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光技術・レーザー

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3Dセンシングの小型化とは?課題と対策・製品を解説

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光半導体・電子デバイスにおける3Dセンシングの小型化とは?

光半導体や電子デバイスを用いて、対象物の三次元形状や位置情報を取得する3Dセンシング技術において、その装置や部品をより小さく、軽量化することを目指す取り組みです。これにより、ウェアラブルデバイス、小型ロボット、ドローンなど、様々なアプリケーションへの3Dセンシングの搭載が可能になります。

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弊社の自動レンズ組立機はユーザーの仕様に合わせて多種多様に対応いたします

自動レンズ組立機 LAM-06

半導体レーザー応用製品の専門メーカー、キコー技研のグリーン半導体レーザー光源は、波長515nmで出力25mWが得られる新製品です。

緑色の半導体レーザーにより光源の小型・軽量化を実現。赤色・青色半導体レーザーと合わせたレーザーディスプレイや、精密計測などの新たな分野・用途の開拓が可能です。確認用のサンプル機も貸出中です!

新製品・グリーン半導体レーザー光源

株式会社ニシムラは昭和15年東京蒲田において精密機械彫刻業として創業致しました。昭和49年からカメラの組み立てを開始し現在では、光学機器、情報機器、通信機器等の組み立てを中心に、業務拡大すると共に地域に密着し、”顧客満足”を図っております。当社はいつまでもお客様の声に耳を傾け成長を共有すべく、最良の製品、最高の品質をお届けするために高い目標を掲げています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

主要製品紹介

当社では、短焦点からズームまでの撮影用レンズや、アルバダ式・実像式の
ファインダーレンズなど、様々な光学用レンズを開発・製造しております。

高画素数ニーズや小型軽量化に対応するため、新素材の試作・量産実績を
着実に積み重ねておりますので、ご要望の際はお気軽にお問合せください。

【主な製品】
■デジタル一眼レフ等のコンデンサーレンズ
■監視カメラ系撮影レンズ
■デジタル一眼レフカメラ等のライトガイド系レンズ
■カメラ用ストロボに使用される拡散レンズ
■感知センサー向け投受光レンズ

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

光学用プラスチックレンズ 開発・製造サービス

『Ansys Lumerical』は、フォトニックデバイス・システムの
解析ソフトウェアを備えたシミュレーションパッケージです。

多様な解析ソルバー群と、自動化・最適化・ソフトウェア
連携ツールである「Interoperability」で構成。

デバイスからシステムレベルまで一貫してシミュレーション可能です。

【特長】
■多くの外部ソフトウェアとの連携
■PythonとのAPI機能
■マルチフィジックス解析や自動化・最適化に活躍

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フォトニクス解析ソフトウェア『Ansys Lumerical』

NK オプティマー シリーズ

これまでにレジスト材料や光学材料の開発・設計で培った技術を応用したナノインプリント用光硬化樹脂です。

マイクロレンズアレイ(MLA)や回折光学素子(DOE)、顔認証デバイスやメカレスLiDARなどのセンシングデバイス、AR/VRグラスなどにお使いいただけるナノインプリント用光硬化樹脂です。

高耐熱・耐はんだリフローグレードの「NL-Sシリーズ」。
低屈折率(nD1.35)~高屈折率(nD1.93)でインプリント可能な材料を提供します。光学部材向け屈折率調整材料「NL-Nシリーズ」。
微細加工に欠かせない 耐ドライエッチンググレードの「NL-R1020」。選択比1.0 (Al2O3)、0.6 (TiO2)で実績あり。

お客様のご要望に合わせて各種カスタマイズ可能です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

NK オプティマー (ナノインプリント向け光硬化樹脂)

アストライダ株式会社 取扱製品 総合カタログでは、耐熱性・耐吸湿性にも優れいて、システムの⼩型化・軽量化に最適な「プラスチック⾮球⾯レンズ」、投光実験を容易に⾏えるレンズ付きの「レーザ投光ユニット・LED投光ユニット」、画像機器装置への組込、形状認識や計測・解析などに適した「⾼解像マイクロセンサーレンズ」等、多数掲載しています。

