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光技術・レーザー

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レーザー加工の高速化とは?課題と対策・製品を解説

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光半導体・電子デバイスにおけるレーザー加工の高速化とは?

光半導体や電子デバイスの製造プロセスにおいて、微細かつ高精度な加工を実現するためにレーザー技術が不可欠となっています。この「レーザー加工の高速化」とは、加工時間を短縮し、生産性を向上させることを目的としています。これにより、デバイスのコスト削減や市場投入までのリードタイム短縮が期待されます。

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【レーザー励起向け】GTシリーズ

【レーザー励起向け】GTシリーズ
レーザー励起の分野では、安定した高電圧供給がレーザー発振の効率と精度を左右します。特に、精密な制御が求められる用途においては、高電圧の変動がレーザー出力の不安定さや、最悪の場合、機器の故障につながる可能性があります。GTシリーズは、出力可変機能により、レーザー励起に必要な電圧を正確に調整し、最適なレーザー発振をサポートします。 【活用シーン】 ・レーザー加工 ・レーザー計測 ・レーザー研究 【導入の効果】 ・レーザー発振の安定化 ・製品の品質向上 ・研究開発の効率化

【レーザー向け】石英基板

【レーザー向け】石英基板
レーザー業界では、レーザー光の反射・透過特性を最適化するために、高品質なミラー基板が求められます。特に、高出力レーザーや精密な光学系においては、基板の精度がレーザーの性能を大きく左右します。基板の歪みや表面粗さは、レーザー光の減衰やビーム品質の低下を引き起こす可能性があります。当社の石英基板は、端面研磨や斜面研磨など、お客様のニーズに合わせた加工が可能です。高い光学特性と耐久性を実現し、レーザーシステムの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・レーザー発振器 ・レーザー加工機 ・光学実験 【導入の効果】 ・レーザー光の反射率・透過率の向上 ・ビーム品質の改善 ・レーザーシステムの安定性向上

【レーザー加工向け】非球面レンズ

【レーザー加工向け】非球面レンズ
レーザー加工業界では、加工精度と効率が常に求められます。特に、レーザー光線の収束性と集光性は、加工品質を左右する重要な要素です。非球面レンズは、球面レンズと比較して収差を抑え、より高精度なレーザー加工を可能にします。当社では、お客様のニーズに合わせた非球面レンズを提供し、レーザー加工の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・レーザーマーキング ・レーザーカッティング ・レーザー溶接 ・レーザー顕微鏡 ・レーザー走査 【導入の効果】 ・レーザー加工の精度向上 ・加工時間の短縮 ・歩留まりの向上 ・製品品質の安定化 ・コスト削減

【レーザー技術向け】極低温サーモクーラー

【レーザー技術向け】極低温サーモクーラー
レーザー技術分野では、レーザー素子の温度管理が性能維持の鍵となります。素子の温度上昇は、出力の低下や寿命の短縮につながるため、正確な温度制御が不可欠です。特に、高出力レーザーや精密な実験においては、安定した冷却環境が求められます。サーモクーラー VLシリーズは、-50℃までの極低温環境を提供し、レーザー素子の最適な動作温度を維持することで、性能を最大限に引き出します。 【活用シーン】 ・レーザー素子の冷却 ・レーザー実験における温度管理 ・レーザー加工における安定した性能維持 【導入の効果】 ・レーザー素子の寿命延長 ・レーザー出力の安定化 ・実験精度の向上

【レーザー加工向け】SiO2(石英)リング

【レーザー加工向け】SiO2(石英)リング
レーザー加工業界では、レーザービームの正確な伝送が、加工精度と効率を左右する重要な要素です。特に、高出力レーザーや精密加工においては、ビームの減衰や歪みを最小限に抑えることが求められます。SiO2(石英)リングは、レーザー光の透過性に優れ、熱による変形も少ないため、安定したビーム伝送を実現します。 【活用シーン】 ・レーザー発振器 ・レーザー加工機 ・光学実験装置 【導入の効果】 ・ビーム品質の向上 ・加工精度の向上 ・装置の安定稼働

【イメージセンサー向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石

【イメージセンサー向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石
イメージセンサー業界の微細加工では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減

【光学アライメント向け】リニアモーター駆動のステージ V-731

【光学アライメント向け】リニアモーター駆動のステージ V-731
光学業界のアライメント作業では、高精度な位置決めが不可欠です。特に、レンズやミラーなどの光学部品の位置調整においては、微小なズレがシステムの性能に大きな影響を与えます。位置決めの精度が低いと、光軸のずれや焦点距離の変動が発生し、最終的な製品の品質を損なう可能性があります。V-731は、高精度な位置決めを実現し、光学アライメント作業の効率化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・光学部品の位置調整 ・レーザー加工 ・走査 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・作業時間の短縮 ・歩留まりの向上

