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光技術・レーザー

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レーザー加工の高速化とは?課題と対策・製品を解説

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光半導体・電子デバイスにおけるレーザー加工の高速化とは?

光半導体や電子デバイスの製造プロセスにおいて、微細かつ高精度な加工を実現するためにレーザー技術が不可欠となっています。この「レーザー加工の高速化」とは、加工時間を短縮し、生産性を向上させることを目的としています。これにより、デバイスのコスト削減や市場投入までのリードタイム短縮が期待されます。

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【光学アライメント向け】リニアモーター駆動のステージ V-731

【光学アライメント向け】リニアモーター駆動のステージ V-731
光学業界のアライメント作業では、高精度な位置決めが不可欠です。特に、レンズやミラーなどの光学部品の位置調整においては、微小なズレがシステムの性能に大きな影響を与えます。位置決めの精度が低いと、光軸のずれや焦点距離の変動が発生し、最終的な製品の品質を損なう可能性があります。V-731は、高精度な位置決めを実現し、光学アライメント作業の効率化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・光学部品の位置調整 ・レーザー加工 ・走査 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・作業時間の短縮 ・歩留まりの向上

【光学部品向け】コンパクトな設計ながら6軸の動作を実行可能

【光学部品向け】コンパクトな設計ながら6軸の動作を実行可能
光学部品業界では、正確で要求の厳しい位置決めが品質を左右する重要な要素です。当社のH-815産業用ヘキサポッドは、高精度な位置決めを実現し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・フォトニクスにおける要求の厳しいアライメントプロセスに対応 ・レンズやその他の光学部品などの極めて小さな部品のアライメント 【導入の効果】 ・複雑な製造・計測プロセスの生産性を向上 ・小さな部品のアライメント ・高負荷サイクルに対応した長寿命設計

【光学機器向け】ACS-4-5 エアベアリングシリンダ

【光学機器向け】ACS-4-5 エアベアリングシリンダ
光学機器業界では、レンズ調整において、ミリ単位以下の微細な動きが求められます。特に、高精度な位置決めと滑らかな動作が、製品の品質を左右する重要な要素となります。 従来のシリンダでは、摩擦抵抗による微小な動きの制御の難しさや、位置決めの精度に課題がありました。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・顕微鏡 ・カメラ ・望遠鏡 ・各種測定器 【導入の効果】 ・高精度なレンズ調整が可能に ・製品の品質向上 ・装置の小型化・軽量化

【光学調整向け】プリロード付きピエゾアクチュエータ P-841

【光学調整向け】プリロード付きピエゾアクチュエータ P-841
光学業界では、光ファイバーやレーザーなどの精密な調整が求められます。特に、微細な位置調整は、システムの性能を左右する重要な要素です。従来の調整方法では、調整に時間がかかったり、精度の限界がありました。P-841は、サブナノメートルの分解能とµs応答により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ファイバ・光学素子のアライメント ・レーザー波長チューニング 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによるシステム性能の向上 ・調整時間の短縮 ・実験の効率化

【レーザー加工向け】非球面レンズ

【レーザー加工�向け】非球面レンズ
レーザー加工業界では、加工精度と効率が常に求められます。特に、レーザー光線の収束性と集光性は、加工品質を左右する重要な要素です。非球面レンズは、球面レンズと比較して収差を抑え、より高精度なレーザー加工を可能にします。当社では、お客様のニーズに合わせた非球面レンズを提供し、レーザー加工の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・レーザーマーキング ・レーザーカッティング ・レーザー溶接 ・レーザー顕微鏡 ・レーザー走査 【導入の効果】 ・レーザー加工の精度向上 ・加工時間の短縮 ・歩留まりの向上 ・製品品質の安定化 ・コスト削減

【レーザー加工向け】SiO2(石英)リング

【レーザー加工向け】SiO2(石英)リング
レーザー加工業界では、レーザービームの正確な伝送が、加工精度と効率を左右する重要な要素です。特に、高出力レーザーや精密加工においては、ビームの減衰や歪みを最小限に抑えることが求められます。SiO2(石英)リングは、レーザー光の透過性に優れ、熱による変形も少ないため、安定したビーム伝送を実現します。 【活用シーン】 ・レーザー発振器 ・レーザー加工機 ・光学実験装置 【導入の効果】 ・ビーム品質の向上 ・加工精度の向上 ・装置の安定稼働

