レーザー加工の高速化とは？課題と対策・製品を解説

レーザー技術分野では、レーザー素子の温度管理が性能維持の鍵となります。素子の温度上昇は、出力の低下や寿命の短縮につながるため、正確な温度制御が不可欠です。特に、高出力レーザーや精密な実験においては、安定した冷却環境が求められます。サーモクーラー VLシリーズは、-50℃までの極低温環境を提供し、レーザー素子の最適な動作温度を維持することで、性能を最大限に引き出します。

【活用シーン】
・レーザー素子の冷却
・レーザー実験における温度管理
・レーザー加工における安定した性能維持

【導入の効果】
・レーザー素子の寿命延長
・レーザー出力の安定化
・実験精度の向上

レーザー加工業界では、レーザービームの安定性が、加工精度と効率を左右する重要な要素です。特に、長時間にわたる加工や、高出力レーザーを使用する際には、熱による影響でビームが不安定になり、加工不良や装置の故障につながる可能性があります。密着冷却用空冷サーモ・クーラーは、レーザー発振器や光学部品を直接冷却し、温度変化を抑制することで、ビームの安定性を向上させます。これにより、安定した加工品質と、装置の長寿命化に貢献します。

【活用シーン】
・レーザー発振器の冷却
・光学レンズ、ミラーの冷却
・レーザー加工機の安定稼働

【導入の効果】
・ビームの安定化による加工精度向上
・装置の安定稼働による生産性向上
・部品の長寿命化によるコスト削減

『QLD1x6xシリーズ』は、波長1030nm～1180nmの
高出力単一モードDFBレーザです。

パッケージは標準的な14pinバタフライタイプで、光アイソレータ内蔵、
偏波保持ファイバ（PMF）を使用しております。

スペクトル安定性に優れ、CWから短パルス（ピコ秒、ナノ秒）まであらゆる
条件において動作可能。加工用ファイバーレーザの種光として最適です。

【特長】
■安定した単一モード性
■短パルス動作（ピコ秒、ナノ秒）
■400mW-1ナノ秒高光出力品
■14ピンバタフライ/7ピンSMPMモジュール
■ピコ秒パルスドライバーボード
■1060nm波長可変レーザ用ゲインチップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※こちらのPDF資料は英語版です。

『ファイバーカプラー』は2本の異種ファイバーを接続する専用光学機器です。

マイクロメータ付きによる調整機構の為、光軸調整時は調整値の履歴を
残すこともでき、再現も可能なほか、専用治具により光軸調整済みにて出荷し、
現地ではファイバー挿入によるプラグアンドプレイにて使用できます。

高価なフィーディングファイバー破損対策や、レイアウト変更時もカプラ後の
装置側を動かすのみといった導入メリットがあります。

【特長】
■光軸調整用マイクロメーター付き
■光軸調整済みで出荷
■反射光への対策やロボット等でファイバーを振り回すような使い方での破損対策
■加工ヘッドを含めたカプラ後の光学系を既設のまま使用可能
■レイアウト変更時もカプラ後の装置側を動かすのみ
■プロセスファイバーの延長等によりレーザから離れた場所へも簡単に設置可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『LDB-100シリーズ』は、パルス幅50psのレーザ光源を内部発振器といっしょに
超小型基板に収めたピコ秒パルスレーザ光源ボードです。

USBインターフェイスを使用し、制御ソフトは自由にカスタマイズできます。
また高速LDドライバ回路を搭載し、繰り返しは500MHz程度まで可能です。
（250MHz以上は外部発振器が必要です。）

さらに、パルス幅が50ps～9nsの範囲で可変できるほか、パソコンから
EEPROMに設定を記録し、パソコン無しでもLD,TEC ON/OFFスイッチによる
運用が可能。USBでパソコンと接続し、購入したその日から使用できます。

【特長】
■100×80mmの超小型基板
■LD波長ラインアップ 375nm～1550nm
■内部発振器～250MHz
■USB制御ソフトウェアを自由に開発可能
■高速LDドライバ回路を搭載
■繰り返しは500MHz程度まで可能（250MHz以上は外部発振器が必要）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

