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光技術・レーザー

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レーザー加工の高速化とは?課題と対策・製品を解説

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光半導体・電子デバイスにおけるレーザー加工の高速化とは?

光半導体や電子デバイスの製造プロセスにおいて、微細かつ高精度な加工を実現するためにレーザー技術が不可欠となっています。この「レーザー加工の高速化」とは、加工時間を短縮し、生産性を向上させることを目的としています。これにより、デバイスのコスト削減や市場投入までのリードタイム短縮が期待されます。

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【フォトニクス向け】高速Tip/TiltピエゾステージS-331
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フォトニクス分野では、レーザービームの角度制御や位置安定性が、結合効率やシステム性能を大きく左右します。特に光ファイバー結合やビームステアリング、高速補正制御では、高い応答性と分解能、そして優れたダイナミクス特性が不可欠です。

S-331は、最大10 kHzの高い共振周波数を誇る高速Tip/Tiltピエゾステージです。高分解能かつ高速応答を両立し、リアルタイムでのビーム補正や精密な角度制御を実現。フォトニクスシステムにおける集光効率向上と安定動作に貢献します。

【活用シーン】
・レーザービームステアリング
・光ファイバーへの高効率結合
・高速ビーム補正制御
・光学アライメント/安定化用途

【導入の効果】
・高速かつ高精度なビーム角度制御
・結合効率の向上と損失低減
・リアルタイム補正による安定化
・フォトニクス装置の性能最大化

【ガラス装飾向け】高出力CO2レーザマーカー
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ガラス装飾業界では、デザインの多様性と耐久性が求められます。レーザー加工は、繊細な模様や文字をガラスに施すことができ、デザインの自由度を格段に向上させます。また、レーザー加工は耐久性にも優れ、長期間にわたって美しい装飾を維持できます。当社の高出力CO2レーザマーカーは、ガラスへの穴あけや切断、彫刻を可能にし、装飾の幅を広げます。

【活用シーン】
・ガラス製品へのデザイン加工
・看板やディスプレイの製作
・インテリア装飾

【導入の効果】
・高精度な加工による高品質な仕上がり
・多様なデザイン表現
・高い耐久性

【レーザー加工向け】密着冷却用空冷サーモ・クーラー
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レーザー加工業界では、レーザービームの安定性が、加工精度と効率を左右する重要な要素です。特に、長時間にわたる加工や、高出力レーザーを使用する際には、熱による影響でビームが不安定になり、加工不良や装置の故障につながる可能性があります。密着冷却用空冷サーモ・クーラーは、レーザー発振器や光学部品を直接冷却し、温度変化を抑制することで、ビームの安定性を向上させます。これにより、安定した加工品質と、装置の長寿命化に貢献します。

【活用シーン】
・レーザー発振器の冷却
・光学レンズ、ミラーの冷却
・レーザー加工機の安定稼働

【導入の効果】
・ビームの安定化による加工精度向上
・装置の安定稼働による生産性向上
・部品の長寿命化によるコスト削減

【フォトニクス向け】ピエゾナノアクチュエータ P-753
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フォトニクス分野では、光学素子や光ファイバーの位置決めにおいて、ナノメートルレベルの分解能と高い再現性が求められます。P-753 LISAは、15~38 µmのストローク(モデルによる)と最小0.1 nmの分解能(適切なコントローラ使用時)を備えたコンパクトなリニア・ピエゾステージです。フレクシャガイド構造により、摩擦やバックラッシュのない滑らかな動作を実現します。光学アライメントや微小位置補正用途において、安定したナノポジショニングを提供します。

【活用シーン】
・光ファイバーアライメント
・光ファイバーアライメント
・光学素子の微調整・位置補正
・レーザービーム経路の精密位置決め
・フォトニックデバイス評価

【導入の効果】
・ナノメートルレベルの位置決め分解能
・バックラッシュのない高再現性動作
・コンパクト設計による装置組込み適性

【レーザー加工向け】非球面レンズ
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レーザー加工業界では、加工精度と効率が常に求められます。特に、レーザー光線の収束性と集光性は、加工品質を左右する重要な要素です。非球面レンズは、球面レンズと比較して収差を抑え、より高精度なレーザー加工を可能にします。当社では、お客様のニーズに合わせた非球面レンズを提供し、レーザー加工の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・レーザーマーキング
・レーザーカッティング
・レーザー溶接
・レーザー顕微鏡
・レーザー走査

