熱伝導率の向上とは？課題と対策・製品を解説

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高性能化が進む中で、デバイス内部の熱対策と軽量化の両立が求められています。特に、長時間装着するデバイスにおいては、熱による不快感や故障のリスクを軽減することが重要です。グラファイトシートは、高い熱伝導率により効率的な放熱を実現し、デバイスの小型化・軽量化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARヘッドセット ・ヘルスケアデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化・軽量化 ・熱暴走による故障のリスク軽減 ・快適な装着感の実現

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁性能の確保と同時に、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高く、信頼性の高い絶縁材料が求められています。TE-7172K3は、高い絶縁性と熱伝導率を両立し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁 ・放熱対策が必要な電子機器 ・応力緩和が求められる箇所 【導入の効果】 ・絶縁不良による故障リスクの低減 ・放熱性能向上による製品寿命の延長 ・基板やモジュールのクラック防止

山陽特殊製鋼株式会社は、好適な固化成形技術を採用し、高密度の ターゲットを提供します。 組織の微細化による高PTF化と高靱性化で、お客様における 生産性向上に貢献。 Fe 系、Co 系、Ni 系、Cr 系合金など各種組成で多数の実績があり、 お客様のニーズに応じた合金設計を開発し提案できます。 【特長】 ■真空溶解/不活性ガスアトマイズで製造した金属粉末を独自技術で 　固化成形することにより、微細組織で成分均一性の高いターゲットを提供 ■好適な固化成形技術を採用し、高密度のターゲットを提供 ■高PTF化と高靱性化で、お客様における生産性向上に貢献 ■Fe 系、Co 系、Ni 系、Cr 系合金など各種組成で多数の実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン　(line/space=30um/30um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい

通信業界のお客様は、サブマウントに対しての経験や知識が浅いため、対等に 話ができずメーカーからの提案でほとんど仕様決めを行ったことで、後から 不具合が出るなどの問題がありました。 当社は、お客様の悩み事やご要望に対して、一つ一つ細かく技術的な説明や 検討を行い、その場でご提案できることについて提案。 その結果から、仕様書を作成し再度打ち合わせを持たせていただき、十分に 理解していただいたうえで仕様書を完成させ、納品することができ、非常に ありがたいお言葉をいただくことができました。 【事例概要（抜粋）】 ■サブマウントについての悩み ・サブマウントに対しての経験や知識が浅い ・探し当てたサブマウントメーカーとのビジネスで対等に話ができない ・メーカーからの提案でほとんど仕様を決め、後から不具合が出てしまった ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱っている『薄膜回路基板（キャリア・サブマウント）』についてよくいただく質問をご紹介します。 “金属薄膜はどのような金属ですか”をはじめ、“半田の組成は？（種類）”や “金属などで、どのような膜を作れますか?”などの多数質問にお答え。 製品の選定にご活用いただき、詳細はお気軽にご相談ください。 【質問内容（抜粋）】 ■金属薄膜はどのような金属ですか ■半田の組成は？（種類） ■パターンについてどういった工法ができますか？ ■基板はどんなものが用意できますか？ ■装置はどのようなものがありますか？ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『電子部品　製品カタログ』は、主に民生用電子機器、防衛関連、航空宇宙 関連、自動車電装品、通信基盤、家電、医療、エネルギーなどの開発、製造、 販売を行っているマテリオン ブラッシュ ジャパン株式会社の製品カタログ です。 高熱伝導で知られるベリリアセラミックに加え、高周波素子用パッケージ と厚膜回路基板を掲載。 材料技術と各種電子部品の製造技術の組み合わせにより、より高性能・ 低コストな製品の供給を可能にしています。 【掲載内容】 ■ブラッシュグループ製電子部品と主な用途 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「機能性色素」とは、従来の染料や有機顔料がもつ可視光線の選択的吸収による着色にとどまらず、光、熱、電場、圧力などの外部エネルギーによって物質変化をもたらす色素材料です。 これらの色素は、その特性から電子情報分野の表示デバイス、エネルギー変換材料、記録材料など幅広く利用されています。 山田化学工業株式会社では、幅広い品揃えで各種ニーズに応じた材料を提供いたします。 【特徴】 ○光選択吸収特性、光導電性、二色性 ○蛍光特性、クロミック特性 ○非線形光学特性、光電変換特性など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社では薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術を開発していきます。 ■標準基板材料（熱伝導率 Ｗ／m・Ｋ） AlN （170~230） AlN/Cu（~270） SiC　 （~370） ■アプリケーション レーザーダイオード（LD）実装基板 発光ダイオード（LED）実装基板 フォトダイオード（PD）実装基板 ■レーザー市場用途 可視光半導体レーザー 光通信（FTTｘ・データセンター・モバイル基地局） 民生産業用（センサー・LiDAR・レーザー加工・医療） 照明（プロジェクター・自動車ヘッドライト）　　など

『高熱伝導変性フェノール樹脂』は、電子材料の一つで、優れる放熱性、 軽量性、難燃性で、他分野に渡り使われる材料です。 簡単に成形でき、従来の金属系材料より加工しやすく、経済的。 当社の高伝熱変性フェノール樹脂は主にLED照明、充電バッテリー、 電子機器、自動車部品に使われております。 RoHS、REACHに対応しております。 【特長】 ■実用性はアルミに匹敵する ■アルミ合金密度（2.7g/cm3）の2/3で、同じ形状の場合は軽量化に実現可能 ■低温硬化で、表面処理不要 ■製造工程は省エネ、環境に配慮している ■安定な分子構造で、紫外線が内部への浸透を防ぎ、強い耐候性を持つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。