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エッジコンピューティング連携とは？課題と対策・製品を解説
ローカル5Gにおけるエッジコンピューティング連携とは？
ローカル5Gは、特定のエリア内で利用できる5G通信網です。エッジコンピューティングは、データが発生する場所の近くでデータを処理する技術です。この二つを連携させることで、低遅延・高信頼性・大容量通信が求められる様々な産業分野での活用が期待されています。例えば、工場の自動化、遠隔医療、スマートシティの実現などが挙げられます。
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【通信業界向け】液冷(水冷)対応ラックマウントサーバー
通信業界、特に5G基盤の構築においては、高性能な処理能力と安定した稼働が求められます。5Gネットワークの高速・大容量通信を支えるためには、サーバーが高負荷な処理を長時間継続しても、安定したパフォーマンスを発揮することが不可欠です。発熱による性能低下や故障リスクは、サービス提供の遅延や信頼性低下に直結する可能性があります。当社が提供する「液冷(水冷)対応ラックマウントサーバー」は、CPUクーラーに液冷(水冷)AIOを搭載し、ラックマウントサーバーの冷却効率を高めることで、これらの課題に対応します。Intel Core Ultra、AMD Ryzen AM5、AMD Ryzen Threadripper対応マシンなど、多様なラインアップを取り揃え、お客様の5G基盤構築をサポートいたします。
【活用シーン】
・5G基地局のデータ処理・制御
・ネットワークインフラの監視・管理
・エッジコンピューティング環境
【導入の効果】
・高負荷時でも安定したサーバーパフォーマンスの維持
・長時間の連続稼働による信頼性の向上
・発熱による性能低下リスクの低減
【通信インフラ向け】APEXシリーズ
通信インフラ業界では、データ量の増大とリアルタイム処理へのニーズが高まっています。特に、5Gなどの高速通信技術の普及に伴い、エッジコンピューティングによるデータ処理の高速化が重要になっています。通信遅延を最小限に抑え、効率的なデータ分析を行うためには、高性能なコンピューティングプラットフォームが不可欠です。APEXシリーズは、エッジAI、産業用AIサーバー及びオンプレミス向けに設計されており、これらの課題を解決します。
【活用シーン】
・5G基地局におけるリアルタイムデータ処理
・ネットワークトラフィック分析
・エッジAIによる画像認識
【導入の効果】
・通信速度の向上
・データ処理の効率化
・リアルタイム分析の実現
【5G/6G向け】OCP 対応 Sliverカードエッジコネクタ
【データセンター向け】遠隔監視機器導入支援サービス
遠隔操作・遠隔監視では、IoTセンサーネットワークやエッジ設備の状態を把握する仕組みだけでなく、現場への機器導入と設定作業をスムーズに進めることが課題になります。
遠隔監視ソフト・電流センサー導入支援サービスは、設備の電流状態を遠隔から見える化するために、センサー導入、監視ソフト設定、動作確認、運用開始支援までをまとめて支援するサービスです。
エッジコンピューティング監視環境づくりを支援します。
【活用シーン】
・IoTセンサ ーネットワーク設備への電流センサー導入
・エッジ設備、コンテナデータセンターの遠隔監視環境の立ち上げ
・複数拠点管理に向けた監視ソフト設定と初期導入
・無人設備や遠隔地設備における現地作業・設定作業の調整
【導入の効果】
・現地取付、監視ソフト設定、動作確認をまとめて相談でき、導入省力化につながります
・複数拠点や遠隔地での工事調整負担を抑え、スムーズな導入に貢献します
・自社機器構築をベースとするため設定の整合性を取りやすく、運用開始時の手戻り抑制に役立ちます
【IoT向け】COM-HPC：conga-HPC/cRLP
【IoT向け】COM Express：conga-TC1000
【conga-TC1000】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【IoT向け】COM Express：conga-TCRP1
【conga-TCRP1】は、AMD Ryzen AI Embedded P100シリーズを搭載した COM Express Type 6 Compactモジュールです。コンピューティングコアは、パフォーマンス重視のZen5と、エネルギー効率の高いZen5cを組み合わせており、消費電力を極めて低く抑えつつ、ハイパフォーマンスを実現します。最大4台の４KディスプレイをサポートするRadeon RDNA 3.5 GPUに加え、XDNA2 NPUが最大50 TOPSのAIパフォー マンスを提供します。これにより、クラウド接続やディスクリートのアクセラレーターを必要とせずに、大規模言語モデル（LLM）のリアルタイム処理をローカルで実行することができます。コンフィグレーション可能なTDPは、最小でわずか15Wのため、パッシブ冷却方式の完全密閉型設計の開発を可能にし、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートしているため、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。
【IoT向け】COM-HPC：conga-aCOM/cRLP