【研究向け】6自由度フォトニクスアライメント F-713.Hxx

【研究向け】6自由度フォトニクスアライメント F-713.Hxx
研究・実験分野において、フォトニクスデバイスや光ファイバーの高精度アライメントは、結合効率や測定結果の再現性に大きく影響します。特にSiPhウェーハやPICを用いた評価では、ナノメートル分解能での6自由度位置決めと、高速な探索動作が求められます。F-713コンパクト高速6自由度フォトニクスアライメントシステムは、Hexapodベースの6DoF制御と高速スキャン機能を組み合わせ、効率的な自動アライメントを実現します。マルチチャネル測定にも対応し、研究室環境での柔軟な実験構成が可能です。コンパクト設計のため、光学テーブル上での使用や既存実験系への統合にも適しています。 【活用シーン】 ・SiPhウェーハおよびPICの光結合評価 ・光ファイバーとフォトニックデバイスのアライメント実験 ・シリコンフォトニクス研究 ・光学系の微調整および最適化 【導入の効果】 ・アライメント工程の高速化 ・実験時間の短縮 ・再現性の高い光学評価 ・ナノレベルの高精度位置決め

【光学向け】高精度位置決めに エアベアリングステージ A-110

【光学向け】高精度位置決めに エアベアリングステージ A-110
光学分野では、レンズやミラーなどの光学素子の精密な位置調整が、システム性能を大きく左右します。特に、高精度位置決めやスキャン用途においては、わずかな振動や摩擦が測定結果や画像品質に影響を与える可能性があります。 PIglide直動エアベアリングステージ「A-110」は、非接触エアベアリングと磁気リニアモータ、光学式リニアエンコーダを搭載。摩擦のない滑らかな動作により、高い位置決め精度と優れた再現性を実現します。また、パーティクルを発生しないため、クリーンルーム環境での光学用途にも最適です。さらに、最大400 mmの長ストロークに対応し、広範囲の高精度スキャンにも対応します。 【活用シーン】 ・顕微鏡 ・分光器 ・レーザー加工機 ・光学測定器 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる測定精度の向上 ・調整時間の短縮 ・製品品質の向上

【光学機器向け】パンチピンによるレンズ金型加工

【光学機器向け】パンチピンによるレンズ金型加工
光学機器業界では、レンズの精密な形状と高い品質が求められます。レンズの性能は、金型の精度に大きく左右され、パンチピンの品質が重要になります。パンチピンの摩耗や精度不足は、レンズの品質低下や製造効率の悪化につながる可能性があります。当社パンチピンは、超硬合金やPCD(人工多結晶ダイヤモンド)等の材質を使用し、レンズ金型加工における高い精度と耐久性を実現します。 【活用シーン】 ・レンズ金型加工 ・精密部品加工 ・金型部品の交換 【導入の効果】 ・レンズの高品質化 ・金型寿命の延長 ・加工精度の向上

【光学部品向け】ステルスダイシング搭載レーザー加工機

【光学部品向け】ステルスダイシング搭載レーザー加工機
光学部品業界では、レンズやプリズムなどの透明材料の精密な切断加工が求められます。特に、製品の性能を左右する加工精度と、歩留まりを向上させるための高品質な加工が重要です。従来のブレード方式では、微細な割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下につながることが課題です。当社のステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・レンズ、プリズム、フィルターなどの光学部品製造 ・サファイア、SiC、水晶、LiNbO₃などの透明材料の切断加工 ・スマートフォン部品、LED関連部品などの精密加工 【導入の効果】 ・微細な割れやチッピングを抑制し、歩留まりを向上 ・高速加工により、生産タクトタイムを短縮 ・多種多様な材料に対応し、フレキシブルな生産体制を構築

【光学向け】最大8°チップチルトミラーステージ V-931

【光学向け】最大8°チップチルトミラーステージ V-931
光通信や光学システムでは、光ビームの正確な制御と安定性が、システム性能を左右する重要な要素です。特に、光ファイバー通信や光学アライメントでは、ビームのわずかなずれや揺らぎが信号の減衰やノイズ増加を引き起こし、通信品質や測定精度に影響を与える可能性があります。 V-931は、最大8°の大角度駆動が可能なボイスコイル駆動Tip/Tiltミラーステージです。光ビームの角度を高精度かつ高速に制御し、光学システムにおけるビーム偏向や安定化を実現します。 【活用シーン】 ・光通信システムにおけるビーム調整 ・光ファイバーアライメント ・光ファイバーセンサシステム 【導入の効果】 ・ビーム安定化による通信品質の向上 ・高精度位置決めによるアライメント効率の向上 ・システム信頼性の向上

【レーザーマーキング向け】エアベアリング A-311

【レーザーマーキング向け】エアベアリング A-311
光学レンズ研磨・加工分野では、レンズの形状精度や表面品質が最終的な光学性能を大きく左右するため、極めて高い位置決め精度と安定性が求められます。特に研磨や表面加工工程では、わずかな振動や摺動摩擦が加工精度や再現性に影響を及ぼす可能性があります。 PIglide IS A-311 は、エアベアリングによる非接触支持とリニアモータ駆動を採用した高精度XYステージです。機械的摩擦やスティックスリップを排除することで、滑らかで安定した平面動作を実現し、光学用途に求められる高い位置決め精度と繰り返し性を支えます。 光学レンズの研磨工程や、精密な表面加工・評価工程において、加工品質の安定化やプロセス再現性の向上に貢献します。また、エアベアリング構造により発塵を抑えられるため、クリーンルーム環境での使用にも適しています。 【活用シーン】 ・レンズ研磨工程 ・高精度な表面加工が必要な場面 ・クリーンルーム環境での使用 【導入の効果】 ・高精度な研磨を実現 ・タクトタイムの短縮 ・製品の品質向上

