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電子部品・電子材料

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動作周波数の高速化とは?課題と対策・製品を解説

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性能向上における動作周波数の高速化とは?

電子部品・電子材料業界における「性能向上の動作周波数の高速化」とは、半導体デバイスや電子回路が1秒間に実行できる処理の回数を増やすことを指します。これにより、コンピューターや通信機器などの性能が向上し、より高速で複雑な処理が可能になります。これは、情報化社会の発展に不可欠な技術革新の根幹をなすものです。

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通信業界では、高速データ通信のニーズが高まっており、コンデンサの高性能化が求められています。特に、高周波特性に優れ、安定した性能を発揮するコンデンサが、通信速度の向上に不可欠です。当社の高誘電率単板コンデンサ開発は、お客様の求める性能を実現し、通信システムの高速化に貢献します。

【活用シーン】
* 高速データ通信システム
* 5G/6G通信インフラ
* 高周波回路

【導入の効果】
* 通信速度の向上
* 信号品質の改善
* システム全体の性能向上

【通信向け】高誘電率単板コンデンサ開発

さまざまな水晶振動子を取り揃えております。

リードタイプ水晶振動子 HC-49US・HC-49US SMD

当社は、台湾の水晶デバイスメーカー YOKETAN(友桂電子)の
日本代理店で、Yoketan製品を取り扱っています。

YOKETAN(友桂電子)は、独自な製品設計能力で、低周波数から
高周波数まで生産可能です。
(例:3225水晶振動子は8M~80M[ATカット基本波]対応可能)

※詳しくはPDF(YOKETAN[友桂電子]会社案内)を
 ダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

Yoketan水晶振動子・発振器

さまざまなサイズや周波数の水晶振動子をラインナップしています。

水晶振動子

一般的な水晶振動子、水晶発振器から、表面実装対応振動子、各種VCXO、TCXOまでを取り揃えています。
カタログ未記載の製品につきましてもニーズに合わせた仕様でカスタム製品も開発しています。

三田電波水晶製品カタログ

人工水晶を原材料とし、切断・研磨加工を経て水晶ブランクを製造し、これを素材としてアッセンブリーを行う一貫生産を基本としています。

ソラチ・クォーツ 水晶発振器

株式会社東京クオーツの取り扱う『水晶発振器』についてご紹介します。

セラミックベースに金属キャップをシーム接合しているセラミック表面
実装タイプの「TQC7F シリーズ」をはじめ、耐衝撃性・出力波形が良い
「TXC-Half シリーズ」や「TQC3F シリーズ」などを各種ご用意。

用途に合わせてお選びいただけます。

【ラインアップ】
■TQC7F シリーズ
■TXC-Half シリーズ
■TQC3F シリーズ
■TQC5F シリーズ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