【導入の効果】
・レーザー加工の精度向上
・加工時間の短縮
・歩留まりの向上
・製品品質の安定化
・コスト削減

【光学機器向け】パンチピンによるレンズ金型加工
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光学機器業界では、レンズの精密な形状と高い品質が求められます。レンズの性能は、金型の精度に大きく左右され、パンチピンの品質が重要になります。パンチピンの摩耗や精度不足は、レンズの品質低下や製造効率の悪化につながる可能性があります。当社パンチピンは、超硬合金やPCD(人工多結晶ダイヤモンド)等の材質を使用し、レンズ金型加工における高い精度と耐久性を実現します。

【活用シーン】
・レンズ金型加工
・精密部品加工
・金型部品の交換

【導入の効果】
・レンズの高品質化
・金型寿命の延長
・加工精度の向上

【レーザー向け】石英基板
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レーザー業界では、レーザー光の反射・透過特性を最適化するために、高品質なミラー基板が求められます。特に、高出力レーザーや精密な光学系においては、基板の精度がレーザーの性能を大きく左右します。基板の歪みや表面粗さは、レーザー光の減衰やビーム品質の低下を引き起こす可能性があります。当社の石英基板は、端面研磨や斜面研磨など、お客様のニーズに合わせた加工が可能です。高い光学特性と耐久性を実現し、レーザーシステムの性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・レーザー発振器
・レーザー加工機
・光学実験

【導入の効果】
・レーザー光の反射率・透過率の向上
・ビーム品質の改善
・レーザーシステムの安定性向上

【研究向け】6自由度フォトニクスアライメント F-713.Hxx
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研究・実験分野において、フォトニクスデバイスや光ファイバーの高精度アライメントは、結合効率や測定結果の再現性に大きく影響します。特にSiPhウェーハやPICを用いた評価では、ナノメートル分解能での6自由度位置決めと、高速な探索動作が求められます。F-713コンパクト高速6自由度フォトニクスアライメントシステムは、Hexapodベースの6DoF制御と高速スキャン機能を組み合わせ、効率的な自動アライメントを実現します。マルチチャネル測定にも対応し、研究室環境での柔軟な実験構成が可能です。コンパクト設計のため、光学テーブル上での使用や既存実験系への統合にも適しています。

【活用シーン】
・SiPhウェーハおよびPICの光結合評価
・光ファイバーとフォトニックデバイスのアライメント実験
・シリコンフォトニクス研究
・光学系の微調整および最適化

【導入の効果】
・アライメント工程の高速化
・実験時間の短縮
・再現性の高い光学評価
・ナノレベルの高精度位置決め

【光学部品向け】ステルスダイシング搭載レーザー加工機
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光学部品業界では、レンズやプリズムなどの透明材料の精密な切断加工が求められます。特に、製品の性能を左右する加工精度と、歩留まりを向上させるための高品質な加工が重要です。従来のブレード方式では、微細な割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下につながることが課題です。当社のステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・レンズ、プリズム、フィルターなどの光学部品製造
・サファイア、SiC、水晶、LiNbO₃などの透明材料の切断加工
・スマートフォン部品、LED関連部品などの精密加工

【導入の効果】
・微細な割れやチッピングを抑制し、歩留まりを向上
・高速加工により、生産タクトタイムを短縮
・多種多様な材料に対応し、フレキシブルな生産体制を構築

【光学機器向け】ACS-4-5 エアベアリングシリンダ
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光学機器業界では、レンズ調整において、ミリ単位以下の微細な動きが求められます。特に、高精度な位置決めと滑らかな動作が、製品の品質を左右する重要な要素となります。
従来のシリンダでは、摩擦抵抗による微小な動きの制御の難しさや、位置決めの精度に課題がありました。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・顕微鏡
・カメラ
・望遠鏡
・各種測定器

【導入の効果】
・高精度なレンズ調整が可能に
・製品の品質向上
・装置の小型化・軽量化

【光学部品向け】コンパクトな設計ながら6軸の動作を実行可能
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光学部品業界では、正確で要求の厳しい位置決めが品質を左右する重要な要素です。当社のH-815産業用ヘキサポッドは、高精度な位置決めを実現し、製品の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・フォトニクスにおける要求の厳しいアライメントプロセスに対応
・レンズやその他の光学部品などの極めて小さな部品のアライメント

【導入の効果】
・複雑な製造・計測プロセスの生産性を向上
・小さな部品のアライメント
・高負荷サイクルに対応した長寿命設計

【レーザー技術向け】極低温サーモクーラー
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レーザー技術分野では、レーザー素子の温度管理が性能維持の鍵となります。素子の温度上昇は、出力の低下や寿命の短縮につながるため、正確な温度制御が不可欠です。特に、高出力レーザーや精密な実験においては、安定した冷却環境が求められます。サーモクーラー VLシリーズは、-50℃までの極低温環境を提供し、レーザー素子の最適な動作温度を維持することで、性能を最大限に引き出します。