【レーザー加工向け】密着冷却用空冷サーモ・クーラー

【レーザー加工向け】密着冷却用空冷サーモ・クーラー
レーザー加工業界では、レーザービームの安定性が、加工精度と効率を左右する重要な要素です。特に、長時間にわたる加工や、高出力レーザーを使用する際には、熱による影響でビームが不安定になり、加工不良や装置の故障につながる可能性があります。密着冷却用空冷サーモ・クーラーは、レーザー発振器や光学部品を直接冷却し、温度変化を抑制することで、ビームの安定性を向上させます。これにより、安定した加工品質と、装置の長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・レーザー発振器の冷却 ・光学レンズ、ミラーの冷却 ・レーザー加工機の安定稼働 【導入の効果】 ・ビームの安定化による加工精度向上 ・装置の安定稼働による生産性向上 ・部品の長寿命化によるコスト削減

【レーザー向け】石英基板

【レーザー向け】石英基板
レーザー業界では、レーザー光の反射・透過特性を最適化するために、高品質なミラー基板が求められます。特に、高出力レーザーや精密な光学系においては、基板の精度がレーザーの性能を大きく左右します。基板の歪みや表面粗さは、レーザー光の減衰やビーム品質の低下を引き起こす可能性があります。当社の石英基板は、端面研磨や斜面研磨など、お客様のニーズに合わせた加工が可能です。高い光学特性と耐久性を実現し、レーザーシステムの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・レーザー発振器 ・レーザー加工機 ・光学実験 【導入の効果】 ・レーザー光の反射率・透過率の向上 ・ビーム品質の改善 ・レーザーシステムの安定性向上

【ガラス装飾向け】高出力CO2レーザマーカー

【ガラス装飾向け】高出力CO2レーザマーカー
ガラス装飾業界では、デザインの多様性と耐久性が求められます。レーザー加工は、繊細な模様や文字をガラスに施すことができ、デザインの自由度を格段に向上させます。また、レーザー加工は耐久性にも優れ、長期間にわたって美しい装飾を維持できます。当社の高出力CO2レーザマーカーは、ガラスへの穴あけや切断、彫刻を可能にし、装飾の幅を広げます。 【活用シーン】 ・ガラス製品へのデザイン加工 ・看板やディスプレイの製作 ・インテリア装飾 【導入の効果】 ・高精度な加工による高品質な仕上がり ・多様なデザイン表現 ・高い耐久性

【レーザー加工向け】開口部66×66mm 多軸ピエゾスキャナー

【レーザー加工向け】開口部66×66mm 多軸ピエゾスキャナー
レーザー加工業界では、レーザービームの精密な位置決めと制御が、加工精度と効率を左右する重要な要素です。特に、微細加工や高速加工においては、ナノレベルの精度と高い応答性が求められます。従来の制御方法では、位置決め精度や応答速度に限界があり、加工品質の低下や生産性の停滞を招く可能性がありました。P-517/527マルチ軸ピエゾスキャナは、摩擦ゼロのフレクシャガイドとPICMAピエゾセラミック、静電容量センサーを用いて、ナノレベルの再現性、分解能を実現し、レーザービームの精密な位置決めと制御を可能にします。 【活用シーン】 ・レーザーマーキング ・レーザー切断 ・レーザー微細加工 ・レーザー走査 【導入の効果】 ・高精度なレーザー加工を実現 ・加工時間の短縮 ・歩留まりの向上 ・多様な加工への対応

【光学調整向け】XY多軸モーションシステム X-417

【光学調整向け】XY多軸モーションシステム X-417
光学機器の調整作業では、高精度な位置決めと安定した動作が求められます。特にレンズやミラーなどの光学部品の配置調整では、微小な位置ズレが光軸のずれや焦点誤差につながり、最終的な装置性能に大きな影響を与える可能性があります。 多軸モーションシステム X-417 は、高荷重リニアステージによる XY位置決めシステムをベースとした統合モーションプラットフォームです。サーボモータ+ボールねじステージ、またはリニアモーターステージを選択でき、用途に応じて Z軸の追加など柔軟な構成が可能です。高精度な位置決め性能と安定した動作により、光学部品の精密調整や光学系の組み立て工程をサポートします。 【活用シーン】 ・レンズやミラーの位置調整 ・光学系の組み立て ・精密検査 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・作業時間の短縮 ・歩留まりの向上

