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振動・衝撃による特性変化抑制とは？課題と対策・製品を解説
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受動部品における振動・衝撃による特性変化抑制とは？
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弊社の振動膜は、各種フィルムメーカーと共同での開発しているので
高出力傾向の海外のスマートフォン、タブレット用スピーカー振動膜にはより
耐熱性の高い素材、低周波域の音圧向上のためにはよりやわらかい素材など、
開発目的に合わせた複合材をご提案できます。
今回は、音響メーカー様よりいただいたご要望を解決した事例を紹介させていただきます。
【課題】
音響メーカー様より、高音・低音の両方の音の振動を減衰することができる
フィルムを探しているとご要望いただきました。
【提案】
高音域に合わせたフィルムと低音域に合わせたフィルムは、
異なるフィルムを貼る必要性があるので、2種類のフィルムの貼り合わせを提案
【結果】
高音・低音の両方の求める音をだすことができ
高い減衰効果が出て音響メーカー様に大変喜ばれました。
※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお問合せ下さい。
課題解決事例掲載！音響メーカー様から依頼頂いた振動の減衰について
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受動部品における振動・衝撃による特性変化抑制
受動部品における振動・衝撃による特性変化抑制とは？
電子機器の小型化・高密度実装が進む中、コンデンサやインダクタなどの受動部品は、外部からの振動や衝撃によって電気的特性が変動するリスクに晒されています。本テーマでは、これらの特性変化を抑制し、電子機器の信頼性向上に貢献する技術や製品について解説します。
課題
内部構造の微細なズレ
振動や衝撃により、部品内部の電極や誘電体などの微細な構造がわずかにズレ、静電容量やインダクタンス値が変動する。
接合部の剥離・亀裂
部品と基板、または部品内部の接合部にストレスがかかり、剥離や微細な亀裂が発生し、電気的接続不良や特性劣化を引き起こす。
材料の機械的特性変化
部品に使用されているセラミックや樹脂などの材料が、繰り返し受ける振動や衝撃により、弾性率や絶縁破壊強度などの機械的・電気的特性が変化する。
共振による増幅
特定の周波数の振動が部品や実装基板の共振周波数と一致すると、振動が増幅され、特性変化が顕著になる。
対策
構造設計の最適化
部品内部の構造を、振動や衝撃に強い形状や配置に設計し、応力集中を緩和する。
高信頼性材料の採用
耐振動性・耐衝撃性に優れた誘電体材料や封止材、接合材料を選定し、使用する。
封止・固定技術の強化
部品全体を樹脂などで封止したり、基板への固定方法を工夫したりして、外部からのストレスを軽減する。
ダンピング構造の導入
部品や実装基板に、振動エネルギーを吸収するダンピング材や構造を組み込む。
対策に役立つ製品例
高耐久性積層セラミックコンデンサ
内部構造の最適化と特殊な電極材料により、振動・衝撃による静電容量の変動を抑制し、高い信頼性を実現する。
耐振動インダクタ
コイルとコアの固定方法を改良し、振動によるコアのズレやコイルの断線を防ぎ、インダクタンス値の安定性を確保する。
衝撃吸収封止材
柔軟性と弾性に優れた特殊な樹脂材料で部品を封止することで、外部からの衝撃エネルギーを吸収し、部品へのダメージを低減する。
高信頼性基板実装用接着剤
振動や温度変化による応力に強く、部品と基板の接合強度を長期間維持する特殊な接着剤。
