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レーザー加工の高速化とは?課題と対策・製品を解説

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光半導体・電子デバイスにおけるレーザー加工の高速化とは?

光半導体や電子デバイスの製造プロセスにおいて、微細かつ高精度な加工を実現するためにレーザー技術が不可欠となっています。この「レーザー加工の高速化」とは、加工時間を短縮し、生産性を向上させることを目的としています。これにより、デバイスのコスト削減や市場投入までのリードタイム短縮が期待されます。

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【ガラス装飾向け】高出力CO2レーザマーカー

【ガラス装飾向け】高出力CO2レーザマーカー
ガラス装飾業界では、デザインの多様性と耐久性が求められます。レーザー加工は、繊細な模様や文字をガラスに施すことができ、デザインの自由度を格段に向上させます。また、レーザー加工は耐久性にも優れ、長期間にわたって美しい装飾を維持できます。当社の高出力CO2レーザマーカーは、ガラスへの穴あけや切断、彫刻を可能にし、装飾の幅を広げます。 【活用シーン】 ・ガラス製品へのデザイン加工 ・看板やディスプレイの製作 ・インテリア装飾 【導入の効果】 ・高精度な加工による高品質な仕上がり ・多様なデザイン表現 ・高い耐久性

【レーザー向け】波長選択の最適化に『TFCalc』

【レーザー向け】波長選択の最適化に『TFCalc』
レーザー業界では、特定の波長を選択的に透過・反射させる光学素子の設計が重要です。レーザーの効率や性能を左右するため、精密な設計が求められます。 TFCalcは、光学薄膜コーティングの特性を計算し、レーザー用途に最適なコーティング設計 (高出力ミラーやビームスプリッターなど) を可能にします。 【活用シーン】 ・レーザー発振器 ・レーザー加工機 ・光学フィルター 【導入の効果】 ・レーザーシステムの性能向上 ・波長選択の最適化 ・設計時間の短縮

【光学調整向け】プリロード付きピエゾアクチュエータ P-841

【光学調整向け】プリロード付きピエゾアクチュエータ P-841
光学業界では、光ファイバーやレーザーなどの精密な調整が求められます。特に、微細な位置調整は、システムの性能を左右する重要な要素です。従来の調整方法では、調整に時間がかかったり、精度の限界がありました。P-841は、サブナノメートルの分解能とµs応答により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ファイバ・光学素子のアライメント ・レーザー波長チューニング 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによるシステム性能の向上 ・調整時間の短縮 ・実験の効率化

【光学部品向け】ステルスダイシング搭載レーザー加工機

【光学部品向け】ステルスダイシング搭載レーザー加工機
光学部品業界では、レンズやプリズムなどの透明材料の精密な切断加工が求められます。特に、製品の性能を左右する加工精度と、歩留まりを向上させるための高品質な加工が重要です。従来のブレード方式では、微細な割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下につながることが課題です。当社のステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・レンズ、プリズム、フィルターなどの光学部品製造 ・サファイア、SiC、水晶、LiNbO₃などの透明材料の切断加工 ・スマートフォン部品、LED関連部品などの精密加工 【導入の効果】 ・微細な割れやチッピングを抑制し、歩留まりを向上 ・高速加工により、生産タクトタイムを短縮 ・多種多様な材料に対応し、フレキシブルな生産体制を構築

【イメージセンサー向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石

【イメージセンサー向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石
イメージセンサー業界の微細加工では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減

【レーザー加工向け】非球面レンズ

【レーザー加工向け】非球面レンズ
レーザー加工業界では、加工精度と効率が常に求められます。特に、レーザー光線の収束性と集光性は、加工品質を左右する重要な要素です。非球面レンズは、球面レンズと比較して収差を抑え、より高精度なレーザー加工を可能にします。当社では、お客様のニーズに合わせた非球面レンズを提供し、レーザー加工の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・レーザーマーキング ・レーザーカッティング ・レーザー溶接 ・レーザー顕微鏡 ・レーザー走査 【導入の効果】 ・レーザー加工の精度向上 ・加工時間の短縮 ・歩留まりの向上 ・製品品質の安定化 ・コスト削減

【光学向け】最大8°チップチルトミラーステージ V-931

【光学向け】最大8°チップチルトミラーステージ V-931
光通信や光学システムでは、光ビームの正確な制御と安定性が、システム性能を左右する重要な要素です。特に、光ファイバー通信や光学アライメントでは、ビームのわずかなずれや揺らぎが信号の減衰やノイズ増加を引き起こし、通信品質や測定精度に影響を与える可能性があります。 V-931は、最大8°の大角度駆動が可能なボイスコイル駆動Tip/Tiltミラーステージです。光ビームの角度を高精度かつ高速に制御し、光学システムにおけるビーム偏向や安定化を実現します。 【活用シーン】 ・光通信システムにおけるビーム調整 ・光ファイバーアライメント ・光ファイバーセンサシステム 【導入の効果】 ・ビーム安定化による通信品質の向上 ・高精度位置決めによるアライメント効率の向上 ・システム信頼性の向上

