エッジコンピューティング活用とは？課題と対策・製品を解説

エッジコンピューティング分野では、リアルタイムでのデータ処理と低遅延が求められます。特に、人工知能(AI)や機械学習アプリケーションの性能を最大限に引き出すためには、高速かつ安定したデータ転送が不可欠です。遅延の大きい通信は、処理のボトルネックとなり、アプリケーションの応答性を低下させる可能性があります。当社『OCP 対応 NearStack HD コネクター』は、このような課題に対し、内部配線用に設計された薄型・高密度ケーブルソリューションとして、PCIe第5世代に対応した64 Gbpsの高速データ転送を実現し、低遅延化に貢献します。 【活用シーン】 ・エッジサーバー内部の高速データ伝送 ・AI/機械学習推論処理の高速化 ・リアルタイムデータ分析 【導入の効果】 ・アプリケーションの応答性向上 ・処理能力の向上 ・システム全体のパフォーマンス向上

エッジコンピューティング分野では、リアルタイムでのデータ処理と低遅延が求められます。特に、センサーデータや映像データの迅速な解析、AI処理など、即応性が要求されるアプリケーションにおいて、データ転送のボトルネックはシステムのパフォーマンスを大きく左右します。遅延の増大は、意思決定の遅れや、リアルタイム性が重要なシステムの機能不全につながる可能性があります。OCP 対応 Sliverカードエッジコネクターは、32Gbpsのデータ転送速度と56Gbpsへのロードマップを備え、高速かつ安定したデータ伝送を実現することで、エッジコンピューティングにおける低遅延の要求に応えます。 【活用シーン】 ・エッジサーバーの基板間接続 ・高速データ処理が必要な組み込みシステム ・リアルタイム分析を行うデバイス 【導入の効果】 ・データ処理の高速化 ・システム応答性の向上 ・リアルタイムアプリケーションの性能強化

エッジコンピューティングの分野、特に分散処理においては、多数のコンポーネントが連携し、高速かつ安定したデータ通信を行うことが求められます。各コンポーネント間のシグナルインテグリティ(SI)の維持と、限られたスペースでの高密度実装が重要となります。不十分なSIパフォーマンスは、データエラーや通信遅延を引き起こし、分散システムの信頼性を低下させる可能性があります。OCP 対応 NearStack PCIeコネクターは、PCIe第5世代の要件をサポートし、トップレベルのSIパフォーマンスと高密度・薄型設計により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・エッジサーバーのコンポーネント間接続 ・分散型データ処理ノード ・IoTゲートウェイ 【導入の効果】 ・高速データ転送による処理能力向上 ・省スペース化によるシステム設計の柔軟性向上 ・安定した通信によるシステム信頼性の確保