D-light DL-1000シリーズは、レジストの三次元加工を容易に実現できる機能を搭載したフォトマスクが不要なマスクレス露光装置です。
本装置は、グレースケールデータを効率的に作成・変更できるソフトウエアとDMD（Digital Micromirror Device）に転送されたグレースケール信号をピクセル（□1μm）単位で光強度に階調を持たせた2次元画像として逐次投影することのできるハードウエアから構成されています。
DL-1000を用いることで、マルチトーンマスクを使用したり多重露光をすること無く、レジストの三次元加工を容易に実現することができます。グレースケールデータの作成は、これまで階層毎に図面を描き、各レイヤーに輝度を割り当てる作業が必要でしたが、計算式の係数を変化させることで任意の多角形及び円弧をもとに滑らかなグレースケール画像（最大256階調）を生成することが可能になりました。
また、レジストの感度特性や処理条件の相違による露光結果の変動に対しても、グレースケールデータを容易に変更することができるため、求める形状を迅速に具現化することができます。

小型～大型エキシマレーザーまで対応、縮小投影倍率 4～18倍固定、多彩なオプションによるカスタマイズ装置

【特徴】
○多彩な光学系オプションによるカスタマイズが可能
○必要に応じたオプションの取り付け変更も容易
○縮小投影倍率は4～18倍の間で設定が可能
○リアルタイムモニターによる観察系
○多機能ソフトウエアによるストレスの少ない操作
○専用オプションはPCからリモートコントロールが可能
○標準 200×200mm XYステージ
○エキシマレーザーの大きさ、製造元に係らず対応可能
○所有されているエキシマレーザーでも使用可能

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特徴】
●部品の加工点がモニターTVによって容易に確認できます。

【使用用途】
●ガイド光では加工点が確認出来ない微細物の位置確認
●裏面等の加工点の確認が困難な場所の溶接位置確認等

※詳細につきましては当社までお問い合わせ下さい。
http://www.thm-co.jp/yag/around.html

★試作の実施・実機見学をご希望の方は、お気軽に下記ボタンより「お問い合わせ」ください。
　サンプルのテスト加工も承っております。

Lightning2はこれまでにない超高精度加工と高速加工走査を同時に実現したエンコーダタイプのフルデジタルガルバノスキャナです。
超高分解・超低ドリフト光学エンコーダを位置センサに搭載、これまで実現が困難であった超高精度加工のアプリケーションに対応します。
第4世代の超高効率 M POWER MOTOR (MPM)　モータを搭載。各種波長の14mm・20mm・25mm・30mmのビーム口径用ミラーを標準ラインアップ。中口径・大口径ビームアプリケーションの高精度・高速加工を提供します。

※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

YAGレーザの発光時の発熱を純水で冷却するためのもので､純水器､ポンプ､タンク､温度制御部よりなっており、組み込み用で空冷式(P23)と水冷式(P14)があります。


【特徴】
○純水器・ポンプ・タンク・温度制御部より構成
○適用レーザ出力：50W
○純水器：内蔵
○フィルター：5ミクロン
○ポンプ：ステンレスポンプ 0.4KW
○温度制御方式
　熱交換器により純水と冷却水を熱交換
　冷却水開閉により制御
○空冷式(P23)もご用意

『PSI-LDPシリーズ』は、レーザーダイオード＆高輝度LED駆動に好適な
LED & LD用定電流パルス駆動装置です。

TTL 同期出力、1μs ～ 100μsの高安定出力が可能。

また、THORLABS等にある顕微鏡用LED照明にも接続できるケーブルも別途
用意があります。是非お問い合わせください。

【特長】
■レーザーダイオード＆高輝度LED駆動に好適
■超高速立下り 100ns 以下(LDP01)
■10A でも高い負荷電圧可能 ～45V
■TTL 同期出力 1μs ～ 100μs 高安定出力

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『C180 II』は、ギフト・グッズのほとんどが製作できる性能をもつ
レーザーカッターです。