【レーザー加工向け】SiO2(石英)リング

【レーザー加工向け】SiO2(石英)リング
レーザー加工業界では、レーザービームの正確な伝送が、加工精度と効率を左右する重要な要素です。特に、高出力レーザーや精密加工においては、ビームの減衰や歪みを最小限に抑えることが求められます。SiO2(石英)リングは、レーザー光の透過性に優れ、熱による変形も少ないため、安定したビーム伝送を実現します。 【活用シーン】 ・レーザー発振器 ・レーザー加工機 ・光学実験装置 【導入の効果】 ・ビーム品質の向上 ・加工精度の向上 ・装置の安定稼働

【光学機器向け】ACS-4-5 エアベアリングシリンダ

【光学機器向け】ACS-4-5 エアベアリングシリンダ
光学機器業界では、レンズ調整において、ミリ単位以下の微細な動きが求められます。特に、高精度な位置決めと滑らかな動作が、製品の品質を左右する重要な要素となります。 従来のシリンダでは、摩擦抵抗による微小な動きの制御の難しさや、位置決めの精度に課題がありました。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・顕微鏡 ・カメラ ・望遠鏡 ・各種測定器 【導入の効果】 ・高精度なレンズ調整が可能に ・製品の品質向上 ・装置の小型化・軽量化

【光学向け】超短パルスレーザー微細加工システム(加工トライアル)

【光学向け】超短パルスレーザー微細加工システム(加工トライアル)
光学部品や光学デバイスなど、高精度な微細加工が求められる部品の加工トライアルに対応しています。 フェムト秒・ピコ秒レーザーを用い、ガラス、サファイア、セラミックスなどの材料に対して、微細穴加工や切断、内部改質などの加工方法・条件を検討します。 「この材料をレーザーで加工できるか確認したい」「従来工法では難しい微細形状を試してみたい」といった、研究開発や量産前の加工検証からご相談いただけます。 まずは加工トライアルで加工性や仕上がりを確認いただき、必要に応じて加工条件の検討や専用加工装置のご提案まで対応します。 【活用シーン】 ・光学部品の微細穴加工 ・光学部品の微細切断 ・ガラス・サファイアなどの難加工材料の加工 ・微細形状・内部構造の加工 ・新材料・新形状の加工可否検証 ・研究開発・量産前の試作・加工評価 【ご相談いただけること】 ・レーザーで加工できるか確認したい ・ガラスやサファイアを微細加工したい ・微細穴や微細形状を形成したい ・従来工法では難しい形状を試作したい ・新しい材料への加工方法を検討したい ・量産化に向けた加工条件を検討したい

【レーザー加工向け】開口部66×66mm 多軸ピエゾスキャナー

【レーザー加工向け】開口部66×66mm 多軸ピエゾスキャナー
レーザー加工業界では、レーザービームの精密な位置決めと制御が、加工精度と効率を左右する重要な要素です。特に、微細加工や高速加工においては、ナノレベルの精度と高い応答性が求められます。従来の制御方法では、位置決め精度や応答速度に限界があり、加工品質の低下や生産性の停滞を招く可能性がありました。P-517/527マルチ軸ピエゾスキャナは、摩擦ゼロのフレクシャガイドとPICMAピエゾセラミック、静電容量センサーを用いて、ナノレベルの再現性、分解能を実現し、レーザービームの精密な位置決めと制御を可能にします。 【活用シーン】 ・レーザーマーキング ・レーザー切断 ・レーザー微細加工 ・レーザー走査 【導入の効果】 ・高精度なレーザー加工を実現 ・加工時間の短縮 ・歩留まりの向上 ・多様な加工への対応

【光学向け】高精度位置決めに エアベアリングステージ A-110

【光学向け】高精度位置決めに エアベアリングステージ A-110
光学分野では、レンズやミラーなどの光学素子の精密な位置調整が、システム性能を大きく左右します。特に、高精度位置決めやスキャン用途においては、わずかな振動や摩擦が測定結果や画像品質に影響を与える可能性があります。 PIglide直動エアベアリングステージ「A-110」は、非接触エアベアリングと磁気リニアモータ、光学式リニアエンコーダを搭載。摩擦のない滑らかな動作により、高い位置決め精度と優れた再現性を実現します。また、パーティクルを発生しないため、クリーンルーム環境での光学用途にも最適です。さらに、最大400 mmの長ストロークに対応し、広範囲の高精度スキャンにも対応します。 【活用シーン】 ・顕微鏡 ・分光器 ・レーザー加工機 ・光学測定器 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる測定精度の向上 ・調整時間の短縮 ・製品品質の向上