【レーザー技術向け】極低温サーモクーラー

【レーザー技術向け】極低温サーモクーラー
レーザー技術分野では、レーザー素子の温度管理が性能維持の鍵となります。素子の温度上昇は、出力の低下や寿命の短縮につながるため、正確な温度制御が不可欠です。特に、高出力レーザーや精密な実験においては、安定した冷却環境が求められます。サーモクーラー VLシリーズは、-50℃までの極低温環境を提供し、レーザー素子の最適な動作温度を維持することで、性能を最大限に引き出します。 【活用シーン】 ・レーザー素子の冷却 ・レーザー実験における温度管理 ・レーザー加工における安定した性能維持 【導入の効果】 ・レーザー素子の寿命延長 ・レーザー出力の安定化 ・実験精度の向上

【光学位置決め向け】小型・高精度1軸リニアステージ L-836

【光学位置決め向け】小型・高精度1軸リニアステージ L-836
光学システムでは、レンズやミラーなどの光学素子の位置調整が、装置性能を左右する重要な要素です。光軸のわずかなずれや焦点位置の変化は、画像品質の低下や測定精度の悪化につながる可能性があります。 L-836は、コンパクト設計ながら高精度な位置決めを実現するリニアステージです。精密ボールねじ駆動と高精度リニアガイドにより、光学素子の微調整や光学アセンブリ工程における安定した位置決めを実現します。光学装置や検査装置、研究用途など、さまざまな光学位置決め用途に対応します。 【活用シーン】 ・レーザー加工 ・光学アセンブリ ・試験・検査 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる光学性能の向上 ・作業効率の向上 ・製品品質の安定化

【レーザー加工向け】ダイレクトドライブ高精度回転ステージ

【レーザー加工向け】ダイレクトドライブ高精度回転ステージ
レーザー加工業界では、高精度な位置決めと安定した動作が求められます。特に、微細加工や精密なパターン形成においては、位置ずれや振動が加工精度に大きく影響します。ダイレクトドライブ高精度回転ステージ V-62xシリーズは、1µm未満の偏心と平坦度により、レーザー加工の精度向上に貢献します。 【活用シーン】 ・角度依存の微細パターン加工 ・光学部品・精密部品の試作加工 ・レーザー加工プロセス開発・条件検証 【導入の効果】 ・加工精度・加工品質の向上 ・微細加工の再現性向上 ・加工プロセスの信頼性向上

レンズ加工機 心取機

レンズ加工機 心取機
専用NCを採用し、高速心出し・多種多様な加工プログラムに対応可能です。 小径~大径、手動機~自動機まで用途に合わせてお選びいただけます。 お客様の仕様に合わせた設計も行っておりますので、ぜひ一度お問い合わせください。

集光用ビームプロファイラ『フォーカスモニタ FM+』

集光用ビームプロファイラ『フォーカスモニタ FM+』
『フォーカスモニタ FM+』は国内外で広く採用されているFMシリーズの「+世代」ビームプロファイラの最新鋭機。 減衰なしで集光点直接測定、自動のコースティック測定などの従来機能に加え、合成石英測定チップを採用したHPDタイプは独自の追加機能 FS³ (フューズドシリカセンサーシステム)をラインナップし、最大入力パワー密度は50MW/㎠ 【特長】 ■マルチkWのグリーンレーザやブルーレーザも測定可能 ■コースティック測定(Z軸:120mm) ■取り付け簡単な回転チップチップと検出器を交換するだけでさまざまな波長で測定可能 ■イーサネット採用でデータ転送速度向上 ■データ管理ビットの増加、機能向上 ■レーザ解析ソフトウェア(LDS)による操作性向上及び簡易化 【仕様】 ■波長:FM+: 400-12,000nm FM+HPD: 515nm-545nm & 1,000nm-1,100nm ■ビーム径:FM+:100-5,000μm, FM+HPD:100-1,200μm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

光反応用LED光源 照射タイプ『Iris-S』

光反応用LED光源 照射タイプ『Iris-S』
『Iris-S』は、新設計の光学エンジンと制御基板を採用することで、 均一で安定した光を低消費電力で提供する照射装置です。 単色光で高光量の出力が可能で、LEDを光源に採用することで光源の寿命が 長くなり、さらに発熱が抑えられるので長時間の連続照射が可能です。 APCにより光強度を一定に保ち、安定した光を照射できます。 PC等とコントローラをRS-232Cにて接続する事で、LEDの照射強度(APC) /電流値(ACC)の変更、照射のON/OFF等の制御が可能です。 【特長】 ■均一で安定した光を低消費電力で提供 ■単色光で高光量の出力 ■光源寿命が長い ■長時間の連続照射可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