水晶発振器

『SMD 1612』は、水晶デバイス、電子部品などを幅広く
取り扱っているHBCの表面実装タイプ水晶振動子です。

外形寸法は1.6×1.25mm、オーバートン次数は基本波、
周波数は30MHz~60MHzまで対応しております。

【標準仕様】
■周波数常温偏差:±10ppm~±50ppm(+25℃±3℃)
■等価直列抵抗:200Ω MAX
■励振レベル:30μW

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

表面実装タイプ水晶振動子『SMD 1612』

さまざまなサイズや周波数の水晶発振器をラインナップしています。

水晶発振器

『ELITE A1カード』は、4K UHDでビデオを録画できる
4K専用メモリーカードです。

機器に高速アプリケーションパフォーマンスをもたらすA1クラスを実現。
優れたスマートフォン体験を余すことなく享受できます。

【特長】
■モバイルデバイス用メモリーカード
■高速かつスムーズにアプリを動作
■4K Ultra-HD高画質ビデオ対応
■耐水・防塵・耐X線

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

4K専用メモリーカード『ELITE A1カード』

⾼信頼性セラミックパッケージと⾦属蓋を独⾃の特許技術で電子ビーム封⽌。
コンパクトな2520サイズながら、高性能と高信頼性を実現しました。

こちらの標準タイプとは別に、広動作温度範囲タイプ、低位相雑音タイプもご用意しています。

【特長】
■2520サイズMHz帯水晶発振器を3製品ご用意
 → FCXO-05 (標準タイプ)
 → FCXO-05W (広動作温度範囲タイプ):動作温度範囲 -40℃~105℃
 → FCXO-05E (低位相雑音タイプ):位相雑音 -165dBc/Hz typical @offset 100kHz
■周波数許容偏差 ±7ppm(@25℃) 対応可能
■鉛フリー・RoHS指令対応

※詳しくはPDFのダウンロード、もしくは弊社Webサイト(下記関連リンク)からご覧下さい。

SMDクロック用水晶発振器(SPXO)『FCXO-05』

当カタログは、高品質な水晶デバイスの製造販売を行っている
日興電子株式会社の製品を掲載した総合カタログです。

水晶振動子や、水晶発振器、水晶フィルタを豊富にラインアップしています。

その用途は、携帯電話・映像機器・無線通信機・カーエレクトロニクスを始め、
コンピューターからニューメディアに至るまで、未来社会を構成する大切な
パーツとして、エレクトロニクス業界の根底を支えています。

【掲載内容】
■水晶振動子
■水晶発振器
■水晶フィルタ

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

総合カタログ 水晶デバイス

当社では、鉛フリー、RoHS対応の表面実装型電圧制御水晶発振器
『CMOS TYPE』を取り扱っています。

5.0×3.2の「KCV-500」と7.0×5.0の「KCV-600」をご用意しております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■周波数範囲:1.000MHz~170.000MHz
■形状寸法:5.0×3.2×1.2(mm)、7.0×5.0×1.5(mm)
■電源電圧:3.3V
■出力レベル:CMOS
■鉛フリー、RoHS対応

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

表面実装型電圧制御水晶発振器『CMOS TYPE』

小型水晶発振器 小型3端子パッケージ発振器は完全機密シールド、乾燥窒素封入の小型水晶発振器です。
周波数範囲も広く安定した高周波源あるいはクロック信号に最適です。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

小型水晶発振器 小型3端子パッケージ発振器

高周波を中心に、幅広い周波数の水晶発振器を取り揃えております。 特徴である研磨技術にさらに磨きをかけ、「高周波C−MOS水晶発振器」及び「LV−PECL」、「LVDS」など、先進的な高周波発振器を次々と開発・提供し、お客様からご好評をいただいております。カスタム設計で少量からご用意いたします。

水晶発振器

九州電通株式会社では、メサ技術で実現する高周波水晶デバイス製品を
ご提供しております。

当社のメサ技術には、従来型加工の限界を克服した水晶の薄板加工や、
独自のドライ技術による水晶へのダメージ軽減など、様々な特長があります。

これにより、基本波設計による高周波振動子の実現や、高周波水晶デバイスの
小型化など、水晶デバイスの可能性の拡大につながります。

【メサ技術の特長】
■従来型加工の限界を克服した水晶の薄板加工
■独自に開発した反転メサ・ブランク技術
■独自のドライ技術による水晶へのダメージ軽減
■小型化への応用技術の確立

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

九州電通株式会社『メサ技術・ソリューション』のご案内

本製品は、水晶振動子に対し4分の1の容積でデバイスサイズの小型化を
実現した表面実装型ランガサイト振動子です。

水晶に対し共振点-反共振点の帯域が5倍以上の広帯域です。

また、起動時間は水晶に比べ5倍以上速くなります。

【特長】
■デバイスサイズの小型化
■周波数の広帯域
■低クリスタルインピーダンス
■起動時間が速い

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

表面実装型ランガサイト振動子

株式会社ハロラン・エレクトロニクスは、水晶発振器、およびその部品等
電子部品の製造及び販売等を行っております。

SPXO・TCXO・VCXO・OCXO・CRYSTAL・MCF・FILTER等
水晶デバイスのことなら当社にお任せ下さい。

【特長】
■新規設計・他社製品の置き換え可能
■ディスコン製品への対応可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