【光学機器向け】パンチピンによるレンズ金型加工

【光学機器向け】パンチピンによるレンズ金型加工
光学機器業界では、レンズの精密な形状と高い品質が求められます。レンズの性能は、金型の精度に大きく左右され、パンチピンの品質が重要になります。パンチピンの摩耗や精度不足は、レンズの品質低下や製造効率の悪化につながる可能性があります。当社パンチピンは、超硬合金やPCD(人工多結晶ダイヤモンド)等の材質を使用し、レンズ金型加工における高い精度と耐久性を実現します。 【活用シーン】 ・レンズ金型加工 ・精密部品加工 ・金型部品の交換 【導入の効果】 ・レンズの高品質化 ・金型寿命の延長 ・加工精度の向上

【研究向け】6自由度フォトニクスアライメント F-713.Hxx

【研究向け】6自由度フォトニクスアライメント F-713.Hxx
研究・実験分野において、フォトニクスデバイスや光ファイバーの高精度アライメントは、結合効率や測定結果の再現性に大きく影響します。特にSiPhウェーハやPICを用いた評価では、ナノメートル分解能での6自由度位置決めと、高速な探索動作が求められます。F-713コンパクト高速6自由度フォトニクスアライメントシステムは、Hexapodベースの6DoF制御と高速スキャン機能を組み合わせ、効率的な自動アライメントを実現します。マルチチャネル測定にも対応し、研究室環境での柔軟な実験構成が可能です。コンパクト設計のため、光学テーブル上での使用や既存実験系への統合にも適しています。 【活用シーン】 ・SiPhウェーハおよびPICの光結合評価 ・光ファイバーとフォトニックデバイスのアライメント実験 ・シリコンフォトニクス研究 ・光学系の微調整および最適化 【導入の効果】 ・アライメント工程の高速化 ・実験時間の短縮 ・再現性の高い光学評価 ・ナノレベルの高精度位置決め

【光学調整向け】XY多軸モーションシステム X-417

【光学調整向け】XY多軸モーションシステム X-417
光学機器の調整作業では、高精度な位置決めと安定した動作が求められます。特にレンズやミラーなどの光学部品の配置調整では、微小な位置ズレが光軸のずれや焦点誤差につながり、最終的な装置性能に大きな影響を与える可能性があります。 多軸モーションシステム X-417 は、高荷重リニアステージによる XY位置決めシステムをベースとした統合モーションプラットフォームです。サーボモータ+ボールねじステージ、またはリニアモーターステージを選択でき、用途に応じて Z軸の追加など柔軟な構成が可能です。高精度な位置決め性能と安定した動作により、光学部品の精密調整や光学系の組み立て工程をサポートします。 【活用シーン】 ・レンズやミラーの位置調整 ・光学系の組み立て ・精密検査 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・作業時間の短縮 ・歩留まりの向上

【光学アライメント向け】リニアモーター駆動のステージ V-731

【光学アライメント向け】リニアモーター駆動のステージ V-731
光学業界のアライメント作業では、高精度な位置決めが不可欠です。特に、レンズやミラーなどの光学部品の位置調整においては、微小なズレがシステムの性能に大きな影響を与えます。位置決めの精度が低いと、光軸のずれや焦点距離の変動が発生し、最終的な製品の品質を損なう可能性があります。V-731は、高精度な位置決めを実現し、光学アライメント作業の効率化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・光学部品の位置調整 ・レーザー加工 ・走査 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・作業時間の短縮 ・歩留まりの向上

【レーザー励起向け】GTシリーズ

【レーザー励起向け】GTシリーズ
レーザー励起の分野では、安定した高電圧供給がレーザー発振の効率と精度を左右します。特に、精密な制御が求められる用途においては、高電圧の変動がレーザー出力の不安定さや、最悪の場合、機器の故障につながる可能性があります。GTシリーズは、出力可変機能により、レーザー励起に必要な電圧を正確に調整し、最適なレーザー発振をサポートします。 【活用シーン】 ・レーザー加工 ・レーザー計測 ・レーザー研究 【導入の効果】 ・レーザー発振の安定化 ・製品の品質向上 ・研究開発の効率化

【レーザー加工向け】密着冷却用空冷サーモ・クーラー

【レーザー加工向け】密着冷却用空冷サーモ・クーラー
レーザー加工業界では、レーザービームの安定性が、加工精度と効率を左右する重要な要素です。特に、長時間にわたる加工や、高出力レーザーを使用する際には、熱による影響でビームが不安定になり、加工不良や装置の故障につながる可能性があります。密着冷却用空冷サーモ・クーラーは、レーザー発振器や光学部品を直接冷却し、温度変化を抑制することで、ビームの安定性を向上させます。これにより、安定した加工品質と、装置の長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・レーザー発振器の冷却 ・光学レンズ、ミラーの冷却 ・レーザー加工機の安定稼働 【導入の効果】 ・ビームの安定化による加工精度向上 ・装置の安定稼働による生産性向上 ・部品の長寿命化によるコスト削減

