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光ネットワーク機器の小型化とは？課題と対策・製品を解説
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光通信・ネットワークにおける光ネットワーク機器の小型化とは？
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『ボールレンズキャップ』は、高精度に研磨されたボールレンズを、
低融点シールガラスを用いて金属缶に接合した部品です。
主に集光・結合用途で使用され、コストが抑えられるため、光通信の
アクセス系向けを中心に国内外の多くのお客様に採用いただいております。
山村フォトニクスでは、TO-CAN向けの標準的なサイズのキャップを
取り揃えるとともに、高さやレンズなど一部の設計変更や、特殊形状の
完全新規設計、光学コーティングなどのカスタム設計にも対応しています。
【特長】
■高気密性・高信頼性
■TO-CAN用標準サイズをラインアップ
■サイズ・光学コーティングのカスタム設計対応
■豊富な量産実績
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【光学部品】ボールレンズキャップ
『超小型レンズ』は超小型の内視鏡や、ウェラブル端末、極小の通信レンズ
などに最適な小径極薄のレンズです。
当社では、Φ1mmを切る外径で、厚みが0.1mmを切る薄さのレンズを
作成することができます。
またレンズ面は、球面はもちろん非球面への対応も可能です。
【特長】
■小径極薄
■非球面への対応可能
■レンズユニットでの提供も可能
■小型の鏡筒に複数枚のレンズを組み込み可能
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『超小型レンズ』
当社では、TECファイバやエッチングファイバ、テーパーファイバといった
光ファイバ関連製品を取り扱っております。
TECファイバは、市販のSI型SMFでご利用可能。
また、テーパーファイバにおいてはシミュレーション加工ノウハウの
蓄積により、殆ど損失なくナノ光ファイバ化することが可能です。
【ラインアップ】
■TECファイバ
■エッチングファイバ
■テーパーファイバ
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
光ファイバ
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光通信・ネットワークにおける光ネットワーク機器の小型化
光通信・ネットワークにおける光ネットワーク機器の小型化とは？
光通信・ネットワークにおける光ネットワーク機器の小型化は、データ伝送速度の向上とネットワークの密度を高めるために不可欠な技術革新です。これにより、より多くのデータをより高速に、そしてより省スペースで伝送することが可能になり、5G、IoT、クラウドコンピューティングといった先進技術の発展を支えています。
課題
高密度実装による発熱問題
機器内部の部品点数が増加し、高密度化することで、発生する熱の蓄積と放熱が課題となります。これにより、機器の性能低下や寿命短縮のリスクが生じます。
部品サイズの制約と性能維持
小型化に伴い、光学部品や電子部品のサイズが制約されます。これにより、信号処理能力や光伝送効率を維持・向上させることが難しくなります。
製造コストの増加
微細加工技術や高精度な組み立てが必要となるため、製造プロセスが複雑化し、コストが増加する傾向があります。
保守・メンテナンスの困難さ
機器が小型化・高密度化すると、内部へのアクセスが難しくなり、故障時の修理や部品交換といった保守・メンテナンス作業が困難になる場合があります。
対策
高効率放熱設計の採用
熱伝導率の高い素材の使用や、効率的な冷却機構の導入により、内部温度の上昇を抑制します。
集積化技術の進化
複数の機能を一つのチップに集約する技術（例：フォトニック集積回路）により、部品点数を削減し、性能を維持しながら小型化を実現します。
モジュール化・標準化の推進
共通化されたモジュール設計や標準規格の採用により、設計・製造プロセスを効率化し、コスト削減を図ります。
遠隔監視・診断システムの導入
IoT技術などを活用し、機器の状態をリアルタイムで監視・診断することで、事前の異常検知や効率的なメンテナンスを可能にします。
対策に役立つ製品例
集積型光モジュール
複数の光学部品や電子部品を一つのパッケージに集積することで、大幅な小型化と高機能化を実現し、発熱問題や部品サイズの制約を克服します。
高密度実装基板
微細配線技術や多層構造を採用した基板により、限られたスペースに多くの部品を搭載可能にし、機器全体の小型化に貢献します。
熱伝導性材料
高い熱伝導率を持つ素材を筐体や放熱部品に採用することで、機器内部の熱を効率的に外部へ逃がし、小型化に伴う発熱問題を解決します。
リモート管理ソフトウェア
ネットワーク機器の状態を遠隔で監視・管理できるソフトウェアにより、物理的なアクセスを減らし、小型化によるメンテナンスの困難さを軽減します。
