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振動・衝撃による特性変化抑制とは?課題と対策・製品を解説

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受動部品における振動・衝撃による特性変化抑制とは?

電子機器の小型化・高密度実装が進む中、コンデンサやインダクタなどの受動部品は、外部からの振動や衝撃によって電気的特性が変動するリスクに晒されています。本テーマでは、これらの特性変化を抑制し、電子機器の信頼性向上に貢献する技術や製品について解説します。

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パッシブ除振台

パッシブ除振台
エレクトロニクス分野では、微小な振動が試験結果に大きな影響を与える可能性があります。特に、精密機器の性能評価においては、外部からの振動を極限まで抑制することが重要です。当社のパッシブ除振台は、振動問題を解決し、正確なデータ取得を可能にします。 【活用シーン】 * 精密機器の性能試験 * 振動試験 * クリーンルーム環境下での精密測定 【導入の効果】 * 装置特性の信頼性向上 * 精度の向上 * 加工時間の短縮

課題解決事例掲載!音響メーカー様から依頼頂いた振動の減衰について

課題解決事例掲載!音響メーカー様から依頼頂いた振動の減衰について
弊社の振動膜は、各種フィルムメーカーと共同での開発しているので 高出力傾向の海外のスマートフォン、タブレット用スピーカー振動膜にはより 耐熱性の高い素材、低周波域の音圧向上のためにはよりやわらかい素材など、 開発目的に合わせた複合材をご提案できます。 今回は、音響メーカー様よりいただいたご要望を解決した事例を紹介させていただきます。 【課題】 音響メーカー様より、高音・低音の両方の音の振動を減衰することができる フィルムを探しているとご要望いただきました。 【提案】 高音域に合わせたフィルムと低音域に合わせたフィルムは、 異なるフィルムを貼る必要性があるので、2種類のフィルムの貼り合わせを提案 【結果】 高音・低音の両方の求める音をだすことができ 高い減衰効果が出て音響メーカー様に大変喜ばれました。 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお問合せ下さい。

水晶デバイス製品『音叉型水晶振動子』※低消費電力化に貢献!

水晶デバイス製品『音叉型水晶振動子』※低消費電力化に貢献!
『音叉型水晶振動子』は、低消費電力のため携帯機器に適した水晶デバイス製品です。 自動実装・リフロー半田付け対応のリードフォーミングタイプ、実装性に優れたジャケットタイプ、耐熱仕様のシリンダーを樹脂モールドでパッケージしたタイプ、超小型表面実装タイプ、その他様々なタイプの製品を取り揃えております。 【特長】 ○携帯機器及び各種機器のクロック源として使用可能 ○実装効率が良く高密度基板に好適(超小型表面実装タイプ) ○セラミックパッケージ採用(セラミックタイプ) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

水晶デバイス製品カタログ ※あらゆるデバイスに搭載!

水晶デバイス製品カタログ ※あらゆるデバイスに搭載!
音叉型やATカットなどの『水晶振動子』やクロック用、プログラマブルクロック用などの『水晶発振器』をご紹介いたします。当カタログでは、腕時計やセキュリティ機器用途に適したシリンダータイプの音叉型水晶振動子「CFS-206・CFS-145」をはじめ、各種メーター・一般民生機器用途に適した表面実装・ジャケットタイプの音叉型水晶振動子「CMR200T」や、 メタル缶タイプのATカット水晶振動子、そのほか水晶発振器などを掲載しています。 【掲載内容(一部)】 ■製品特長 ■外形寸法(mm) ■推奨ランドパターン(mm) ■標準仕様 ■パーツナンバリングシステム ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

水晶デバイス製品『ATカット水晶振動子』

水晶デバイス製品『ATカット水晶振動子』
『ATカット水晶振動子』は、通信機器、AV機器、計測機器等幅広い用途にご使用頂ける水晶デバイス製品です。 耐熱仕様のシリンダータイプをプラスチックでパッケージしたプラスチックタイプ、信頼性の高いセラミック・パッケージを採用し、優れた環境特性を実現したセラミックタイプ、ご希望によりテーピング対応も可能な短管タイプ、短管タイプを表面実装化したタイプなど、様々なタイプの製品を取り揃えております。 【特長】 ○全タイプRoHS対応 ○鉛フリー(表面実装・セラミックタイプ) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

水晶デバイス製品『水晶発振器』

水晶デバイス製品『水晶発振器』
『水晶発振器』は、通信機器、AV機器、計測機器等幅広い用途にご使用頂ける水晶デバイス製品です。 クロック用水晶発振器、電圧制御水晶発振器、プログラマブルクロック用水晶発振器などのシリーズ製品を取り揃えております。 【特長】 ○全タイプRoHS対応 ○全タイプ表面実装・セラミックタイプ ○鉛フリー(プログラマブルクロック用) ○2,000個/リール 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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受動部品における振動・衝撃による特性変化抑制

受動部品における振動・衝撃による特性変化抑制とは?

電子機器の小型化・高密度実装が進む中、コンデンサやインダクタなどの受動部品は、外部からの振動や衝撃によって電気的特性が変動するリスクに晒されています。本テーマでは、これらの特性変化を抑制し、電子機器の信頼性向上に貢献する技術や製品について解説します。

​課題

内部構造の微細なズレ

振動や衝撃により、部品内部の電極や誘電体などの微細な構造がわずかにズレ、静電容量やインダクタンス値が変動する。

接合部の剥離・亀裂

部品と基板、または部品内部の接合部にストレスがかかり、剥離や微細な亀裂が発生し、電気的接続不良や特性劣化を引き起こす。

材料の機械的特性変化

部品に使用されているセラミックや樹脂などの材料が、繰り返し受ける振動や衝撃により、弾性率や絶縁破壊強度などの機械的・電気的特性が変化する。

共振による増幅

特定の周波数の振動が部品や実装基板の共振周波数と一致すると、振動が増幅され、特性変化が顕著になる。

​対策

構造設計の最適化

部品内部の構造を、振動や衝撃に強い形状や配置に設計し、応力集中を緩和する。

高信頼性材料の採用

耐振動性・耐衝撃性に優れた誘電体材料や封止材、接合材料を選定し、使用する。

封止・固定技術の強化

部品全体を樹脂などで封止したり、基板への固定方法を工夫したりして、外部からのストレスを軽減する。

ダンピング構造の導入

部品や実装基板に、振動エネルギーを吸収するダンピング材や構造を組み込む。

​対策に役立つ製品例

高耐久性積層セラミックコンデンサ

内部構造の最適化と特殊な電極材料により、振動・衝撃による静電容量の変動を抑制し、高い信頼性を実現する。

耐振動インダクタ

コイルとコアの固定方法を改良し、振動によるコアのズレやコイルの断線を防ぎ、インダクタンス値の安定性を確保する。

衝撃吸収封止材

柔軟性と弾性に優れた特殊な樹脂材料で部品を封止することで、外部からの衝撃エネルギーを吸収し、部品へのダメージを低減する。

高信頼性基板実装用接着剤

振動や温度変化による応力に強く、部品と基板の接合強度を長期間維持する特殊な接着剤。

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