【活用シーン】
・レーザー素子の冷却
・レーザー実験における温度管理
・レーザー加工における安定した性能維持

【導入の効果】
・レーザー素子の寿命延長
・レーザー出力の安定化
・実験精度の向上

完全空冷 CW・Qスイッチ DPSSレーザー DXシリーズ
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超小型・完全空冷
CW・QスイッチDPSSレーザー

【特徴】
■コンパクトでハイパワー
■イントラキャビティー構造が高い波長変換効率と高調波結晶の高寿命を実現!!
■ファイバーカップリング式エンドポンピング 高いビーム品質と簡単メンテナンスを実現
■全てTEM00モード、高ビーム品質
■全て100Vで動作
■空冷

CO2レーザー放電管
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ミヤタエレバムでは、独自の設計及びユーザーニーズに応えた
CO2発振器用の放電管の製造、ユーザー設計に基づいた
発振器用放電管のOEM製造を行っています。

サイズ10W~100Wクラス(約全長2m)まで製造可能。

この他に、金属とガラスの接合に威力を発揮する「真空回路部品」も
取り扱っています。

【特長】
■サイズ10W~100Wクラス(約全長2m)まで製造可能
■独自の設計及びユーザーニーズに対応
■医療用に、マーキング用に、用途は多様

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

全自動芯取機『TCV-4型』
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『TCV-4型』はデジカメ、車載、監視カメラ等のレンズや平面ガラスの
外周と斜面取り加工を行う立型の自動芯取機です。

XYロボットによりワークが搬送され「全自動」運転で加工を行います。
また、ストッカーとローダー部をコンパクトにまとめる事で装置全体の
小スペース化を実現しました。

【特長】
■1軸による一眼レフ・交換レンズ用 自動立型芯取機
■移動軸ガイド機構において転動ガイドを採用する事で、摺動抵抗の低下を実現
■転動ガイドによりメタル損耗時における加工偏芯値を向上、低Z値に対し
 機能向上効果有り
■レンズ・ベル軸共にφ50、砥石軸をφ60のDBT構成での強化スピンドルにて
 剛性の向上を実現
■機械外径寸法において1,000mm以内を実現、 スットカー・ローダー装置は
 小スペース設計化

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

紫外線照射装置 UVB-300
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【概要】
紫外線照射装置 UVB-300は、紫外線照射強度365mmを主波長とした紫外域に高い輝線スペクトルを保つ超高圧水銀ランプと、紫外域において80%以上の反射率を持つ楕円反射鏡とを組み込んだものです。 紫外線硬化に有用な紫外域が強く、熱発生の原因となる可視域、赤外域がほとんどないスペクトルが得られます。
また可視域、赤外域をカットし熱発生を抑えるフィルターをご用意しております。

【特長】
●リモート機能
シャッター、光量コントロール、ランプON/OFF操作が外部よりコントロール可能
●光量コントロール
絞り板の内蔵により連続的に光量コントロール可能
●プリセットランプ方式採用(※UVB-300のみ)
ランプ交換時の位置調整が不要なため、メンテナンスランプ交換作業が簡単に行えます。
●高効率集光光学系採用
姉妹機850W、1800Wともにワンランク上の高照度を実現

★詳細は、資料請求もしくはカタログダウンロード下さい★

微細加工用レーザ光源『MPRシリーズ』
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マイクロエッヂプロセスでは、微細加工用レーザ光源である
『MPRシリーズ』を取り扱っております。

波長が900nmの赤外半導体レーザ「MPR900シリーズ」をはじめ、
20W・50W・100Wの出力を有する青色半導体レーザ
「MPR450シリーズ」や「MPR1000FLシリーズ」を各種ご用意。

ご要望に合わせてお選びいただけます。

【ラインアップ】
■MPR900シリーズ
■MPR450シリーズ
■MPR1000FLシリーズ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ガラスモールド非球面シリンドリカルレンズ
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【SUMITAの精密ガラスモールドレンズの特長】■小ロット生産から量産まで対応■低コスト■高精度■光学設計からの対応可■レンズ試作可

切断技術『マイクロガラスカット』
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『マイクロガラスカット』は、高精度な寸法を実現し、ピリ、カケを抑えた
切断技術です。

