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部品配置の熱設計とは？課題と対策・製品を解説
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性能向上における部品配置の熱設計とは？
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当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。
FK 244 08 D PAK（バラ品）
FK 244 08 D PAK TR（テーピング品）
幅23mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク
ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。
※詳細はお気軽にお問い合わせください。
「FK-244-08-D-PAK」SMTヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。
FK 244 08 D3 PAK
幅31mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク
ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。
テーピング品も選択可能です。
その他のバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。
※詳細はお気軽にお問い合わせください。
「FK-244-08-D3-PAK」SMTヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。
FK 250 10 LF PAK
幅15mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク
ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。
テーピング品も選択可能です。
※詳細はお気軽にお問い合わせください。
「FK-250-10-LF-PAK」SMTヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。
FK 256
W25.4xL19.38xH11.43mm の銅ヒートシンク
ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。
テーピング品も選択可能です（型式：FK 256 TR)
※詳細はお気軽にお問い合わせください。
「FK256」DPAK系パッケージ用 SMTヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。
FK 244 13 D2 PAK
幅26mm 高さ10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク
ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。
テーピング品も選択可能です。
※詳細はお気軽にお問い合わせください。
「FK-244-13-D2-PAK」SMTヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。
FK 244 13 D PAK
幅23mm 高さ10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク
ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。
テーピング品も選択可能です。
※詳細はお気軽にお問い合わせください。
「FK-244-13-D-PAK」SMTヒートシンク
『高熱伝導変性フェノール樹脂』は、電子材料の一つで、優れる放熱性、
軽量性、難燃性で、他分野に渡り使われる材料です。
簡単に成形でき、従来の金属系材料より加工しやすく、経済的。
当社の高伝熱変性フェノール樹脂は主にLED照明、充電バッテリー、
電子機器、自動車部品に使われております。
RoHS、REACHに対応しております。
【特長】
■実用性はアルミに匹敵する
■アルミ合金密度（2.7g/cm3）の2/3で、同じ形状の場合は軽量化に実現可能
■低温硬化で、表面処理不要
■製造工程は省エネ、環境に配慮している
■安定な分子構造で、紫外線が内部への浸透を防ぎ、強い耐候性を持つ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【電子材料】高熱伝導変性フェノール樹脂
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。
FK 251 08 LF PAK
幅15mm 高さ8mm 長さ13mm の銅ヒートシンク
ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。
テーピング品も選択可能です。
※詳細はお気軽にお問い合わせください。
「FK-251-08-LF-PAK」SMTヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。
FK 251 10 LF PAK
幅15mm 高10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク
ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。
テーピング品は「FK 251 10 LF PAK TR」
※詳細はお気軽にお問い合わせください。
「FK-251-10-LF-PAK」SMTヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。
FK283
幅: 25.9 mm ; 高さ: 9.5 mm ; 長さ: 15 mm、熱抵抗値15 K/Wの銅ヒートシンク
ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。
※詳細はお気軽にお問い合わせください。
「FK283」DPAK系パッケージ用 SMTヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。
FK 251 06 LF PAK（バラ品）
FK 251 06 LF PAK TR（テーピング品）
幅15mm 高さ6.5mm 長さ13mm の銅ヒートシンク
ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。
※詳細はお気軽にお問い合わせください。