【光学部品向け】コンパクトな設計ながら6軸の動作を実行可能

【光学部品向け】コンパクトな設計ながら6軸の動作を実行可能
光学部品業界では、正確で要求の厳しい位置決めが品質を左右する重要な要素です。当社のH-815産業用ヘキサポッドは、高精度な位置決めを実現し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・フォトニクスにおける要求の厳しいアライメントプロセスに対応 ・レンズやその他の光学部品などの極めて小さな部品のアライメント 【導入の効果】 ・複雑な製造・計測プロセスの生産性を向上 ・小さな部品のアライメント ・高負荷サイクルに対応した長寿命設計

【レーザー加工向け】密着冷却用空冷サーモ・クーラー

【レーザー加工向け】密着冷却用空冷サーモ・クーラー
レーザー加工業界では、レーザービームの安定性が、加工精度と効率を左右する重要な要素です。特に、長時間にわたる加工や、高出力レーザーを使用する際には、熱による影響でビームが不安定になり、加工不良や装置の故障につながる可能性があります。密着冷却用空冷サーモ・クーラーは、レーザー発振器や光学部品を直接冷却し、温度変化を抑制することで、ビームの安定性を向上させます。これにより、安定した加工品質と、装置の長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・レーザー発振器の冷却 ・光学レンズ、ミラーの冷却 ・レーザー加工機の安定稼働 【導入の効果】 ・ビームの安定化による加工精度向上 ・装置の安定稼働による生産性向上 ・部品の長寿命化によるコスト削減

【レーザー加工向け】ダイレクトドライブ高精度回転ステージ

【レーザー加工向け】ダイレクトドライブ高精度回転ステージ
レーザー加工業界では、高精度な位置決めと安定した動作が求められます。特に、微細加工や精密なパターン形成においては、位置ずれや振動が加工精度に大きく影響します。ダイレクトドライブ高精度回転ステージ V-62xシリーズは、1µm未満の偏心と平坦度により、レーザー加工の精度向上に貢献します。 【活用シーン】 ・角度依存の微細パターン加工 ・光学部品・精密部品の試作加工 ・レーザー加工プロセス開発・条件検証 【導入の効果】 ・加工精度・加工品質の向上 ・微細加工の再現性向上 ・加工プロセスの信頼性向上

【レーザー加工向け】開口部66×66mm 多軸ピエゾスキャナー

【レーザー加工向け】開口部66×66mm 多軸ピエゾスキャナー
レーザー加工業界では、レーザービームの精密な位置決めと制御が、加工精度と効率を左右する重要な要素です。特に、微細加工や高速加工においては、ナノレベルの精度と高い応答性が求められます。従来の制御方法では、位置決め精度や応答速度に限界があり、加工品質の低下や生産性の停滞を招く可能性がありました。P-517/527マルチ軸ピエゾスキャナは、摩擦ゼロのフレクシャガイドとPICMAピエゾセラミック、静電容量センサーを用いて、ナノレベルの再現性、分解能を実現し、レーザービームの精密な位置決めと制御を可能にします。 【活用シーン】 ・レーザーマーキング ・レーザー切断 ・レーザー微細加工 ・レーザー走査 【導入の効果】 ・高精度なレーザー加工を実現 ・加工時間の短縮 ・歩留まりの向上 ・多様な加工への対応

【光学調整向け】プリロード付きピエゾアクチュエータ P-841

【光学調整向け】プリロード付きピエゾアクチュエータ P-841
光学業界では、光ファイバーやレーザーなどの精密な調整が求められます。特に、微細な位置調整は、システムの性能を左右する重要な要素です。従来の調整方法では、調整に時間がかかったり、精度の限界がありました。P-841は、サブナノメートルの分解能とµs応答により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ファイバ・光学素子のアライメント ・レーザー波長チューニング 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによるシステム性能の向上 ・調整時間の短縮 ・実験の効率化

【研究向け】6自由度フォトニクスアライメント F-713.Hxx

【研究向け】6自由度フォトニクスアライメント F-713.Hxx
研究・実験分野において、フォトニクスデバイスや光ファイバーの高精度アライメントは、結合効率や測定結果の再現性に大きく影響します。特にSiPhウェーハやPICを用いた評価では、ナノメートル分解能での6自由度位置決めと、高速な探索動作が求められます。F-713コンパクト高速6自由度フォトニクスアライメントシステムは、Hexapodベースの6DoF制御と高速スキャン機能を組み合わせ、効率的な自動アライメントを実現します。マルチチャネル測定にも対応し、研究室環境での柔軟な実験構成が可能です。コンパクト設計のため、光学テーブル上での使用や既存実験系への統合にも適しています。 【活用シーン】 ・SiPhウェーハおよびPICの光結合評価 ・光ファイバーとフォトニックデバイスのアライメント実験 ・シリコンフォトニクス研究 ・光学系の微調整および最適化 【導入の効果】 ・アライメント工程の高速化 ・実験時間の短縮 ・再現性の高い光学評価 ・ナノレベルの高精度位置決め