テーブル1台分のマシンサイズですが、A3サイズ（458×305mm）の
加工エリアが確保されています。

さらに、前面扉を開けた状態で加工ができ、ゴルフクラブやバッド、
竹刀のグリップ部分など、長い素材への彫刻も可能です。

【特長】
■A3サイズ(458mm×305mm)加工エリア
■アクリル、木材、生地、革、ゴム等様々な素材に彫刻&カットができる
■テーブル1台分のマシンサイズ
■前面扉を開けた状態で加工ができる
■ゴルフクラブやバッド、竹刀のグリップ部分など長い素材への彫刻も可能

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

インバータポンプ　PDは、一般に用いられている誘導電動機と比べると効率が向上、省エネに役立ちます。あらゆる仕様要求に対し適切な設計を行います。ご要求に応じカスタム対応も可能です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

『金属鏡』は、平面、凹面、凸面、非球面鏡の種類があります。

Al、Auコートなどの材質を使用しており、機能、耐久性に優れています。

主に炭酸ガスレーザーの光学素子として利用されており、大出力CO2レーザー
の光学素子、各種コリメーション、コンデンサー光学系などにご利用頂けます。

【特長】
■種類豊富なラインアップ
■機能、耐久性に優れる
■炭酸ガスレーザーの光学素子として利用されている

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体レーザー応用製品の専門メーカー、キコー技研のグリーン半導体レーザー光源は、波長515nmで出力25mWが得られる新製品です。

緑色の半導体レーザーにより光源の小型・軽量化を実現。赤色･青色半導体レーザーと合わせたレーザーディスプレイや、精密計測などの新たな分野・用途の開拓が可能です。確認用のサンプル機も貸出中です！

光ファイバー出力 Ce:YAG光源は緑・黄色・オレンジ・赤色の波長帯域を出力する広帯域光源です。

LED光源やレーザー光源では十分な出力を得ることが難しい波長域を発振します。LED光源やレーザー光源と同様に変調をかけることもできます。

フィルターホルダーを搭載しており、任意のバンドパスファイルターを挿入することで、任意の波長を取り出すことができます。

青色LED光源（465nm）または青色レーザー光源（450nmまたは473nm）と組み合わせて、１つの筐体に収めたモデルも用意しております。

『HFLシリーズ』は、低吸収コーティングを施した溶融石英で作られた
高出力ファイバーレーザ用焦点レンズです。

ラインアップされている焦点レンズは、保護ウィンドウ付きですが、
水冷用には別途、レンズとウィンドウを提供させていただきます。

ご用命の際は是非当社まで、お気軽にご相談下さい。

【特長】
■ファイバーレーザ用
■低吸収コーティングを施した溶融石英を使用
■保護ウィンドウ付き

※こちらのカタログはダイジェスト版です。全編必要な方はお問合せ下さい。
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『フィルム端面加工機』は、当社独自のズレないワークインデックスクランプ方式と、
自動切替え可能な2本の主軸によって矩形・異形形状の積層フィルムを1サイクル
でのワンチャック全周輪郭＋穴加工を実現したフィルム端面加工機です。

さらに2ステージ制の採用により、加工中のワーク供給・排出を実現させ、
劇的な生産性向上を可能と致しました。

高精度な加工と高い生産性を両立させた装置となります。

【特長】
■エンドミル単独加工方式
■フライス単独加工方式
■主軸ユニットの高剛性化と同期制御
■高剛性スピンドル採用による異形加工の高精度化
■絶対にズレないINDEX 構造

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

Sill Optics社(シル オプティクス)は長年にわたり、レーザオプティクスの
ソリューションパートナーとして信頼を得てきました。

様々なプロジェクトでユーザー仕様での特注光学設計や独自の外観形状に
長年の経験があります。お客様が要望する試作品を短納期で製作することが
できる理由は、社内の異なる部門間の密接な協力関係や幅広い製造能力、
そして高品質な量産体制が理由です。

近年では、レーザオプティクスの注文の約6割を特注品の問い合わせや
公的研究プロジェクトへの参加に基づく開発品として成功させています。

【Sill Optics社による開発利点】
■設計や生産に基づいた仕様書の作成
■光学設計者、プロジェクトマネージャーとの高い連携性
■設計・開発・生産間の完成した生産体制
■短納期な試作品の開発
■高品質な量産品の製作
■個々のニーズに応じた確かな品質