アレイ基板よりレンズをカットする「スクエアレンズカット」をはじめ、
±0.01mmの寸法精度でカットできる「ロッドレンズカット」や、
「平板カット」が可能。

是非ご相談下さい。

【加工内容】
■スクエアレンズカット
■ロッドレンズカット
■平板カット

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

レンズ『HFLシリーズ』
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『HFLシリーズ』は、低吸収コーティングを施した溶融石英で作られた
高出力ファイバーレーザ用焦点レンズです。

ラインアップされている焦点レンズは、保護ウィンドウ付きですが、
水冷用には別途、レンズとウィンドウを提供させていただきます。

ご用命の際は是非当社まで、お気軽にご相談下さい。

【特長】
■ファイバーレーザ用
■低吸収コーティングを施した溶融石英を使用
■保護ウィンドウ付き

※こちらのカタログはダイジェスト版です。全編必要な方はお問合せ下さい。
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ピエゾステージ】PF対物レンズフォーカスタイプ 縦型
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超精密位置決めピエゾステージのPF対物レンズフォーカスタイプ縦型です。縦型はレンズの高速応答性を重視した高剛性仕様です。
PF対物レンズフォーカスタイプは対物レンズの焦点調整用に専用設計したタイプです。顕微鏡や観察機器、各種の検査・製造装置、レーザー加工機などに組み込みことでレンズの焦点調整の高速化や高精度化が実現します。
各メーカのレボルバおよび対物レンズに対応できるよう、数種類のねじサイズを用意しています。
また、圧電素子の高い応答性と内蔵変位センサによるフィードバック制御で、動きのある対象物にも素早く正確にフォーカスさせることができます。

※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

光学フィルム向け 端面切削加工機
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『フィルム端面加工機』は、当社独自のズレないワークインデックスクランプ方式と、
自動切替え可能な2本の主軸によって矩形・異形形状の積層フィルムを1サイクル
でのワンチャック全周輪郭+穴加工を実現したフィルム端面加工機です。

さらに2ステージ制の採用により、加工中のワーク供給・排出を実現させ、
劇的な生産性向上を可能と致しました。

高精度な加工と高い生産性を両立させた装置となります。

【特長】
■エンドミル単独加工方式
■フライス単独加工方式
■主軸ユニットの高剛性化と同期制御
■高剛性スピンドル採用による異形加工の高精度化
■絶対にズレないINDEX 構造

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

|半導体レーザ|半導体レーザ素子|LD|LD素子|LDモジュール
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 半導体レーザ(LD)は半導体に電流を流し、レーザ発振させる素子です。 発光の仕組みは発光ダイオード(LED)と同様発光はpn接合の順方向に電流を流すこで光が生じます。順方向とはp側がプラス、n側がマイナスになるように電源を繋ぐとn側から電子、p側から正孔が流れ込み、接合部分で両者が衝突、電子が正孔に向かって落ち込むときに光が生じます。 
 LDの構造は、活性層(発光層)をn 型とp型のクラッド層で挟んだ構造がn型基板上に作られ、電極から電流を流せます。活性層の端面はミラー機能をはたし光が反射するようになっています。順方向に電圧をかけると n型クラッド層から電子が、p型クラッド層からホールが活性層に流入し、活性層内で再結合して光を生み出します。この光はまだレーザ光では無く、クラッド層の屈折率が活性層より低いので光は活性層に閉じこめられ、また、活性層の両端面がミラーの役目をするので光は活性層内で増幅されながら往復して誘導放出(位相の揃った強い光が発生する現象)を生じてレーザ光が生まれます。活性層内を光が往復して誘導放出が起こるかどうかがLEDとの違いで、LEDの場合は発光した光がそのまま外部に放出されます。

250W水銀光源 REX-250
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248nmまでのDUV光を利用でき、波長選択・切り換えが可能なUV照射装置です。
光学フィルターによって必要な水銀輝線波長のみを取り出すことができます。
シャッター、タイマー照射、光量調整、フィルターチェンジャー、外部制御など多彩な機能を標準装備しています。

株式会社アストロン 事業紹介
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株式会社アストロンは、東京都足立区にある、主にオプティクス・
光学部品の取り扱いを軸に事業を展開している会社です。

国内外のレーザ機器やその周辺機器等の光学部品を国内外から仕入れて
販売すると共に、それらの輸出入を行っております。

他にもコンプライアンスに関するコンサルティングも行っており、
コンプライアンス・プログラムの作成、各種普及教育ツールや
動画ツール製作、講習会、講演会等について、お客様のご要望に応じて
対応致します。