【掲載製品】
○プラスチック⾮球⾯レンズ
○レーザ投光ユニット・LED投光ユニット
○⾼解像マイクロセンサーレンズ
○マイクロレンズホルダー(Cマウント⽤)
○接写リング・接写バレル 他

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

アストライダ株式会社 取扱製品 総合カタログ

当社は、光ディスクドライブ、ディスク検査装置、スロットインメカ設計など
光学機器を主としたコンピューター周辺機器の開発設計を行っております。

全方位カメラの商品設計から品質保証、監視カメラ設計開発、
アクションカメラ用Windows・MACアプリ開発の経験が当社にはございます。

その他、超磁歪素子を使用したスピーカー、電子たばこ装置といった
メカ・エレキ・ファームウェア・ソフトウェアの試作設計から量産設計まで、
一貫した製品開発設計が可能です。ご要望の際は、お気軽にご相談ください。

【主たる技術】
■メカ設計/量産設計
■電子/電気回路設計(アナログ/デジタル)
■ソフトウェア設計(ファームウェア/アプリケーションソフトウェア)
■品質保証(信頼性試験、規格取得サポート、品質管理)

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

光学機器 開発・設計サービス

『Nanofabrication』は、コアテクノロジーをカスタマイズされた
設計ソリューション、製造ソリューション、テストソリューションに
統合するワンストップのナノファブリケーションプロバイダーです。

「フラッシュアプリケーション」をはじめ「ライトイルミネーション」や
「VCSEL照明」などに好適。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■高精度ツーリング
■5軸ダイヤモンド旋回ナノファブリケーション
■ポリマー光学用コンポーネントに対するワンストップソリューション

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Nanofabrication

『LRRシリーズ』は、反射ミラーを採用することで、本体厚み3mmを
実現したLED薄型反射式リング照明です。

省スペースで設置したい、二視野鏡筒など特殊光学系にも
適しています。

また、他サイズも製作が可能です。
ケーブル長、LED数などもカスタム対応致しますのでお気軽にご相談ください。

【特長】
■反射ミラーを採用
■本体厚み3mmを実現
■省スペースで設置したい、二視野鏡筒など特殊光学系にも好適
■他サイズも製作ができる
■ケーブル長、LED数などもカスタム対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LED薄型反射式リング照明『LRRシリーズ』

『MD-60AA Series』は高精度な多軸フォーカス、傾き、調芯、接着までの機能を
自動化し、カメラモジュール補正を行える組み立て装置です。

FOV(実視野)最大180°までカバーするため、多種多様なアプリケーションの
カメラモジュールの大量生産に適応します。

MTF計算結果に基づいて高精度に多軸調整を行い、高画質を得ることができ、
多様な用途のイメージモジュールの組立に対応します。

【特長】
■FOV165°(MAX180°)
・FullFOV(実視野全域)でのアライメントにより最適な像品質が得られる
■像領域の調整
・アジャスタブルコリメータによりテスト領域変更が簡単
■異なる物体距離に適応
・無限遠で調整
・物体距離に合わせてBFLOffsetを調整
■精度と効率
・最適な像面を得るためにFOV全域で像面品質を測定してアライメントする

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カメラモジュール組み立て装置『MD-60AA Series』

MEMS(※)技術を使った小型の光スキャナ用『MEMSミラー』です。
2次元に光をスキャンできますので、ディスプレイや計測など
幅広くご活用いただけます。

【MEMSってなに?】
※Micro Electro Mechanical Systems(微小電気機械システム)の略で
 メムスと呼ばれています。電気と機械の機能を併せ持ったデバイスで、
 電気機能のみのLSIでは難しかったことも可能にする魅力的な先端技術です。

【特長】
■電磁駆動方式
■2軸MEMSミラー
■水平:共振駆動、垂直:非共振駆動(ラスタースキャン)
■広い光学振れ角
■長寿命/高信頼性
■低電圧駆動/低消費電力
■平坦なミラー面

【主な用途】
■HUD(ヘッドアップディスプレイ)
■ピコプロジェクター
■HMD(ヘッドマウントディスプレイ)
■3Dプリンター
■3DLiDAR etc
光スキャナー用ミラーとしてディスプレイから産業用途まで幅広くご活用いただけます!

