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超高速3D計測の実現とは?課題と対策・製品を解説

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光半導体・電子デバイスにおける超高速3D計測の実現とは?

光半導体や電子デバイスの微細かつ複雑な構造を、極めて短時間で三次元的に計測する技術のこと。これにより、製品の品質向上、開発期間の短縮、製造プロセスの効率化を目指します。

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【光学向け】最大8°チップチルトミラーステージ V-931

【光学向け】最大8°チップチルトミラーステージ V-931
光通信や光学システムでは、光ビームの正確な制御と安定性が、システム性能を左右する重要な要素です。特に、光ファイバー通信や光学アライメントでは、ビームのわずかなずれや揺らぎが信号の減衰やノイズ増加を引き起こし、通信品質や測定精度に影響を与える可能性があります。 V-931は、最大8°の大角度駆動が可能なボイスコイル駆動Tip/Tiltミラーステージです。光ビームの角度を高精度かつ高速に制御し、光学システムにおけるビーム偏向や安定化を実現します。 【活用シーン】 ・光通信システムにおけるビーム調整 ・光ファイバーアライメント ・光ファイバーセンサシステム 【導入の効果】 ・ビーム安定化による通信品質の向上 ・高精度位置決めによるアライメント効率の向上 ・システム信頼性の向上

【光学機器向け】小型リニアエアベアリングステージ A-143

【光学機器向け】小型リニアエアベアリングステージ A-143
光学機器業界では、レンズやミラーなどの精密な調整が、製品の性能を左右する重要な要素です。特に、微細な位置調整が求められる場面では、精度の高いステージングシステムが不可欠です。調整の精度が低いと、光学系の性能が低下し、最終的な製品の品質に悪影響を及ぼす可能性があります。A-143 PIglideは、ナノメートルレベルの精度で位置決めを行い、光学機器の調整作業を効率化します。 【活用シーン】 ・光学レンズの位置調整 ・精密測定器のキャリブレーション ・光ファイバーアライメント 【導入の効果】 ・高精度な調整作業の実現 ・作業時間の短縮 ・製品品質の向上

【レーザー加工向け】ダイレクトドライブ高精度回転ステージ

【レーザー加工向け】ダイレクトドライブ高精度回転ステージ
レーザー加工業界では、高精度な位置決めと安定した動作が求められます。特に、微細加工や精密なパターン形成においては、位置ずれや振動が加工精度に大きく影響します。ダイレクトドライブ高精度回転ステージ V-62xシリーズは、1µm未満の偏心と平坦度により、レーザー加工の精度向上に貢献します。 【活用シーン】 ・角度依存の微細パターン加工 ・光学部品・精密部品の試作加工 ・レーザー加工プロセス開発・条件検証 【導入の効果】 ・加工精度・加工品質の向上 ・微細加工の再現性向上 ・加工プロセスの信頼性向上

【光学アライメント向け】クリーンルーム環境での使用可 A-121

【光学アライメント向け】クリーンルーム環境での使用可 A-121
光学業界のアライメント工程では、レンズやミラーなどの光学部品を超精密に位置決めすることが求められます。特に、光軸のずれは、システムの性能を大きく左右するため、高精度な位置決めが不可欠です。従来の摩擦を利用したステージでは、微小な動きの際に摩擦の影響を受け、正確な位置決めが困難でした。PIglide A-121は、摩擦やバックラッシュを排除し、ナノメートル単位の精度で位置決めを実現することで、光学アライメントの課題を解決します。 【活用シーン】 ・光学レンズのアライメント ・ファイバーアライメント ・光ファイバーデバイスの製造 【導入の効果】 ・高精度なアライメントによる光学性能の向上 ・歩留まりの向上 ・生産性の向上

【フォトニクス向け】ピエゾナノアクチュエータ P-753

【フォトニクス向け】ピエゾナノアクチュエータ P-753
フォトニクス分野では、光学素子や光ファイバーの位置決めにおいて、ナノメートルレベルの分解能と高い再現性が求められます。P-753 LISAは、15~38 µmのストローク(モデルによる)と最小0.1 nmの分解能(適切なコントローラ使用時)を備えたコンパクトなリニア・ピエゾステージです。フレクシャガイド構造により、摩擦やバックラッシュのない滑らかな動作を実現します。光学アライメントや微小位置補正用途において、安定したナノポジショニングを提供します。 【活用シーン】 ・光ファイバーアライメント ・光ファイバーアライメント ・光学素子の微調整・位置補正 ・レーザービーム経路の精密位置決め ・フォトニックデバイス評価 【導入の効果】 ・ナノメートルレベルの位置決め分解能 ・バックラッシュのない高再現性動作 ・コンパクト設計による装置組込み適性

広帯域半導体光増幅器『λ-Impulse』

広帯域半導体光増幅器『λ-Impulse』
『λ-Impulse』は、1ナノ秒・フーリエリミット線幅パルスを 生成できるナノ秒/ピコ秒 半導体光増幅器です。 パルスオンデマンドで最大繰り返し125MHz。 パルス幅は最短1.3nsです。 オプションにて光アイソレータやパルスディレイユニットの搭載も可能です。 【特長】 ■1ナノ秒・フーリエリミット線幅パルスを生成 ■パルスオンデマンド/ 最大繰り返し125MHz ■80dBを超えるパルス消光比 ■1.5Wのピーク出力/ Ybファイバアンプ併用でkW出力 ■パルスピッカー併用で50psのパルス幅 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ピコ秒レーザー『P303 Picosecond Laser』