【事業内容】
■オプトエレクトロニクス事業
■コンサルティング事業

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

レーザー加工機『EASY』
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『EASY』は、ガルバノタイプの普及型モデルのレーザー加工機です。

国内メーカーとは一線を画す、ガルバノモデルの普及型機として誕生。

超高速GALVOヘッドであっという間の高速切抜きができます。
薄い素材(0.5mm程度)への高速カットと、様々な素材へ表面彫刻が可能です。

【特長】
■木型代金不要
■ランニングコストは電気代だけ
■Co2ガス密閉発振管採用
■豊富なデータフォーマットに対応
 (EPS・DXF・JPEG・BMPなど)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

実験用固体UVレーザLLO装置『LSL-10』※デモ機貸出
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『LSL-10』は、固体UVパルスレーザでラインビームを形成しワーク上の
基板をステージで動かし、全面にLLOプロセスを行うための実験装置です。

LLOはガラスやサファイアなどレーザ光を透過する基板を用いて
レーザ照射により瞬間的に界面の剥離が可能です。

当装置は、小型・低価格でキャスターによる移動が可能。
クラス4の安全対策を実現しています。

【特長】
■小型・低価格(キャスターにより移動可能)
■AC100V電源のみで使用できる
■クラス4の安全対策(光路/摺動部遮蔽・インターロック)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

UVランプ式ファイバースポット照射装置 (LSN-U200)
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広い波長域をカバーするマーキュリーキセノンランプを搭載した、ファイバータイプのスポット照射装置です。ファイバー出射端の形状により、スポット・ライン・サークルなど照射エリアを自由な発想で設計可能です。

【資料】レーザの本質-危険性について考える
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当資料は、レーザに少しでも携わっている方、また今後携わるかもしれない方に
是非読んでいただきたい冊子です。

レーザ装置は今や身近に感じるところまで普及してまいりましたが、普及の
速度とは裏腹に"レーザの本質=危険な光である"ということへの認識は、
いまだ低いと言わざるを得ません。本誌ではそうした現状に警鐘を鳴らし、
知識の普及を目指します。

また当社では、レーザの発振原理や眼の構造とレーザ波長の関係性、
保護メガネなどの安全対策といったより深く掘り下げた内容のセミナーも
開催しています。ぜひご一読ください。

【掲載内容】
■レーザは危険?
■眼で見ることができないレーザ
■なぜ不可視レーザが怖いのか
■レーザの本質をもっと理解したいとお考えの方へ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

レーザーアブレーションシステム
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オーケーラボの取り扱う『レーザーアブレーションシステム』について
ご紹介します。

種々の顕微鏡に対応可能。均一なアブレーションが特長です。

当社では永年光学機器の開発・製造に携わって来ましたので、光学機器に
関するノウハウの蓄積があります。

また、 レンズ設計・光学シミュレーションの経験豊かなスタッフが
加わり、光学機器開発・製造の広い分野をカバーできます。
是非お任せください。

【特長】
■フェムト秒レーザー対応光学系
■近赤外800nm、紫外266nm、200nm 用光学系
■エキシマレーザー 193nm 対応光学系
■均一なアブレーション
■種々の顕微鏡に対応
■YAG その他レーザーに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

UV~IR ダイオードレーザー
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低価格、短納期を実現したLD光源装置です。

1CHバタフライLDコントローラ『LCD-7100』
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『LCD-7100』は、1CHのLDバタフライモジュールを
自由に搭載・交換できる一体型LDコントローラです。

CW駆動を行なうことができ、いずれもACC(定電流)・APC(定光出力)にて
制御することが可能です。
また、バタフライ内蔵のペルチェ素子をデジタルPIDにて温度制御できます。

さらに、標準インターフェースとしてUSB2.0を装備しています。
表示パネルにはLCDモジュールを採用。

【特長】
■バタフライモジュールを自由に搭載・交換可能
■4Vで2Aまでのレーザー駆動電流に対応
■コンパクトサイズ
■各種コマンドでPCからのコントロールが可能
■多数の保護機能搭載

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

スラブ型固体レーザー微細加工装置 IS / BX / HD シリーズ
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エッジウェーブ社製

【特徴】
○出力:IR 100W、グリーン 40W
○短パルス:5~10ns
○ビーム形状:ガウシアン、正方形、ライン
○ガラス基板ストレート穴加工

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

シール・ラベル用レーザー加工機 COMBAT(コンバット)
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SEIシリーズ COMBATは、コンパクトなシール・ラベル製作用レーザー加工機です。