水晶発振器

携帯電話や各種デジタル機器の発達により、水晶デバイスの重要性は極めて高くなってきています。当社は高性能のデバイスをお求めのお客様に対して、ご要望の製品をご提供します。

ソラチ・クォーツ 電圧制御水晶発振器

米島フエルトはフエルトの経験を活かして、不織布、発泡体、化成品、
フィルム材などを取扱い、時代のニーズに合わせた「しなやか」な商材を展開しています。

「振動膜」は、各種フィルムメーカーと共同での開発しているので
高出力傾向の海外のスマートフォン、タブレット用スピーカー振動膜にはより
耐熱性の高い素材、低周波域の音圧向上のためにはよりやわらかい素材など、
開発目的に合わせた複合材をご提案できます。

【素材】
PET, PEN, PI, PEEK,PAR(プラスチックフィルム) など
TPU, TPEE(エラストマーフィルム)など

【特長】
・弊社独自の極薄貼り合せ加工
・物性の異なるフィルムを貼り合わせ、
 双方の特性を活かした新たな振動膜をご提供
・歪み吸収粘着剤を使用

※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお問合せ下さい。

各種フィルムメーカーと共同での開発可能!「振動膜」

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性能向上における動作周波数の高速化

性能向上における動作周波数の高速化とは?

電子部品・電子材料業界における「性能向上の動作周波数の高速化」とは、半導体デバイスや電子回路が1秒間に実行できる処理の回数を増やすことを指します。これにより、コンピューターや通信機器などの性能が向上し、より高速で複雑な処理が可能になります。これは、情報化社会の発展に不可欠な技術革新の根幹をなすものです。

課題

消費電力の増大

動作周波数が高くなるにつれて、部品が消費する電力が増加し、発熱量も増大します。これにより、冷却システムの負担が増え、電力効率が悪化します。

信号伝達の遅延とノイズ

高周波信号は、配線や部品間での伝達に遅延が生じやすく、また外部からのノイズの影響を受けやすくなります。これにより、信号の正確な伝達が困難になります。

製造プロセスの複雑化とコスト増

高周波に対応するためには、より微細な加工技術や特殊な材料が必要となり、製造プロセスが複雑化し、コストが増大する傾向があります。

材料特性の限界

従来の電子材料では、高周波領域での電気的特性や熱的特性に限界があり、さらなる性能向上には新しい材料開発が不可欠です。

​対策

低消費電力設計技術の導入

回路設計やアーキテクチャの最適化により、同じ性能でも消費電力を抑える技術を導入します。スリープモードや動的な周波数スケーリングなども含まれます。

高密度配線とシールド技術の活用

信号経路を短縮し、信号干渉を最小限に抑えるための高密度配線技術や、外部ノイズを遮断するシールド技術を適用します。

先進的な製造技術の採用

微細加工技術や、高周波特性に優れた材料を用いた製造プロセスを採用し、部品の性能と信頼性を向上させます。

次世代電子材料の研究開発

低誘電率、低誘電正接、高熱伝導率などの特性を持つ新しい電子材料を開発・採用し、材料レベルでの性能限界を突破します。

​対策に役立つ製品例

低誘電率絶縁材料

信号伝達の遅延を低減し、高周波信号の忠実な伝達を可能にする材料です。回路基板や半導体パッケージに使用されます。

高熱伝導性放熱材料

高周波動作に伴う発熱を効率的に放散し、部品の温度上昇を抑制する材料です。冷却システムの小型化・高性能化に貢献します。

高周波対応半導体パッケージ

高周波信号の損失を最小限に抑え、ノイズの影響を低減する構造を持つパッケージです。通信機器や高性能コンピューターに使用されます。

低抵抗導電材料

信号伝達時の抵抗を低減し、電力損失を抑える材料です。配線材料やコネクタなどに使用され、全体的な電力効率を向上させます。

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