難削材の切削条件確立とは？課題と対策・製品を解説

「ガラスに微細穴を加工したい」「セラミックスのクラックを抑えたい」「新材料へのレーザー加工適用を検証したい」 そんなお悩みはありませんか？ エヌエスティーでは、フェムト秒・ピコ秒レベルの超短パルスレーザーを搭載した微細加工システムによる加工トライアルを実施しています。材料への熱影響を極限まで抑えながら、高精度な微細加工の実現をサポートします。 ガラス、セラミックス、金属、樹脂、FPC、シリコンウエハ、サファイア基板などの難加工材に対応。加工可否の確認から条件最適化、量産前評価まで、お客様の用途に応じた検証が可能です。 「まずは加工して確かめたい」という方は、ぜひカタログをご覧いただき、お気軽にお問い合わせください。

燃料電池や水電解装置の普及に伴い、バイポーラプレート（セパレータ）の高精度化・量産化への要求が高まっています。特に金属製バイポーラプレートの製造に使用されるプレス金型では、微細な流路の高精度加工、高い表面品質、長寿命化が求められます。 Hufschmied社のBumble-Biシリーズは、こうしたバイポーラプレート用プレス金型の加工に特化して開発された超精密マイクロ工具です。専用設計された高送りエンドミル、ボールエンドミル、トーラスエンドミルにより、加工時間の短縮と高精度加工の両立を実現します。