【光学機器向け】パンチピンによるレンズ金型加工

【光学機器向け】パンチピンによるレンズ金型加工
光学機器業界では、レンズの精密な形状と高い品質が求められます。レンズの性能は、金型の精度に大きく左右され、パンチピンの品質が重要になります。パンチピンの摩耗や精度不足は、レンズの品質低下や製造効率の悪化につながる可能性があります。当社パンチピンは、超硬合金やPCD(人工多結晶ダイヤモンド)等の材質を使用し、レンズ金型加工における高い精度と耐久性を実現します。 【活用シーン】 ・レンズ金型加工 ・精密部品加工 ・金型部品の交換 【導入の効果】 ・レンズの高品質化 ・金型寿命の延長 ・加工精度の向上

【光学向け】最大8°チップチルトミラーステージ V-931

【光学向け】最大8°チップチルトミラーステージ V-931
光通信や光学システムでは、光ビームの正確な制御と安定性が、システム性能を左右する重要な要素です。特に、光ファイバー通信や光学アライメントでは、ビームのわずかなずれや揺らぎが信号の減衰やノイズ増加を引き起こし、通信品質や測定精度に影響を与える可能性があります。 V-931は、最大8°の大角度駆動が可能なボイスコイル駆動Tip/Tiltミラーステージです。光ビームの角度を高精度かつ高速に制御し、光学システムにおけるビーム偏向や安定化を実現します。 【活用シーン】 ・光通信システムにおけるビーム調整 ・光ファイバーアライメント ・光ファイバーセンサシステム 【導入の効果】 ・ビーム安定化による通信品質の向上 ・高精度位置決めによるアライメント効率の向上 ・システム信頼性の向上

【光学機器向け】ACS-4-5 エアベアリングシリンダ

【光学機器向け】ACS-4-5 エアベアリングシリンダ
光学機器業界では、レンズ調整において、ミリ単位以下の微細な動きが求められます。特に、高精度な位置決めと滑らかな動作が、製品の品質を左右する重要な要素となります。 従来のシリンダでは、摩擦抵抗による微小な動きの制御の難しさや、位置決めの精度に課題がありました。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・顕微鏡 ・カメラ ・望遠鏡 ・各種測定器 【導入の効果】 ・高精度なレンズ調整が可能に ・製品の品質向上 ・装置の小型化・軽量化

【レーザーマーキング向け】エアベアリング A-311

【レーザーマーキング向け】エアベアリング A-311
光学レンズ研磨・加工分野では、レンズの形状精度や表面品質が最終的な光学性能を大きく左右するため、極めて高い位置決め精度と安定性が求められます。特に研磨や表面加工工程では、わずかな振動や摺動摩擦が加工精度や再現性に影響を及ぼす可能性があります。 PIglide IS A-311 は、エアベアリングによる非接触支持とリニアモータ駆動を採用した高精度XYステージです。機械的摩擦やスティックスリップを排除することで、滑らかで安定した平面動作を実現し、光学用途に求められる高い位置決め精度と繰り返し性を支えます。 光学レンズの研磨工程や、精密な表面加工・評価工程において、加工品質の安定化やプロセス再現性の向上に貢献します。また、エアベアリング構造により発塵を抑えられるため、クリーンルーム環境での使用にも適しています。 【活用シーン】 ・レンズ研磨工程 ・高精度な表面加工が必要な場面 ・クリーンルーム環境での使用 【導入の効果】 ・高精度な研磨を実現 ・タクトタイムの短縮 ・製品の品質向上

【レーザー向け】波長選択の最適化に『TFCalc』

【レーザー向け】波長選択の最適化に『TFCalc』
レーザー業界では、特定の波長を選択的に透過・反射させる光学素子の設計が重要です。レーザーの効率や性能を左右するため、精密な設計が求められます。 TFCalcは、光学薄膜コーティングの特性を計算し、レーザー用途に最適なコーティング設計 (高出力ミラーやビームスプリッターなど) を可能にします。 【活用シーン】 ・レーザー発振器 ・レーザー加工機 ・光学フィルター 【導入の効果】 ・レーザーシステムの性能向上 ・波長選択の最適化 ・設計時間の短縮

【ガラス装飾向け】高出力CO2レーザマーカー

【ガラス装飾向け】高出力CO2レーザマーカー
ガラス装飾業界では、デザインの多様性と耐久性が求められます。レーザー加工は、繊細な模様や文字をガラスに施すことができ、デザインの自由度を格段に向上させます。また、レーザー加工は耐久性にも優れ、長期間にわたって美しい装飾を維持できます。当社の高出力CO2レーザマーカーは、ガラスへの穴あけや切断、彫刻を可能にし、装飾の幅を広げます。 【活用シーン】 ・ガラス製品へのデザイン加工 ・看板やディスプレイの製作 ・インテリア装飾 【導入の効果】 ・高精度な加工による高品質な仕上がり ・多様なデザイン表現 ・高い耐久性

