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レーザー加工の高速化とは?課題と対策・製品を解説

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光半導体・電子デバイスにおけるレーザー加工の高速化とは?
光半導体や電子デバイスの製造プロセスにおいて、微細かつ高精度な加工を実現するためにレーザー技術が不可欠となっています。この「レーザー加工の高速化」とは、加工時間を短縮し、生産性を向上させることを目的としています。これにより、デバイスのコスト削減や市場投入までのリードタイム短縮が期待されます。
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【光学位置決め向け】小型・高精度1軸リニアステージ L-836
光学システムでは、レンズやミラーなどの光学素子の位置調整が、装置性能を左右する重要な要素です。光軸のわずかなずれや焦点位置の変化は、画像品質の低下や測定精度の悪化につながる可能性があります。
L-836は、コンパクト設計ながら高精度な位置決めを実現するリニアステージです。精密ボールねじ駆動と高精度リニアガイドにより、光学素子の微調整や光学アセンブリ工程における安定した位置決めを実現します。光学装置や検査装置、研究用途など、さまざまな光学位置決め用途に対応します。
【活用シーン】
・レーザー加工
・光学アセンブリ
・試験・検査
【導入の効果】
・高精度な位置決めによる光学性能の向上
・作業効率の向上
・製品品質の安定化
【光学向け】高精度位置決めに エアベアリングステージ A-110
光学分野では、レンズやミラーなどの光学素子の精密な位置調整が、システム性能を大きく左右します。特に、高精度位置決めやスキャン用途においては、わずかな振動や摩擦が測定結果や画像品質に影響を与える可能性があります。
PIglide直動エアベアリングステージ「A-110」は、非接触エアベアリングと磁気リニアモータ、光学式リニアエンコーダを搭載。摩擦のない滑らかな動作により、高い位置決め精度と優れた再現性を実現します。また、パーティクルを発生しないため、クリーンルーム環境での光学用途にも最適です。さらに、最大400 mmの長ストロークに対応し、広範囲の高精度スキャンにも対応します。
【活用シーン】
・顕微鏡
・分光器
・レーザー加工機
・光学測定器
【導入の効果】
・高精度な位置決めによる測定精度の向上
・調整時間の短縮
・製品品質の向上
【光学部品向け】ステルスダイシング搭載レーザー加工機
光学部品業界では、レンズやプリズムなどの透明材料の精密な切断加工が求められます。特に、製品の性能を左右する加工精度と、歩留まりを向上させるための高品質な加工が重要です。従来のブレード方式では 、微細な割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下につながることが課題です。当社のステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。
【活用シーン】
・レンズ、プリズム、フィルターなどの光学部品製造
・サファイア、SiC、水晶、LiNbO₃などの透明材料の切断加工
・スマートフォン部品、LED関連部品などの精密加工
【導入の効果】
・微細な割れやチッピングを抑制し、歩留まりを向上
・高速加工により、生産タクトタイムを短縮
・多種多様な材料に対応し、フレキシブルな生産体制を構築
【研究向け】6自由度フォトニクスアライメント F-713.Hxx
研究・実験分野において、フォトニクスデバイスや光ファイバーの高精度アライメントは、結合効率や測定結果の再現性に大きく影響します。特にSiPhウェーハやPICを用いた評価では、ナノメートル分解能での6自由度位置決めと、高速な探索動作が求められます。F-713コンパクト高速6自由度フォトニクスアライメントシステムは、Hexapodベースの6DoF制御と高速スキャン機能を組み合わせ、効率的な自動アライメントを実現しま す。マルチチャネル測定にも対応し、研究室環境での柔軟な実験構成が可能です。コンパクト設計のため、光学テーブル上での使用や既存実験系への統合にも適しています。
【活用シーン】
・SiPhウェーハおよびPICの光結合評価
・光ファイバーとフォトニックデバイスのアライメント実験
・シリコンフォトニクス研究
・光学系の微調整および最適化
【導入の効果】
・アライメント工程の高速化
・実験時間の短縮
・再現性の高い光学評価
・ナノレベルの高精度位置決め
【ガラス装飾向け】高出力CO2レーザマーカー
【レーザー加工向け】非球面レンズ
【レーザー加工向け】SiO2(石英)リング






