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高密度実装への適応とは?課題と対策・製品を解説

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受動部品における高密度実装への適応とは?

電子機器の小型化・高性能化に伴い、基板上の限られたスペースに多くの電子部品を配置する「高密度実装」が不可欠となっています。受動部品(抵抗器、コンデンサ、インダクタなど)も例外ではなく、より小型で高性能な製品が求められています。この技術動向に対応するため、受動部品メーカーは、部品自体の小型化、高機能化、そして実装技術の進化に対応できる製品開発を進めています。これは、電子機器のさらなる進化を支える重要な要素です。

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当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 250 06 LF PAK

幅15mm 高さ6.5mm 長さ8mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

テーピング品も選択可能です。


※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-250-06-LF-PAK」SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 244 13 D2 PAK

幅26mm 高さ10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

テーピング品も選択可能です。


※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-244-13-D2-PAK」SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 251 10 LF PAK

幅15mm 高10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

テーピング品は「FK 251 10 LF PAK TR」

※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-251-10-LF-PAK」SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 251 06 LF PAK(バラ品)
FK 251 06 LF PAK TR(テーピング品)

幅15mm 高さ6.5mm 長さ13mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。


※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-251-06-LF-PAK」SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 244 08 D3 PAK

幅31mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

テーピング品も選択可能です。

その他のバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。

※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-244-08-D3-PAK」SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK283  
幅: 25.9 mm ; 高さ: 9.5 mm ; 長さ: 15 mm、熱抵抗値15 K/Wの銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK283」DPAK系パッケージ用 SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 251 08 LF PAK

幅15mm 高さ8mm 長さ13mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

テーピング品も選択可能です。


※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-251-08-LF-PAK」SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 244 08 D2 PAK

幅26mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

テーピング品も選択可能です。

その他のバリエーションはピンヒートシンク特集ページでご確認いただけます:
https://www.ethosjapan.com/

※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-244-08-D2-PAK」SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 244 08 D PAK(バラ品)
FK 244 08 D PAK TR(テーピング品)

幅23mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-244-08-D-PAK」SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 250 08 LF PAK

幅15mm 高さ8mm 長さ8mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

テーピング品も選択可能です。


※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-250-08-LF-PAK」SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 244 13 D3 PAK

幅31mm 高さ10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

テーピング品も選択可能です。


※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-244-13-D3-PAK」SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 256

W25.4xL19.38xH11.43mm  の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

テーピング品も選択可能です(型式:FK 256 TR)


※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK256」DPAK系パッケージ用 SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 250 10 LF PAK

幅15mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

テーピング品も選択可能です。


※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-250-10-LF-PAK」SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。

FK 244 13 D PAK

幅23mm 高さ10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク

ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。

テーピング品も選択可能です。


※詳細はお気軽にお問い合わせください。

「FK-244-13-D-PAK」SMTヒートシンク

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受動部品における高密度実装への適応

受動部品における高密度実装への適応とは?

電子機器の小型化・高性能化に伴い、基板上の限られたスペースに多くの電子部品を配置する「高密度実装」が不可欠となっています。受動部品(抵抗器、コンデンサ、インダクタなど)も例外ではなく、より小型で高性能な製品が求められています。この技術動向に対応するため、受動部品メーカーは、部品自体の小型化、高機能化、そして実装技術の進化に対応できる製品開発を進めています。これは、電子機器のさらなる進化を支える重要な要素です。

課題

部品サイズの極小化による取り扱い難度

部品が微細化するにつれて、自動実装機での位置決め精度や、実装時の熱応力による破損リスクが増大します。

熱管理と放熱性能の限界

高密度実装により部品間の距離が縮まり、発生する熱がこもりやすくなります。受動部品の性能劣化や寿命低下に繋がる可能性があります。

電気的特性の維持とノイズ対策

部品が近接することで、意図しない静電容量やインダクタンスが発生し、信号品質の低下やノイズの増幅を引き起こす可能性があります。

実装プロセスの複雑化とコスト増

微細部品への対応や、特殊な実装技術が必要となる場合、製造ラインの変更や追加設備投資が必要となり、コストが増加する傾向があります。

​対策

超小型・高精度部品の開発

微細加工技術を駆使し、従来よりも大幅に小型化された部品を提供することで、実装スペースの削減と高密度化を実現します。

高耐熱・高信頼性材料の採用

熱に強く、過酷な環境下でも安定した性能を発揮する材料を採用することで、高密度実装による熱負荷に対応します。

シールド構造・低寄生成分設計

外部からのノイズ干渉を低減するシールド構造や、意図しない電気的影響を最小限に抑える設計により、信号品質を維持します。

実装プロセス最適化支援

部品メーカーが提供する実装ノウハウや、専用の治具・材料などを活用し、高密度実装プロセスの効率化と歩留まり向上を図ります。

​対策に役立つ製品例

積層セラミックコンデンサ(超小型タイプ)

微細な積層構造により、小型ながら高い静電容量を実現し、限られたスペースへの実装を可能にします。

薄膜抵抗器(高精度・低ノイズタイプ)

精密な薄膜形成技術により、高い精度と低ノイズ特性を両立させ、微細な信号処理回路に適しています。

多層インダクタ(高飽和電流タイプ)

積層構造と特殊な磁性材料により、小型でも高いインダクタンスと電流耐性を持ち、電源回路の高密度化に貢献します。

チップビーズ(高周波ノイズ対策用)

高周波領域のノイズを効果的に吸収する特性を持ち、微細な配線間でのノイズ混入を防ぎます。

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