【光学向け】高精度位置決めに エアベアリングステージ A-110

【光学向け】高精度位置決めに エアベアリングステージ A-110
光学分野では、レンズやミラーなどの光学素子の精密な位置調整が、システム性能を大きく左右します。特に、高精度位置決めやスキャン用途においては、わずかな振動や摩擦が測定結果や画像品質に影響を与える可能性があります。 PIglide直動エアベアリングステージ「A-110」は、非接触エアベアリングと磁気リニアモータ、光学式リニアエンコーダを搭載。摩擦のない滑らかな動作により、高い位置決め精度と優れた再現性を実現します。また、パーティクルを発生しないため、クリーンルーム環境での光学用途にも最適です。さらに、最大400 mmの長ストロークに対応し、広範囲の高精度スキャンにも対応します。 【活用シーン】 ・顕微鏡 ・分光器 ・レーザー加工機 ・光学測定器 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる測定精度の向上 ・調整時間の短縮 ・製品品質の向上

【光学位置決め向け】小型・高精度1軸リニアステージ L-836

【光学位置決め向け】小型・高精度1軸リニアステージ L-836
光学システムでは、レンズやミラーなどの光学素子の位置調整が、装置性能を左右する重要な要素です。光軸のわずかなずれや焦点位置の変化は、画像品質の低下や測定精度の悪化につながる可能性があります。 L-836は、コンパクト設計ながら高精度な位置決めを実現するリニアステージです。精密ボールねじ駆動と高精度リニアガイドにより、光学素子の微調整や光学アセンブリ工程における安定した位置決めを実現します。光学装置や検査装置、研究用途など、さまざまな光学位置決め用途に対応します。 【活用シーン】 ・レーザー加工 ・光学アセンブリ ・試験・検査 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる光学性能の向上 ・作業効率の向上 ・製品品質の安定化

【光学調整向け】XY多軸モーションシステム X-417

【光学調整向け】XY多軸モーションシステム X-417
光学機器の調整作業では、高精度な位置決めと安定した動作が求められます。特にレンズやミラーなどの光学部品の配置調整では、微小な位置ズレが光軸のずれや焦点誤差につながり、最終的な装置性能に大きな影響を与える可能性があります。 多軸モーションシステム X-417 は、高荷重リニアステージによる XY位置決めシステムをベースとした統合モーションプラットフォームです。サーボモータ+ボールねじステージ、またはリニアモーターステージを選択でき、用途に応じて Z軸の追加など柔軟な構成が可能です。高精度な位置決め性能と安定した動作により、光学部品の精密調整や光学系の組み立て工程をサポートします。 【活用シーン】 ・レンズやミラーの位置調整 ・光学系の組み立て ・精密検査 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・作業時間の短縮 ・歩留まりの向上

【光学部品向け】ステルスダイシング搭載レーザー加工機

【光学部品向け】ステルスダイシング搭載レーザー加工機
光学部品業界では、レンズやプリズムなどの透明材料の精密な切断加工が求められます。特に、製品の性能を左右する加工精度と、歩留まりを向上させるための高品質な加工が重要です。従来のブレード方式では、微細な割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下につながることが課題です。当社のステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・レンズ、プリズム、フィルターなどの光学部品製造 ・サファイア、SiC、水晶、LiNbO₃などの透明材料の切断加工 ・スマートフォン部品、LED関連部品などの精密加工 【導入の効果】 ・微細な割れやチッピングを抑制し、歩留まりを向上 ・高速加工により、生産タクトタイムを短縮 ・多種多様な材料に対応し、フレキシブルな生産体制を構築

全自動芯取機『TCH-2KS-TL3型』

全自動芯取機『TCH-2KS-TL3型』
『TCH-2KS-TL3型』は、材料が硬く、高負荷を伴う車載レンズ等の加工に 適した横型の自動芯取機です。 レンズや平面ガラスの外周と斜面取り加工を行い、車載レンズ特有の 形状から起こるチッピング問題についても対策しています。 また、丸形状だけでは無く、異形形状についてもタッチパネルより 図形を選び、数値を入力するだけで簡単に形状加工が可能です。 【特長】 ■レンズの形状・材質に適した砥石送りスピードを自由に入力可能 ■砥石軸のインバータ化とワーク軸のパワーアップを標準化 ■○・D・I・□・小判・楕円状の加工が簡単に可能 ■繰り返し位置決め精度が高く、小径レンズにも対応可能 ■砥石移動量を自動補正 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CWレーザー Excelsior

CWレーザー Excelsior
【特長】 ・紫外、可視、赤外に渡り13種類の波長を取り揃え、最大出力は800mW ・アクティブパワーループで出力安定化 ・優れたビーム安定性 ・低消費電力 ・低rmsノイズ ・更にコンパクトなOEMモデルも選択可能 ・ファイバー付きモデルも対応可能(※詳細はお問い合わせください)