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

パルス・オン・デマンドにも対応可能

1030nm: 5W-30W

515nm: 5W-30W

343nm: 5W-30W

高純度のクリーンルームにて組立てられた完全封じ切りのレーザーヘッドは、信頼性が高く安定な使用を可能としております。また内部設置型のパワーモニタを標準搭載しており、新開発の小型精密制御電源装置との組み合わせにより、広範な使い方に対応できます。

『株式会社ルクスレイ 取扱レーザー製品 総合カタログ』は、取り扱っている、世界のレーザー製品を掲載しています。
630～2300nm の幅広い波長で、マウントバーから完全なターンキーシステムまで、高出力ダイオードレーザーによる幅広いコンポーネントを提供します。
他に、パルスレーザー製品を紹介しています。

【掲載製品】
○半導体レーザーダイオード
○ウルトラショートパルスレーザー　他

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『マイクロガラスカット』は、高精度な寸法を実現し、ピリ、カケを抑えた
切断技術です。

アレイ基板よりレンズをカットする「スクエアレンズカット」をはじめ、
±0.01mmの寸法精度でカットできる「ロッドレンズカット」や、
「平板カット」が可能。

是非ご相談下さい。

【加工内容】
■スクエアレンズカット
■ロッドレンズカット
■平板カット

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

古河電子の回折光学素子についてご紹介します。

図形・文字やセンサー用ドットプロジェクターなど、様々な
パターンの光を作製可能。

効率重視、均一性重視、ノイズ強度抑制など、お客様の
ご要望に応じた設計を行い、1個から試作対応いたします。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■高効率：80%～90%台後半
■優れた強度均一性：強度バラツキ＜±5%
■0次光抑制：＜1%（入射光強度比）
■低ノイズ
■短納期：設計から納入まで1～1.5か月

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

マイクロエッヂプロセスでは、微細加工用レーザ光源である
『MPRシリーズ』を取り扱っております。

波長が900nmの赤外半導体レーザ「MPR900シリーズ」をはじめ、
20W・50W・100Wの出力を有する青色半導体レーザ
「MPR450シリーズ」や「MPR1000FLシリーズ」を各種ご用意。

ご要望に合わせてお選びいただけます。

【ラインアップ】
■MPR900シリーズ
■MPR450シリーズ
■MPR1000FLシリーズ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『高出力ファイバ結合型 青色半導体レーザ』は、金(Au)や銅(Cu)など
金属材料への光吸収率が高い波長のレーザです。

最大出力20W、50W、200Wをラインナップ、目的のアプリケーションにより選択できます。

また、光ファイバコア径φ１００μｍを採用、小径ビームでの微細加工に適しております。

【特長】
■波長450nm
■最大出力20W、50W、200Wをラインナップ
■光ファイバコア径φ１００μｍを採用
■弊社独自の緑色ガイド光（520nm)標準装備

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『LSL-10』は、固体UVパルスレーザでラインビームを形成しワーク上の
基板をステージで動かし、全面にLLOプロセスを行うための実験装置です。

LLOはガラスやサファイアなどレーザ光を透過する基板を用いて
レーザ照射により瞬間的に界面の剥離が可能です。

当装置は、小型・低価格でキャスターによる移動が可能。
クラス4の安全対策を実現しています。

【特長】
■小型・低価格（キャスターにより移動可能）
■AC100V電源のみで使用できる
■クラス4の安全対策（光路/摺動部遮蔽・インターロック）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『エアスペース・シリーズ』は、収差を最小限に抑え、最少のスポット
サイズを達成するために開発されたエアスペース型の焦点レンズです。

色消しのトリプレット(3重)レンズは色収差を補正する機能を
備えております。

それにより、加工レーザビームと検査用可視光ビームの両方が、同一
位置または超接近した焦点位置に焦点を結びます。

【特長】
■エアスペース型
■色消しトリプレットレンズは色収差補正機能あり
■豊富なラインアップ

※こちらのカタログはダイジェスト版です。全編必要な方はお問合せ下さい。
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、製造現場で良く使用されるレーザーについて「レーザーの原理」をはじめ、「レーザーの特長」や「レーザーの種類」など、今さら聞けないレーザーの基本を詳しく掲載。また、レーザーの種類を加工用途別にまとめており、レーザーの選定に役立てていただける内容となっております。