【レーザーマーキング向け】エアベアリング A-311

【レーザーマーキング向け】エアベアリング A-311
光学レンズ研磨・加工分野では、レンズの形状精度や表面品質が最終的な光学性能を大きく左右するため、極めて高い位置決め精度と安定性が求められます。特に研磨や表面加工工程では、わずかな振動や摺動摩擦が加工精度や再現性に影響を及ぼす可能性があります。 PIglide IS A-311 は、エアベアリングによる非接触支持とリニアモータ駆動を採用した高精度XYステージです。機械的摩擦やスティックスリップを排除することで、滑らかで安定した平面動作を実現し、光学用途に求められる高い位置決め精度と繰り返し性を支えます。 光学レンズの研磨工程や、精密な表面加工・評価工程において、加工品質の安定化やプロセス再現性の向上に貢献します。また、エアベアリング構造により発塵を抑えられるため、クリーンルーム環境での使用にも適しています。 【活用シーン】 ・レンズ研磨工程 ・高精度な表面加工が必要な場面 ・クリーンルーム環境での使用 【導入の効果】 ・高精度な研磨を実現 ・タクトタイムの短縮 ・製品の品質向上

【光学位置決め向け】小型・高精度1軸リニアステージ L-836

【光学位置決め向け】小型・高精度1軸リニアステージ L-836
光学システムでは、レンズやミラーなどの光学素子の位置調整が、装置性能を左右する重要な要素です。光軸のわずかなずれや焦点位置の変化は、画像品質の低下や測定精度の悪化につながる可能性があります。 L-836は、コンパクト設計ながら高精度な位置決めを実現するリニアステージです。精密ボールねじ駆動と高精度リニアガイドにより、光学素子の微調整や光学アセンブリ工程における安定した位置決めを実現します。光学装置や検査装置、研究用途など、さまざまな光学位置決め用途に対応します。 【活用シーン】 ・レーザー加工 ・光学アセンブリ ・試験・検査 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる光学性能の向上 ・作業効率の向上 ・製品品質の安定化

【レーザー技術向け】極低温サーモクーラー

【レーザー技術向け】極低温サーモクーラー
レーザー技術分野では、レーザー素子の温度管理が性能維持の鍵となります。素子の温度上昇は、出力の低下や寿命の短縮につながるため、正確な温度制御が不可欠です。特に、高出力レーザーや精密な実験においては、安定した冷却環境が求められます。サーモクーラー VLシリーズは、-50℃までの極低温環境を提供し、レーザー素子の最適な動作温度を維持することで、性能を最大限に引き出します。 【活用シーン】 ・レーザー素子の冷却 ・レーザー実験における温度管理 ・レーザー加工における安定した性能維持 【導入の効果】 ・レーザー素子の寿命延長 ・レーザー出力の安定化 ・実験精度の向上

【レーザー加工向け】ダイレクトドライブ高精度回転ステージ

【レーザー加工向け】ダイレクトドライブ高精度回転ステージ
レーザー加工業界では、高精度な位置決めと安定した動作が求められます。特に、微細加工や精密なパターン形成においては、位置ずれや振動が加工精度に大きく影響します。ダイレクトドライブ高精度回転ステージ V-62xシリーズは、1µm未満の偏心と平坦度により、レーザー加工の精度向上に貢献します。 【活用シーン】 ・角度依存の微細パターン加工 ・光学部品・精密部品の試作加工 ・レーザー加工プロセス開発・条件検証 【導入の効果】 ・加工精度・加工品質の向上 ・微細加工の再現性向上 ・加工プロセスの信頼性向上

【レーザー向け】石英基板

【レーザー向け】石英基板
レーザー業界では、レーザー光の反射・透過特性を最適化するために、高品質なミラー基板が求められます。特に、高出力レーザーや精密な光学系においては、基板の精度がレーザーの性能を大きく左右します。基板の歪みや表面粗さは、レーザー光の減衰やビーム品質の低下を引き起こす可能性があります。当社の石英基板は、端面研磨や斜面研磨など、お客様のニーズに合わせた加工が可能です。高い光学特性と耐久性を実現し、レーザーシステムの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・レーザー発振器 ・レーザー加工機 ・光学実験 【導入の効果】 ・レーザー光の反射率・透過率の向上 ・ビーム品質の改善 ・レーザーシステムの安定性向上