【conga-aCOM/cRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/cRLP-i5-1340PE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーテ ィング システムをプリインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Client Size A モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つのコア上でリアルタイム Linux OSを、10個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。
【IoT向け】COM Express：conga-MC1000
【conga-MC1000】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM Express Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作 成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【IoT向け】COM Express：conga-TC300
【conga-TC300】は、インテル Core Series 3（Wildcat Lake）プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。2つのパフォーマンスコア（Pコア）と4つの低電力効率コア（LP Eコア）により最高5 TOPS の性能を実現します。 また、専用NPU により最高18 TOPS、最大2つのXe3グラフィックス コアにより最高18 TOPS の性能を発揮し、合計で最高41 TOPS のAIパフォーマンスを利用することができます。 最大64 GB の DDRメモリー（最高 6400 MT/s）を搭載し、オプションでインバンドエラー訂正コード（IBECC）に対応します。 また、最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージもオプションで利用可能です。 TDPは 12W～28W（ベースTDPは15W）です。
【IoT向け】COM-HPC：conga-HPC/cRLS
【IoT向け】COM-HPC：conga-HPC/cBLS
【conga-HPC/cBLS】は、インテル Core プロセッサー（Series 2） （コードネーム: Bartlett Lake）を搭載した COM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大で32スレッドに対応します。4つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 4,000 MT/s 、ECCはオプション）を実装することがでます。ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供できます。ターゲット アプリケーションは、メディカル イメージングや試験＆計測、テレコミュニケーションおよびネットワーク、小売 業、エネルギー分野、銀行業務、交通をモニターする監視カメラや、光学検査などの自動化アプリケーションなどです。
【IoT向け】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP
【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最 新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。
【IoT向け】SMARC：conga-SA8
【conga-SA8】は、Intel Atom プロセッサー（x7000RE シリーズ）、インテル Core i3、および最新の インテル Core 3 プロセッサーを搭載した産業グレードの SMARCモジュールです。 最大 8コアで、最大 16 GB の直付け LPDDR5 を実装し、RTS ハイパーバイザーによる仮想化に対応しています。
新しくインテグレートされた AI機能により、 最適化されたインテル AVX2 や、インテル VNNI 命令セットを使ってディープラーニング推論の処理を加速します。Wi-Fi 6E をサポートし、 Wi-Fi 5 の製品と比較して、混雑した環境や過負荷の状況においても、ほぼ 3倍のデータレートとより安定した接続性を提供します。 ま た、Wi-Fi 経由の TSN をサポートしているため、プライベート 5G ネットワーキングや新しいイーサネットケーブルに代わる、費用対効果の高い選択肢が提供されます。産業用途向けに設計されており、-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
【IoT向け】COM-HPC：conga-HPC/mIQ-X