高速、正確に抜き加工ができるレーザー加工にくわえ、巻き出し、ラミネート、カス上げ、スリッターなど、
シール・ラベルの後加工に必要な機能が搭載されています。

レーザー「Nd:YAG/Nd:YVO・mosquitoシステム」
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「Nd:YAG/Nd:YVOシステム」は、IR(1064nm)~第4高調波(266nm)までのシステムが供給可能かつ、それぞれの用途に合わせたシステム構成が選択できるようになっています。
「超小型 mosquitoシステム」は、コンパクトなフットプリントで優れた性能を発揮。革新的なシステムアーキテクチャは、短いパルス幅、高繰返しレートでも優れたパルス安定性、回折限界に近いビームを提供いたします。

【特徴】
「Nd:YAG/Nd:YVOシステム」
○スキャナーとの組み合わせ可能
○用途に合わせたシステム構成が選択可能
「超小型 mosquitoシステム」
○超小型筐体
○MOPAシステム
○高出力(第4高調波の機種まで縦鼻)

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

doric社 光ファイバー出力Ce:YAG光源|緑黄橙赤色光源
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光ファイバー出力 Ce:YAG光源は緑・黄色・オレンジ・赤色の波長帯域を出力する広帯域光源です。

LED光源やレーザー光源では十分な出力を得ることが難しい波長域を発振します。LED光源やレーザー光源と同様に変調をかけることもできます。

フィルターホルダーを搭載しており、任意のバンドパスファイルターを挿入することで、任意の波長を取り出すことができます。

青色LED光源(465nm)または青色レーザー光源(450nmまたは473nm)と組み合わせて、1つの筐体に収めたモデルも用意しております。

【加工事例】手書きのラフ図面からのフィルムマスク作成
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写真法・グラビア関係のお客様に、手書きのラフ図面からフィルムマスクを
作成した事例をご紹介いたします。

写真法での露光用フィルムを作製したいが、CAD等が無い為自ら手書きの図面を
渡すので作製して欲しいとのご依頼がありました。手書きの図面なので、
つじつまの合わない所等など、不明点等出しながら進めていきました。

実際にデータ化していく段階で情報不足やつじつまの合わない等の問題が
発生してしまいました。それらの問題を都度、お客様に確認を取り
解決しながらデータ化の完了をすることが出来ました。

【事例概要】
■課題:フィルムマスクの作製がしたく、業者様を探されていた
■結果
・作成したデータを見直し、オブジェクト数・座標ポイント数を減らすための
 修正を加えた
・情報不足やつじつまの合わない等の問題を都度、お客様に確認を取り
 解決しながらデータ化を完了

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

平行光ライティングモジュール 設計・製作サービス
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当社では、自社工場で組み立て製作を行っており、出荷・納品・
アフターサービスまで一貫対応しております。

また、現在お使いの露光用光源(水銀灯)をUV LED光源システムに
置き換えが可能です。ご要望の際は、お気軽にご相談ください。

【製品の基本仕様】
■超高圧水銀灯装置
 ・露光サイズ:75~2,350mm
 ・W数:250W,500W,1kW,2kW,3.5kW,5kW,8kW,10kW,16kW,25kW,35kW
■UV LED装置
 ・露光サイズ:50mm~1000mm×1500mm
 ・LED波長:365nm,385nm,405nm

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

ファイバーレーザーシステム『FMC280』
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『FMC280』は、コンパクトサイズで美しいカッティングエッジを生み出すファイバーレーザー加工機です。

優れたコストパフォーマンスに加え、卓越した出力クオリティを実現。

GCCの長年にわたり培った経験から、金属加工の業界で使いやすい
システムとなっています。

【特長】
■712mm×370mmのワイドな加工範囲
■DCサーボコントロールで正確でハイスピードな移動が可能
■金属カットをコンパクトサイズで可能にしたファイバーレーザー技術
■「簡単な」操作性
■ウィンドウズドライバインターフェイスで簡単操作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【金属加工サンプルを無料進呈中!】
薄板金属の切断加工の品質をお確かめいただくために、FMC280で加工したサンプルとレーザー製品のご提案書を無料進呈しております。
送付ご希望の方は、【お取り寄せキャンペーン】ページよりお気軽にお申し込み下さい。

新製品・グリーン半導体レーザー光源
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半導体レーザー応用製品の専門メーカー、キコー技研のグリーン半導体レーザー光源は、波長515nmで出力25mWが得られる新製品です。

緑色の半導体レーザーにより光源の小型・軽量化を実現。赤色・青色半導体レーザーと合わせたレーザーディスプレイや、精密計測などの新たな分野・用途の開拓が可能です。確認用のサンプル機も貸出中です!