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【試作対応可能】小型光スキャナー用『MEMSミラー』

『aeroTAP ステレオビジョン 3D カメラ』についてご紹介します。

ステレオビジョン方式の3Dセンサーでは、深度計算、カラー画像と
深度画像とのマッピング処理がモジュール内蔵のICチップで処理されるため
CPUへの負担が少なく、シンプルに構成できます。

また、USB2.0/3.0バスパワーで接続が可能。
さらに、複数のセンサーを同時に接続することも可能です。

【ラインアップ】
■aeroTAP 3D G2
■aeroTAP 3D
■aeroTAP 3D GS

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

aeroTAP ステレオビジョン 3D カメラ

大東精密株式会社は、超精密・超小型プラスチック機能部品の設計から、金型設計・製作・射出成型・加工・組立まで一貫して製造しております。平成6年にフィリピン・セブ島に工場進出し、国内にて開発設計・金型の製作後、海外工場で成形・加工・組立を行っております。主要生産品目はカメラ機構部品、各種プラスチックレンズ。特にネジ形状部品の仕上り具合は、御客様より高評価を頂いております。

【各種事業内容】
■精密樹脂成形事業
■光学部品事業
■新規開発事業

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

超精密・超小型プラスチック機能部品加工事例集

レイトロン株式会社では、光学設計代行サービスを提供しています。

砲丸型LED、基盤実装型LED問わず、お客様の仕様に合わせた光分布を
実現する為樹脂光学部品を用いたカスタマイズで対応。

様々な形状の「LEDパッケージ」をご用意しており、その殆どを
自社で"光学設計"を施しています。

【提供できる内容】
■樹脂レンズの光学設計代行
■光学成形品の切削サンプル提供
■LED照明向け光分布特性の光学設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

光学設計代行

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光半導体・電子デバイスにおける3Dセンシングの小型化

光半導体・電子デバイスにおける3Dセンシングの小型化とは?

光半導体や電子デバイスを用いて、対象物の三次元形状や位置情報を取得する3Dセンシング技術において、その装置や部品をより小さく、軽量化することを目指す取り組みです。これにより、ウェアラブルデバイス、小型ロボット、ドローンなど、様々なアプリケーションへの3Dセンシングの搭載が可能になります。

課題

集積化による発熱問題

多くの機能を集積化することで、デバイス内部の温度が上昇し、性能低下や寿命短縮を引き起こす可能性があります。

高密度実装の配線限界

部品点数が増え、小型化が進むにつれて、微細な配線が複雑化し、製造上の困難さや信号干渉のリスクが増大します。

光学部品の性能維持

レンズやセンサーなどの光学部品を小型化すると、光の取り込み効率や解像度が低下する可能性があり、センシング精度に影響を与えます。

消費電力の増大

小型化されたデバイスで高度な処理を行うためには、より多くの電力を必要とし、バッテリー駆動時間の短縮につながります。

​対策

高放熱性素材の採用

熱伝導率の高い素材を筐体や基板に採用し、デバイス内部の熱を効率的に外部へ逃がします。

多層基板技術の活用

複数の回路層を重ね合わせた多層基板を用いることで、配線密度を高め、配線長を短縮します。

マイクロレンズアレイの導入

微細なレンズを配列することで、小型ながらも光を効率的に集め、高解像度な画像取得を実現します。

低消費電力設計

省電力化された半導体チップや、効率的な電源管理ICを導入し、消費電力を抑制します。

​対策に役立つ製品例

小型高解像度イメージセンサー

微細なピクセル構造と高感度設計により、小型ながらも高精細な画像を取得し、3Dセンシングの精度向上に貢献します。

一体型光学モジュール

レンズ、光源、センサーなどを一つのパッケージに集積することで、部品点数を削減し、全体の小型化と組み立て工数の低減を実現します。

低消費電力3D演算チップ

高度な3Dデータ処理を低消費電力で行えるように設計されており、バッテリー駆動時間の延長に寄与します。

高熱伝導性放熱シート

デバイス内部の熱源と筐体の間に挟むことで、熱を効率的に拡散させ、過熱による性能低下を防ぎます。

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