【光学部品向け】コンパクトな設計ながら6軸の動作を実行可能

【光学部品向け】コンパクトな設計ながら6軸の動作を実行可能
光学部品業界では、正確で要求の厳しい位置決めが品質を左右する重要な要素です。当社のH-815産業用ヘキサポッドは、高精度な位置決めを実現し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・フォトニクスにおける要求の厳しいアライメントプロセスに対応 ・レンズやその他の光学部品などの極めて小さな部品のアライメント 【導入の効果】 ・複雑な製造・計測プロセスの生産性を向上 ・小さな部品のアライメント ・高負荷サイクルに対応した長寿命設計

250W水銀光源 REX-250

250W水銀光源 REX-250
248nmまでのDUV光を利用でき、波長選択・切り換えが可能なUV照射装置です。 光学フィルターによって必要な水銀輝線波長のみを取り出すことができます。 シャッター、タイマー照射、光量調整、フィルターチェンジャー、外部制御など多彩な機能を標準装備しています。

超高速定電流パルス駆動装置『PSI-LDPシリーズ』

超高速定電流パルス駆動装置『PSI-LDPシリーズ』
『PSI-LDPシリーズ』は、レーザーダイオード&高輝度LED駆動に好適な LED & LD用定電流パルス駆動装置です。 TTL 同期出力、1μs ~ 100μsの高安定出力が可能。 また、THORLABS等にある顕微鏡用LED照明にも接続できるケーブルも別途 用意があります。是非お問い合わせください。 【特長】 ■レーザーダイオード&高輝度LED駆動に好適 ■超高速立下り 100ns 以下(LDP01) ■10A でも高い負荷電圧可能 ~45V ■TTL 同期出力 1μs ~ 100μs 高安定出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ガラスモールド非球面シリンドリカルレンズ

ガラスモールド非球面シリンドリカルレンズ
【SUMITAの精密ガラスモールドレンズの特長】■小ロット生産から量産まで対応■低コスト■高精度■光学設計からの対応可■レンズ試作可

『多結晶セラミックYAG』

『多結晶セラミックYAG』
『多結晶セラミックYAG』は、単結晶に比べて量産に適し、低コスト化が 可能です。 独自の技術により単結晶に匹敵する低光散乱性を発揮。 より大きなロッドサイズに対応できるほか、ドーパントの均一性など 多くの特徴を持っています。 【特長】 ■優れた物理的特性 ■優れた透過波面歪(ノンファセット) ■ユニークなコンポジットデザイン ■量産時の品質安定性、コストが優れる ■透明セラミックも製造可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LD用高性能コリメーターレンズ

LD用高性能コリメーターレンズ
独自のレンズ設計によるコリメートレンズユニット。 従来品と異なり、高出力にも対応可能で、かつ、 波面収差も抑えた設計。 ● 高出力LD(約10W)にも使用可。 ● 透過波面収差 λ/20以下 (設計値)。 ● 近紫外〜近赤外までラインアップ。

【資料】レーザの本質-危険性について考える

【資料】レーザの本質-危険性について考える
当資料は、レーザに少しでも携わっている方、また今後携わるかもしれない方に 是非読んでいただきたい冊子です。 レーザ装置は今や身近に感じるところまで普及してまいりましたが、普及の 速度とは裏腹に"レーザの本質=危険な光である"ということへの認識は、 いまだ低いと言わざるを得ません。本誌ではそうした現状に警鐘を鳴らし、 知識の普及を目指します。 また当社では、レーザの発振原理や眼の構造とレーザ波長の関係性、 保護メガネなどの安全対策といったより深く掘り下げた内容のセミナーも 開催しています。ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■レーザは危険? ■眼で見ることができないレーザ ■なぜ不可視レーザが怖いのか ■レーザの本質をもっと理解したいとお考えの方へ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『加工用光学ユニットOTSシリーズ』

『加工用光学ユニットOTSシリーズ』
『加工用光学ユニットOTSシリーズ』は、溶接や、ろう付けから 表面処理、付加加工や 除去加工の工程を含む複合部品の製造まで、 幅広いアプリケーションに対応することが出来ます。 強度分布が均一な円形焦点は、ファイバー端面のイメージングによって形成。 一般に、金属溶接、樹脂溶着、ろう付け、または、クラッデングなどの用途に使用されます。 【特長】 ■モジュール式の多様性、柔軟に組み合わせ可能 ■最大負荷に対応する頑強な構造 ■様々なご要望に対するシンプルなソリューション ■お客様に合わせた焦点形状 ■レーザ溶接、焼入れ、クラッディング(肉盛り溶接)用 ■標準インターフェースとの互換性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

波長可変半導体レーザ『λ-Master 1040』

波長可変半導体レーザ『λ-Master 1040』
『λ-Master 1040』は、高出力で広帯域に同調可能な1μm帯の波長可変半導体レーザです。新設計の外部共器により高スペクトル純度(ASE-Free)で、広帯域なモードホップフリー同調が可能です。また当製品は、UTC-PDを用いたTHz波の発生などに応用いただけます。 【特長】 ■高出力で広帯域に同調可能 ■広帯域なモードホップフリー同調が可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

