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複合材の内部解析とは？課題と対策・製品を解説
製造における複合材の内部解析とは？
製造された複合材の内部構造、欠陥、特性を非破壊的に評価・分析する技術です。これにより、製品の品質保証、性能予測、信頼性向上、そして製造プロセスの最適化を実現します。
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【材料科学向け】EP-450 パルスNMR方式 MRI実験装置
材料科学分野における材料評価では、材料の構造や特性を理解するために、様々な分析手法が用いられます。特に、材料の組成や分子構造に関する情報は、材料の性能を予測し、改善策を検討する上で重要です。EP-450は、MRIの基礎原理であるパルスNMR法により、FID信号を実体験的に観測できる小型実験装置です。NMR周波数は10MHzに固定されており、磁場強度を合わせるだけで信号観測が可能なため、材料評価の基礎を学ぶ上で役立 ちます。
【活用シーン】
・高分子材料の構造解析
・複合材料の評価
・材料の劣化評価
【導入の効果】
・FID信号の可視化による理解促進
・シンプルな操作性による実験効率の向上
・省スペース設計による研究環境への貢献
【材料科学向け】ナノ/マイクロインデンター
【文化財調査向け】FF35 CT
考古学における文化財調査では、貴重な遺物の内部構造を非破壊で詳細に分析することが求められます。
文化財の価値を損なうことなく、内部の損傷や製作技術、過去の修復歴などを把握することは、文化財の保護と研究において非常に重要です。
《 FF35 CT 》は2種類のX線管を搭載し、多様なニーズに対応することで、文化財の内部構造を詳細に可視化し、これらの課題解決に貢献します。
【 活用シーン 】
■ 土器や金属器などの内部構造調査
■ ミイラや木製品の非破壊分析
■ 修復が必要な箇所の特定
【 導入の効果 】
■ 文化財を傷つけずに内部構造を可視化
■ 劣化状況や修復の必要性を正確に把握
■ 研究の効率化と質の向上
【ロボット向け】水圧サイクル試験
X線CTスキャナ／CTアーチファクト・ノイズ低減ソフト
当社から、各種検査で活躍するX線CTスキャナおよび
CTアーチファクト・ノイズ低減ソフトをご紹介いたします。
＜マイクロフォーカスX線CTスキャナ『TXScanner』＞
スマートな操作性と高画質を両立したハイエンドモデルです。
■X線システムを最適化し、高い透過能力と最高分解能5μmを実現
■樹脂材料、金属製品、複合材など1台で様々なワークに対応
■撮影サポート機能を搭載し、X線撮影に 慣れていない方でも撮影OK
■挟まれ防止機構など安全・安心に配慮した設計
＜CTアーチファクト・ノイズ低減ソフト『TXCorrection』＞
X線CT画像特有の様々なアーチファクト・ノイズを低減し、
さらに美しいCT画像にすることができるソフトです。
■画像の濃淡差が適正な値に近づくように画像を補正
■分解能を保ったままノイズ低減が可能
■その他多様な補正機能などを搭載
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【納入事例】超音波スキャニング検査装置
軟Ｘ線を利用した厚さ計（膜厚計）『Ｘ線厚さ計 SX-1100』
シート・板状の物体の厚さ・密度（坪量）を非接触（軟X線）で測定します。
直接厚みを測るのではなく、基準物質との比較によって、
厚さ・密度（坪量）を算出します。
X線厚さ計のように透過減衰によって厚さを見積もる方式では、
空気層－サンプル－空気層と透過する間の減衰を測定するのですが、
サンプルによる減衰が空気より遙かに大きく、搬送による振動の影響は
空気層の厚み変化として現れるの みで、影響は軽微です。
従って搬送中でも高精度で測定することができます。
黒色のフィルムや充填材を含むフィルムも測定できます。
【用途】
■銅箔、アルミ箔、ステンレス箔
■電池電極
■セラミックス（シート、ウェハ）
■ガラス繊維クロス
などの連続計測。
※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
極細熱電対（Fine）
反応器(圧力容器・オートクレーブ)『OCシリーズ・OCT』
【OCシリーズ】『OCT』はオートクレーブ(反応器)です。Oリング&クランプによるシール方式です。
耐薬品性に優れるFFKMを採用し、クランプシールで作業性に優れます。
■容量は100ミリリットルから2リットルまで標準対応しています。
設計容量は100ml、200ml、400ml、800ml、1L、1.5L、2Lの容量ラインナップです。
