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計量・計測・品質管理

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複合材の内部解析とは?課題と対策・製品を解説

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製造における複合材の内部解析とは?

製造された複合材の内部構造、欠陥、特性を非破壊的に評価・分析する技術です。これにより、製品の品質保証、性能予測、信頼性向上、そして製造プロセスの最適化を実現します。

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材料科学分野では、材料の特性評価において、硬さ測定は重要な要素です。特に、薄膜、コーティング、セラミック、複合材料などの分野では、材料の微小な領域における硬さや弾性率を正確に測定することが、材料開発や品質管理において不可欠です。ナノ/マイクロインデンターは、これらのニーズに応えるために開発されました。

【活用シーン】
・薄膜、コーティング、セラミック、複合材料などの硬さ測定
・ポリマー、生体材料の硬さ測定

【導入の効果】
・幅広い材料のマイクロからナノメカニカル特性を正確に測定
・市場で入手可能な比類のない精度と最高の再現性を実現

【材料科学向け】ナノ/マイクロインデンター

『CRシリーズ』は、Tanδ 0.01以下の低損失誘電材料の評価に適する
誘電率測定用スプリットシリンダ共振器です。

加工が楽な平板試料を用いて、10GHzから80GHzまで広い周波数範囲において
簡単に再現性の良い測定を行えるようになりました。

また当社では、誘電率温度特性評価システムである「CR-TC シリーズ」も
取り扱っております。是非お問い合わせください。

【特長】
■共振器法
■Tanδ 0.01以下の低損失誘電材料の評価に好適
■優れた冶具構造によりミリ波帯でも簡単で再現性の良い誘電率測定を実現
■誘電率測定ソフトによる効率的で確実な測定
■試料をバネで押さえるため、作業者が変わっても測定結果に影響なし

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

誘電率測定用スプリットシリンダ共振器『CRシリーズ』

X線CTシステムを専門とするスタートアップ企業Voxel Works社は、
新ブランド「VOXIA」をリリースしました。

完全受注生産・国内製造体制のもと、研究開発および品質検査を
目的とした高精度のCTシステムを提供します。

協力会社との密な連携によりソフトウェアも自社開発することで、
任意の撮影方式とインターフェイスを実装。納品後のアップデートや
カスタマイズにも綿密に対応し、「常に新しいX線CT」を実現します。

【特長】
■顧客の目的から逆算するカスタムメイド体制
■国内製造による高品質、短納期
■長年の経験に根差した新しい価値

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

X線CTの新ブランド「VOXIA」シリーズ

エナジーロジカルの「真空チャンバー」製作実績をご紹介いたします。

材質はSUS304でTIG溶接にて製作。製作後の完成検査では、ヘリウム吹き付け法にて
リークテストを行い、Heリークレート:1×10-9Pa・m3/secオーダーの保証をしております。

また、ご希望に合わせ、真空チャンバーの内面・外面のバフ研磨処理も施します。

【概要】
■材質:SUS304でTIG溶接にて製作
■製作後の完成検査では、ヘリウム吹き付け法にてリークテストを行い、
 Heリークレート:1×10-9Pa・m3/secオーダーを保証
■ご希望に合わせ、真空チャンバーの内面・外面のバフ研磨処理も施す
■工期:2カ月

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【実績】真空チャンバー

【OVシリーズ】『OVT』はオートクレーブ(反応器)です。Oリング&ボルトによるシール方式です。
耐薬品・耐熱性に優れる特殊FFKMを採用し、Oリングで300℃仕様対応です。セルフシールのため、ボルトの締付作業も容易です。
■容量は30ミリリットルから2リットルまで標準対応しています。
設計容量は30ml、50ml、100ml、150ml、200ml、300ml、400ml、500ml、600ml、700ml、800ml、900ml、1L、1.5L、2Lの容量ラインナップです。
■標準材質SUS316の他、容器材質はステンレス(SUS304、SUS316L、SUS304L、SUS310S、SUS329J4L、S32750、S31254)、チタン、ハステロイ(HC276、HC-22、HB-2)、Alloy59、MAT21、インコネル(インコネル600、インコネル625)、インコロイ(インコロイ825)、ニッケル(Ni201)、モネル(M400)、カーペンター(C20Cb3)、ジルコニウム(Zr702)です。また、PTFE、PEEKインナー、フッ素樹脂コートも対応可能です。

反応器(圧力容器・オートクレーブ)『OVシリーズ・OVT』

『VEF-1800-BR-VM』は、試料回転昇降装置と縦型環状炉で構成された
ブリッジマン炉です。

真っ直ぐで、同じ焼結密度を持った試料棒の焼結を容易かつ安定して
作製することが可能となっております。

さらに、遅送り機能を付加し、回転昇降機能の他にブリッジマン法
結晶育成用としても使用することができます。

【特長】
■試料回転昇降装置と縦型環状炉で構成
■真っ直ぐで、同じ焼結密度を持った試料棒の焼結を容易に作製可能
■遅送り機能を付加し、ブリッジマン法結晶育成用としても使用できる
■設定の容易さや操作性に優れたタッチパネルを採用
■回転昇降機付縦型電気炉と同様に原料棒の焼結も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ブリッジマン炉『VEF-1800-BR-VM』