『POC-400』は、産業用超小型ファンレス組み込みコンピューターです。 新しいIntel ElkhartLake platform Atom x6425E 4コア CPUを搭載し、 前世代と比較してCPU 1.7倍、GPU 2倍の性能が向上。 さらに、わずか56×108×153mmの超小型デザインを特長としており、 限られた狭いスペースにも設置可能です。 【特長】 ■Intel Elkhart Lake Atom x6425E クアッドコア2.0GHz/3.0GHz 12W プロセッサー ■耐環境ファンレス仕様 動作温度範囲-25℃～70℃ ■2x 2.5GbE PoE+ ポート、 1x 2.5GbE ポート(ネジ留めロック付き) ■2x USB 3.1 Gen1、 2x USB 2.0 ポート(ネジ留めロック付き) ■M.2 2280 M key SATA 規格 インターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『POC-40』および『POC-400』は、Intel Elkhart Lake Atom CPU搭載の 超小型ファンレス組み込みコンピュータです。 小型設計と高い性能が特長で、－25～＋70℃の動作温度範囲を実現。 AGV、産業用ロボット、サイネージ端末など様々な用途に好適です。 【POC-40】 ■52×89×112mmの超小型サイズ（2.5インチ） ■GigEポート、USB3.1 Gen1ポート、USB2.0ポートを2つずつ搭載 ■Wi-Fi5／Wi-Fi6モジュール用M.2 E キーソケットを搭載 【POC-400】 ■4Kディスプレイポート、USB3.1 Gen1ポート、USB2.0ポートを2つずつ搭載 ■フロント面にI／Oを集結した、マウント型DINレールを採用 ■MezIOインターフェイスにより、RS-232／422／485規格など機能拡張が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『Kria K26 SOM』は、クレジットカードサイズのフォームファクターで、 エッジでの量産運用向けに設計されたシステム オン モジュールです。 高いAI性能と、急速に進化するアルゴリズムおよびセンサー要件に対する 適応性を兼ね備えております。 当製品を使用することで、エッジアプリケーション全体の高速化を 達成できます。 【特長】 ■ソフトウェア開発者でもすぐに利用可能 ■競合SOMに対する性能と消費電力の優位性 ■将来的な要件に対応 ■長期的な運用が可能 ■YoctoベースのPetaLinuxとUbuntu Linuxをサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『DragonBoard410c』は、クアッドコアARM Cortex A53を備えた Qualcomm Snapdragon 410プロセッサを搭載し、CPU本体、並びに CPUを搭載したモジュールやcomputerboardへの展開にご活用 いただける製品です。 高度な処理能力や無線LAN、ブルートゥース、GPSの全てを、 クレジットカードサイズのボードに搭載してご提供しております。 また、2台のカメラをサポートし、マルチメディアを含む豊富な機能を サポートするよう設計されています。 【特長】 ■Android、Linux / Debian、Windows 10 IoT Coreをサポート ■Qualcomm Snapdragon 410プロセッサ搭載 ■クレジットカードサイズのボードに搭載して提供 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Intel Atom Elkhart Lakeを搭載した超小型産業用PC。 LTE対応や広温度範囲に対応し、エッジコンピューティングやIoTゲートウェイに最適です。 【特長】 ■小型筺体サイズ　 　128(W) x 34(H) x 98(D)mm サイズの小型組込み向けBOX型PC ■長期安定供給可能 ■高信頼性、安全性 ■豊富な外部I/O ■安心の国内生産

『POC-40』は、大きさわずか52×89×112mmの非常にコンパクトな ファンレスコンピュータです。 Elkhart Lake Atomプロセッサを搭載し、工場データ収集、エッジコンピューティング、 モバイルゲートウェイなどのスペース制限アプリケーション用に設計。 インテルの10nmプロセステクノロジーを活用し、新しいElkhart Lake Atom x6211E デュアルコアプロセッサは、前世代よりも最大1.7倍のパフォーマンス向上を実現できます。 【特長】 ■Intel Elkhart Lake Atom x6211E デュアルコアプロセッサ ■52×89×112mm 非常にコンパクトなフォームファクタ ■-25℃～70℃のファンレス広温度動作 ■2つのGigEポート、2つのUSB 3.1 Gen1ポート、2つのUSB2.0 ポート ■M.2 2280 M キー SATA ストレージ インターフェイス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Zynq UltraScale+MPSOC/XCZU15EG 搭載　開発用ボードは、様々なアプリケーションを素早く完成させる事が可能な開発ボードです。 　PS側には、DDR4 4Gを搭載、IFはUSB、UART、GigabitEthernet、M.2 M-keyを実装。 　PL側には、DDR4 2Gを搭載、IFはHDMI In/Out、3G SDI outを実装。 　基板サイズ、130mm x 90mmとコンパクトに収めております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、またはお気軽にお問い合わせ下さい。

『POC-700 Series』は、超小型のファンレス組み込みコンピューターです。マシンビジョン、監視/セキュリティ、検査装置の分野での活躍しています。 ■特徴 ・メーカー：Neousys ・コンパクト：64mm x 116mm x 176mm ・Intel Alder Lake Core i3-N305 processor 搭載（POC-715） ・Intel Alder Lake Atom x7425E processor 搭載（POC-712） ・4x Ethernet（Intel I350-AM4） ・1x DP、1x HDMI ・4x USB 3.2ポート ・4x シリアルポート ・ファンレス ・ワイドレンジ電源入力（8~35V） Neousys社は、信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 弊社・ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと、国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。