■標準材質SUS316Lの他、容器材質はステンレス（SUS304、SUS316、SUS304L、SUS310S、SUS329J4L、S32750、S31254）、チタン、ハステ ロイ（HC276、HC-22、HB-2）、Alloy59、MAT21、インコネル（インコネル600、インコネル625）、インコロイ（インコロイ825）、ニッケル（Ni201）、モネル（M400）、カーペンター（C20Cb3）、ジルコニウム（Zr702）です。また、PTFE、PEEKインナー、フッ素樹脂コートも対応可能です。
自社保有造粒テスト装置
超音波スキャニング装置
『超音波スキャニング装置』は、対象ワーク内の欠陥を全没水侵にて検出し、
リアルタイムでデータ収録・画像処理する自動超音波探傷装置です。
検査は、位置情報を基に超音波信号を画像処理し、平面図、
断面図に展開して欠陥の位置、形状をモニタに表示。
内部欠陥、肉厚（厚み）測定、溶接接合部、スパッタ材・ターゲット材などの内部・接合検査など色々な検査に使用できます。
検査結果画像は評価方法に合わせた色表示処理が可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【装置の構成】
■超音波探傷部：超音波探傷器とデータ処理パソコンでの構成で、
探傷条件の設定、結果の保存、読込みが可能
■機構部
・X軸、Y軸（ワーク表面の超音波探傷）：サーボによる自動走査
・Z軸（ワークの検査位置設定）：自動
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線CTの新ブランド「VOXIA」シリーズ
X線CTシステムを専門とするスタートアップ企業Voxel Works社は、
新ブランド「VOXIA」をリリースしました。
完全受注生産・国内製造体制のもと、研究開発および品質検査を
目的とした高精度のCTシステムを提供します。
協力会社との密な連携によりソフトウェアも自社開発することで、
任意の撮影方式とインターフェイスを実装。納品後のアップデートや
カスタマイズにも綿密に対応し、「常に新しいX線CT」を実現します。
【特長】
■顧客の目的から逆算するカスタムメイド体制
■国内製造による高品質、短納期
■長年の経験に根差した新しい価値
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
CFRP非破壊検査【超音波探傷検査】
反応器(圧力容器・オートクレーブ)『OVシリーズ・OVT』
【OVシリーズ】『OVT』はオートクレーブ(反応器)です。Oリング&ボルトによるシール方式です。
耐薬品・耐熱性に優れる特殊FFKMを採用し、Oリングで300℃仕様対応です。セルフシールのため、ボルトの締付作業も容易です。
■容量は30ミリリットルから2リットルまで標準対応しています。
設計容量は30ml、50ml、100ml、150ml、200ml、300ml、400ml、500ml、600ml、700ml、800ml、900ml、1L、1.5L、2Lの容量ラインナップです。
■標準材質SUS316の他、容器材質はステンレス（SUS304、SUS316L、SUS304L、SUS310S、SUS329J4L、S32750、S31254）、チタン、ハステロイ（HC276、HC-22、HB-2）、Alloy59、MAT21、インコネル（インコネル600、インコネル625）、インコロイ（インコロイ825）、ニッケル（Ni201）、モネル（M400）、カーペンター（C20Cb3）、ジルコニウム（Zr702）です。また、PTFE、PEEKインナー、フッ素樹脂コートも対応可能です。
セラミック粒子の画像解析は粒子画像解析ソフトウェア AIPAS
AI粒子画像解析ソフト『AIPAS』は、粒子画像の高精度解析を実現する専用ソフトです。
Deep Learningを活用し、これまでの画像処理では難しかった粒子画像を正確に解析します。
電子顕微鏡画像や、密集粒子の画像データ解析・計測でお困りの方は
是非一度、本ソフトウェアで業務課題解決をご検討ください。
【特長】
■約200万個/40種類以上の粒子を学習したAIモデル搭載
■凝集・密着した粒子の粒界を自動で正確 に認識
■既存画像処理では解析が難しい二次凝集粒子、焼結体、結晶粒子、金属結晶構造の高精度解析が可能
■ユーザー様画像に最適化させる為のカスタマイズ可能
■AIPASをベースにユーザー様で追加学習も可能
※無償でのデモ解析を承っております。デモ解析後にデモライセンスのお貸出しもしております。
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