BWT Beijing 社製 976nm高輝度ダイオードレーザー

BWT Beijing 社製 976nm高輝度ダイオードレーザー
NA: 0.22 フィードバックアイソレーション: >45dB BWT Beijing社では独自のファイバー光カップリング技術により、高効率・高安定性・ 優れたビーム品質のダイオードレーザーを量産しています。 レーザー励起用途では1040-1100nmの戻り光をブロックするフィードバックアイソ レーション(>45dB)機能が付いています。 高品質をリーズナブルな価格で提供することで市場の活性化へ貢献しております。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 尚、カタログは英語表記です。

セパレート型ストロボ電源シリーズ

セパレー��ト型ストロボ電源シリーズ
『セパレート型ストロボ電源シリーズ』は、内部発振及び外部同期などの 機能を搭載したマルチタイプのストロボ電源です。 電源部と発光部がセパレートタイプのため、用途に応じて 様々な形状・照射範囲の発光部を選択いただけます。 【機能】 ■内部発振機能 ■外部信号同期機能 ■接点信号同期機能 ■電源周波数同期機能 ■X接点機能(PS-240D/PS-250D) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

DPSS ナノ秒パルスレーザ&レーザマーカ

DPSS ナノ秒パルスレーザ&レーザマーカ
『HR-G10』は、高繰返し、短パルス幅が特長のDPSSパルス・グリーンレーザです。熱影響の小さい高品質・高精度な加工が可能です。また、カスタマイズにも対応します。 【特長】 ■完全空冷、B5版サイズのヘッドから10W以上を出力し、装置の小型化に寄与 ■高繰返し、短パルス幅で熱影響の小さい高品質・高精度な加工が可能 ■専用GUI もしくは専用リモートコンソールによる制御 ■M2

スキャナー_超小型高速定置式レーザスキャナNLB/RLB1000

スキャナー_超小型高速定置式レーザスキャナNLB/RLB1000
『NLB/RLB1000』は、幅29mm、奥行き35mm、高さ17mm、重さ30g、 世界最小クラスの超小型高速定置式レーザスキャナです。 レーザ光学系、ポリゴンミラー、モータ、LSIを専用に開発。 光学、機構、電子回路技術を高次元で融合することにより 世界最小クラスで軽量を実現することに成功しました。 【特長】 ■動体読みを可能にした走査速度1000scan/sec ■新開発の専用LSI、アナログ信号処理回路、高速応答AGC回路により  卓越した読み取り性能を発揮 ■超小型設計で限られた空間にも設置可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

平行光ライティングモジュール 設計・製作サービス

平行光ライティングモジュール 設計・製作サービス
当社では、自社工場で組み立て製作を行っており、出荷・納品・ アフターサービスまで一貫対応しております。 また、現在お使いの露光用光源(水銀灯)をUV LED光源システムに 置き換えが可能です。ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【製品の基本仕様】 ■超高圧水銀灯装置  ・露光サイズ:75~2,350mm  ・W数:250W,500W,1kW,2kW,3.5kW,5kW,8kW,10kW,16kW,25kW,35kW ■UV LED装置  ・露光サイズ:50mm~1000mm×1500mm  ・LED波長:365nm,385nm,405nm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

世界最速のレーザー加工機 SEIシリーズ『X-TYPE』

世界最速のレーザー加工機 SEIシリーズ『X-TYPE』
『X-TYPE』は、薄い素材を速いスピードでレーザー加工できるレーザー加工機です。 ダブルテーブル方式で最大限に効率よく量産加工が可能。 また、CCDカメラにより、印刷されたシートや昇華印刷の生地のカットが 容易に可能です。 【特長】 ■紙、厚紙、繊維、生地、シート状樹脂などの薄い材料のカットは、  最大カットスピードにより量産が可能 ■加工中に次のセッティングが出来、最大限に効率よく量産加工が可能 ■印刷されたシートや昇華印刷の生地のカットが容易に可能 ■コンベア仕様の選択により、生産ラインへ組み込むことが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CCDカメラ付き出射ユニット Type U Series

CCDカメラ付き出射ユニット Type U Series
【特徴】 ●部品の加工点がモニターTVによって容易に確認できます。 【使用用途】 ●ガイド光では加工点が確認出来ない微細物の位置確認 ●裏面等の加工点の確認が困難な場所の溶接位置確認等 ※詳細につきましては当社までお問い合わせ下さい。 http://www.thm-co.jp/yag/around.html ★試作の実施・実機見学をご希望の方は、お気軽に下記ボタンより「お問い合わせ」ください。  サンプルのテスト加工も承っております。