是非、ご一読ください。

【掲載内容】
■レーザーとは
■レーザーの原理
■レーザーの特長
■結局レーザーってなに？
■レーザーで何が出来る？
■レーザーの種類

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

MK-LS-80Sは、ご要望の照射エリアへの照射が可能な面照射用UV-LED光源装置です。UV-LED波長は、365・385・395・405nmの選択が可能です。電源はAC100～240V　50/60Hｚ、消費電力は約450VA（出力100％時）です。照射ヘッド部の冷却は水冷式を推奨します。電源部の冷却はFAN空冷です。使用環境温度は0～40℃です。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

インバータ型・マイクロ波無電極 UV装置はマイクロ波出力を自由に可変することでUV出力（照度）が自由に調節（調光）できる為、少量多品種やプロセススピードの変化する生産及び研究開発に適しています。

【特長】
■発光立ち上りが早く５秒で安定。調光中でも常に安定した発光が得られる。
■装置が軽量でコンパクトなのにUV出力が大きく熱が非常に少ない。
■電源周波数（５０＆６０Ｈｚ）によって部品を変える必要が無い。

※詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。

『NLB/RLB1000』は、幅29mm、奥行き35mm、高さ17mm、重さ30g、
世界最小クラスの超小型高速定置式レーザスキャナです。

レーザ光学系、ポリゴンミラー、モータ、LSIを専用に開発。

光学、機構、電子回路技術を高次元で融合することにより
世界最小クラスで軽量を実現することに成功しました。

【特長】
■動体読みを可能にした走査速度1000scan/sec
■新開発の専用LSI、アナログ信号処理回路、高速応答AGC回路により
　卓越した読み取り性能を発揮
■超小型設計で限られた空間にも設置可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

AT750は、光学レンズの貼り合わせ、微小部品や光学部品の紫外線硬化用光源装置です。小型設計のため、設置場所の省スペース化が可能です。入力電源は単相で100V仕様が90～110V、200V仕様が180～220Vになります。入力電流は約10A、消費電力は約1kVAです。電源及びランプハウスは一体型で、ランプ寿命は2000時間です。また、使用環境温度は0～40℃、本体外形寸法は350（W）×483（H）×350（D）mmです。重量は約25kgになります。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

当社では、自社工場で組み立て製作を行っており、出荷・納品・
アフターサービスまで一貫対応しております。

また、現在お使いの露光用光源（水銀灯）をUV LED光源システムに
置き換えが可能です。ご要望の際は、お気軽にご相談ください。

【製品の基本仕様】
■超高圧水銀灯装置
　・露光サイズ：75～2,350mm
　・W数：250W,500W,1kW,2kW,3.5kW,5kW,8kW,10kW,16kW,25kW,35kW
■UV LED装置
　・露光サイズ：50mm～1000mm×1500mm
　・LED波長：365nm,385nm,405nm

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

LDH-X0810は、SPX独自のLDGS方式により実現した世界唯一の266nm 8Wピコ秒レーザです。
266nm波長はあらゆる材料への光吸収率が高く、加工難易度の高いガラスや樹脂などの透明材料や複数の材料が混ざった複合材の加工にも適しており、今までに無い高品質な加工が可能です。

★☆★加工実験承ります★☆★　

『FMC280』は、コンパクトサイズで美しいカッティングエッジを生み出すファイバーレーザー加工機です。

優れたコストパフォーマンスに加え、卓越した出力クオリティを実現。

GCCの長年にわたり培った経験から、金属加工の業界で使いやすい
システムとなっています。

【特長】
■712mm×370mmのワイドな加工範囲
■DCサーボコントロールで正確でハイスピードな移動が可能
■金属カットをコンパクトサイズで可能にしたファイバーレーザー技術
■「簡単な」操作性
■ウィンドウズドライバインターフェイスで簡単操作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【金属加工サンプルを無料進呈中！】
薄板金属の切断加工の品質をお確かめいただくために、FMC280で加工したサンプルとレーザー製品のご提案書を無料進呈しております。
送付ご希望の方は、【お取り寄せキャンペーン】ページよりお気軽にお申し込み下さい。