微細加工用レーザ光源『MPRシリーズ』

微細加工用レーザ光源『MPRシリーズ』
マイクロエッヂプロセスでは、微細加工用レーザ光源である 『MPRシリーズ』を取り扱っております。 波長が900nmの赤外半導体レーザ「MPR900シリーズ」をはじめ、 20W・50W・100Wの出力を有する青色半導体レーザ 「MPR450シリーズ」や「MPR1000FLシリーズ」を各種ご用意。 ご要望に合わせてお選びいただけます。 【ラインアップ】 ■MPR900シリーズ ■MPR450シリーズ ■MPR1000FLシリーズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

特殊光ファイバ『マルチモードファイバ』

特殊光ファイバ『マルチモードファイバ』
『マルチモードファイバ』は、モード状態が多数の状態のものを呼びます。 特殊シリカコア/フッ素添加クラッド光ファイバはコアに石英ガラスを、 クラッドにフッ素添加石英ガラスの構造をもった光ファイバです。 紫外線から赤外線まで幅の広いスペクトルの光を透します。 お客様のご要望に応じた光ファイバの設計、製造、評価まで一貫した製品作りを 行っておりますので、オリジナルファイバの製作が可能です。 【特長】 ■短距離伝送用 ■高エネルギー伝送 ■接続が容易 ■低波長依存性 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

ピコ秒パルスレーザ光源ボード『LDB-100シリーズ』

ピコ秒パルスレーザ光源ボード『LDB-100シリーズ』
『LDB-100シリーズ』は、パルス幅50psのレーザ光源を内部発振器といっしょに 超小型基板に収めたピコ秒パルスレーザ光源ボードです。 USBインターフェイスを使用し、制御ソフトは自由にカスタマイズできます。 また高速LDドライバ回路を搭載し、繰り返しは500MHz程度まで可能です。 (250MHz以上は外部発振器が必要です。) さらに、パルス幅が50ps~9nsの範囲で可変できるほか、パソコンから EEPROMに設定を記録し、パソコン無しでもLD,TEC ON/OFFスイッチによる 運用が可能。USBでパソコンと接続し、購入したその日から使用できます。 【特長】 ■100×80mmの超小型基板 ■LD波長ラインアップ 375nm~1550nm ■内部発振器~250MHz ■USB制御ソフトウェアを自由に開発可能 ■高速LDドライバ回路を搭載 ■繰り返しは500MHz程度まで可能(250MHz以上は外部発振器が必要) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ビームシェーパー『Focal-πShaper_1070』

ビームシェーパー『Focal-πShaper_1070』
『Focal-πShaper_1070』は、フィールドマッピング型ビームシェーパーです。 透過率が非常に高いのが特長で、高出力レーザでも安定して利用できます。 付属のマウントは非常に便利です。一般的なコリメータレンズの出力側に 使われているマウントネジ(M30×0.75、またはM58×1)付きのマウントに 取り付けられておりますので、インテグレーションが容易です。 【特長】 ■スパッタ低減に好適 ■透過率が非常に高い ■高出力レーザでも安定して利用可能 ■非常に便利な付属のマウント ■既存装置へのインテグレーションがスムーズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

シール・ラベル用レーザー加工機 COMBAT(コンバット)

シール・ラベル用レーザー加工機 COMBAT(コンバット)
SEIシリーズ COMBATは、コンパクトなシール・ラベル製作用レーザー加工機です。 高速、正確に抜き加工ができるレーザー加工にくわえ、巻き出し、ラミネート、カス上げ、スリッターなど、 シール・ラベルの後加工に必要な機能が搭載されています。

『株式会社ルクスレイ 取扱レーザー製品 総合カタログ』

『株式会社ルクスレイ 取扱レーザー製品 総合カタログ』
『株式会社ルクスレイ 取扱レーザー製品 総合カタログ』は、取り扱っている、世界のレーザー製品を掲載しています。 630~2300nm の幅広い波長で、マウントバーから完全なターンキーシステムまで、高出力ダイオードレーザーによる幅広いコンポーネントを提供します。 他に、パルスレーザー製品を紹介しています。 【掲載製品】 ○半導体レーザーダイオード ○ウルトラショートパルスレーザー 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

レーザーダイオードモジュール『ilum VISION』

レーザーダイオードモジュール『ilum VISION』
『ilum VISION』は、自動検査、プロセス制御、ロボットガイド等の 均一線幅を必要とするマシンビジョンアプリケーション用に好適な レーザーダイオードモジュールです。 小構造対応に必要な高解像度、又は、高域動作に対してオプションとして “細いライン光”か“高焦点深度光”をご提供できます。 その他にも場所問わず手軽に使える「FIBERPOINT」も取り扱っております。 【特長】 ■レーザーモジュール ■均一性線 ■調整可能焦点 ■2種類の波長とビーム角度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