UV照射装置『MD-W1000』

UV照射装置『MD-W1000』
『MD-W1000』は、電源部を弁当箱サイズにダウンサイジングした UV照射装置です。 安定器を使用せず、電子部品化により電源部本体は当社「CT-W1200」から さらに軽量化が進み1.5kgを実現。 フロアーコーティングの完全硬化に必要な1kWのメタルハライドランプか 水銀灯を選択いただけます。 【特長】 ■電子安定器タイプ ■照射部も軽量かつハイパワー仕様 ■電源部重量1.6Kg ■60Hzでも50Hz地域でも使用可能 ■100Vでも200Vでも使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『青色半導体レーザ』高出力ファイバ結合型

『青色半導体レーザ』高出力ファイバ結合型
『高出力ファイバ結合型 青色半導体レーザ』は、金(Au)や銅(Cu)など 金属材料への光吸収率が高い波長のレーザです。 最大出力20W、50W、200Wをラインナップ、目的のアプリケーションにより選択できます。 また、光ファイバコア径φ100μmを採用、小径ビームでの微細加工に適しております。 【特長】 ■波長450nm ■最大出力20W、50W、200Wをラインナップ ■光ファイバコア径φ100μmを採用 ■弊社独自の緑色ガイド光(520nm)標準装備 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

微細加工用レーザ光源『MPRシリーズ』

微細加工用レーザ光源『MPRシリーズ』
マイクロエッヂプロセスでは、微細加工用レーザ光源である 『MPRシリーズ』を取り扱っております。 波長が900nmの赤外半導体レーザ「MPR900シリーズ」をはじめ、 20W・50W・100Wの出力を有する青色半導体レーザ 「MPR450シリーズ」や「MPR1000FLシリーズ」を各種ご用意。 ご要望に合わせてお選びいただけます。 【ラインアップ】 ■MPR900シリーズ ■MPR450シリーズ ■MPR1000FLシリーズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

新製品・グリーン半導体レーザー光源

新製品・グリーン半導体レーザー光源
半導体レーザー応用製品の専門メーカー、キコー技研のグリーン半導体レーザー光源は、波長515nmで出力25mWが得られる新製品です。 緑色の半導体レーザーにより光源の小型・軽量化を実現。赤色・青色半導体レーザーと合わせたレーザーディスプレイや、精密計測などの新たな分野・用途の開拓が可能です。確認用のサンプル機も貸出中です!

一体型チューナブルレーザー:OPO / チタンサファイアレーザー

一体型チューナブルレーザー:OPO / チタンサファイアレーザー
共振器内蔵型OPOシステム 【特徴】 ■半導体レーザー励起Nd:YLFレーザーに、OPO結晶を非線形出力ミラーとして利用 ■高出力発振が可能 励起レーザー一体型Ti:Sapphireレーザーシステム 【特徴】 ■励起レーザーとTi:Sapphireレーザーを一体化 ■高出力・高繰り返しで広帯域な領域が発振可能

【資料】レーザの本質-危険性について考える

【資料】レーザの本質-危険性について考える
当資料は、レーザに少しでも携わっている方、また今後携わるかもしれない方に 是非読んでいただきたい冊子です。 レーザ装置は今や身近に感じるところまで普及してまいりましたが、普及の 速度とは裏腹に"レーザの本質=危険な光である"ということへの認識は、 いまだ低いと言わざるを得ません。本誌ではそうした現状に警鐘を鳴らし、 知識の普及を目指します。 また当社では、レーザの発振原理や眼の構造とレーザ波長の関係性、 保護メガネなどの安全対策といったより深く掘り下げた内容のセミナーも 開催しています。ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■レーザは危険? ■眼で見ることができないレーザ ■なぜ不可視レーザが怖いのか ■レーザの本質をもっと理解したいとお考えの方へ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

完全空冷 CW・Qスイッチ DPSSレーザー DXシリーズ

完全空冷 CW・Qスイッチ DPSSレーザー DXシリーズ
超小型・完全空冷 CW・QスイッチDPSSレーザー 【特徴】 ■コンパクトでハイパワー ■イントラキャビティー構造が高い波長変換効率と高調波結晶の高寿命を実現!! ■ファイバーカップリング式エンドポンピング 高いビーム品質と簡単メンテナンスを実現 ■全てTEM00モード、高ビーム品質 ■全て100Vで動作 ■空冷

ファイバーレーザーシステム『FMC280』

ファイバーレーザーシステム『FMC280』
『FMC280』は、コンパクトサイズで美しいカッティングエッジを生み出すファイバーレーザー加工機です。 優れたコストパフォーマンスに加え、卓越した出力クオリティを実現。 GCCの長年にわたり培った経験から、金属加工の業界で使いやすい システムとなっています。 【特長】 ■712mm×370mmのワイドな加工範囲 ■DCサーボコントロールで正確でハイスピードな移動が可能 ■金属カットをコンパクトサイズで可能にしたファイバーレーザー技術 ■「簡単な」操作性 ■ウィンドウズドライバインターフェイスで簡単操作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【金属加工サンプルを無料進呈中!】 薄板金属の切断加工の品質をお確かめいただくために、FMC280で加工したサンプルとレーザー製品のご提案書を無料進呈しております。 送付ご希望の方は、【お取り寄せキャンペーン】ページよりお気軽にお申し込み下さい。

