電子部品・電子材料に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
多極・高密度接続とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
電子材料 |
電子部品 |
その他電子部品・電子材料 |
機構部品における多極・高密度接続とは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
嵌合高さ ： 0.60 mm (0.70 mm max.)
シグナルコンタクト 4pin
パワーコンタクト 4pin
6.0A x 4pin (USB Power Delivery) の高電流対応
プラグホールドダウンをインサート成形することで、堅牢な構造を実現
【総合カタログ無料進呈中！】基板対基板(FPC)コネクタ
当社では、丸型、角型、プリント基板用、音響機器向け他、
各種コネクター、液晶パネル、ICソケット、LED、ハーネスなど
電子材料・電子機器を専門に取り扱っております。
マルチコネクタ専門メーカーや通信ケーブル、LANケーブルが得意な
電線メーカーなどの製品もそろえています。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【取扱製品(代理店)】
■日本航空電子工業株式会社(JAE)
・基板対基板、基板対ケーブル、カード用、丸型、角型、自動車用各種コネクタ
■株式会社アイティティキャノン
・医療機器用、音響・放送機器用、角型、丸型他各種コネクタ
■SAM WOO
小型丸型コネクタ、同軸コネクタ、他 など
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電子材料・電子機器
アール電子株式会社は、秋葉原に軸足を置いて、お客様と仕入先様に信頼され、共に繁栄する企業として明日を拓く、社会と文化の発展に貢献することを希求いたしております。
又、生きとしいけるもの、命あるもの全てが願う、地球環境の維持と保全に全社全力で邁進いたします。
ＩＣという名を聞いてから早くも半世紀になります。
エレクトロニクスの今日の発展は、想像も及ばなかったのが事実です。
ゼロから無限大の可能性を秘めた、そのエレクトロパーツのスペシャリストとして、２１世紀の様々な夢が実現するよう社員一同努力を続けてまいります。
皆々様の並々のご指導、ご鞭撻を賜りますようお願いします。
【事業内容】
○電子部品及び電気材料の販売
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
アール電子株式会社 事業紹介
当社では、電極として、高品質・高精度を要求される
「ハイブリッドIC用クリップ端子」を取り扱っております。
当社先進の技術で純正の順送金型による高速プレスを実現し、
高品質・高精度はもとより、物質的にも短納期を保証いたします。
※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
ハイブリッドIC用クリップ端子
『K89シリーズ』は、着色別に対応したキーイング構造により色違いの
誤嵌合を防止する基板対電線用2.0mmピッチ（SMT）コネクタです。
極数違いの誤嵌合を防止するリブ構造。
2種の端子（信号系～3Aと電力系～10A）を1つのコネクタに集約できる
ハイブリッドタイプもラインアップしております。
【特長】
■慣性ロック構造により半嵌合を防止
■補強金具によるコネクタ保護機能
■極数違いの誤嵌合を防止するリブ構造
■ハウジングはストレート・ライトアングルタイプで共用
■リセプタクル及びストレート・ライトアングル用リテイナは中継用と共用
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板対電線用2.0mmピッチ（SMT）コネクタ『K89シリーズ』
Excel Cell Electronic(ECE)社が取り扱う「基板部品」を
ご紹介いたします。
主要製品として制御用スイッチをはじめ、ロータリースイッチ、
各種端子台などを提供。
Key設備を同社で開発しております。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。
【ラインアップ】
■パワーリレー
■ロータリースイッチ
■USBコネクタ
■Resettable Fuse
■Emergency Stop スイッチ
■端子台
※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合 わせください。
基板部品
ラスター信号用コネクタ 4.20mm、39-01-2065 MOLEX、プラグ; 電線ー電線/PCB; メス; Mini-Fit Jr; 4.2mm; PIN: 6; コンタクトなし; ケーブル用、
ダイオードモジュール、DSS2X160-01A IXYS、モジュール: ダイオード; 2重,共通カソード; 100V; If: 2x160A; SOT227B; Ufmax: 0.81V
コンタクタ - メインモジュール、LC1D65ABD SCHNEIDER ELECTRIC、接触器: 3極; NO x3; 補助接点: NO + NC; 24VDC; 65A; DIN,パネル上; TeSys D; ネジ端子
受動部品、半導体、オートメーション、その他
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
機構部品における多極・高密度接続
機構部品における多極・高密度接続とは？
電子機器の小型化・高性能化に伴い、限られたスペースに多数の電気信号を伝達・接続する必要性が高まっています。機構部品の多極・高密度接続とは、コネクタや基板実装部品などの機械的な構造を持つ部品において、より多くの電気的接点（極）を、より狭い面積に高密度に配置・接続する技術やその状態を指します。これにより、機器全体の集積度向上、配線数の削減、信号伝達効率の改善などが実現されます。
課題
微細化による組立・実装難易度の増大
接点間隔が狭まることで、自動組立装置の精度要求が高まり、手作業での対応が困難になる。また、はんだ付けなどの実装工程でのショートやブリッジのリスクが増加する。
信号品質の劣化リスク
高密度化により、隣接する信号線間のクロストークやインピーダンスの不整合が発生しやすくなり、高速・高周波信号の伝達品質が低下する可能性がある。
耐久性・信頼性の低下懸念
微細な接点は物理的なストレスや環境変化（温度、湿度、振動）に対して脆弱になりやすく、接触不良や断線などの信頼性低下につながるリスクがある。
熱管理の複雑化
高密度に配置された多数の接点から発生する熱が集中しやすく、放熱設計が複雑化し、部品の温度上昇による性能低下や寿命短縮のリスクが生じる。
対策
精密成形・加工技術の活用
微細な形状を高精度に再現できる射出成形技術や、レーザー加工などの精密加工技術を駆使し、高密度な接点構造を持つ部品を製造する。
高機能材料の採用
低誘電率・低損失材料や、耐熱性・耐湿性に優れた材料を採用することで、信号品質の維持や信頼性の向上を図る。
構造設計の最適化
信号線間のシールド構造や、インピーダンス整合を考慮した配線設計、熱伝導を考慮した筐体設計など、構造的な工夫により課題を克服する。
高度な検査・評価技術の導入
自動光学検査（AOI）やX線検査、電気特性評価などを組み合わせ、微細な欠陥や性能低下を早期に検出し、品質を保証する。
対策に役立つ製品例
微細ピッチコネクタ
非常に狭い間隔で多数の接点を配置したコネクタで、機器の小型化と多機能化を両立させる。精密な金型設計と成形技術により、高密度接続を実現する。
高密度基板実装部品
微細な端子ピッチを持つICパッケージや、多ピン化されたコネクタ部品。高度な封止技術や配線技術により、基板上での高密度実装を可能にする。
多芯ケーブルアセンブリ
細径で多数の導線を束ね、高密度に接続するためのケーブル。特殊な被覆材や編組構造により、信号干渉を抑制し、柔軟性と耐久性を両立させる。
精密接点材料
微細な接点部分に用いられる、導電性、耐摩耗性、耐食性に優れた特殊合金やめっき材料。長期間にわたる安定した電気的接続を保証する。