「FK-251-06-LF-PAK」SMTヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。
FK 244 08 D2 PAK
幅26mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク
ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。
テーピング品も選択可能です。
その他のバリエーションはピンヒートシンク特集ページでご確認いただけます：
https://www.ethosjapan.com/
※詳細はお気軽にお問い合わせください。
「FK-244-08-D2-PAK」SMTヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。
FK 244 13 D3 PAK
幅31mm 高さ10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク
ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。
テーピング品も選択可能です。
※詳細はお気軽にお問い合わせください。
「FK-244-13-D3-PAK」SMTヒートシンク
照明用LED『Direct Mountable Chip』の最大の特徴は
LEDチップの側面に特別な「反射壁」を設け
パッケージ内で発生した光を効率的にパッケージ上面へ反射させる構造にあります。
パッケージ側面方向への発光成分を少量に抑えることで、
複数のCSPを高密度に実装した際に発生するクロストーク現象
(隣接したLED製品による光減衰及び発光色の変化)を低減させることができます。
この技術により多様な照明応用製品において、
従来のCSPでは達成が困難であった光束密度と
高い光取り出し効率とを両立した灯具の実現が可能となりました。
また、『単色カラー Direct Mountable Chip』は、
当社が培ってきた青色チップと蛍光体の技術に基づき、
青色, 緑色, 橙色, 赤色の発光を実現しています。
白色を含むすべての色で順電圧(Vf)を統一しており、
電気回路設計の簡易化に寄与します。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型高輝度 Direct Mountable Chip シリーズ
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。
FK 250 08 LF PAK
幅15mm 高さ8mm 長さ8mm の銅ヒートシンク
ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。
テーピング品も選択可能です。
※詳細はお気軽にお問い合わせください。
「FK-250-08-LF-PAK」SMTヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。
FK 250 06 LF PAK
幅15mm 高さ6.5mm 長さ8mm の銅ヒートシンク
ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。
テーピング品も選択可能です。
※詳細はお気軽にお問い合わせください。
「FK-250-06-LF-PAK」SMTヒートシンク
近年、生活をより豊かにするため、生体リズムに合わせた色温度の選択など、光環境を適切にすることが注目されています。これを実現する方法としてこれまで調色仕様の灯具には、既存のLEDパッケージ製品を複数個基板に実装する手法が一般的に採用されていました。その方法では基板の設計自由度が高い反面、各LEDパッケージの発光色を混ぜる(混色性を良くする)工夫が必要となり、特に配光角を絞った灯具の実現が困難でした。高光束密度を特徴とするCOB-Zシリーズをベースとした調色COBシリーズがこの課題を解決し、調色灯具を簡易に実現できると考えております。
季節、時間、目的に合わせた色選択が可能になるため、店舗用スポットライトに、また生体リズムに合わせた色温度の変更が可能となるため住宅用ダウンライト等に適していると考えております。さらに、従来の調色灯具においては混色性が課題となり達成出来なかった灯具デザイン（灯具サイズ、狭配光角等）を可能とし、照明器具の可能性を広げ、新しい光環境の創出に寄与することが期待されます。
高い混色性を有する 調色COBシリーズ
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性能向上における部品配置の熱設計
性能向上における部品配置の熱設計とは？
電子部品・電子材料業界における「性能向上の部品配置の熱設計」とは、電子機器の性能を最大限に引き出すために、部品の配置を最適化し、発生する熱を効果的に管理・放散する設計手法です。高密度実装化や高性能化が進む現代の電子機器において、熱は性能低下や信頼性問題の主要因となるため、この熱設計は製品の品質と寿命を左右する重要な要素となります。
課題
高密度実装による熱集中
部品点数が増加し、小型化が進むことで、限られたスペースに多くの発熱部品が密集し、局所的な高温化を引き起こします。
熱伝導パスの阻害
部品間の距離が近すぎたり、熱伝導率の低い材料が介在したりすることで、熱が効率的に外部へ逃げず、機器内部に蓄積されます。
冷却機構の制約
小型化や静音化の要求から、大型のファンやヒートシンクの搭載が難しく、限られた冷却能力で熱を処理する必要があります。
異種材料間の熱膨張差
異なる熱膨張係数を持つ材料が近接して配置されると、温度変化による応力が発生し、部品の破損や信頼性低下を招く可能性があります。
対策
発熱源の分散配置
高発熱部品を互いに離して配置し、熱集中を緩和することで、平均的な温度上昇を抑えます。
熱伝導パスの最適化
熱伝導率の高い材料を部品間に配置したり、熱伝導パスを短くしたりすることで、効率的な熱放散を実現します。
冷却補助部材の活用
ヒートスプレッダーや熱伝導シートなどの補助部材を適切に配置し、熱を広範囲に拡散させたり、熱伝導を促進させたりします。
熱シミュレーションによる事前評価
設計段階で熱シミュレーションを実施し、温度分布や熱応力を予測・評価することで、問題点を早期に発見し、設計修正を行います。
対策に役立つ製品例
高熱伝導性放熱シート
発熱部品と筐体やヒートシンクの間に挟むことで、熱伝導率を高め、効率的な熱放散を促進します。
熱伝導性接着剤
部品と放熱部材を接合する際に、熱伝導性を付与し、熱伝達効率を向上させます。
熱設計支援ソフトウェア
電子機器内部の温度分布や熱流をシミュレーションし、最適な部品配置や冷却設計を支援します。
特殊構造放熱板
フィン形状や内部構造を工夫することで、限られたスペースでも高い放熱性能を発揮する部材です。
