熱伝導率の向上とは？課題と対策・製品を解説

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁性能の確保と同時に、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高く、信頼性の高い絶縁材料が求められています。TE-7172K3は、高い絶縁性と熱伝導率を両立し、これらの課題に対応します。

【活用シーン】
・電子部品の絶縁
・放熱対策が必要な電子機器
・応力緩和が求められる箇所

【導入の効果】
・絶縁不良による故障リスクの低減
・放熱性能向上による製品寿命の延長
・基板やモジュールのクラック防止

山陽特殊製鋼株式会社は、好適な固化成形技術を採用し、高密度の
ターゲットを提供します。

組織の微細化による高PTF化と高靱性化で、お客様における
生産性向上に貢献。

Fe 系、Co 系、Ni 系、Cr 系合金など各種組成で多数の実績があり、
お客様のニーズに応じた合金設計を開発し提案できます。

【特長】
■真空溶解/不活性ガスアトマイズで製造した金属粉末を独自技術で
　固化成形することにより、微細組織で成分均一性の高いターゲットを提供
■好適な固化成形技術を採用し、高密度のターゲットを提供
■高PTF化と高靱性化で、お客様における生産性向上に貢献
■Fe 系、Co 系、Ni 系、Cr 系合金など各種組成で多数の実績あり

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『高熱伝導変性フェノール樹脂』は、電子材料の一つで、優れる放熱性、
軽量性、難燃性で、他分野に渡り使われる材料です。

簡単に成形でき、従来の金属系材料より加工しやすく、経済的。
当社の高伝熱変性フェノール樹脂は主にLED照明、充電バッテリー、
電子機器、自動車部品に使われております。

RoHS、REACHに対応しております。

【特長】
■実用性はアルミに匹敵する
■アルミ合金密度（2.7g/cm3）の2/3で、同じ形状の場合は軽量化に実現可能
■低温硬化で、表面処理不要
■製造工程は省エネ、環境に配慮している
■安定な分子構造で、紫外線が内部への浸透を防ぎ、強い耐候性を持つ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『電子部品　製品カタログ』は、主に民生用電子機器、防衛関連、航空宇宙
関連、自動車電装品、通信基盤、家電、医療、エネルギーなどの開発、製造、
販売を行っているマテリオン ブラッシュ ジャパン株式会社の製品カタログ
です。

高熱伝導で知られるベリリアセラミックに加え、高周波素子用パッケージ
と厚膜回路基板を掲載。

材料技術と各種電子部品の製造技術の組み合わせにより、より高性能・
低コストな製品の供給を可能にしています。

【掲載内容】
■ブラッシュグループ製電子部品と主な用途

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「機能性色素」とは、従来の染料や有機顔料がもつ可視光線の選択的吸収による着色にとどまらず、光、熱、電場、圧力などの外部エネルギーによって物質変化をもたらす色素材料です。
これらの色素は、その特性から電子情報分野の表示デバイス、エネルギー変換材料、記録材料など幅広く利用されています。
山田化学工業株式会社では、幅広い品揃えで各種ニーズに応じた材料を提供いたします。

【特徴】
○光選択吸収特性、光導電性、二色性
○蛍光特性、クロミック特性
○非線形光学特性、光電変換特性など

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。