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発熱・冷却対策とは?課題と対策・製品を解説

駆動制御・モータ・アクチュエータにおける発熱・冷却対策とは?
メカトロニクスシステムにおいて、駆動制御、モータ、アクチュエータは動作の要ですが、その動作に伴い発熱が発生します。この発熱を適切に管理し、必要に応じて冷却を行うことは、機器の性能維持、寿命延長、そして安全確保のために不可欠です。本テーマでは、この発熱・冷却対策に焦点を当てます。
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【産業用コントローラー向け】超薄型DCブロワー
産業用コントローラーの分野では、埃や塵埃の多い環境 下での安定稼働が求められます。これらの微粒子は機器内部に侵入し、冷却性能の低下や部品の故障を引き起こす可能性があります。特に、小型化・薄型化が進むコントローラーにおいては、限られたスペースでの効果的な熱対策が重要となります。当社の超薄型DCブロワーは、ブロワー構造による効率的な排熱とコンパクト設計により、このような課題に対応し、機器の信頼性維持に貢献します。
【活用シーン】
・粉塵の多い製造現場の制御盤
・屋外設置型コントローラー
・高密度実装された産業用PC
【導入の効果】
・機器内部への粉塵侵入を抑制し、冷却性能を維持
・薄型筐体でも効率的な熱対策を実現
・機器の長寿命化と安定稼働に貢献
【データセンターの熱対策】低背機器用ICクーラー
データセンターでは 、サーバーやネットワーク機器の高密度化に伴い、限られたスペースでの効率的な熱対策が求められます。
JARO Thermalの「JSC00120」は、ファンとヒートシンクを横方向に並列配置した薄型ICクーラー。L90.0 × W45.0 × H11.6mmの低背設計で、冷却部品の高さに制約がある機器に適しています。
【特長】
・高さ11.6mmの薄型設計
・ファンとヒートシンクの並列配置
・横方向に空気を流す冷却構造
・低消費電力・低熱抵抗
・RoHS準拠
サーバー、ネットワーク機器、グラフィックカード、GPU、FPGAなどのIC冷却に活用できます。
JSC00120の構造や流体解析結果など、詳しい情報はこちら。
【ITインフラ向け】データセンターの熱課題を解決!放熱シート加工
ITインフラ業界、特にサーバー冷却においては、高性能化に伴うCPU・GPUなどの発熱量増大への対応が重要な設計課題となっています。これらの発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率的に伝える放熱シート(TIM)は、サーバーの安定稼働に不可欠です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境に応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応し、データセンターの熱課題解決をご提案します。
【活用シーン】
・AIサーバー、高性能サーバーのCPU・GPU
・VRAM/HBM、VRM・MOSFET
・SSD、電源ユニット
・基板・筐体
【導入の効果】
・発熱部品の温度上昇抑制
・サーバーの安定稼働と性能維持
・熱設計の効率化