『GVMシリーズ』は、光学式の高精度アナログセンサを搭載した、高性能で高信頼性のガルバノスキャナーです。低イナーシャ、高トルク、高精度リニアリティ、高位置精度、優れた温度特性、湿度の影響が少ないなどの特徴を有しており、レーザ用ミラー(ガルバノミラー)を高速・高精度に広範囲に走査することが可能です。当製品は、幅広いガルバノシステムでレーザスキャン用途に採用されて
います。

【特長】
■低イナーシャ・高トルク
■高精度なリニアリティー・位置精度
■湿度の影響が少なく優れた温度特性　
■均一な安定した製品

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

本体重量3．9ｋｇで、ハンディＵＶ照射器ではダントツの
軽量化を図った超軽量照射器です。

【特長】

◆1ｋｗクラスのＵＶ照射器でははじめて軽量化に成功

◆いままでのＵＶ照射器では電源部は25ｋｇ〜35ｋｇはありましたが、
安定器を使用せず、電子部品化で完成しました

◆ＵＶパテ、ＵＶ塗料の完全硬化に必要な1ｋＷのメタルハライドランプを装備

◆通常の365ナノメーターの他。厚みのあるＵＶ樹脂でも硬化させるために
必要な波長も出力できるよう設計しております

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＝＝＝＝＝詳細はお問い合わせください＝＝＝＝＝

【特長】
・紫外、可視、赤外に渡り13種類の波長を取り揃え、最大出力は800mW
・アクティブパワーループで出力安定化
・優れたビーム安定性
・低消費電力
・低rmsノイズ
・更にコンパクトなOEMモデルも選択可能
・ファイバー付きモデルも対応可能（※詳細はお問い合わせください）

『LDB-200シリーズ』は、半導体レーザ(LD)を使用したピコ秒パルス
レーザ光源です。

学術研究から製品開発まで幅広くご利用いただけます。
5V電源ケーブル付属のため、特別な電源の用意も必要ありません。

また、ノートPCからUSB接続で手軽にご使用いただけます。

【特長】
■ファイバー出力タイプのみ
■半導体レーザ(LD)を使用
■フルケース仕様なので電磁ノイズが軽減される
■ターンキースイッチ付き
■インターロックコネクタで安全対策が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

豊田産業株式会社では、可視光半導体レーザーと光拡散ファイバを使用した
アプリケーションのご提案を行っております。

光拡散ファイバを装飾し、アクセントとしてお使いいただけるなど、
レーザーの高輝度性などの特徴を活かした様々な新用途への展開が期待できます。

【活用例】
■光拡散ファイバを光源とした導光パネル
■光拡散ファイバを使用したオブジェ　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『セパレート型ストロボ電源シリーズ』は、内部発振及び外部同期などの
機能を搭載したマルチタイプのストロボ電源です。

電源部と発光部がセパレートタイプのため、用途に応じて
様々な形状・照射範囲の発光部を選択いただけます。

【機能】
■内部発振機能
■外部信号同期機能
■接点信号同期機能
■電源周波数同期機能
■X接点機能（PS-240D/PS-250D）

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『EASY』は、ガルバノタイプの普及型モデルのレーザー加工機です。

国内メーカーとは一線を画す、ガルバノモデルの普及型機として誕生。

超高速GALVOヘッドであっという間の高速切抜きができます。
薄い素材（0.5mm程度）への高速カットと、様々な素材へ表面彫刻が可能です。

【特長】
■木型代金不要
■ランニングコストは電気代だけ
■Co2ガス密閉発振管採用
■豊富なデータフォーマットに対応
　(EPS・DXF・JPEG・BMPなど）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MLXシリーズ』は、各種半導体レーザー素子の特性を考慮し、適した状態で
安定発振するように設計された半導体レーザー光源です。

