプを搭載した光リンク向けの トランスインピーダンスアンプです。 広い入力信号範囲と温度範囲に対応しており、更に出力振幅の切替機能を 有しているため、様々な動作環境に適用できます。 回路消費電流は25mAと小さく、低消費電力動作が求められる民生機器向けに 適しております。 【特長】 ■トランスインピーダンスアンプとリミッタアンプを統合 ■Max 10Gbps動作 ■動作温度範囲:-40〜+105℃ ■出力振幅選択機能を搭載(0.4Vppd又は0.6Vppd) ■外付け部品不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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能動部品における高周波信号のノイズ耐性

能動部品における高周波信号のノイズ耐性とは?

能動部品の高周波信号のノイズ耐性とは、電子回路において、増幅や信号処理を行う能動部品が、外部からの不要な電気的干渉(ノイズ)の影響を受けずに、本来の信号を正確に処理できる能力のことです。高周波信号は微弱な場合が多く、ノイズの影響を受けやすいため、この耐性は高性能な電子機器の実現に不可欠です。

​課題

高周波ノイズによる信号劣化

外部からの電磁波や回路内のスイッチングノイズなどが、能動部品の入力信号に重畳し、信号の波形が歪んだり、情報が失われたりする。

能動部品自身のノイズ発生

能動部品内部の動作原理や構造に起因して、意図しないノイズを発生させ、それが他の回路や部品に影響を与える。

インピーダンス不整合による反射

高周波信号が伝送路や部品のインピーダンスと整合しない場合、信号が反射し、定在波が発生してノイズが増加する。

電源ラインからのノイズ混入

電源ラインに乗って伝播するノイズが能動部品に影響を与え、正常な動作を妨げる。

​対策

シールドとグラウンディングの強化

外部からの電磁ノイズの侵入を防ぐためのシールド材の使用や、ノイズ電流の逃げ道となる適切なグラウンディング設計を行う。

低ノイズ設計の部品選定

ノイズ指数(NF)が低い、あるいは内部ノイズ発生量が少ない、高周波特性に優れた能動部品を選定する。

インピーダンス整合の最適化

伝送ラインや接続部のインピーダンスを適切に設計・調整し、信号の反射を最小限に抑える。

フィルタリングとデカップリング

不要な周波数成分を除去するフィルタ回路の挿入や、電源ラインのノイズを吸収するデカップリングコンデンサの配置を最適化する。

​対策に役立つ製品例

高シールド性筐体

外部からの電磁波の侵入を効果的に遮断し、内部の能動部品をノイズから保護する。

低ノイズ増幅モジュール

設計段階からノイズ低減を考慮した能動部品と回路構成により、高信号対雑音比を実現する。

インピーダンス整合用部品セット

伝送ラインの特性インピーダンスに合わせた抵抗やコンデンサなどの部品群を提供し、信号反射を抑制する。

電源ノイズ除去フィルタ

電源ラインに乗って伝播する高周波ノイズを効果的に減衰させ、能動部品への影響を低減する。

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