IRセンサーカード
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YAGレーザーなど赤外レーザーを可視光に変換し、ビーム位置の検知やモード形状の判定などに使用できます。また高輝度の連続発光が可能です。

大出力LD電源
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株式会社ユニタックでは『大出力LD電源』を取り扱っております。

カラータッチディスプレイを採用した「コントローラー体型万能タイプ」を
はじめ「大型タイプ」や「エコノミータイプ」などを多数ご用意。

アルミ溶接・微細接合・超微細加工・樹脂溶着等の工業用レーザーの他、
治療用・医療用レーザー、その他研究用に好適です。

【ラインアップ】
■パルスレーザー源:LD及びペルチェ内蔵パルスレーザー源
■パルス/CW兼用:コントローラー体型万能タイプ
■CW用:大型タイプ/エコノミータイプ
■ペルチェドライバー内蔵LD電源
■冷加熱ペルチェドライバー

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ビームシェーパー『Focal-πShaper_1070』
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『Focal-πShaper_1070』は、フィールドマッピング型ビームシェーパーです。

透過率が非常に高いのが特長で、高出力レーザでも安定して利用できます。

付属のマウントは非常に便利です。一般的なコリメータレンズの出力側に
使われているマウントネジ(M30×0.75、またはM58×1)付きのマウントに
取り付けられておりますので、インテグレーションが容易です。

【特長】
■スパッタ低減に好適
■透過率が非常に高い
■高出力レーザでも安定して利用可能
■非常に便利な付属のマウント
■既存装置へのインテグレーションがスムーズ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

レーザーダイオードモジュール『ilum VISION』
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『ilum VISION』は、自動検査、プロセス制御、ロボットガイド等の
均一線幅を必要とするマシンビジョンアプリケーション用に好適な
レーザーダイオードモジュールです。

小構造対応に必要な高解像度、又は、高域動作に対してオプションとして
“細いライン光”か“高焦点深度光”をご提供できます。

その他にも場所問わず手軽に使える「FIBERPOINT」も取り扱っております。

【特長】
■レーザーモジュール
■均一性線
■調整可能焦点
■2種類の波長とビーム角度

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

集光用ビームプロファイラ『フォーカスモニタ FM+』
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『フォーカスモニタ FM+』は国内外で広く採用されているFMシリーズの「+世代」ビームプロファイラの最新鋭機。
減衰なしで集光点直接測定、自動のコースティック測定などの従来機能に加え、合成石英測定チップを採用したHPDタイプは独自の追加機能 FS³ (フューズドシリカセンサーシステム)をラインナップし、最大入力パワー密度は50MW/㎠

【特長】
■マルチkWのグリーンレーザやブルーレーザも測定可能
■コースティック測定(Z軸:120mm)
■取り付け簡単な回転チップチップと検出器を交換するだけでさまざまな波長で測定可能
■イーサネット採用でデータ転送速度向上
■データ管理ビットの増加、機能向上
■レーザ解析ソフトウェア(LDS)による操作性向上及び簡易化

【仕様】
■波長:FM+: 400-12,000nm FM+HPD: 515nm-545nm & 1,000nm-1,100nm
■ビーム径:FM+:100-5,000μm, FM+HPD:100-1,200μm


※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『対物レンズ製品カタログ』
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『対物レンズ製品カタログ』は、光学設計から、加工(レンズ研磨・金物加工)、
組立調整までをワンストップで承っている株式会社三恵舎の製品カタログです。

YAGレーザーに対応し、優れた収差補正を実現する「近紫外対物レンズ(NUV)」
をはじめ、接合面のない設計により高レーザー耐力を実現する「紫外対物レンズ(UV)」
など、用途に応じた製品をラインアップしております。

【掲載内容】
■近紫外対物レンズ(NUV)
■紫外対物レンズ(UV)
■NEW 近赤外対物レンズ(NIR)
■結像レンズ
■対物レンズ製品一覧

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【開発・製造実績紹介】赤外・レーザー用、光学要素(レンズなど)
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当社の「赤外・レーザー用、光学要素(レンズなど)」の開発・製造実績
をご紹介します。

レーザー外径測定器用大型レンズや、fθレンズ、紫外、
赤外アクロマートレンズなどを開発・製造。

そのほか、サファイア、セラミック製レンズ・プリズムや、
光ファイバ用集光・コリメート用レンズなどもございます。

【実績(一部)】
■レーザー外径測定器用大型レンズ
■fθレンズ
■紫外、赤外アクロマートレンズ
■サファイア、セラミック製レンズ・プリズム
■光ファイバ用集光・コリメート用レンズ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