BP材用超音波探傷装置
『BP材用超音波探傷装置』は、BP銅の内部欠陥探傷を自動で行う装置です。
ロボットにより定位置にセットされたワークを自動で検査、検査終了後は
信号をロボットに送信することで、ワーク排出までを自動で実施します。
検査は、予め設定されたプログラムにより自動で実施されます。
また、本装置では５チャンネルの探傷プローブを 使用しており、
検査面全面の探傷が一度に実施可能です。
【検査仕様】
■超音波プローブ5個を均等に配置し、検査面をXーY軸方向に走査することにより
検査面全面を探傷
■超音波プローブのホルダから水を吹き付けながら検査するため、
ワークを全没水浸する検査に比べ、事後のブロー処理が簡易に
■検査結果は、検査モニタ上にスキャニングしたエリアを表示し
事前に設定した判定基準に基づいて欠陥の合否を判定
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【納入事例】銅棒超音波検査装置
ブリッジマン炉『VEF-1800-BR-VM』
『VEF-1800-BR-VM』は、試料回転昇降装置と縦型環状炉で構成された
ブリッジマン炉です。
真っ直ぐで、同じ焼結密度を持った試料棒の焼結を容易かつ安定して
作製することが可能となっております。
さらに、遅送り機能を付加し、回転昇降機能の他にブリッジマン法
結晶育成用としても使用することができます。
【特長】
■試料回転昇降装置と縦型環状炉で構成
■真っ直ぐで、同じ焼結密度を持った試料棒の焼結を容易 に作製可能
■遅送り機能を付加し、ブリッジマン法結晶育成用としても使用できる
■設定の容易さや操作性に優れたタッチパネルを採用
■回転昇降機付縦型電気炉と同様に原料棒の焼結も可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線マイクロCTシステム『TESCAN UniTOM XL』
【納入事例】鍛造クロスロール超音波探傷装置
シリンダ ブロック ボア超音波探傷装置
『シリンダ ブロック ボア超音波探傷装置』は、シリンダ ブロック ボア
(銅と鋼接合部のハクリ)を検査する自動超音波探傷装置です。
検査部（超音波探傷部、機構部）と水切り部で構成。
超音波探傷部は、超音波探傷器とデータ処理パソコンで構成され、
探傷条件の設定、結果のモニタリングと保存、読込みが可能です。
機構部でワークを全没水侵させて超音波走査した後、ワークを水切り場に自動搬出、
上・下・横方向からエアブローを行います。
【検査仕様】
■各ボア内を順番に超音波の検査を行う
■超音波のビームは、プローブの先に取り付けたミラー機構で
ビームを90°反射させてボア内側面を検査
■超音波プローブ機構を回転、上下に可動させてボア内側面の前面を検査
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【実績】真空チャンバー
エナジーロジカルの「真空チャンバー」製作実績をご紹介いたします。
材質はSUS304でTIG溶接にて製作。製作後の完成検査では、ヘリウム吹き付け法にて
リークテストを行い、Heリークレート：1×10-9Pa・m3/secオーダーの保証をしております。
また、ご希望に合わせ、真空チャンバーの内面・外面のバフ研磨処理も施します。
【概要】
■材質：SUS304でTIG溶接にて製作
■製作後の完成検査では、ヘリウム吹き付け法にてリークテストを行い、
Heリークレート：1×10-9Pa・m3/secオーダーを保証
■ご希望に合わせ、真空チャンバーの内面・外面のバフ研磨処理も施す
■工期：2カ月
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ピストン超音波検査装置＜手動＞
『ピストン超音波検査装置＜手動＞』は、ピストンの鋳込み済の耐摩環剥離の有無を
検査する装置です。
ピストンを回転させることで、測定ポイントを全周検査可能。
作業者がピストンを検査台にセットし、スタートボタンを押すことで
検査が開始され、検査終了後ワークを作業者が取り出します。
※検査終了後の排出プロセスを手動化することで装置サイズをコンパクト化
【装置仕様(一部)】
■設備サイズ(機構部)：750×高さ2230×奥行1100mm(搬送用ガントリーを含む)
■被試験材
・仕上げ済ピストン(耐摩環鋳込み済)
・想定：φ70～100mm
・素材：鋳造アルミ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【測定設備・実例紹介資料進呈中】X線CT三次元測定機などを保有！
【納入事例】多チャンネル超音波検査装置