最大解像度「0.002mm」での検査が可能です(諸条件あり)
コンピューター解析によりB-SCAN,C-SCAN画像を表示、視覚的に欠陥部の確認が容易に行えます。

CFRP非破壊検査【超音波探傷検査】

AI粒子画像解析ソフト『AIPAS』は、粒子画像の高精度解析を実現する専用ソフトです。
Deep Learningを活用し、これまでの画像処理では難しかった粒子画像を正確に解析します。

電子顕微鏡画像や、密集粒子の画像データ解析・計測でお困りの方は​
是非一度、本ソフトウェアで業務課題解決をご検討ください。

【特長】
■約200万個/40種類以上の粒子を学習したAIモデル搭載
■凝集・密着した粒子の粒界を自動で正確に認識
■既存画像処理では解析が難しい二次凝集粒子、焼結体、結晶粒子、金属結晶構造の高精度解析が可能
■ユーザー様画像に最適化させる為のカスタマイズ可能
■AIPASをベースにユーザー様で追加学習も可能

※無償でのデモ解析を承っております。デモ解析後にデモライセンスのお貸出しもしております。
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

セラミック粒子の画像解析は粒子画像解析ソフトウェア AIPAS

当社では、造粒テスト装置を保有しております。

化学品の造粒でご不明な点がございましたら当社テスト機にて
造粒テスト及びサンプル作製を行っております。

お問い合わせの際は以下の仕様をご確認ください。

【確認点(一部)】
■希望冷却能力
■供給時の状態(粘度)
■供給温度
■取り出し温度
■材料の融点

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自社保有造粒テスト装置

大羽精研株式会社の『測定設備』をご紹介します。

アルミや鉄など単一金属製品や複合材料の製品の測定が可能な
「X線CT三次元測定機」や、安定した高精度の測定を実現する
「高速CNC三次元座標測定機」などを保有。

この他、「表面粗さ・形状測定機」や「マイクロスコープ」といった
設備もございます。

【保有測定設備(一部)】
■X線CT三次元測定機
■三次元測定機
■電子顕微鏡 SEM
■エネルギー分散型元素分析装置
■三次元光学プロファイラー

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【測定設備・実例紹介資料進呈中】X線CT三次元測定機などを保有!

当社では『極細熱電対(Fine)』を取り扱っています。

被覆内導線に細い線(13、25、50μm径)を取り付けた熱電対で、
微細部の温度測定、気体の温度測定に好適。

熱電対自体の熱容量が小さいので応答性に優れ高精度に測定できます。
ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■熱電対自体の熱容量が小さい
■応答性に優れ高精度に測定可能
■被覆内導線に細い線(13、25、50μm径)を取り付けている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

極細熱電対(Fine)

当社から、各種検査で活躍するX線CTスキャナおよび
CTアーチファクト・ノイズ低減ソフトをご紹介いたします。

<マイクロフォーカスX線CTスキャナ『TXScanner』>
スマートな操作性と高画質を両立したハイエンドモデルです。
■X線システムを最適化し、高い透過能力と最高分解能5μmを実現
■樹脂材料、金属製品、複合材など1台で様々なワークに対応
■撮影サポート機能を搭載し、X線撮影に慣れていない方でも撮影OK
■挟まれ防止機構など安全・安心に配慮した設計

<CTアーチファクト・ノイズ低減ソフト『TXCorrection』>
X線CT画像特有の様々なアーチファクト・ノイズを低減し、
さらに美しいCT画像にすることができるソフトです。
■画像の濃淡差が適正な値に近づくように画像を補正
■分解能を保ったままノイズ低減が可能
■その他多様な補正機能などを搭載

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

X線CTスキャナ/CTアーチファクト・ノイズ低減ソフト

デュアル線源を備えており、簡単に切り替え可能なナノ(180kV)/マイクロ(300kV)フォーカスX線源を備え、各種撮影手法(ヘリカル、IMR、リミテッドアングル、ディテクターシフト等)や独自の散乱補正(Scatter correct)、検出器との組み合わせによるアプローチが可能。
v l tome l x m300は、品質検査・科学解析タスク向けの多機能X線CTです。

ナノフォーカス・マイクロフォーカスX線CTスキャンサービス

【OCシリーズ】『OCT』はオートクレーブ(反応器)です。Oリング&クランプによるシール方式です。
耐薬品性に優れるFFKMを採用し、クランプシールで作業性に優れます。
■容量は100ミリリットルから2リットルまで標準対応しています。
設計容量は100ml、200ml、400ml、800ml、1L、1.5L、2Lの容量ラインナップです。
■標準材質SUS316Lの他、容器材質はステンレス(SUS304、SUS316、SUS304L、SUS310S、SUS329J4L、S32750、S31254)、チタン、ハステロイ(HC276、HC-22、HB-2)、Alloy59、MAT21、インコネル(インコネル600、インコネル625)、インコロイ(インコロイ825)、ニッケル(Ni201)、モネル(M400)、カーペンター(C20Cb3)、ジルコニウム(Zr702)です。また、PTFE、PEEKインナー、フッ素樹脂コートも対応可能です。