ナノ周期構造(LIPSS)による異方性構造色の実現

ナノ周期構造(LIPSS)による異方性構造色の実現
リプス・ワークスでは、フェムト秒レーザ加工によるLIPSS(ナノ周期構造)の方向性を自由にコントロールすることに成功いたしました。 選択的にナノ周期構造の方向性を変える事で、隣同士発光色の違うパターンを形成することが可能です。 この技術の完成によって、それぞれ方向の違うナノ周期構造を自在に付与することが可能になりました。 写真のように、いろいろな発光がみられます。 ナノ周期構造は、一定方向からの光の当たり具合によってその光に含まれる波長成分をそのまま反射します。 微細な構造の反射を活用し、加飾性を実現できる加工のご提案です。

光反応用LED光源 CLシリーズ

光反応用LED光源 CLシリーズ
コントローラーは1chタイプ(CL-1501)と3chタイプ(CL-1503)をご用意しております。 ラインナップ以外の波長をご要望にあわせてカスタム可能です。 <LED波長> 365nm、385nm、395nm、405nm、430nm、450nm、470nm、505nm、525nm、568nm、590nm、615nm、625nm、660nm、730nm、830nm、850nm、860nm、940nm ※特注例:690nm、ホワイト <オプション> ・タイマー CL‐TCN1 ・通信ユニット (外部制御) ・ライトガイド(ファイバー)接続アダプタ ・フィルターホルダー

高純度無機化学品

高純度無機化学品
当社では、レーザー用結晶、レーザー波長変換SHG、THG結晶や 偏光顕微鏡用偏用子、検光子など先端技術開発分野にて多用されている 高純度無機化学品を各種取り扱っています。 また、日本に於けるCASTECH公式代理店としてCASTECH社製品も ご提供しておりますので、ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【取扱製品】 ■光学結晶 ■光学部品・材料 ■希土類酸化物 ■高純度材料 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

垂直スタック

垂直スタック
当社で取り扱っている「垂直スタック」についてご紹介いたします。 動作は、Uncollimated(EN)とFast-Axis Collimated(EY)において 水冷によりCWとQCWが可能。おなじく水冷式でBoth Axis Collimated(EB)は CWで利用できます。 また、2,200本のバーと同じくらい高く、二次元の配列で 構成されることができます。 【特長】 ■水冷によりCWとQCWが可能 ■水冷式でBoth Axis Collimated(EB)はCWで利用可能 ■50%のデューティーが可能 ■2,200本のバーと同じくらい高く、二次元の配列で構成 ■ピークパワーは、2%のデューティで300Wに達することが可能 ■Fast-axisコリメートバージョンは1.6mmピッチが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

UVLED照射器 (ULEDN-102CTシリーズ)

UVLED照射器 (ULEDN-102CTシリーズ)
紫外線加工の万能波長365nmを照射する、1ヘッド対応スリムヘッドタイプのUVLED照射器です。

超短パルスチタンサファイア発振器 Tsunamiシリーズ

超短パルスチタンサファイア発振器 Tsunamiシリーズ
【特長】 ・世界で初めて製品化されたモードロックチタンサファイアレーザー ・広波長帯域700~1080nmを実現 ・独自の再生モードロッキング技術により広波長帯域700~1080nmのみならず、パルス幅30fs以下から60ps以上での安定動作が可能 ・励起レーザーにモデルMillennia eV (LD励起固体レーザー) を使用した全固体超短パルスレーザーシステム

露光装置用光源ユニット『Multi-Lamp System』

露光装置用光源ユニット『Multi-Lamp System』
『Multi-Lamp System』は、プリント基板露光やUV接着剤硬化露光など、 幅広い用途に用いられる光源ユニットです。 210W 4灯(840W)から300W 400灯(120kW)以上のものまで製作可能。 超高圧のランプのため電力交換効率が良く、少ないエネルギー量で早く 強い照射が得られ、露光効率が上がります。 【特長】 ■ランプの組み合わせにより自由な照度が得られる ■小型超高圧ランプの特長を活かした効率の良い光源 ■ブロードなスペクトルで高エネルギー照射が可能 ■横長や縦長の照射面にも効率の良い露光ができる ■ランプ交換が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

パルスCO2レーザ発振器『SRシリーズ』

パルスCO2レーザ発振器『SRシリーズ』
『SRシリーズ』は、RF電源を内蔵した設計のスラブ冷却式の パルスCO2レーザ発振器です。 高速加工が可能で、パルス幅が短く、ピークの高いビームを得ることができます。 また、出力・波長( 10.6µm, 10.25µm, 9.3µm )の異なるラインナップを ご用意しておりますので、ワークの材料やアプリケーションに適した レーザをご選択いただけます。 【特長】 ■高速加工が可能 ■パルス幅が短い ■ピークの高いビームを得ることができる ■熱影響の少ない加工が可能 ■頑丈で密閉性に優れた設計 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