レーザー描画装置『DWL 2000 GS』シリーズ

レーザー描画装置『DWL 2000 GS』シリーズ
『DWL 2000 GS』は、グレイスケールリソグラフィーに適した、柔軟性のある高速高解像度レーザー描画装置です。グレイスケールリソグラフィーは伝統的なバイナリリソグラフィーと異なり、マイクロレンズやブレーズド回折格子のようなスロープパターンをレジスト上に再現する技術です。 『DWL 2000 GS』シリーズは最大描画エリアが200x200mm²もしくは400x400mm²あり、MEMS、BioMEMS、Micro-Optics、ASIC、Micro Fluidics、センサー、ホログラム、および微細構造を必要とするその他すべてのアプリケーション用途でのマスクやウェーハへの高速高精度パターニングが可能です。 グレイスケールリソグラフィー用途において表面粗さ精度を高めるために、1000階調のグレイスレベルをサポートしています。 【特長】 ■高い安定性・高速高解像度露光 ■5つの描画モードまで切替が可能 ■高精度アライメントカメラシステム ■グレースケール描画モード ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CW, 266nm, 300mW 『TopWave 266』

CW, 266nm, 300mW 『TopWave 266』
産業用グレードのCW TopWave 深紫外レーザーシステムは波長266nmにおいて300mWまたは150mWを出力する高い安定性と信頼性を併せ持ったレーザーシステムです。産業用途に適した完全自動クリスタルシフターを内蔵し10,000時間以上の長寿命を実現しています。 シールドされたレーザーヘッドにはビーム品質(M²

ECRプラズマ成膜装置『AFTEX-6000シリーズ』

ECRプラズマ成膜装置『AFTEX-6000シリーズ』
『AFTEX-6000シリーズ』は、低圧で高密度のECRプラズマ流と、スパッタ粒子を 直接反応させることにより、低温・低ダメージで高品質の薄膜を形成します。 ECRプラズマ源2基を搭載し、全自動搬送・成膜ができ、多層膜形成に最適。 【特長】 ■広範囲な膜種による多層成膜 ■高屈折率制御が可能 ■高速で成膜が可能 ■低温・低ダメージで高品質、高結晶性 ■基板および成長面のクリーニング効果 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高出力SCOWLレーザのシミュレータ

高出力SCOWLレーザのシミュレータ
クラマース・クローニヒの方程式を用いた屈折率変化のメカニズムの温度依存や自由電子/プラズマモデルが妥当な結果を与える。LASTIPはLASTIPはSCOWLタイプの高出力レーザーにおいて横モードの振舞いの正確な見積を提供する。長い共振器のようなさらに踏込んだ解析には、軸方向空間ホールバーニング(longitudinal spatial hole burning)と端面光ダメージ効果(facet optical damage effect)を考慮する必要があるためPICS3Dを推奨。

Focuslight社 高出力半導体レーザー 総合カタログ

Focuslight社 高出力半導体レーザー 総合カタログ
Focuslight 社は高出力半導体レーザー(LD)の研究、開発、製造、販売を行い、 産業、医療、ディスプレイ、照明、娯楽、理化学応用に貢献すべく2007年に 設立されました。 またLD製造他社のODMやOEMをはじめ、LDチップの評価、バーンインテストなど 各種の試験の受託業務も行っております。 出力レンジは数Wから、数10W、数100W、数1000Wまで対応致します。 波長は、635nm,792nm,808nm,880nm,915nm,940nm,976nm,1060nm,1470nm,1550nm がございます。 動作モードは連続発振(CW)と疑似連続発振(QCW)です。 特注対応は得意です。少量から対応可能です。組み込み作業行っております。 バーンイン/寿命評価試験サービス対応可能です。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 尚、カタログは英語表記です。

レンズ『HFLシリーズ』

レンズ『HFLシリーズ』
『HFLシリーズ』は、低吸収コーティングを施した溶融石英で作られた 高出力ファイバーレーザ用焦点レンズです。 ラインアップされている焦点レンズは、保護ウィンドウ付きですが、 水冷用には別途、レンズとウィンドウを提供させていただきます。 ご用命の際は是非当社まで、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■ファイバーレーザ用 ■低吸収コーティングを施した溶融石英を使用 ■保護ウィンドウ付き ※こちらのカタログはダイジェスト版です。全編必要な方はお問合せ下さい。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

特殊光ファイバ『マルチモードファイバ』

特殊光ファイバ『マルチモードファイバ』
『マルチモードファイバ』は、モード状態が多数の状態のものを呼びます。 特殊シリカコア/フッ素添加クラッド光ファイバはコアに石英ガラスを、 クラッドにフッ素添加石英ガラスの構造をもった光ファイバです。 紫外線から赤外線まで幅の広いスペクトルの光を透します。 お客様のご要望に応じた光ファイバの設計、製造、評価まで一貫した製品作りを 行っておりますので、オリジナルファイバの製作が可能です。 【特長】 ■短距離伝送用 ■高エネルギー伝送 ■接続が容易 ■低波長依存性 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