レーザー素子は、常時、青紫色半導体レーザーから近赤外半導体レーザーまで
幅広く用意し、様々な光学系と組み合わせることで、様々な使用目的に好適な
レーザー光を提供します。

また、豊富なオプション機能やアクサセリーを追加することが可能です。

【特長】
■自動光出力調整(APC)回路付き
■光出力調整可能
■フォーカス調整可能
■小型軽量
■低消費電力
■各種オプション機能及び光学オプション対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『TCH-2KS-TL3型』は、材料が硬く、高負荷を伴う車載レンズ等の加工に
適した横型の自動芯取機です。

レンズや平面ガラスの外周と斜面取り加工を行い、車載レンズ特有の
形状から起こるチッピング問題についても対策しています。

また、丸形状だけでは無く、異形形状についてもタッチパネルより
図形を選び、数値を入力するだけで簡単に形状加工が可能です。

【特長】
■レンズの形状・材質に適した砥石送りスピードを自由に入力可能
■砥石軸のインバータ化とワーク軸のパワーアップを標準化
■○・D・I・□・小判・楕円状の加工が簡単に可能
■繰り返し位置決め精度が高く、小径レンズにも対応可能
■砥石移動量を自動補正

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『LCD-7100』は、1CHのLDバタフライモジュールを
自由に搭載・交換できる一体型LDコントローラです。

CW駆動を行なうことができ、いずれもACC(定電流)・APC(定光出力)にて
制御することが可能です。
また、バタフライ内蔵のペルチェ素子をデジタルPIDにて温度制御できます。

さらに、標準インターフェースとしてUSB2.0を装備しています。
表示パネルにはLCDモジュールを採用。

【特長】
■バタフライモジュールを自由に搭載・交換可能
■4Vで2Aまでのレーザー駆動電流に対応
■コンパクトサイズ
■各種コマンドでPCからのコントロールが可能
■多数の保護機能搭載

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『GRANAS-40XY-GL』は、レーザ、ガルバノとXY超精密ステージが
同期連動して動作可能なシステムです。

溶接、切断、スクライブ、穴あけ等のレーザー微細加工をはじめ、
レーザーマーカ、計測機器にご使用いただけます。

【特長】
■レーザー各種に対応可能(532nm、パルスレーザー、他)
■キヤノン製ガルバノスキャナ搭載
■XY超精密グラナイトエアスライダー搭載
■コントローラPowerPMAC搭載

【当社がお選びいただく理由】
・5000×3000クラスの石を常に在庫で持ち、切断から製品完成までの一貫生産により短納期にも対応
・平面／平行／直角精度保証値は、お客様のニーズにお応えします。
・石製品の修正／改造／メンテナンスを行います。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【特長】
・世界で初めて製品化されたモードロックチタンサファイアレーザー
・広波長帯域700～1080nmを実現
・独自の再生モードロッキング技術により広波長帯域700～1080nmのみならず、パルス幅30fs以下から60ps以上での安定動作が可能
・励起レーザーにモデルMillennia eV (LD励起固体レーザー) を使用した全固体超短パルスレーザーシステム

低価格、短納期を実現したＬＤ光源装置です。

『DWL 2000 GS』は、グレイスケールリソグラフィーに適した、柔軟性のある高速高解像度レーザー描画装置です。グレイスケールリソグラフィーは伝統的なバイナリリソグラフィーと異なり、マイクロレンズやブレーズド回折格子のようなスロープパターンをレジスト上に再現する技術です。

『DWL 2000 GS』シリーズは最大描画エリアが200x200mm²もしくは400x400mm²あり、MEMS、BioMEMS、Micro-Optics、ASIC、Micro Fluidics、センサー、ホログラム、および微細構造を必要とするその他すべてのアプリケーション用途でのマスクやウェーハへの高速高精度パターニングが可能です。

グレイスケールリソグラフィー用途において表面粗さ精度を高めるために、1000階調のグレイスレベルをサポートしています。

【特長】
■高い安定性・高速高解像度露光
■5つの描画モードまで切替が可能
■高精度アライメントカメラシステム
■グレースケール描画モード

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。