レーザー加工機 SEIシリーズ『MERCURY』

レーザー加工機 SEIシリーズ『MERCURY』
『MERCURY』は、導光板加工、大判・厚モノ加工、 金属加工が可能なレーザー加工機です。 「こんなの出来ますか?」といった内容もクリア。 大判加工もラクラク出来上がります。 また、様々な素材のカットと彫刻に加えて金属のカットも可能に。 専用ヘッドに交換するだけで金属レーザーに早変わりするので、 高価な金属レーザーの購入も不要となります。 【特長】 ■高い品質のアイスメルトカット ■通常のレーザーでは間に合わない案件などにもスピード納品で対応 ■アクリルなら最大30mmまでの垂直カット加工可能 ■レーザーのパワー、スピード、周波数を材料、厚み、加工データ内容に  合わせて細かく設定できる ■アクリル・木材から金属カットまでほんの5分のセッティングで作業可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体レーザ装置『LDFシリーズ』

半導体レーザ装置『LDFシリーズ』
『LDFシリーズ』は、高出力半導体レーザのベンチマークです。 レーザ出力が20kWを超える発振器もキャスター移動可能で、一人の作業者 だけで他の場所に移動させ、製造ラインに組み込むことができます。 移動先で使用するには、電流、水、光ファイバーがあれば十分です。 当シリーズは高いビーム品質でマルチキロワットの出力が得られます。 【特長】 ■実践で証明されたアクティブ半導体レーザ素子冷却技術 ■全システム部品の内部ネットワーク化 ■従来のシステムと互換性のあるインターフェース ■30,000時間以上操作できるように設計された丈夫なシステム ■半導体レーザ素子は5年間保証、レーザ装置は2年間保証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

レーザー加工サービス

レーザー加工サービス
当社では、蓄積されたレーザー加工技術および設計技術をベースに レーザー微細加工装置やレーザー応用光学ユニットの企画から 開発/設計/製作を行っております。 また、社内実験装置の設備を使用して、新しいレーザー加工や 計測などのレーザー応用技術の開発にも取り組んでいます。 【業務内容】 ■レーザー応用装置の開発/設計/製作 ■レーザー技術利用開発 ■レーザー加工実験受託 ■コンサルティング ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

音響光学変調器・偏光器・光周波数シフター(AOM・AOD)

音響光学変調器・偏光器・光周波数シフター(AOM・AOD)
各種の結晶を利用した音響光学(AO)式強度変調器(AOM)、偏向器(AOD)、光周波数シフターは回折効率がよく、理化学用に産業用に幅広く使用可能。AOM用ドライバーは1チャンネル専用ドライバーのほか、2チャンネルAOM用ドライバーやOEMモデル有。またxY2軸の偏向器(DTD) や Qスイッチもある

トップハットビームシェイパー テクノロジー

トップハットビームシェイパー テクノロジー
彩世のトップハットビームシェイパーは、従来技術のDOE式と同様に光の回折を利用してガウシアンビームをトップハット(均一な強度分布)に変換しますが、DOE式 とは一角を成す、以下のような優れた特徴を持ちます。これらは、従来のDOE式の欠点を解決する革新的なトップハットビームシェイパーと言えます。 *【多波長対応】ひとつの素子で広い波長範囲の対応が可能 *【高精度】  偽スポットがないため、光の照射や計測制度が向上 *【高効率】  理論効率が高く、性能の安定性が向上 *ライン状や正方形状、丸の光ビームに変換できます。 μLINEMAN(LBS)・・・・照度均一のライン μSQUAREMAN(MBS)・・照度均一の正方形 を所望の焦点位置に形成いたします。 μLINEMAN、μSQUAREMANは上述の特徴を生かして複数光源の搭載も可能です。 また、ラインや正方形のサイズ変更、円形、長方形への変換、あるいはトップハット以外の強度分布への変換等、カスタマイズも可能です。

【開発・製造実績紹介】赤外・レーザー用、光学要素(レンズなど)

【開発・製造実績紹介】赤外・レーザー用、光学要素(レンズなど)
当社の「赤外・レーザー用、光学要素(レンズなど)」の開発・製造実績 をご紹介します。 レーザー外径測定器用大型レンズや、fθレンズ、紫外、 赤外アクロマートレンズなどを開発・製造。 そのほか、サファイア、セラミック製レンズ・プリズムや、 光ファイバ用集光・コリメート用レンズなどもございます。 【実績(一部)】 ■レーザー外径測定器用大型レンズ ■fθレンズ ■紫外、赤外アクロマートレンズ ■サファイア、セラミック製レンズ・プリズム ■光ファイバ用集光・コリメート用レンズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『UVレーザー10W』

『UVレーザー10W』
『UVレーザー10W』は、厳選されたLDポンプと波長変換素子を搭載した UVレーザーです。 優れたビームモードと短パルス幅により、品質の高い微細加工が可能です。 ガラスの切断や、サファイアー加工・微細穴あけなどに使用できます。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