誘電率測定サービス
1412HS CMOS X線 ディテクタ
『1412HS CMOS X-ray Detector』は、電子基板検査、工業用非破壊検査、
理化学機器アプリケーション向けに特別に設計された動的X線検出器です。
フル解像度で120fpsのフレームレート。
ピクセルサイズは100μmで、高感度または高効率のCsIシンチレータ
オプションがあります。コーンビームCTや透視検査に最適。
当製品には、先進のCMOSセンサーを使用しており、14ビットのデジタル出力と、高ダイナミックレンジモードと高感度モードの2つのゲインモードを備えています。
インターフェースは、イーサネット、カメラリンクから選べます。
【特長】
■イメージラグを最小限に抑えた高速、低ノイズイメージング
■CMOSセンサーを光ファイバープレート(FOP)に接着
■高感度・高ダイナミックレンジの2つのモード
■パノラミックイメージングのための高速で任意選択可能な関心領域
■高解像度/高感度CsIシンチレータ、またはGadoxシンチレータの選択
■迅速な開発推進のためにWindows SDKを提供
ピストンピン・リップ部渦流探傷装置
『ピストンピン・リップ部渦流探傷装置』は、ピストンのリップ部・ピン穴部にある
表面開口きずを、渦流探傷法により同時に検査・検出する装置です。
渦流検査は貴社指定の閾値に基いてOK/NG判定を行い、検査データは
コンピュータ内に自動保存されます。(拡張子：CSV)
検査結果がOKの場合、ピストンはOKワーク搬出コンベア上に排出されます。
NGの場合、NGワーク用ベルトコンベアがせり出し、別に排出されます。
【検査仕様】
■0.2～0.3mm以上の欠陥が対象
■リップ部の検査は、ピストンを回転させながらリップ部の形状に合わせて
渦流プローブをスキャニングさせて検査
■ピン穴部の検査は、プローブを取付けた軸を回転させてプローブ軸を
ピストン内で前後動させる事によって、ピン穴の全面を検査
■検査結果は検査モニタ上にマップ表示され、設定に基づいて合否判定
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気 軽にお問い合わせ下さい。
ブッシュ材超音波探傷装置
『ブッシュ材超音波探傷装置』は、ブッシュ材の内面焼結材の剥離欠陥を
検出する自動超音波探傷装置です。
超音波探傷部、機構部、電装部で構成。
超音波探傷部は、超音波探傷器とデータ処理パソコンで構成されており、
探傷条件の設定や検査結果の保存、読込みを行います。
駆動軸はX軸(左右)、R軸(ワーク回転)の2軸構成となり、各々サーボ駆動で走査します。
【検査仕様】
■円筒内面の焼結材の剥離を検出
■超音波プローブを取り付けたホルダの中に水を充満させて、超音波を検査材に透過
■ワークを水没させずに検査が可能
■ワークを回転させて超音波プローブ機構を軸方向に移動させることで全面検査
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プーリー超音波検査装置
ナノフォーカス・マイクロフォーカスX線CTスキャンサービス
プラットフォーム『FlexScanシステム』
『FlexScan』は、3次元データ収集、データ解析、画像表示をサポートする
プラットフォームです。
従来の超音波Cスキャン映像診断はもちろん、電磁超音波、レーザ超音波
などを使用したアプリケーション開発に数々の機能が役立ちます。
また、マルチ言語対応で海外との共同研究に携わる方や、国内品質管理に
携わる方など用途に応じて言語を選択できます。3種の高速A/D変換ボードは
当システムの中核となり忠実に超音波波形をデジタイズします。
【システム構成】
■Standard System X/Y/Z/T/A/R 3-6 Axis Scanner
■Precision Scanner X/Y/Z/T
■Large System X/Y/Z 3 Axis Scanner
■Wafer Inspection System
■Portable System
Computer/Expansion/Pulser Receiver
■Shaft Inspection System
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【納入事例】超音波・打音複合検査装置
【納入事例】ピストン超音波検査装置
【納入事例】黒鉛球状化率判定装置
誘電率測定用スプリットシリンダ共振器『CRシリーズ』
『CRシリーズ』は、Tanδ 0.01以下の低損失誘電材料の評価に適する
誘電率測定用スプリットシリンダ共振器です。