有限会社WAVE OPTO『回折光学素子』のご紹介

有限会社WAVE OPTO『回折光学素子』のご紹介
当社では、NANOCOMP社と量産提携し、出成型以上の性能とコスト パフォーマンスが達成可能な『回折光学素子』の量産を行っております。 試作もさることながら、量産技術として、独自開発した輪転機を 用いたUV硬化樹脂によるRoll to Roll成形により、高スループットと 転写性能を両立。 毎時20万枚の素子を成形可能です。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【特長】 ■高スループット ■転写性能 ■毎時20万枚の素子を成形可能 ■射出成型以上の性能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自動調芯ユニット

自動調芯ユニット
自動調芯ユニットPGAL1006は、高速調芯技術「PGAL−1アクティブアライメント方式」による超高速調芯ユニットです。

緑/青/赤色・赤外線などのレーザーモジュール(OEM、ODM可)

緑/青/赤色・赤外線などのレーザーモジュール(OEM、ODM可)
エジスモスのレーザーモジュールは、レーザーアプリケーション用に、自己完結型のダイオードのレーザーモジュールです。製造能力は1ヶ月あたり1,000,000個です。 エジスモスは青色レーザーダイオードモジュール、DPSSグリーンレーザモジュール、赤色レーザーダイオードモジュールおよび赤外線ダイオードレーザーモジュールなどを販売しています。 ダイオードレーザモジュールは、陽極酸化アルミニウム、ニッケルメッキ、真鍮ハウジング、レーザーダイオー ド、ドライバ IC及びコリメートレンズで構成されています。 また、電気接続は外部のフライングリードが行われます。

『レーザー用交換部品』

『レーザー用交換部品』
『レーザー用交換部品』は、溶接トーチ、チップ、ロボットトーチ、 環境機器製造販売、光学部品販売を行うトーキンが発行するカタログです。 CO2レーザーのしくみをはじめ、高精度・高速度、先端加工技術レーザー用 光学部品などを多数掲載しています。 【掲載内容】 ■レーザー光学部品 ・CO2レーザーしくみ ・CO2レーザー「レンズ」 ・CO2レーザー「ミラー」 ・CO2レーザー「クリーニング」 ・YAGレーザー「ウィンドウ・レンズ」 ・CO2レーザー品番一覧表 ・YAGレーザー品番一覧表 ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大出力LD電源

大出力LD電源
株式会社ユニタックでは『大出力LD電源』を取り扱っております。 カラータッチディスプレイを採用した「コントローラー体型万能タイプ」を はじめ「大型タイプ」や「エコノミータイプ」などを多数ご用意。 アルミ溶接・微細接合・超微細加工・樹脂溶着等の工業用レーザーの他、 治療用・医療用レーザー、その他研究用に好適です。 【ラインアップ】 ■パルスレーザー源:LD及びペルチェ内蔵パルスレーザー源 ■パルス/CW兼用:コントローラー体型万能タイプ ■CW用:大型タイプ/エコノミータイプ ■ペルチェドライバー内蔵LD電源 ■冷加熱ペルチェドライバー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

電子制御メカニカルシャッター

電子制御メカニカルシャッター
◆豊富なラインナップ −シャッターは多数のラインナップがあり、開口径やシャッタースピード,サイズなどからご選定頂けます。 ◆高速動作 −高速な開閉動作が可能です。 ◆小型サイズ −組込み用途には超薄型(Un-Housed style)タイプも供給可能です。 ◆対高出力光源ブレードオプション −シャッターブレードは標準で艶消し黒色テフロンコーティングがされていますが、高出力光源(レーザー/水銀・キセノンランプ)向けに反射コーティングしたブレードをご選定頂けます。(オプション) ◆SYNC機能による高精度な露光制御 −シャッターブレードの開閉を検知し、フィードバック信号を外部出力するSYNC機能は、より高度な露光制御を可能にします。 ◆各種取付けマウントに対応 −接続用には各種マウントを取り揃えており、ビデオ用(Cマウント他)から顕微鏡用(オリンパス/ニコン/Zaiss/Leica)まで幅広く対応可能です。 ◆真空対応可能 −低〜中真空に対応可能です。(オプション)

高出力紫外線照射装置 UVフラッシャー ストレート型TX2100

高出力紫外線照射装置 UVフラッシャー ストレート型TX2100
『UVフラッシャー ストレート型TX2100』は、電源投入後、直ちに稼動できるので待ち時間が要らない高出力紫外線照射装置。従来の水銀/メタルハライドランプのように常時点灯しておかなくて済むため、大幅な消費電力の低減に貢献します。また、キセノンガスを使用しているので、環境負荷が少なく、発光電圧、発光パルス数などを目的に合わせて容易に設定変更が可能。専用ソフトが標準で付属されているので、導入後直ちに使用できます。 【特長】 ■電源投入後、待ち時間が不要 ■電気料の大幅節約 ■環境負荷が少ない ■導入後直ちに使用が可能 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

