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高誘電率材料の開発とは?課題と対策・製品を解説

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材料における高誘電率材料の開発とは?

高誘電率材料の開発は、電子部品の小型化・高性能化に不可欠な技術です。誘電率が高い材料は、同じ体積でもより多くの電荷を蓄えることができるため、コンデンサなどの部品の容量を増大させることができます。これにより、スマートフォンやIoTデバイスなどの小型化、高速化、低消費電力化に貢献します。

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管状炉|電池電極材の焼成条件を見える化

管状炉|電池電極材の焼成条件を見える化
当社では、電池電極材の焼成条件検討に適した「管状炉」を取り扱っております。 電極材料の焼成では、温度、圧力、ガス流量、雰囲気条件が、均一性・特性ばらつき・不良発生に影響します。 汎用管状炉では焼成前後の評価に留まり、焼成中の反応挙動や条件変化を把握しにくい場合があります。 本設備では、MFC、圧力計、物温熱電対、サンプリングラインなどを用途に応じて組み込み、焼成中の温度・流量・圧力を同一タイムスタンプで記録できます。 【特長】 ■ 温度・流量・圧力を同期ロギング ■ MFC、圧力計、物温熱電対を用途に応じて実装 ■ サンプリングポート、排気ラインを設計可能 ■ 真空、不活性ガス、H2など各種雰囲気に対応 ■ 電極焼成条件の比較・再現性確認に好適 ※詳しくは資料ダウンロードまたはお問い合わせください。

高性能・高効率を追求したドライヤー「CDドライヤー」

高性能・高効率を追求したドライヤー「CDドライヤー」
CDドライヤーは、熱源から熱伝導によって、材料を間接加熱して乾燥を行う伝導加熱型乾燥機が本機と同じ原理の乾燥機です。 【特長】 ・高性能 従来型のドラムドライヤー(当社製)と比較して、50種類以上の実験データにおいて、1m2当たり能力は、低圧蒸気を使用するにもかかわらず、平均2倍となっています。 ・省エネルギー、高効率 伝導加熱型乾燥機は、一般に、熱効率の高いものですが、本機は、コンパクトな機体になっているため、熱損失がさらに少なくなり、80~85%の高効率で運転できます。 さらに、加熱体の重量が軽いため、大型機種でも蒸気投入後約5分で稼働。 ・被乾燥物の熱変成が少ない 乾燥時間が3~30秒という短時間なので、温度による被乾燥物の損傷を少なくできます。 ・省工程 液体から一気に粉体まで乾燥できますので、前後工程を大幅に省略できます。 濃縮→乾燥→粉砕の3工程が、本機によって1工程に短縮できた例もあります。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

マルチ雰囲気炉|有害ガス発生を伴う焼成・排ガス処理に対応

マルチ雰囲気炉|有害ガス発生を伴う焼成・排ガス処理に対応
当社では、NH3・CO・NOxなどの有害ガス発生を伴う焼成に対応した「マルチ雰囲気炉」を取り扱っております。 有機物を含む原料、樹脂系材料、触媒担体、電池材料などの焼成では、昇温・保持中にNH3、CO、NOx、HCN、炭化水素系ガスなどが発生する場合があります。 小型管状炉や小スケール試験では問題にならなかった発生ガスも、トレイ段数や処理量が増えることで、排気濃度・発生量・腐食性・安全対策が大きな課題になることがあります。 当社のマルチ雰囲気炉は、真空置換、雰囲気制御、加熱、排気、除害設備との連携まで含めて、焼成プロセス全体を設計できます。 【特長】 ■ NH3・CO・NOxなどの発生ガスを想定した炉設計 ■ 真空置換により処理前後の炉内ガス置換が可能 ■ N2、Ar、Air、NH3など各種雰囲気に対応 ■ スクラバー、触媒酸化、熱酸化など除害方式を検討可能 ■ トレイ段数・処理量増加を見据えたスケールアップ検討に対応 ※詳しくは資料ダウンロードまたはお問い合わせください。
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材料における高誘電率材料の開発

材料における高誘電率材料の開発とは?

高誘電率材料の開発は、電子部品の小型化・高性能化に不可欠な技術です。誘電率が高い材料は、同じ体積でもより多くの電荷を蓄えることができるため、コンデンサなどの部品の容量を増大させることができます。これにより、スマートフォンやIoTデバイスなどの小型化、高速化、低消費電力化に貢献します。

​課題

誘電率向上とリーク電流のトレードオフ

誘電率を高めると、絶縁性が低下しリーク電流が増加する傾向があり、デバイスの信頼性や消費電力に影響を与えます。

高温下での特性維持

電子機器の動作温度は上昇する傾向にあり、高温下でも安定した高い誘電率を維持できる材料の開発が求められています。

製造プロセスの複雑化とコスト増

高誘電率材料の合成や成膜には特殊なプロセスが必要となる場合が多く、製造コストの増加が課題となります。

環境負荷の低減

開発される材料が環境に配慮したものであることが求められており、有害物質の使用削減やリサイクル性の向上が必要です。

​対策

新規材料設計と組成最適化

理論計算や実験を組み合わせ、高誘電率かつ低リーク電流を実現する新規材料の組成や構造を設計・最適化します。

界面制御技術の導入

材料間の界面における電気的特性を制御することで、リーク電流の抑制や高温特性の向上を図ります。

プロセス技術の革新

低コストで高精度な成膜技術や、環境負荷の少ない合成プロセスを開発・導入します。

複合材料化による特性向上

複数の材料を組み合わせることで、単一材料では得られない高誘電率と他の特性(絶縁性、耐熱性など)を両立させます。

​対策に役立つ製品例

高誘電率セラミックス粉末

特定の組成比で調整されたセラミックス粉末は、コンデンサ用誘電体として高い誘電率と低損失を実現し、小型化に貢献します。

高分子誘電体フィルム

特殊な高分子材料を用いたフィルムは、柔軟性と高い誘電率を両立させ、フレキシブルデバイスやウェアラブル機器への応用が可能です。

積層セラミックコンデンサ用材料

薄膜化に適した高誘電率材料と内部電極材料の組み合わせにより、積層セラミックコンデンサの高容量化・小型化を実現します。

絶縁膜形成用前駆体

ALD(原子層堆積)などの精密成膜技術に適した前駆体は、均一で欠陥の少ない高誘電率絶縁膜を形成し、トランジスタなどの性能向上に寄与します。

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