レーザー描画装置『DWL 2000 GS』シリーズ

レーザー描画装置『DWL 2000 GS』シリーズ
『DWL 2000 GS』は、グレイスケールリソグラフィーに適した、柔軟性のある高速高解像度レーザー描画装置です。グレイスケールリソグラフィーは伝統的なバイナリリソグラフィーと異なり、マイクロレンズやブレーズド回折格子のようなスロープパターンをレジスト上に再現する技術です。 『DWL 2000 GS』シリーズは最大描画エリアが200x200mm²もしくは400x400mm²あり、MEMS、BioMEMS、Micro-Optics、ASIC、Micro Fluidics、センサー、ホログラム、および微細構造を必要とするその他すべてのアプリケーション用途でのマスクやウェーハへの高速高精度パターニングが可能です。 グレイスケールリソグラフィー用途において表面粗さ精度を高めるために、1000階調のグレイスレベルをサポートしています。 【特長】 ■高い安定性・高速高解像度露光 ■5つの描画モードまで切替が可能 ■高精度アライメントカメラシステム ■グレースケール描画モード ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「カスタマイズレンズ加工」量産の際のコストカットを実現!

「カスタマイズレンズ加工」量産の際のコストカットを実現!
当社では、時代のニーズに応えるべく研究・開発され、確立した マクロズーム、カスタマイズ光学系ユニットを製作いたします。 技術的に生産が難しく、またコストもかかるレンズですが、認識部品の 光学調整をユニットにすることにより、当社ですべての作業を行うことが可能。 お客様の工程の時間短縮、装置内の省スペース化、認識部品の高精度、 低コストを実現しております。 【光学製品作製例】 ■テレセントリックレンズ ■CCTVレンズ ■汎用TVレンズ ■ズームレンズ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

中型レーザー加工機「SPIRIT GLS PRO/Hybrid」

中型レーザー加工機「SPIRIT GLS PRO/Hybrid」
SPIRIT GLS PROは、中型タイプのCO2レーザー加工機(レーザーカッター)です。 ファイバーレーザーが使えるHybridモデルもラインナップしております。 【特徴】 ■ワット数(CO2):80W/100W ■ワット数(ファイバー):30W/50W ※Hybridのみ ■加工エリア:最大960×610mm ■最大駆動速度:3,048mm/秒 ■前後扉開放で長尺加工可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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光半導体・電子デバイスにおけるレーザー加工の高速化

光半導体・電子デバイスにおけるレーザー加工の高速化とは?

光半導体や電子デバイスの製造プロセスにおいて、微細かつ高精度な加工を実現するためにレーザー技術が不可欠となっています。この「レーザー加工の高速化」とは、加工時間を短縮し、生産性を向上させることを目的としています。これにより、デバイスのコスト削減や市場投入までのリードタイム短縮が期待されます。

​課題

加工時間の長期化による生産性低下

従来のレーザー加工では、微細な加工を行うために時間を要し、これが全体の生産性を低下させる要因となっています。

熱影響によるデバイス性能への影響

高速化を目指すあまり、加工時の熱影響が大きくなり、光半導体や電子デバイスの性能を損なうリスクがあります。

加工精度維持の難しさ

加工速度を上げると、狙った箇所への精密な照射が難しくなり、歩留まりの低下を招く可能性があります。

多様な材料への対応の限界

光半導体や電子デバイスには様々な材料が使用されており、高速かつ均一に加工できるレーザー技術の適用範囲が限られています。

​対策

高出力・短パルスレーザーの活用

より短い時間で高エネルギーを照射できるレーザー光源を用いることで、加工時間を大幅に短縮します。

精密なビーム制御技術の導入

レーザー光の集光・走査を高度に制御することで、熱影響を最小限に抑えつつ、高精度な加工を実現します。

加工プロセス最適化ソフトウェア

AIなどを活用し、材料や加工内容に応じた最適なレーザー条件や加工パスを自動で生成・最適化します。

ハイブリッド加工プロセスの開発

レーザー加工と他の加工技術(例:機械加工、プラズマ加工)を組み合わせることで、それぞれの長所を活かし、効率的な加工を目指します。

​対策に役立つ製品例

超短パルスレーザー光源

極めて短いパルス幅で高ピークパワーのレーザーを発生させ、材料への熱影響を抑えつつ高速な加工を可能にします。

高精度ガルバノスキャナー

レーザー光を高速かつ正確に走査することで、微細なパターンを迅速に描画し、加工精度を維持します。

インライン計測・フィードバックシステム

加工中にリアルタイムで寸法や品質を計測し、その結果をレーザー制御にフィードバックすることで、不良品の発生を防ぎます。

多光子吸収レーザー加工装置

特定の波長のレーザーを複数重ねて照射することで、材料内部に選択的に加工を施し、表面へのダメージを抑えつつ高速化を図ります。

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