【conga-HPC/mIQ-X】は、Qualcomm Dragonwing IQ-X シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールで、最大64 GBのLPDDR5Xメモリーを直付け実装可能です。最大12個の Oryonコアにより卓越した演算性能をクラス最高の電力効率で実現し、ローカル機械学習（ML）や大規模言語モデル（LLM）の実行を含むエッジAIアプリケーションは、Qualcomm Hexagon プロセッサーを搭載した専用NPUにより、最大45 TOPSのAI性能を実現します。また、DSPやQualcomm Spectra ISPを搭載しビデオや画像、音声データを超高効率で処理します。 内蔵の Qualcomm Adreno GPUは、最大3台のディスプレイと8K解像度をサポートします。 2つの 2.5 Gbイーサネット、最大16レーンのPCIe Gen3/Gen4、2つのUSB4、2つのUSB3.2 Gen2x1、8つのUSB2.0 を備えています。過酷な環境向けに -40℃～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。
【IoT向け】SMARC：conga-STDA4
【IoT向け】COM Express：conga-TCR8
【conga-TCR8】は、AMD Ryzen Embedded 8000 プロセッサーシリーズを搭載した COM Express Compact Type 6 モジュールです。プロセッサーは4種類（6 または 8コア）から選択でき、最大 8個の Zen 4 コアと、AMD Radeon RDNA 3 グラフィックス、AMD XDNA NPUを内蔵し、2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 5600 MT/s 、ECCはオプション）を実装することができ、オプションでオンボード NVMe SSD を搭載可能です。TDPは 15～54W とスケーラブルで既存製品のア ップグレードにも適しています。AI推論向けに最大で 39TOPSの性能を提供し、最新のAIとグラフィックスを組み合わせた、高いコンピューティングパワーを必要とする大量生産で価格に厳しい、エッジにおける AIアプリケーションに最適です。適用分野はメディカルイメージングや試験＆計測、AIを使ったPOS、ハイエンドのゲーミングなどです。
【IoT向け】COM Express：conga-TC1000r
【conga-TC1000r】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した堅牢版の COM Express Type 6 Compact モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【IoT向け】COM Express：conga-TC675
【IoT向け】COM-HPC：conga-HPC/mRLP
【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
【特徴】
■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス
■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5)
■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション
■振動や衝撃に対して高い耐久性
【IoT向け】COM Express：conga-TC700
【conga-TC700】は、インテル Core Ultra（Meteor Lake）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。パフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは4種類（12〜16コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより最大 96 GB の DDR5メモリー（最高 5,600 MT/s）を実装することができ、インバンド ECC をサポ ートします。最大8個の Xe コアを備えたインテル Arc グラフィックスと、NPU アクセラレーターのインテル AI Boost を内蔵し、機械学習アルゴリズムと AI 推論を効率的に実行します。
【IoT向け】組込みCOMモジュール：aReady.COM
【aReady.COM】は、アプリケーションレディの組込みコンピューターモジュールで、コンピューター・オン・モジュール（COM）にメモリーや冷却ソリューションをインテグレーションし、ライセンスの付随する Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーションした動作検証済みのすぐに使うことのできる製品で、組込みシステム開発を加速させるための、コンガテックの合理化されたソリューショ ンです。 オプションのソフトウェア コンポーネントである、IoT接続とリモート管理のための aReady.IOT や、システム統合のための aReady.VT などを利用することにより、さらに開発工数を削減し市場投入までの時間が短縮され、迅速なエンベデッド アプリケーション開発を支援します。
【IoT向け】COM Express：conga-TC750