DUVピコ秒ハイブリッドレーザ
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LDH-X0810は、SPX独自のLDGS方式により実現した世界唯一の266nm 8Wピコ秒レーザです。
266nm波長はあらゆる材料への光吸収率が高く、加工難易度の高いガラスや樹脂などの透明材料や複数の材料が混ざった複合材の加工にも適しており、今までに無い高品質な加工が可能です。

★☆★加工実験承ります★☆★ 

ピコ秒パルスレーザ光源ボード『LDB-100シリーズ』
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『LDB-100シリーズ』は、パルス幅50psのレーザ光源を内部発振器といっしょに
超小型基板に収めたピコ秒パルスレーザ光源ボードです。

USBインターフェイスを使用し、制御ソフトは自由にカスタマイズできます。
また高速LDドライバ回路を搭載し、繰り返しは500MHz程度まで可能です。
(250MHz以上は外部発振器が必要です。)

さらに、パルス幅が50ps~9nsの範囲で可変できるほか、パソコンから
EEPROMに設定を記録し、パソコン無しでもLD,TEC ON/OFFスイッチによる
運用が可能。USBでパソコンと接続し、購入したその日から使用できます。

【特長】
■100×80mmの超小型基板
■LD波長ラインアップ 375nm~1550nm
■内部発振器~250MHz
■USB制御ソフトウェアを自由に開発可能
■高速LDドライバ回路を搭載
■繰り返しは500MHz程度まで可能(250MHz以上は外部発振器が必要)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

レーザーマーカー専用架台『APLシリーズ』
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当社では、治具止め穴が設けてあり使い勝手の良い仕様となっている
Panasonic社製のレーザーマーカー専用架台『APLシリーズ』を
取り扱っております。

『APLシリーズ』は、ハンドルを回すだけで必要な高さに調整可能。
また、加工時にヒュームが発生するため、吸排気口も設けております。

【形式】
■APL-1
■APL-2

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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光半導体・電子デバイスにおけるレーザー加工の高速化

光半導体・電子デバイスにおけるレーザー加工の高速化とは?

光半導体や電子デバイスの製造プロセスにおいて、微細かつ高精度な加工を実現するためにレーザー技術が不可欠となっています。この「レーザー加工の高速化」とは、加工時間を短縮し、生産性を向上させることを目的としています。これにより、デバイスのコスト削減や市場投入までのリードタイム短縮が期待されます。

​課題

加工時間の長期化による生産性低下

従来のレーザー加工では、微細な加工を行うために時間を要し、これが全体の生産性を低下させる要因となっています。

熱影響によるデバイス性能への影響

高速化を目指すあまり、加工時の熱影響が大きくなり、光半導体や電子デバイスの性能を損なうリスクがあります。

加工精度維持の難しさ

加工速度を上げると、狙った箇所への精密な照射が難しくなり、歩留まりの低下を招く可能性があります。

多様な材料への対応の限界

光半導体や電子デバイスには様々な材料が使用されており、高速かつ均一に加工できるレーザー技術の適用範囲が限られています。

​対策

高出力・短パルスレーザーの活用

より短い時間で高エネルギーを照射できるレーザー光源を用いることで、加工時間を大幅に短縮します。

精密なビーム制御技術の導入

レーザー光の集光・走査を高度に制御することで、熱影響を最小限に抑えつつ、高精度な加工を実現します。

加工プロセス最適化ソフトウェア

AIなどを活用し、材料や加工内容に応じた最適なレーザー条件や加工パスを自動で生成・最適化します。

ハイブリッド加工プロセスの開発

レーザー加工と他の加工技術(例:機械加工、プラズマ加工)を組み合わせることで、それぞれの長所を活かし、効率的な加工を目指します。

​対策に役立つ製品例

超短パルスレーザー光源

極めて短いパルス幅で高ピークパワーのレーザーを発生させ、材料への熱影響を抑えつつ高速な加工を可能にします。

高精度ガルバノスキャナー

レーザー光を高速かつ正確に走査することで、微細なパターンを迅速に描画し、加工精度を維持します。

インライン計測・フィードバックシステム

加工中にリアルタイムで寸法や品質を計測し、その結果をレーザー制御にフィードバックすることで、不良品の発生を防ぎます。

多光子吸収レーザー加工装置

特定の波長のレーザーを複数重ねて照射することで、材料内部に選択的に加工を施し、表面へのダメージを抑えつつ高速化を図ります。

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