反応器(圧力容器・オートクレーブ)『OCシリーズ・OCT』

マイクロ波・ミリ波の知識と経験を有するエーイーティーの誘電率測定は、
サンプルの形態・形状に合わせて様々な方法から好適な方法を選択。
豊富な測定ラインナップと経験に基づいた誘電率測定サービスをご提供します。
測定サンプルの材料、形状、測定周波数などの
ご要件に応じて最適な方法を選択し、測定を行います。

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

誘電率測定サービス

『TESCAN UniTOM XL』は、複数の解像度でイメージング可能な
X線マイクロCTシステムです。

高スループットイメージングや多様なサンプルタイプにも適用。

エネルギー変換・貯蔵や製薬、民生品とその包装など様々な分野の
材料研究・故障解析・品質保証に用いることができます。

【特長】
■高スループット
■高い柔軟性を有するイメージング機能
■その場観察/ダイナミックCT
■さまざまなサンプルに対応
■モジュール式設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

X線マイクロCTシステム『TESCAN UniTOM XL』

『1412HS CMOS X-ray Detector』は、電子基板検査、工業用非破壊検査、
理化学機器アプリケーション向けに特別に設計された動的X線検出器です。

フル解像度で120fpsのフレームレート。

ピクセルサイズは100μmで、高感度または高効率のCsIシンチレータ
オプションがあります。コーンビームCTや透視検査に最適。

当製品には、先進のCMOSセンサーを使用しており、14ビットのデジタル出力と、高ダイナミックレンジモードと高感度モードの2つのゲインモードを備えています。

インターフェースは、イーサネット、カメラリンクから選べます。

【特長】
■イメージラグを最小限に抑えた高速、低ノイズイメージング
■CMOSセンサーを光ファイバープレート(FOP)に接着
■高感度・高ダイナミックレンジの2つのモード
■パノラミックイメージングのための高速で任意選択可能な関心領域
■高解像度/高感度CsIシンチレータ、またはGadoxシンチレータの選択
■迅速な開発推進のためにWindows SDKを提供

1412HS CMOS X線 ディテクタ

『FlexScan』は、3次元データ収集、データ解析、画像表示をサポートする
プラットフォームです。

従来の超音波Cスキャン映像診断はもちろん、電磁超音波、レーザ超音波
などを使用したアプリケーション開発に数々の機能が役立ちます。

また、マルチ言語対応で海外との共同研究に携わる方や、国内品質管理に
携わる方など用途に応じて言語を選択できます。3種の高速A/D変換ボードは
当システムの中核となり忠実に超音波波形をデジタイズします。

【システム構成】
■Standard System X/Y/Z/T/A/R 3-6 Axis Scanner
■Precision Scanner X/Y/Z/T
■Large System X/Y/Z 3 Axis Scanner
■Wafer Inspection System
■Portable System
 Computer/Expansion/Pulser Receiver
■Shaft Inspection System

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プラットフォーム『FlexScanシステム』

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製造における複合材の内部解析

製造における複合材の内部解析とは?

製造された複合材の内部構造、欠陥、特性を非破壊的に評価・分析する技術です。これにより、製品の品質保証、性能予測、信頼性向上、そして製造プロセスの最適化を実現します。

課題

非破壊検査の限界

従来の非破壊検査では、微細な内部欠陥の検出や、複雑な内部構造の正確な把握が困難な場合があります。

解析精度のばらつき

検査員の経験や使用する機器によって、解析結果にばらつきが生じ、客観的な評価が難しいことがあります。

データ管理と共有の課題

膨大な検査データを効率的に管理・分析し、関係者間で共有するためのシステムが不足している場合があります。

コストと時間の制約

高度な解析には専門的な知識や高価な機器が必要となり、時間的・経済的な制約が生じることがあります。

​対策

先進的な画像解析技術の導入

高解像度イメージング技術とAIを活用した画像解析により、微細な欠陥の検出精度と解析の客観性を向上させます。

標準化された解析プロトコルの確立

統一された検査手順と評価基準を設けることで、解析結果のばらつきを抑制し、信頼性を高めます。

統合型データ管理プラットフォームの活用

検査データの一元管理、自動解析、レポート作成機能を備えたプラットフォームで、効率的なデータ活用を実現します。

クラウドベースの解析サービス

専門的な解析をクラウド経由で利用可能にし、初期投資を抑えつつ、迅速かつ高度な分析を提供します。

​対策に役立つ製品例

高周波超音波探傷装置

微細な亀裂やボイドなどの内部欠陥を高感度で検出できるため、複合材の内部解析における精度向上に貢献します。

三次元X線CTスキャナー

非破壊で複合材の内部構造を三次元的に可視化し、欠陥の位置や形状を詳細に把握することを可能にします。

AI画像解析ソフトウェア

大量の検査画像を学習し、人間では見落としがちな微細な異常を自動で検出し、解析の効率化と精度向上を実現します。

クラウド型検査データ管理システム

検査データのアップロード、保存、検索、共有、簡易解析機能を備え、チーム内での情報共有と迅速な意思決定を支援します。

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