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レーザー加工の高速化とは?課題と対策・製品を解説

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光半導体・電子デバイスにおけるレーザー加工の高速化とは?
光半導体や電子デバイスの製造プロセスにおいて、微細かつ高精度な加工を実現するためにレーザー技術が不可欠となっています。この「レーザー加工の高速化」とは、加工時間を短縮し、生産性を向上させることを目的としています。これにより、デバイスのコスト削減や市場投入までのリードタイム短縮が期待されます。
各社の製品
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【レーザー励起向け】GTシリーズ
【レーザー向け】石英基板
【レーザー加工向け】非球面レンズ
【レーザー技術向け】極低温サーモクーラー
【レーザー加工向け】SiO2(石英)リング
【イメージセンサー向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石
イメージセンサー業界の微細加工では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。
【活用シーン】
・SiCウェーハの研磨
・サファイヤウェーハの研磨
・その他、難削材料のウェーハ研磨
【導入の効果】
・加工時間の短縮
・砥石の長寿命化によるコスト削減
・高精度な研磨の実現
・ドレッシング頻度の低減
【光学アライメント向け】リニアモーター駆動のステージ V-731