UVピコ秒ハイブリッドレーザ

UVピコ秒ハイブリッドレーザ
LDH-V1610は、固体増幅器2段構成の高出力UVピコ秒レーザです。 355nm波長はガラス、樹脂、セラミックスなどの加工に適しており、穴あけや切断など様々な加工を高い品質で実現可能です。

レーザー「Nd:YAG/Nd:YVO・mosquitoシステム」

レーザー「Nd:YAG/Nd:YVO・mosquitoシステム」
「Nd:YAG/Nd:YVOシステム」は、IR(1064nm)~第4高調波(266nm)までのシステムが供給可能かつ、それぞれの用途に合わせたシステム構成が選択できるようになっています。 「超小型 mosquitoシステム」は、コンパクトなフットプリントで優れた性能を発揮。革新的なシステムアーキテクチャは、短いパルス幅、高繰返しレートでも優れたパルス安定性、回折限界に近いビームを提供いたします。 【特徴】 「Nd:YAG/Nd:YVOシステム」 ○スキャナーとの組み合わせ可能 ○用途に合わせたシステム構成が選択可能 「超小型 mosquitoシステム」 ○超小型筐体 ○MOPAシステム ○高出力(第4高調波の機種まで縦鼻) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

特注レーザーオプティクス

特注レーザーオプティクス
Sill Optics社(シル オプティクス)は長年にわたり、レーザオプティクスの ソリューションパートナーとして信頼を得てきました。 様々なプロジェクトでユーザー仕様での特注光学設計や独自の外観形状に 長年の経験があります。お客様が要望する試作品を短納期で製作することが できる理由は、社内の異なる部門間の密接な協力関係や幅広い製造能力、 そして高品質な量産体制が理由です。 近年では、レーザオプティクスの注文の約6割を特注品の問い合わせや 公的研究プロジェクトへの参加に基づく開発品として成功させています。 【Sill Optics社による開発利点】 ■設計や生産に基づいた仕様書の作成 ■光学設計者、プロジェクトマネージャーとの高い連携性 ■設計・開発・生産間の完成した生産体制 ■短納期な試作品の開発 ■高品質な量産品の製作 ■個々のニーズに応じた確かな品質 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

手動調芯ユニット

手動調芯ユニット
小型・迅速・高精度 光モジュール手動調芯ユニット

固体レーザ 低ノイズグリーンレーザ 500/800mW

固体レーザ  低ノイズグリーンレーザ  500/800mW
機器組込用低出力レーザのニーズに応え開発された高品質・高信頼性のLD励起固体レーザです。

100Wグリーンレーザー HD40II-E

100Wグリーンレーザー HD40II-E
エッジウェーブ社製 【特徴】 ○大出力100Wグリーン ○高繰り返し/高パルスエネルギー ○短パルス<10ns ○出力ビーム形状(いずれか1つを選択:ガウシアン、2Dトップ・ハットビーム、1Dトップ・ハット・ラインビーム) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

自動調芯ユニット

自動調芯ユニット
自動調芯ユニットPGAL1006は、高速調芯技術「PGAL−1アクティブアライメント方式」による超高速調芯ユニットです。

超軽量照射器

超軽量照射器
本体重量3.9kgで、ハンディUV照射器ではダントツの 軽量化を図った超軽量照射器です。 【特長】 ◆1kwクラスのUV照射器でははじめて軽量化に成功 ◆いままでのUV照射器では電源部は25kg〜35kgはありましたが、 安定器を使用せず、電子部品化で完成しました ◆UVパテ、UV塗料の完全硬化に必要な1kWのメタルハライドランプを装備 ◆通常の365ナノメーターの他。厚みのあるUV樹脂でも硬化させるために 必要な波長も出力できるよう設計しております ■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□ =====詳細はお問い合わせください=====

『加工用光学ユニットOTSシリーズ』

『加工用光学ユニットOTSシリーズ』
『加工用光学ユニットOTSシリーズ』は、溶接や、ろう付けから 表面処理、付加加工や 除去加工の工程を含む複合部品の製造まで、 幅広いアプリケーションに対応することが出来ます。 強度分布が均一な円形焦点は、ファイバー端面のイメージングによって形成。 一般に、金属溶接、樹脂溶着、ろう付け、または、クラッデングなどの用途に使用されます。 【特長】 ■モジュール式の多様性、柔軟に組み合わせ可能 ■最大負荷に対応する頑強な構造 ■様々なご要望に対するシンプルなソリューション ■お客様に合わせた焦点形状 ■レーザ溶接、焼入れ、クラッディング(肉盛り溶接)用 ■標準インターフェースとの互換性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CWレーザー Excelsior

CWレーザー Excelsior
【特長】 ・紫外、可視、赤外に渡り13種類の波長を取り揃え、最大出力は800mW ・アクティブパワーループで出力安定化 ・優れたビーム安定性 ・低消費電力 ・低rmsノイズ ・更にコンパクトなOEMモデルも選択可能 ・ファイバー付きモデルも対応可能(※詳細はお問い合わせください)