【conga-TC750】は、インテル Core Ultra プロセッサー（コードネーム: Arrow Lake）を搭載した COM Express Type 6 Compact（95 x 95 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは5種類から選択でき、最大16コアで22スレッドに対応します。2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 6,400 MT/s 、インバンドECC付き）を実装することがでます。XMX シストリック アレイと最大128個のEUを備えた最先端の インテル Arc グラフィックスを内蔵し、NPUとCPU組み合わせることで、99 TOPSを実現します。 ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供することができます。
【IoT向け】COM-HPC：conga-HPC/mPTL
【conga-HPC/mPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【IoT向け】COM Express：conga-TC675r
【IoT向け】COM-HPC：conga-HPC/cPTL
【conga-HPC/cPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size A モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディ ングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【IoT向け】SMARC：conga-SMX95
【conga-SMX95】は、NXP i.MX 95プロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大6コアの Arm Cortex-A55 と、eIQ Neutron NPU、EdgeLock セキュア・エンクレーブを内蔵しています。最大16GBのオンボード LPDDR5（最高6400 MT/s、インライン ECC 付き）を搭載し、TSNに対応する 2つのギガビット Ethernetや、DisplayPort、 LVDSディスプレイ インターフェース、カメラ用に 2つの MIPI-CSI を提供します。-40℃～+85℃ の産業用温度範囲に対応したバージョンもあります。適用アプリケーションとしては、工業生産、マシンビジョンと目視検査、堅牢な HMI、3D プリンター、AMR や AGVのロボット コントローラー、医療用画像処理システム、患者モニタリング システムなどのほか、バスや飛行機の座席モニター、輸送における車両管理、建設および農業などです。
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ローカル5Gにおけるエッジコンピューティング連携
ローカル5Gにおけるエッジコンピューティング連携とは？
ローカル5G は、特定のエリア内で利用できる5G通信網です。エッジコンピューティングは、データが発生する場所の近くでデータを処理する技術です。この二つを連携させることで、低遅延・高信頼性・大容量通信が求められる様々な産業分野での活用が期待されています。例えば、工場の自動化、遠隔医療、スマートシティの実現などが挙げられます。
課題
導入コストの高さ
ローカル5G基地局やエッジサーバーの設置、運用には初期投資と継続的なコストがかかり、中小企業などでの導入の障壁となっています。
技術者の不足
ローカル5Gとエッジコンピューティングの両方を理解し、設計・構築・運用できる専門人材が不足しており、導入・保守体制の構築が困難です。
セキュリティリスクの増大
分散配置されたエッジサーバーへのアクセスが増えることで、サイバー攻撃の標的が増え、データ漏洩やシステム停止のリスクが高まります。
標準化と相互運用性の課題
異なるベンダーの機器やソフトウェア間での互換性が保証されておらず、システム構築や拡張の際に複雑な調整が必要となる場合があります。
対策
クラウド型サービスとの連携
自社で全てを構築せず、クラウド事業者が提供するローカル5Gやエッジコンピューティングのサービスを利用することで、初期投資を抑え、運用負荷を軽減します。
統合管理プラットフォームの活用
ローカル5Gネットワークとエッジコンピューティングリソースを一元的に管理・監視できるプラットフォームを導入し、運用効率と可視性を向上させます。
セキュリティ対策の強化
アクセス制御、暗号化、侵入検知システムなどの 多層的なセキュリティ対策を施し、エッジ環境におけるデータ保護とシステム全体の安全性を確保します。
標準化されたAPIの利用
オープンなAPI（Application Programming Interface）を活用し、異なるシステム間でのデータ連携や機能拡張を容易にし、相互運用性を高めます。
対策に役立つ製品例
統合管理ソフトウェア
ローカル5Gネットワークとエッジデバイスの状態をリアルタイムで監視・制御し、リソースの最適化と障害検知を迅速に行うことで、運用管理の負担を軽減します。
セキュリティゲートウェイ
エッジデバイスと外部ネットワーク間の通信を監視・制御し、不正アクセスやマルウェアの侵入を防ぐことで、分散環境におけるセキュリティレベルを向上させます。
モジュール型エッジサーバー
必要に応じて機能や性能を拡張できるモジュール式のサーバーを採用することで、初期投資を抑えつつ、将来的なニーズの変化に柔軟に対応できます。
コンテナオーケストレーションツール
エッジ環境で稼働するアプリケーションのデプロイ、スケーリング、管理を自動化し、開発・運用効率を高め、システム全体の安定稼働を支援します。
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