ピコ秒レーザー『P303 Picosecond Laser』
『P303 Picosecond Laser』は、優れたビーム品質・出力安定・コンパクトな デザインを兼ね備えたピコ秒レーザーです。 ファイバーレーザテクノロジーLD増幅器を結合する事により、 パルスエネルギーが200μ以上・パルス幅が30Wを 実現しました。 【特長】 ■繰り返し周波数:150-1000kHz ■ビームモード:TEMOO(M2

完全空冷 CW・Qスイッチ DPSSレーザー DXシリーズ

完全空冷 CW・Qスイッチ DPSSレーザー DXシリーズ
超小型・完全空冷 CW・QスイッチDPSSレーザー 【特徴】 ■コンパクトでハイパワー ■イントラキャビティー構造が高い波長変換効率と高調波結晶の高寿命を実現!! ■ファイバーカップリング式エンドポンピング 高いビーム品質と簡単メンテナンスを実現 ■全てTEM00モード、高ビーム品質 ■全て100Vで動作 ■空冷

半導体レーザー『iBeam smart』

半導体レーザー『iBeam smart』
『iBeam smart』は、最大クラスの出力パワーと優れた出力安定および ビーム位置安定性を兼ね備えた超小型シングルモード半導体レーザー です。 独自技術であるFINE、SKILL、AUTOPULSEを搭載し様々なアプリケー ションにおける諸問題に対応可能です。 【特長】 ■純粋なワンボックス·ソリューション ■ノイズやスペックルを除去するFINEやSKILL機能 ■アナログ変調と最大250MHzのデジタル変調 ■クリーンアップフィルタ 対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

イベント&フレームカメラ SilkyEvCam BothVIew

イベント&フレームカメラ SilkyEvCam BothVIew
イベントベースビジョンカメラ製品「SilkyEvCam」の派生製品「BothView Cマウントモデル」は多くのイベントカメラユーザーからのご要望で開発した製品です。 輝度変化を、一画素単位で超高速センシングし、広いダイナミックレンジで使用環境の照度の影響を受けにくいという特徴を持つイベントカメラの利点をさらに高めるために、従来のフレームベースの映像も見たいというご相談を多くいただいていました。 これまで、イベントカメラとフレームカメラを並列に配置し撮影する方法が一般的でしたが、視差は避けられず、追加の補正処理が必要でした。本来のイベントカメラの特長である低データ容量・低消費電力という利点が十分活かされていませんでした。 本製品は、単眼で捉えるため視差が発生せず、ビームスプリッターを活用してレンズからの入射光をフレームセンサーとイベントセンサーへ分割することで、イベント画像とフレーム画像を同時に取得可能です。また、フレームセンサーからイベントセンサーへタイミング信号を送ることでデータの同期を実現しました。
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光半導体・電子デバイスにおける超高速3D計測の実現

光半導体・電子デバイスにおける超高速3D計測の実現とは?

光半導体や電子デバイスの微細かつ複雑な構造を、極めて短時間で三次元的に計測する技術のこと。これにより、製品の品質向上、開発期間の短縮、製造プロセスの効率化を目指します。

​課題

微細構造の解像度不足

ナノメートルオーダーの微細構造を正確に捉えるための十分な解像度が得られない。

計測時間の長さ

従来の3D計測手法では時間がかかりすぎ、生産ラインへの適用が困難である。

非破壊計測の限界

デバイスにダメージを与えずに内部構造を計測することが難しく、検査工程が増加する。

データ処理能力の不足

大量かつ高精細な3Dデータをリアルタイムで処理・解析するための計算能力が追いつかない。

​対策

高解像度光学系の開発

回折限界を超える解像度を持つレンズや照明技術を導入し、微細構造を鮮明に捉える。

並列処理・AI活用

複数の計測ユニットやAIによる画像解析を組み合わせ、計測・処理時間を大幅に短縮する。

先進的な計測原理の採用

光干渉や構造化照明などの先進的な計測原理を用い、非破壊かつ高精度な3D情報を取得する。

高速データ転送・処理基盤

高速インターフェースやGPUを活用したデータ処理基盤を構築し、リアルタイム解析を実現する。

​対策に役立つ製品例

高解像度3Dスキャナー

ナノスケールの凹凸も捉えることができる高解像度光学系と高速スキャン機能を備え、微細構造の3D形状を迅速に取得する。

AI画像解析ソフトウェア

計測された3Dデータをリアルタイムで解析し、欠陥検出や寸法測定を自動化することで、処理時間を大幅に削減する。

非破壊3D検査システム

光学的原理を用いてデバイスに一切のダメージを与えることなく、内部構造や表面形状の3D情報を取得する。

高速データ処理システム

高性能コンピューティングリソースと最適化されたアルゴリズムにより、膨大な3Dデータを瞬時に処理し、迅速なフィードバックを可能にする。

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