レンズ『エアスペース・シリーズ』

レンズ『エアスペース・シリーズ』
『エアスペース・シリーズ』は、収差を最小限に抑え、最少のスポット サイズを達成するために開発されたエアスペース型の焦点レンズです。 色消しのトリプレット(3重)レンズは色収差を補正する機能を 備えております。 それにより、加工レーザビームと検査用可視光ビームの両方が、同一 位置または超接近した焦点位置に焦点を結びます。 【特長】 ■エアスペース型 ■色消しトリプレットレンズは色収差補正機能あり ■豊富なラインアップ ※こちらのカタログはダイジェスト版です。全編必要な方はお問合せ下さい。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CCDカメラ搭載レーザー加工機『DRAGON』

CCDカメラ搭載レーザー加工機『DRAGON』
『DRAGON』は、アクリル、衣類、刺しゅう、象嵌、建築モデル、ゴム印章、 そしてテキスタイルと紙の加工に好適なレーザー加工機です。 ユニークなシステムは、その豊かな製品範囲にあります。 補間アルゴリズムによるハイクオリティーの革新的なブラッシュレス 最大加工速度120m/min、最大加速度2Gを実現しました。 取り外し可能な前後のパネルにより、大きい素材でも容易にセッティング することが出来ます。 【特長】 ■CCDカメラ搭載で印刷との見当合せ加工バッチリ ■最大加工速度120m/min ■最大加速度2Gを実現 ■作業工程を大幅に短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ピコ秒パルスレーザ光源『LDB-200シリーズ』

ピコ秒パルスレーザ光源『LDB-200シリーズ』
『LDB-200シリーズ』は、半導体レーザ(LD)を使用したピコ秒パルス レーザ光源です。 学術研究から製品開発まで幅広くご利用いただけます。 5V電源ケーブル付属のため、特別な電源の用意も必要ありません。 また、ノートPCからUSB接続で手軽にご使用いただけます。 【特長】 ■ファイバー出力タイプのみ ■半導体レーザ(LD)を使用 ■フルケース仕様なので電磁ノイズが軽減される ■ターンキースイッチ付き ■インターロックコネクタで安全対策が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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光半導体・電子デバイスにおけるレーザー加工の高速化

光半導体・電子デバイスにおけるレーザー加工の高速化とは?

光半導体や電子デバイスの製造プロセスにおいて、微細かつ高精度な加工を実現するためにレーザー技術が不可欠となっています。この「レーザー加工の高速化」とは、加工時間を短縮し、生産性を向上させることを目的としています。これにより、デバイスのコスト削減や市場投入までのリードタイム短縮が期待されます。

​課題

加工時間の長期化による生産性低下

従来のレーザー加工では、微細な加工を行うために時間を要し、これが全体の生産性を低下させる要因となっています。

熱影響によるデバイス性能への影響

高速化を目指すあまり、加工時の熱影響が大きくなり、光半導体や電子デバイスの性能を損なうリスクがあります。

加工精度維持の難しさ

加工速度を上げると、狙った箇所への精密な照射が難しくなり、歩留まりの低下を招く可能性があります。

多様な材料への対応の限界

光半導体や電子デバイスには様々な材料が使用されており、高速かつ均一に加工できるレーザー技術の適用範囲が限られています。

​対策

高出力・短パルスレーザーの活用

より短い時間で高エネルギーを照射できるレーザー光源を用いることで、加工時間を大幅に短縮します。

精密なビーム制御技術の導入

レーザー光の集光・走査を高度に制御することで、熱影響を最小限に抑えつつ、高精度な加工を実現します。

加工プロセス最適化ソフトウェア

AIなどを活用し、材料や加工内容に応じた最適なレーザー条件や加工パスを自動で生成・最適化します。

ハイブリッド加工プロセスの開発

レーザー加工と他の加工技術(例:機械加工、プラズマ加工)を組み合わせることで、それぞれの長所を活かし、効率的な加工を目指します。

​対策に役立つ製品例

超短パルスレーザー光源

極めて短いパルス幅で高ピークパワーのレーザーを発生させ、材料への熱影響を抑えつつ高速な加工を可能にします。

高精度ガルバノスキャナー

レーザー光を高速かつ正確に走査することで、微細なパターンを迅速に描画し、加工精度を維持します。

インライン計測・フィードバックシステム

加工中にリアルタイムで寸法や品質を計測し、その結果をレーザー制御にフィードバックすることで、不良品の発生を防ぎます。

多光子吸収レーザー加工装置

特定の波長のレーザーを複数重ねて照射することで、材料内部に選択的に加工を施し、表面へのダメージを抑えつつ高速化を図ります。

⭐今週のピックアップ

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