加工が楽な平板試料を用いて、10GHzから80GHzまで広い周波数範囲において
簡単に再現性の良い測定を行えるようになりました。
また当社では、誘電率温度特性評価システムである「CR-TC シリーズ」も
取り扱っております。是非お問い合わせください。
【特長】
■共振器法
■Tanδ 0.01以下の低損失誘電材料の評価に好適
■優れた冶具構造によりミリ波帯でも簡単で再現性の良い誘電率測定を実現
■誘電率測定ソフトによる効率的で確実な測定
■試料をバネで押さえるため、作業者が変わっても測定結果に影響なし
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
自動厚さ測定装置＜可搬式・バキュームタイプ＞
『自動厚さ測定装置＜可搬式・バキュームタイプ＞』は、
ステンレス鋼板の板厚を超音波を用い自動で測定する装置です。
板厚測定の測定精度は0.01mm。(検査材の状態によって変わります。)
台車にて移動し、アイボルトを利用し測定部を鋼板の上に置き、
測定開始ボタンを押すと、上部より水が噴射され超音波探触子と
ロボシリンダによりX軸方向へ厚さ測定を行います。
【特長】
■超音波プローブを一方向へ動かして、移動範囲の板厚を測定
■超音波プローブ部分から水を吹きかけながら検査を行う為、
検査材を水没させる必要はなし
■検査用の水は、予め水タンクに補充
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
中空シャフト同軸度超音波判定装置
平板接合部探傷スキャナ
『平板接合部探傷スキャナ』は、アルミとチタン平板の溶接部を全没水侵にて探傷し、
リアルタイムでデータ収録・画像処理する、平板専用の自動超音波探傷装置です。
超音波探傷部と機構部にて構成。
超音波探傷部は、探傷条件の設定や検査結果の保存、読込みを行います。
機構部は、X軸、Z軸の駆動軸で構成され、いずれも自動走査が設定可能です。
【検査】
■位置情報を基に、スキャンによる超音波信号を画像処理
■平面図、断面図に展開して、それぞれ欠陥の位置、形状をモニタに表示
■検査結果画像は 、評価方法に合わせて色表示の処理が可能
■モニタ表示画像はハードにコピーし、印刷することも可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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製造における複合材の内部解析
製造における複合材の内部解析とは？
製造された複合材の内部構造、欠陥、特性を非破壊的に評価・分析する技術です。これにより、製品の品質保証、性能予測、信頼性向上、そして製造プロセスの最適 化を実現します。
課題
非破壊検査の限界
従来の非破壊検査では、微細な内部欠陥の検出や、複雑な内部構造の正確な把握が困難な場合があります。
解析精度のばらつき
検査員の経験や使用する機器によって、解析結果にばらつきが生じ、客観的な評価が難しいことがあります。
データ管理と共有の課題
膨大な検査データを効率的に管理・分析し、関係者間で共有するためのシステムが不足している場合があります。
コストと時間の制約
高度な解析には専門的な知識や高価な機器が必要となり、時間的・経済的な制約が生じることがあります。
対策
先進的な画像解析技術の導入
高解像度イメージング技術とAIを活用した画像解析により、微細な欠陥の検出精度と解析の客観性を向上させます。
標準化された解析プロトコルの確立
統一された検査手順と評価基準を設けることで、解析結果のばらつきを抑制し、信頼性を高めます。
統合型データ管理プラットフォームの活用
検査データの一元管理、自動解析、レポート作成機能を備えたプラットフォームで、効率的なデータ活用を実現します。
クラウドベースの解析サービス
専門的な解析をクラウド経由で利用可能にし、初期投資を抑えつつ、迅速かつ高度な分析を提供します。
対策に役立つ製品例
高周波超音波探傷装置
微細な亀裂やボイドなどの内部欠陥を高感度で検出できるため、複合材の内部解析における精度向上に貢献します。
三次元X線CTスキャナー
非破壊で複合材の内部構造を三次元的に可視化し、欠陥の位置や形状を詳細に把握することを可能にします。
AI画像解析ソフトウェア
大量の検査画像を学習し、人間では見落としがちな微細な異常を自動で検出し、解析の効率化と精度向上を実現します。
クラウド型検査データ管理システム
検査データのアップロード、保存、検索、共有、簡易解析機能を備え、チーム内での情報共有と迅速な意思決定を支援します。
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