クリースシステムORIGAMI・レーザー加工機PAPER ONE

クリースシステムORIGAMI・レーザー加工機PAPER ONE
紙器パッケージ製作のクリース革命! 誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる! デジタルダイカットクリースシステム『ORIGAMI(オリガミ)』が新登場! 『PAPER ONE(ペーパーワン)』は、シート素材のデジタルコンパーティングとフィニッシングに適したシステムです。 グラフィックやデザインの仕様の要求通りに表面裏面どちらからでも筋押しを入れる事が可能です。 【ORIGAMI(オリガミ)特長】 ■パッケージの展開図データをインポートするだけで誰でも簡単に筋押しプレートが製作可能 ■オフラインで稼働するので、レーザー本体側の抜き加工、筋押し加工を止めずに製作が可能 ■山折り・谷折り混在で筋押しが可能 【PAPER ONE(ペーパーワン)特長】 ■オス・メスの両面プレートでサンドイッチして、同時に筋押し加工が可能 ■フルカット、ミシン目カット、ハーフカットなど、豊富な種類のレーザーカッティングが可能 ★『ORIGAMI』と『PAPER ONE』の全容はデモ動画でご確認ください★ ※製品のスペック情報は、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【製作事例】特殊光照射搬送装置

【製作事例】特殊光照射搬送装置
アイシステムでは、『特殊光照射搬送装置』の製作を行っています。 パレット上の対象物に特殊光を照射したい、というお客様の声から設計・製作を行いました。 コンベアレーン上で搬送物を回転させることで、全体に光を照射することが可能です。 動きの詳細は下記の動画をご覧ください。 ※動画内のパレット上の物体は回転動作を伝えるためのイメージです。 豊富な経験と知識でご納得していただける設計をいたしますので、お気軽にご連絡ください。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

UVピコ秒ハイブリッドレーザ

UVピコ秒ハイブリッドレーザ
電光シリーズのLDH-V0410は、ビーム品質にこだわり開発された発振器です。 355nm波長はガラス、樹脂、セラミックスなどの加工に適しており、より品質を重視する薄膜の穴開けやパターニング加工に最適な製品です。
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光半導体・電子デバイスにおけるレーザー加工の高速化

光半導体・電子デバイスにおけるレーザー加工の高速化とは?

光半導体や電子デバイスの製造プロセスにおいて、微細かつ高精度な加工を実現するためにレーザー技術が不可欠となっています。この「レーザー加工の高速化」とは、加工時間を短縮し、生産性を向上させることを目的としています。これにより、デバイスのコスト削減や市場投入までのリードタイム短縮が期待されます。

​課題

加工時間の長期化による生産性低下

従来のレーザー加工では、微細な加工を行うために時間を要し、これが全体の生産性を低下させる要因となっています。

熱影響によるデバイス性能への影響

高速化を目指すあまり、加工時の熱影響が大きくなり、光半導体や電子デバイスの性能を損なうリスクがあります。

加工精度維持の難しさ

加工速度を上げると、狙った箇所への精密な照射が難しくなり、歩留まりの低下を招く可能性があります。

多様な材料への対応の限界

光半導体や電子デバイスには様々な材料が使用されており、高速かつ均一に加工できるレーザー技術の適用範囲が限られています。

​対策

高出力・短パルスレーザーの活用

より短い時間で高エネルギーを照射できるレーザー光源を用いることで、加工時間を大幅に短縮します。

精密なビーム制御技術の導入

レーザー光の集光・走査を高度に制御することで、熱影響を最小限に抑えつつ、高精度な加工を実現します。

加工プロセス最適化ソフトウェア

AIなどを活用し、材料や加工内容に応じた最適なレーザー条件や加工パスを自動で生成・最適化します。

ハイブリッド加工プロセスの開発

レーザー加工と他の加工技術(例:機械加工、プラズマ加工)を組み合わせることで、それぞれの長所を活かし、効率的な加工を目指します。

​対策に役立つ製品例

超短パルスレーザー光源

極めて短いパルス幅で高ピークパワーのレーザーを発生させ、材料への熱影響を抑えつつ高速な加工を可能にします。

高精度ガルバノスキャナー

レーザー光を高速かつ正確に走査することで、微細なパターンを迅速に描画し、加工精度を維持します。

インライン計測・フィードバックシステム

加工中にリアルタイムで寸法や品質を計測し、その結果をレーザー制御にフィードバックすることで、不良品の発生を防ぎます。

多光子吸収レーザー加工装置

特定の波長のレーザーを複数重ねて照射することで、材料内部に選択的に加工を施し、表面へのダメージを抑えつつ高速化を図ります。

⭐今週のピックアップ

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